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1. 发明专利

JP2018526637A 回路カードのための強化された液体検出機構审中-公开
公开(公告)号：JP2018526637A
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：JP2018507607
申请日：2016-09-16
申请人：システムズアンドソフトウェアエンタープライゼス, エルエルシー , SYSTEMS AND SOFTWARE ENTERPRISES, LLC
发明人：ミクラク、スティーブン , カースウェル、サミュエルアレン , ウィンストン、ジョセフローズ
IPC分类号： G01N27/22 , G01N27/04
CPC分类号： H02H5/083 , G01N27/048 , G01N27/223 , H05K1/0213 , H05K1/0268 , H05K1/0272 , H05K3/284 , H05K2201/09909 , H05K2201/10151
摘要：水を含む液体を検出器アレイに誘導する回路カードおよび電子アセンブリフィーチャを使用することによる、短絡による損傷からの保護の強化。典型的な実施形態では、回路カードは、外側の回路層上にアートワークとして実装される1つまたは複数の箇所に検出要素を有する。完成した回路カードアセンブリは、検出アートワーク上のマスクされた領域とともにコンフォーマルにコーティングされる。マスクが除去されると、液体が検出アートワークに向かって流れ、同検出アートワーク上に貯留されるようにチャネルが残される。成形、付加製造プロセスまたは除去製造プロセスによる他の実施形態では、液体が検出アートワーク上に収集される凹部が残される。

2. 发明专利

JP2017034287A 発光装置、および照明装置有权
标题翻译：发光装置和照明装置
公开(公告)号：JP2017034287A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2016215618
申请日：2016-11-02
申请人：シャープ株式会社
发明人：幡俊雄 , 英賀谷誠 , 植村豊徳 , 石崎真也 , 松下仁士
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/50 , H01L33/54 , F21K9/237 , F21S2/00 , F21Y113/13 , F21Y115/10 , H01L33/62
CPC分类号： F21K9/50 , F21V23/001 , H05K1/0274 , H05K1/11 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L2224/48137 , H01L25/0753 , H01L2924/3025 , H01L33/508 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2203/049 , H05K3/28
摘要：【課題】さらなる混色性を得ることができるとともに、色調整が容易で高演色性の発光を容易に実現する。【解決手段】発光装置(100)の基板(101)として、セラミック基板の代わりに、金属基板表面に絶縁層を形成した基板を使用する。絶縁層は、印刷抵抗素子(104)、配線、および電極ランド(110)〜(113)を形成するエリアにのみ形成し、複数のLEDチップ(102)を金属基板表面に搭載する。【選択図】図1
摘要翻译：甲所以能够获得进一步的混色，颜色调整，以容易地实现容易性和高显色性的发光。作为发光装置（100）（101）的底物，以代替陶瓷衬底，使用通过形成在金属基材表面上的绝缘层而获得的衬底。绝缘层，印刷电阻元件（104）中，仅在形成于（113）的区域中形成的布线，和电极接合区（110）上安装有多个的金属基片表面上的LED芯片（102）。点域1

3. 发明专利

JP2015122541A 発光装置、および照明装置有权
标题翻译：发光装置和照明装置
公开(公告)号：JP2015122541A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2015054183
申请日：2015-03-18
申请人：シャープ株式会社
发明人：幡俊雄 , 英賀谷誠 , 植村豊徳 , 石崎真也 , 松下仁士
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/54 , F21S2/00 , F21Y101/02 , H01L33/50
CPC分类号： F21K9/50 , F21V23/001 , H05K1/0274 , H05K1/11 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L2224/48137 , H01L25/0753 , H01L2924/3025 , H01L33/508 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2203/049 , H05K3/28
摘要：【課題】さらなる混色性を得ることができるとともに、色調整が容易で高演色性の発光を容易に実現する。【解決手段】第1蛍光体含有樹脂層(201)および第2蛍光体含有樹脂層(202)の各々の蛍光体は、各発光部によって含有量あるいは種類の少なくともいずれかが異なっている。【選択図】図30
摘要翻译：要解决的问题：容易实现能够获得更多颜色混合并容易调节颜色的高显色性的发光。溶液：含有树脂层（201）的第一荧光材料和含有树脂层（201）的第二荧光材料的各自的荧光材料 202）至少对于各个发光部件的含量或种类而言是不同的。

4. 发明专利

JP5743038B2 樹脂多層基板およびその製造方法有权
标题翻译：树脂多层基板及其制造方法
公开(公告)号：JP5743038B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2014556341
申请日：2013-11-27
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大幡裕之
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0353 , B32B37/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/145 , C08J3/28 , C09K19/38 , H05K3/4632 , B32B2305/55 , B32B2457/202 , C08J2300/00 , C08J2367/00 , H05K2201/0129 , H05K2201/09881 , H05K2201/09909

5. 发明专利

JP5708903B2 回路基板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP5708903B2
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2014559021
申请日：2014-01-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：用水邦明
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4697 , B32B3/263 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K1/186 , H05K3/4617 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K2201/0141 , H05K2201/091 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , H05K3/4632 , Y10T29/49126 , Y10T428/24612

6. 发明专利

JPWO2013015216A1 半導体素子収納用パッケージ、これを備えた半導体装置および電子装置有权
标题翻译：包装用于容纳半导体芯片，半导体器件和包括该电子设备
公开(公告)号：JPWO2013015216A1
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013525705
申请日：2012-07-20
申请人：京セラ株式会社
发明人：真広辻野 , 真広辻野 , 宮原　学 , 学宮原
IPC分类号： H01L23/04
CPC分类号： H01L24/42 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/16195 , H01L2924/16251 , H01L2924/171 , H05K3/3442 , H05K2201/09172 , H05K2201/09181 , H05K2201/09409 , H05K2201/09909 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本発明の一態様の半導体素子収納用パッケージは、上面に半導体素子を載置する搭載領域を有する基体と、搭載領域を囲むように基体の上面に設けられた枠状部および枠状部の内側から枠状部の外側までを貫通する開口部を有する枠体と、開口部に設けられ、枠体の内側から枠体の外側にまで延在された平板状の絶縁部材と、絶縁部材の上面に設けられ、枠体の内側から枠体の外側にまで延在された複数の配線導体と、絶縁部材の上面であって枠体の外側に設けられ、複数の配線導体を取り囲む連続した金属膜と、を備えている。
摘要翻译：本发明中，所述基板和所述框架部分的内部，并且设置在所述基板的上表面上，以便围绕具有用于在上表面上的半导体元件的安装的安装区域的安装区域中的框状部的半导体元件收纳用封装的一个方面具有通过对上述框状部的外侧从所提供的开口中的开口，其延伸到所述框架的外部从所述框架的内侧的平板状的绝缘构件，所述绝缘构件的上表面上的框体设置，多个从帧到帧的外侧的内部，顶部和绝缘构件的框架的外侧延伸的布线导体，一个连续的金属膜包围所述多个布线导体的它有一个和。

7. 发明专利

JP5530493B2 Mounting board 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5530493B2
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：JP2012193505
申请日：2012-09-03
申请人：パナソニック株式会社
发明人：考志大村 , 淳志元家 , 由雄真鍋
IPC分类号： H01L33/62 , F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , H01L23/12
CPC分类号： H01L33/62 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V23/00 , F21V23/006 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0256 , H05K3/0061 , H05K2201/09036 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H01L2924/00

8. 发明专利

JP2014095782A Photoelectric hybrid substrate 有权
标题翻译：光电混合基板
公开(公告)号：JP2014095782A
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：JP2012246593
申请日：2012-11-08
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： MASUDA SHOTARO , BABA TOSHIKAZU , ISHIMARU YASUTO
IPC分类号： G02B6/122 , H05K1/02
CPC分类号： G02B6/12002 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K2201/09236 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K2203/1572
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photoelectric hybrid substrate capable of greatly reducing stress applied to a bent portion.SOLUTION: A photoelectric hybrid substrate includes: an electric circuit substrate E in which pieces of electric wiring 2 and insulating coverlays 3 for covering and protecting the pieces of electric wiring 2 are formed on a front surface of an insulation layer 1; and an optical waveguide W in which cores 7 are formed on a surface of a first cladding layer 6 by pattern formation, and the cores 7 are covered with a second cladding layer 8. In the photoelectric hybrid substrate, the electric circuit substrate E and the optical waveguide W are laminated in a state of the first cladding layer 6 being in contact with a rear surface of the insulation layer 1. A part of the photoelectric hybrid substrate is set as a planned bent portion, and the coverlays 3 are disposed so as not to overlap the optical waveguide W in the planned bent portion.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够大大降低施加到弯曲部分的应力的光电复合基板。解决方案：光电复合基板包括：电路基板E，其中电线2和绝缘覆盖层3用于覆盖和保护电气布线2形成在绝缘层1的前表面上; 以及通过图案形成在第一包层6的表面上形成有芯7的光波导路W，并且芯7被第二包层8覆盖。在光电混合基板中，电路基板E和在第一包层6与绝缘层1的背面接触的状态下层叠光波导W.将光电复合基板的一部分设定为规划的弯曲部，将覆盖层3配置为不与计划弯曲部分中的光波导W重叠。

9. 发明专利

JP2014007145A Illumination device 审中-公开
标题翻译：照明装置
公开(公告)号：JP2014007145A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：JP2013099649
申请日：2013-05-09
申请人： Funai Electric Co Ltd , 船井電機株式会社
发明人： TOMODA HIROSHI
IPC分类号： F21S2/00 , F21V5/00 , F21V5/04 , F21V7/09 , F21V9/08 , F21Y101/02 , H01L33/00
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V29/20 , F21V29/507 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an illumination device which can prevent wider variations in light that is emitted from each of a plurality of light-emitting elements and diffused by a sealing material, in the case where the plurality of light-emitting elements are provided.SOLUTION: An LED light bulb (illumination device) 100 is provided with: LEDs 41; a substrate 5 on which a plurality of LEDs 41 are mounted; wall members 42 provided so as to enclose a predetermined number of the LEDs 41, respectively; and a sealing material 43 charged into the spaces enclosed by the wall members 42.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以防止由多个发光元件中的每一个发射并由密封材料扩散的光的较大变化的照明装置，在设置多个发光元件的情况下解决方案：LED灯泡（照明装置）100设置有：LED 41; 其上安装有多个LED 41的基板5; 壁构件42设置成分别包围预定数量的LED 41; 以及填充到由壁构件42包围的空间中的密封材料43。

10. 发明专利

JP2013038430A Mounting substrate 有权
标题翻译：安装基板
公开(公告)号：JP2013038430A
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：JP2012193505
申请日：2012-09-03
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： OMURA TAKASHI , MOTOIE ATSUSHI , MANABE YOSHIO
IPC分类号： H01L33/62 , F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , H01L23/12
CPC分类号： H01L33/62 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V23/00 , F21V23/006 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0256 , H05K3/0061 , H05K2201/09036 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting substrate, a light-emitting device and a lamp, which can effectively inhibit creeping discharge.SOLUTION: A substrate 10 comprises: a plurality of LEDs 20; conductive members electrically connected to the plurality of LEDs 20; an attachment part 11 to which a metallic object 105 is attached; and discharge suppression parts 12 each having a surface inclined with respect to a surface of the substrate 10 thereby to increase a creepage distance between the conductive members and the attachment part 11. The discharge suppression part 12 is formed by a groove 12b that is provided in a shape recessed from the surface of a substrate for mounting. The conductive member includes a wiring 18 connected with the plurality of LEDs 20 and two electrodes 15 connected to the wiring 18, and also connected to an external power source. Each of the two electrodes 15 is arranged at a periphery outer than the wiring 18. The discharge suppression parts 12 include individual first charge suppression parts provided so as to surround the plurality of LEDs 20, respectively, and individual second charge suppression parts provided so as to surround the two electrodes 15, respectively.
摘要翻译：要解决的问题：提供可以有效地抑制蠕变放电的安装基板，发光装置和灯。解决方案：基板10包括：多个LED 20; 电连接到多个LED 20的导电构件; 附着有金属物体105的安装部11; 和具有相对于基板10的表面倾斜的表面的放电抑制部分12，从而增加导电部件和安装部分11之间的爬电距离。放电抑制部分12由凹槽12b形成，凹槽12b设置在从用于安装的基板的表面凹陷的形状。导电构件包括与多个LED 20连接的布线18和连接到布线18的两个电极15，并且还连接到外部电源。两个电极15中的每一个布置在比布线18外侧的周边。放电抑制部分12包括分别设置成围绕多个LED 20设置的各个第一电荷抑制部分，以及分别设置为以分别围绕两个电极15。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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