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1. 发明专利

JP6970153B2 耐熱離型シート及び熱圧着方法有权
公开(公告)号：JP6970153B2
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2019181683
申请日：2019-10-01
申请人：日東電工株式会社
发明人：秋葉府統 , 吉松王彦
IPC分类号： C08J5/18 , B29C43/32 , B29C33/68

2. 发明专利

JP6882754B2 ポリエステルフィルム有权
公开(公告)号：JP6882754B2
公开(公告)日：2021-06-02
申请号：JP2016194009
申请日：2016-09-30
申请人：ユニチカ株式会社
发明人：木原澄人 , 安藤貴史 , 山本真史
IPC分类号： B32B27/36 , C08L67/00 , C08K7/16 , C08G63/90 , C09J7/22 , C09J201/00 , B32B27/00 , B29C33/68 , C08J5/18

3. 发明专利

JP2021082624A 半導体装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021082624A
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：JP2019206069
申请日：2019-11-14
申请人：新日本無線株式会社
发明人：田中亮輔
IPC分类号： H01L23/50 , B29C45/26 , B29C33/68 , B29C45/02 , B29C45/14 , H01L21/56
摘要：【課題】外観不良を発生させることなく、リード端子の表面および裏面のいずれも実装面として使用することができる半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置20のリード端子2上に凹部11を備える構成とすることで、樹脂封止の際、離型フィルムにシワが発生した場合であっても、封止用金型のキャビティから離れた位置でリード端子を確実にクランプすることで樹脂漏れの発生を防止する。【選択図】図2

4. 发明专利

JP6870774B1 離型フィルムおよび成型品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6870774B1
公开(公告)日：2021-05-12
申请号：JP2020176577
申请日：2020-10-21
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：榎本陽介
IPC分类号： B32B27/00 , B29C33/68
摘要：【課題】離型性および埋め込み性を保持しつつ、シワ発生を抑制できる離型フィルムを提供する。【解決手段】本発明の離型フィルム10は、少なくとも一方の面に離型層1を備え、離型層1は、ポリエステル樹脂、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含み、以下の条件で測定した動摩擦係数が0.01以上、0.7以下である。 (条件)一の離型フィルム10を幅6.5cm、長さ17cmの大きさにカットし、離型層1が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の離型フィルム10を、離型層1が外側となるようにして63cm角、重量202gのおもりに巻き付ける。一の離型フィルム10上に前記他の離型フィルムが巻き付いた前記おもりを載せ、室温23±1℃、湿度50±0.5%RHの雰囲気下で、150mm/minの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、5cm移動させた点での摩擦係数を動摩擦係数とする。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2021062582A 離型フィルム及び離型フィルムの製造方法有权
公开(公告)号：JP2021062582A
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：JP2019189755
申请日：2019-10-16
申请人：株式会社コバヤシ
发明人：酒井圭介 , 田中奈名恵
IPC分类号： B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/18 , H01L21/56 , B29C33/68 , B32B27/00
摘要：【課題】静電気拡散性を有する離型フィルムを提供する。【解決手段】ポリエステル系樹脂から形成されている基材層101と、導電性フィラーを含む四フッ化エチレン系樹脂から形成されている表面層102とを有し、且つ表面抵抗率Rsが1×10 11 Ω以下である、離型フィルム100。好ましくは、前記導電性フィラーがカーボンブラックを含み、且つ、前記四フッ化エチレン系樹脂が、レーザー回折式粒度分析測定法に従い測定されたときの平均粒径が1μm〜15μmである粒子を、さらに含む。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6863523B2 離型フィルムおよび成型品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6863523B2
公开(公告)日：2021-04-21
申请号：JP2020531182
申请日：2019-08-22
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：山本誠治
IPC分类号： B32B27/00 , B29C33/68

7. 发明专利

JPWO2019131163A1 離型フィルム审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019131163A1
公开(公告)日：2020-10-22
申请号：JP2018045827
申请日：2018-12-13
申请人：東レ株式会社
发明人：荘司秀夫 , 田中照也 , 真鍋功
IPC分类号： B32B27/00 , H01L21/56 , B29C33/68
摘要：【課題】本発明の課題は、金型追従性、耐熱性に優れ、かつ加熱時に生じるシワを抑制し、大変形後も離型性が変化しにくい特性を有することにより、工程用途、特に半導体封止工程用途へ好適に使用することのできる離型フィルムを提供することにある。【解決手段】TMAにて測定した、30℃から200℃まで10℃/分で昇温した際の30℃から150℃における最大寸法変化率をS1(%)、S1を与える温度をT1(℃)、40℃における寸法変化率をS0(%)としたとき下記(I)(II)式を満たし、25℃における表面自由エネルギーSa(mN/mm)と180℃で3分間熱処理を行った後の表面自由エネルギーSb(mN/mm)と180℃で50%伸長後の表面自由エネルギーSc(mN/mm)がフィルムの少なくとも片面において下記(III)(IV)式を満たす、工程用離型フィルム。 0≦S1≦1.5・・・(I) 0≦|S1—S0|/(T1—40)≦0.050・・・(II) 0≦|Sa−Sb|≦15・・・(III) 0≦|Sa−Sc|≦15・・・(IV) 【選択図】なし

8. 发明专利

JP6767763B2 成形品の外観に優れるプロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法有权
公开(公告)号：JP6767763B2
公开(公告)日：2020-10-14
申请号：JP2016066240
申请日：2016-03-29
申请人：三井化学東セロ株式会社
发明人：清水勝 , 志摩健二
IPC分类号： B32B7/027 , B32B27/18 , B29C33/68 , B29C45/14 , H01L21/56 , B29C45/02 , B29C43/18 , B32B27/00

9. 发明专利

JP2020151949A 金型と離型フィルムとの組合せ、離型フィルム、金型、及び成形体の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020151949A
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2019052290
申请日：2019-03-20
申请人：株式会社コバヤシ
发明人：酒井圭介 , 田中奈名恵 , 宮下顕司 , 小林剛
IPC分类号： B32B27/30 , B32B27/00 , B29C33/42 , B29C45/02 , B29C43/18 , B29K63/00 , B29C33/68
摘要：【課題】成形体の表面状態を調整するための技法を提供する。【解決手段】本発明は、熱硬化性樹脂15の硬化のために用いられる金型12、13と、前記硬化において前記熱硬化性樹脂と前記金型との間に配置される離型フィルム11との組合せに関する。前記離型フィルムは、熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層とを含む。前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に、凹凸が形成されている。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6751974B1 離型フィルム及び離型フィルムの製造方法有权
公开(公告)号：JP6751974B1
公开(公告)日：2020-09-09
申请号：JP2019189755
申请日：2019-10-16
申请人：株式会社コバヤシ
发明人：酒井圭介 , 田中奈名恵
IPC分类号： B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/18 , H01L21/56 , B29C33/68
摘要：【課題】静電気拡散性を有する離型フィルムを提供する。【解決手段】ポリエステル系樹脂から形成されている基材層101と、導電性フィラーを含む四フッ化エチレン系樹脂から形成されている表面層102とを有し、且つ表面抵抗率Rsが1×10 11 Ω以下である、離型フィルム100。好ましくは、前記導電性フィラーがカーボンブラックを含み、且つ、前記四フッ化エチレン系樹脂が、レーザー回折式粒度分析測定法に従い測定されたときの平均粒径が1μm〜15μmである粒子を、さらに含む。【選択図】図1

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