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1. 发明专利

JP2022002273A 膜付き基板、サブマウント、及び光学デバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2022002273A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020107030
申请日：2020-06-22
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：田中宏和 , 山口義正 , 藤田浩輝 , 豊福直樹
IPC分类号： H01L23/02 , H01S5/022
摘要：【課題】反りを抑制することができる、膜付き基板を提供する。【解決手段】光学素子を搭載するためのサブマウントに用いられる膜付き基板1であって、対向している第1の主面2a及び第2の主面2bを有する、基板2と、基板2の第1の主面2a及び第2の主面2bのうち少なくとも一方の主面2a上に配置されている、応力調整膜4と、を備える、膜付き基板1。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2022000876A パッケージおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2022000876A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：JP2020106036
申请日：2020-06-19
申请人： NGKエレクトロデバイス株式会社 , 日本碍子株式会社
发明人：西川勝裕 , 松岡浩介 , 河口英世 , 長廣雅則
IPC分类号： H01L23/08 , H03H9/02 , H03H3/02 , H01L23/02
摘要：【課題】キャビティ中へのろう材の流れ込みを抑制することができる小型パッケージを提供する。【解決手段】セラミックからなる基部100は基板部分110と枠部分120とを含む。基板部分110はキャビティCVの底面をなす。枠部分120は基板部分110に積層されている。枠部分120は、基板部分110に面する第1面SF1と、第1面SF1と反対の第2面SF2と、キャビティCVを囲む第3面SF3とを有している。枠配線部500は枠部分120の第3面SF3上に配置されている。枠配線部500は、非金属部分510と、導体部分520とを含む。導体部分520は、第1面SF1と第2面SF2とをつないでおり、非金属部分510によってキャビティCVから隔てられている。導体部分520は、面内方向において、仮想的な第1楕円EP1の外周部に欠損部分LCを有する断面形状を有している。【選択図】図7

4. 发明专利

JPWO2020175303A1 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020175303A1
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2020006691
申请日：2020-02-20
申请人：京セラ株式会社
发明人：北川明彦 , 木村貴司
IPC分类号： H01S5/02255 , H01L23/02
摘要：高い放熱性を実現できる可能光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュールを提供する。光素子搭載用パッケージは、光を反射する光学部品と、光素子が搭載される第1搭載部並びに光学部品が搭載された第2搭載部を含んだ凹部を有する基体とを備える。そして、光学部品は、反射面と、反射面上の透過膜とを有し、透過膜の表面が反射面に対して傾斜している。電子装置は、上記の光素子搭載用パッケージに光素子が搭載され構成される。電子モジュールは、上記のモジュール用基板に電子装置が搭載されて構成される。

5. 发明专利

JP2021190456A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021190456A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020091244
申请日：2020-05-26
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：早瀬雄一郎
IPC分类号： H01L23/02 , H01L21/52 , H01L23/40
摘要：【課題】半導体素子の固定時に、余剰はんだが矩形状のような角部を有する溝から流出することを抑制することができる半導体装置を提供する。【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、第一の金属板11、第一の金属板11と対向して配置された第二の金属板12、第一の金属板11と第二の金属板12との間に配置された半導体素子15、第一の金属板11と第二の金属板12との間に配置されたブロック体14を有する。また、第一の金属板11と第二の金属板12との間に設けられ、ブロック体14を第一の金属板11又は第二の金属板12に接合するはんだ13を備える。さらに、第一の金属板11における半導体素子15を設ける領域を囲むように溝16を設ける。溝16の内側の面は傾斜面17であって、溝16の角部にあたる傾斜面17に粗化領域19を有するものである。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2021185588A 光学装置用蓋体、光学装置用パッケージ及び光学装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021185588A
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：JP2020090182
申请日：2020-05-25
申请人：京セラ株式会社
发明人：前田淳貴
IPC分类号： H01L23/02
摘要：【課題】応力の偏りを緩和できる光学装置用蓋体、このような光学装置用蓋体を有する光学装置用パッケージ及び光学装置を提供する。【解決手段】光学装置用蓋体(130)は、第1壁部(H1)と、第1壁部(H1)よりも高い第2壁部(H2)と、第1壁部(H1)及び第2壁部(H2)に繋がる第3壁部(H3)及び第4壁部(H4)とを有し、貫通孔を囲む枠体(133)と、枠体(133)における貫通孔の一方の開口を塞ぐ透光部材(135)とを備える。そして、第1壁部(H1)と第3壁部(H3)及び第4壁部(H4)との間の内側隅部(P1、P2)は、第2壁部(H2)と第3壁部(H3)及び第4壁部(H4)との間の内側隅部(P3、P4)よりも曲り度合が緩い緩隅部(P1a、P2a)を含む。【選択図】図5

10. 发明专利

JP6959165B2 はんだ材料及び電子部品有权
公开(公告)号：JP6959165B2
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：JP2018033224
申请日：2018-02-27
申请人：日本電波工業株式会社
发明人：西山大輔 , 津田稔正 , 菊池賢一 , 波夛野真 , 尾崎圭
IPC分类号： B23K35/22 , C22C13/02 , C22C30/04 , C22C12/00 , B23K35/28 , H01L23/02 , H05K3/34 , B23K35/26

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