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1. 发明专利

JP6974781B2 発光装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6974781B2
公开(公告)日：2021-12-01
申请号：JP2020204188
申请日：2020-12-09
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：赤川星太郎 , ▲吉▼田智一
IPC分类号： H01L33/56 , C09K11/64 , C09K11/61 , C09K11/08 , H01L33/50

2. 发明专利

JP6966381B2 プライマー組成物及びこれを用いた光半導体装置有权
公开(公告)号：JP6966381B2
公开(公告)日：2021-11-17
申请号：JP2018090658
申请日：2018-05-09
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：平野大輔 , 小材利之
IPC分类号： C08F30/08 , C09D5/00 , C09D7/63 , C09D133/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C09D143/04

3. 发明专利

JP6964421B2 半導体発光装置有权
公开(公告)号：JP6964421B2
公开(公告)日：2021-11-10
申请号：JP2017058285
申请日：2017-03-23
申请人：ローム株式会社
发明人：小渕啓誉 , 板井順一
IPC分类号： H01L33/56 , H01L23/14 , H01L23/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/62

4. 发明专利

JP2021163963A 光半導体素子封止用シート审中-公开
公开(公告)号：JP2021163963A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2021028573
申请日：2021-02-25
申请人：日東電工株式会社
发明人：田中俊平 , 浅井量子 , 花岡稔
IPC分类号： H01L33/52 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
摘要：【課題】取り扱いが容易であり、簡易な工程且つ短時間で光半導体素子を封止することができる光半導体素子封止用シートを提供する。【解決手段】光半導体素子封止用シート1は、基板上に配置された1以上の光半導体素子を封止するためのシートであって、前記光半導体素子を封止するための封止樹脂層10と、封止樹脂層10に貼付された剥離シート20とを備え、封止樹脂層10はアクリル系樹脂を含有する。光半導体素子封止用シート1は、封止樹脂層10の剥離シート20が貼付された面10aとは反対側の面10bに、基材層30を備えていてもよい。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2021155256A 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021155256A
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2020056492
申请日：2020-03-26
申请人：住友大阪セメント株式会社
发明人：伊藤智海 , 原田健司 , 大塚剛史
IPC分类号： H01L33/56 , C08L101/00 , C08K9/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , C01G25/02
摘要：【課題】金属酸化物粒子を含みメチル系シリコーン樹脂に分散させた際に金属酸化物粒子の凝集が抑制されている分散液これを含有する組成物該組成物を用いて形成される封止部材該封止部材を有する発光装置該発光装置を備えた照明器具および表示装置並びに分散液の製造方法の提供。【解決手段】本発明に係る分散液はシラン化合物とシリコーン化合物とにより表面修飾された金属酸化物粒子を含み分散液を真空乾燥して得られる金属酸化物粒子についてFT−IRにより800cm −1 以上3800cm −1 以下の波数の範囲の透過スペクトルを測定した際にIA/IB≦3.5を満足し(IAは3500cm −1 のスペクトル値IBは1100cm −1 のスペクトル値)分散液とメチルフェニルシリコーンとを金属酸化物粒子と表面修飾材料の合計質量とメチルフェニルシリコーンとの質量比で30:70となるように混合し疎水性溶媒を除去した場合の粘度が9Pa・s以下。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2021132138A 半導体発光装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021132138A
公开(公告)日：2021-09-09
申请号：JP2020027099
申请日：2020-02-20
申请人：日機装株式会社
发明人：山本秀一郎 , 新関彰一
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/56 , H01L33/12 , H01L23/28 , H01L21/60 , H01L33/38
摘要：【課題】封止材として樹脂を用いる場合であっても、通電不良を抑制して信頼性を高めることが可能な、発光波長が360nm以下の紫外線を発光し、かつ、高出力の半導体発光装置を提供する。【解決手段】半導体発光装置1は、波長360nm以下の紫外線を発光する半導体発光素子2と、半導体発光素子2を収容する窪部3cを有するパッケージ基板3と、半導体発光素子2の下面2aとパッケージ基板3の実装面3dとの間に形成され、半導体発光素子2と窪部3cを有するパッケージ基板3とを電気的に接続する複数のバンプ4と、パッケージ基板3に充填され、樹脂により形成された、半導体発光素子2を封止する封止材5とを備え、半導体発光素子2のダイシェア強度は、0.50kgf以上である。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2021119597A 電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2021119597A
公开(公告)日：2021-08-12
申请号：JP2021043109
申请日：2021-03-17
申请人：住友化学株式会社
发明人：堀田翔平 , 西岡宏司
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/56 , H01L23/28 , H01L33/62
摘要：【課題】封止樹脂層と電子素子との密着性が優れかつ簡便に製造可能な電子部品を提供する。【解決手段】配線基材と、この配線基板の片面に取り付けられた発光素子と、前記配線基板と発光素子とを被覆して発光素子を封止する樹脂層とを有する電子部品であって、前記配線基材の底面と直交する断面であって、前記部品の重心と発光素子とを通り、かつ発光素子以外の半導体を通らない断面において、配線基材の底面と直交する方向から観察される配線基材と発光素子の封止前露出面と、前記直交方向と平行な配線基材の面であって発光素子側に向いている面と、前記直交方向と平行な発光素子の面との合計に相当する断面での長さを100%としたとき、配線基材及び発光素子と樹脂層との接触部の断面での長さが60%以上100%以下であることを特徴とする電子部品。【選択図】図2

9. 发明专利

JP2021518447A 発光装置の構成部品のためのフルオロポリマー組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2021518447A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020548910
申请日：2019-03-12
申请人：ソルベイスペシャルティポリマーズイタリーエス.ピー.エー.
发明人：コライアンナ, パスクア , ベサーナ, ジャンバッティスタ , カニル, ジョルジョ , アヴァタネオ, マルコ
IPC分类号： C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/30 , H01L33/56 , C08L27/18
摘要：本発明は、所定の熱加工可能なテトラフルオロエチレンコポリマーを含む白色顔料フルオロポリマー組成物、造形品の製造に使用するために好都合な特性を有する所定量の特定のPTFE微粉末、及びUV領域内で発光する接合部を有するものを含む発光装置の構成部品、例えばLEDアセンブリを含むそれらからの造形品に関する。【選択図】なし

10. 发明专利

JP2021100095A 電子部品の製造方法および電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2021100095A
公开(公告)日：2021-07-01
申请号：JP2020084687
申请日：2020-05-13
申请人：住友化学株式会社
发明人：吉川岳 , 中田邦彦 , 岩脇寛
IPC分类号： C09K3/10 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
摘要：【課題】簡便な手法でフッ素樹脂と電子素子との密着性が優れた電子部品を製造する方法および電子部品を提供する。【解決手段】配線基材に取り付けられた電子素子の上方に樹脂組成物を設置する工程と、前記樹脂組成物を融点以上に加熱することにより、前記電子素子を前記樹脂組成物で覆う工程とを有する電子部品の製造方法であって、前記樹脂組成物は、結晶性フッ素樹脂を含み、かつ、実質的に揮発成分を含まず、前記結晶性フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン由来の構成単位T、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位H、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Vを含むテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン共重合体であり、構成単位T、構成単位H、及び構成単位Vの合計に対する構成単位Tのモル比が0.50以下であることを特徴とする電子部品の製造方法。【選択図】図3

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