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1. 发明授权

US08597538B2 Composition for improving dryness during wire sawing 有权
标题翻译：用于在锯切期间改善干燥的组合物
公开(公告)号：US08597538B2
公开(公告)日：2013-12-03
申请号：US13133857
申请日：2009-12-21
申请人： Nevin Naguib Sant , Steven Grumbine , Kevin Moeggenborg
发明人： Nevin Naguib Sant , Steven Grumbine , Kevin Moeggenborg
IPC分类号： C09K5/00
CPC分类号： B28D5/007 , Y02P70/179 , Y10T83/0443
摘要： The invention provides a composition for slicing a substrate using a wire saw wherein the composition comprises a liquid carrier and an abrasive. The invention further provides methods of slicing a substrate using a wire saw and a composition.
摘要翻译：本发明提供一种用于使用线锯切割基底的组合物，其中所述组合物包含液体载体和研磨剂。本发明还提供了使用线锯和组合物对衬底进行切片的方法。

2. 发明申请

US20080200098A1 POLISHING SLURRY FOR ALUMINUM AND ALUMINUM ALLOYS 有权
标题翻译：铝和铝合金抛光浆
公开(公告)号：US20080200098A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：US12069495
申请日：2008-02-11
申请人： Kevin Moeggenborg , John Clark , Jeffrey Gilliland , Stanley Lesiak , Susan Wilson , Vlasta Brusic
发明人： Kevin Moeggenborg , John Clark , Jeffrey Gilliland , Stanley Lesiak , Susan Wilson , Vlasta Brusic
IPC分类号： B24B13/00
CPC分类号： B24B13/015 , B24B29/02 , B24B37/044 , B24B37/24 , C09G1/02 , C09K3/1454 , C23F3/02 , H01L31/054
摘要： The invention is directed to a method of polishing a surface of an object that includes aluminum. The method includes the step of contacting the surface of the object with a soft polishing pad and a polishing composition. The polishing composition includes abrasive particles, an agent that oxidizes aluminum, and a liquid carrier to polish the surface of the object. The polishing composition includes the abrasive particles suspended in the liquid carrier, and is applied at a pH above about 7.
摘要翻译：本发明涉及一种抛光包括铝的物体的表面的方法。该方法包括使物体的表面与软抛光垫和抛光组合物接触的步骤。抛光组合物包括磨料颗粒，氧化铝的试剂和用于抛光物体表面的液体载体。抛光组合物包括悬浮在液体载体中的磨料颗粒，并且在高于约7的pH下施加。

3. 发明申请

US20050211950A1 Chemical-mechanical polishing composition and method for using the same 审中-公开
标题翻译：化学机械抛光组合物及其使用方法
公开(公告)号：US20050211950A1
公开(公告)日：2005-09-29
申请号：US10807944
申请日：2004-03-24
申请人： Francesco de Rege Thesauro , Kevin Moeggenborg , Vlasta Brusic , Benjamin Bayer
发明人： Francesco de Rege Thesauro , Kevin Moeggenborg , Vlasta Brusic , Benjamin Bayer
IPC分类号： C09G1/02 , H01L21/321 , C09K13/00 , B44C1/22 , H01L21/302
CPC分类号： C09G1/02
摘要： The invention provides a chemical-mechanical polishing composition comprising: (a) an abrasive comprising α-alumina, (b) about 0.05 to about 50 mmol/kg of ions of at least one metal selected from the group consisting of calcium, strontium, barium, and mixtures thereof, based on the total weight of the polishing composition, and (c) a liquid carrier comprising water. The invention also provides a chemical-mechanical polishing composition comprising: (a) an abrasive selected from the group consisting of α-alumina, γ-alumina, δ-alumina, θ-alumina, diamond, boron carbide, silicon carbide, tungsten carbide, titanium nitride, and mixtures thereof, (b) about 0.05 to about 3.5 mmol/kg of ions of at least one metal selected from the group consisting of calcium, strontium, barium, magnesium, zinc, and mixtures thereof, based on the total weight of the polishing composition, and (c) a liquid carrier comprising water. The invention further provides methods of polishing a substrate using each of the above-described chemical-mechanical polishing compositions.
摘要翻译：本发明提供一种化学机械抛光组合物，其包括：（a）包含α-氧化铝的磨料，（b）约0.05至约50mmol / kg的选自钙，锶，钡中的至少一种金属的离子，及其混合物，基于抛光组合物的总重量，和（c）包含水的液体载体。本发明还提供一种化学机械抛光组合物，其包含：（a）选自α-氧化铝，γ-氧化铝，δ-氧化铝，θ-氧化铝，金刚石，碳化硼，碳化硅，碳化钨，氮化钛及其混合物，（b）基于总重量，约0.05至约3.5mmol / kg的选自钙，锶，钡，镁，锌及其混合物的至少一种金属的离子的抛光组合物，和（c）包含水的液体载体。本发明还提供了使用上述每种化学 - 机械抛光组合物抛光基材的方法。

4. 发明申请

US20050150598A1 Polishing system comprising a highly branched polymer 有权
标题翻译：抛光体系包含高支化聚合物
公开(公告)号：US20050150598A1
公开(公告)日：2005-07-14
申请号：US10755154
申请日：2004-01-09
申请人： Kevin Moeggenborg , Fred Sun
发明人： Kevin Moeggenborg , Fred Sun
IPC分类号： C09G1/00 , C09G1/02 , B44C1/22
CPC分类号： C09G1/02
摘要： The invention provides a polishing system and method of its use comprising (a) a liquid carrier, (b) a polymer having a degree of branching of about 50% or greater, and (c) a polishing pad, an abrasive, or a combination thereof.
摘要翻译：本发明提供了一种抛光系统及其使用方法，包括（a）液体载体，（b）具有约50％或更大分支度的聚合物，和（c）抛光垫，研磨剂或组合其中。

5. 发明授权

US06776810B1 Anionic abrasive particles treated with positively charged polyelectrolytes for CMP 有权
标题翻译：用带正电荷的聚电解质处理的阴离子磨料颗粒用于CMP
公开(公告)号：US06776810B1
公开(公告)日：2004-08-17
申请号：US10073844
申请日：2002-02-11
申请人： Isaac K. Cherian , Phillip Carter , Jeffrey P. Chamberlain , Kevin Moeggenborg , David W. Boldridge
发明人： Isaac K. Cherian , Phillip Carter , Jeffrey P. Chamberlain , Kevin Moeggenborg , David W. Boldridge
IPC分类号： C09G102
CPC分类号： C09K3/1454 , B24B37/044 , B24B37/046 , C09G1/02 , C09K3/1436
摘要： The invention provides a chemical-mechanical polishing systems, and methods of polishing a substrate using the polishing systems, comprising (a) an abrasive, (b) a liquid carrier, and (c) a positively charged polyelectrolyte with a molecular weight of about 15,000 or more, wherein the abrasive comprises particles that are electrostatically associated with the positively charged electrolyte.
摘要翻译：本发明提供一种化学机械抛光系统，以及使用抛光系统抛光衬底的方法，其包括（a）研磨剂，（b）液体载体和（c）分子量为约15,000的带正电荷的聚电解质或更多，其中所述磨料包含与带正电荷的电解液静电相关的颗粒。

6. 发明授权

US07998866B2 Silicon carbide polishing method utilizing water-soluble oxidizers 有权
标题翻译：使用水溶性氧化剂的碳化硅抛光方法
公开(公告)号：US07998866B2
公开(公告)日：2011-08-16
申请号：US12043010
申请日：2008-03-05
申请人： Michael L. White , Lamon Jones , Jeffrey Gilliland , Kevin Moeggenborg
发明人： Michael L. White , Lamon Jones , Jeffrey Gilliland , Kevin Moeggenborg
IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/461
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/0475 , H01L29/1608
摘要： The inventive method comprises chemically-mechanically polishing a substrate comprising at least one layer of silicon carbide with a polishing composition comprising a liquid carrier, an abrasive, and an oxidizing agent.
摘要翻译：本发明的方法包括用包含液体载体，研磨剂和氧化剂的抛光组合物对包含至少一层碳化硅的基材进行化学机械抛光。

7. 发明申请

US20090032006A1 Wire saw process 审中-公开
标题翻译：线锯工艺
公开(公告)号：US20090032006A1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：US11888264
申请日：2007-07-31
申请人： Chul Woo Nam , Kevin Moeggenborg
发明人： Chul Woo Nam , Kevin Moeggenborg
IPC分类号： B28D1/08
CPC分类号： B28D5/007 , C09G1/02 , C09K3/1463 , Y02P70/179
摘要： This invention provides a method for increasing the cutting performance of a wire saw, in cutting a substrate, by increasing the association of the abrasive particles in the cutting slurry and the cutting wire, the enhancement being caused by the use of thickening agents in the cutting slurry or by increasing the attraction of the abrasive particles to the cutting wire.
摘要翻译：本发明提供了一种通过增加切割浆料和切割丝中的磨料颗粒的关联性来提高线锯在切割基材中的切割性能的方法，这是由于在切割中使用增稠剂引起的增强浆料或通过增加磨料颗粒到切割丝线的吸引力。

8. 发明申请

US20080283502A1 Compositions, methods and systems for polishing aluminum oxide and aluminum oxynitride substrates 审中-公开
标题翻译：用于抛光氧化铝和氮氧化铝衬底的组合物，方法和系统
公开(公告)号：US20080283502A1
公开(公告)日：2008-11-20
申请号：US11442475
申请日：2006-05-26
申请人： Kevin Moeggenborg , Mukesh Desai
发明人： Kevin Moeggenborg , Mukesh Desai
IPC分类号： C09K13/00 , C03C15/00 , H01L21/302
CPC分类号： B24B37/0056 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463
摘要： A method and system is provided for improved polishing or planarizing of aluminum oxide and/or aluminum oxynitride substrates. Specifically, the composition comprises an abrasive, a liquid carrier, and a phosphorus-type mono-acid. Preferably, the phosphorus-type mono-acid is phosphoric acid, phosphonoacetic acid, phosphorous acid, methyl phosphonic acid, or mixtures thereof. The control of the pH of the composition further improves polishing rates.
摘要翻译：提供了一种用于改进氧化铝和/或氮氧化铝衬底的抛光或平面化的方法和系统。具体地，组合物包含研磨剂，液体载体和磷型单酸。优选地，磷型单酸是磷酸，膦酰基乙酸，亚磷酸，甲基膦酸或其混合物。控制组合物的pH进一步提高了抛光速率。

9. 发明申请

US20080153293A1 SILICON CARBIDE POLISHING METHOD UTILIZING WATER-SOLUBLE OXIDIZERS 审中-公开
标题翻译：使用水溶性氧化剂的碳化硅抛光方法
公开(公告)号：US20080153293A1
公开(公告)日：2008-06-26
申请号：US12042872
申请日：2008-03-05
申请人： Mukesh Desai , Kevin Moeggenborg , Phillip Carter
发明人： Mukesh Desai , Kevin Moeggenborg , Phillip Carter
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： C09G1/02 , H01L21/02024 , H01L29/1608
摘要： The inventive method comprises chemically-mechanically polishing a substrate comprising at least one layer of silicon carbide with a polishing composition comprising a liquid carrier, an abrasive, and an oxidizing agent.
摘要翻译：本发明的方法包括用包含液体载体，研磨剂和氧化剂的抛光组合物对包含至少一层碳化硅的基材进行化学机械抛光。

10. 发明申请

US20060196849A1 Composition and method for polishing a sapphire surface 审中-公开
标题翻译：抛光蓝宝石表面的组成和方法
公开(公告)号：US20060196849A1
公开(公告)日：2006-09-07
申请号：US11365155
申请日：2006-03-01
申请人： Kevin Moeggenborg , Isaac Cherian , Mukesh Desai
发明人： Kevin Moeggenborg , Isaac Cherian , Mukesh Desai
IPC分类号： C03C15/00 , H01L21/461 , B44C1/22
CPC分类号： B24B37/0056 , B24B37/044 , C03C19/00 , C09G1/02 , C09K3/1463
摘要： An improved composition and method for polishing a sapphire surface is disclosed. The method comprises abrading a sapphire surface, such as a C-plane or R-plane surface of a sapphire wafer, with a polishing slurry comprising an abrasive amount of an inorganic abrasive material such as colloidal silica suspended in an aqueous medium having a salt compound dissolved therein. The aqueous medium has a basic pH and includes the salt compound in an amount sufficient to enhance the sapphire removal rate relative to the rate achievable under the same polishing conditions using a the same inorganic abrasive in the absence of the salt compound.
摘要翻译：公开了用于抛光蓝宝石表面的改进的组合物和方法。该方法包括研磨蓝宝石表面，例如蓝宝石晶片的C面或R平面表面，抛光浆料包括磨料量的无机研磨材料，例如悬浮在具有盐化合物的水性介质中的胶体二氧化硅溶解在其中。含水介质具有碱性pH，并且包括足以提高蓝宝石去除速率的盐化合物，相对于在不存在盐化合物的情况下，使用相同的无机磨料，在相同的抛光条件下可实现的速率。

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