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    • 8. 发明授权
    • Method and apparatus for interconnect test
    • 用于互连测试的方法和装置
    • US09341672B2
    • 2016-05-17
    • US13864492
    • 2013-04-17
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
    • Sandeep Kumar GoelSaman M. I. Adham
    • G11C29/00G06F11/00G01R31/317G11C29/50
    • G01R31/31717G01R31/2856G01R31/3177G11C29/50
    • A method of testing interconnected dies can include forming a cell for the interconnected dies, applying at least a first input to the cell to perform an open or short defects test, and applying at least a second input to the cell to perform one or more of a resistive defects test or a burn-in-test. Test circuitry for testing an interconnection between interconnected dies can include a wrapper cell embedded within a die where the wrapper cell includes a scannable data storage element, a hold data module, a selection logic, a transition generation module, and one or more additional input ports for receiving inputs causing the wrapper cell to perform an open or short defects test in a first mode and causing the wrapper cell to perform one or more of a resistive defects test in a second mode or a burn-in-test in a third mode.
    • 测试相互连接的管芯的方法可以包括形成用于互连管芯的单元,将至少第一输入端施加到单元以执行开放或短缺陷测试,以及将至少第二输入施加到单元以执行以下步骤中的一个或多个 电阻缺陷测试或老化测试。 用于测试互连裸片之间的互连的测试电路可以包括嵌入在芯片内的封装单元,其中封装单元包括可扫描数据存储元件,保持数据模块,选择逻辑,转换生成模块以及一个或多个附加输入端口 用于接收使所述包装单元在第一模式中执行打开或短缺陷测试的输入,并且使得所述包装单元在第三模式中执行在第二模式或老化测试中的电阻缺陷测试中的一个或多个。