专利检索_黏合剂一般非机械方面的黏合方法其他类目不包括的黏合方法黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L24/00在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签分别入B65C5/02B65C5/04动物胶或明胶的制备入C09H带黏性的标签签条或类似识别指示装置入G09F3/10）专利检索_黏合剂一般非机械方面的黏合方法其他类目不包括的黏合方法黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L24/00在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签分别入B65C5/02B65C5/04动物胶或明胶的制备入C09H带黏性的标签签条或类似识别指示装置入G09F3/10）专利检索查询_黏合剂一般非机械方面的黏合方法其他类目不包括的黏合方法黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L24/00在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签分别入B65C5/02B65C5/04动物胶或明胶的制备入C09H带黏性的标签签条或类似识别指示装置入G09F3/10）专利检索查询分析平台

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序号	专利名	申请号	申请日	公开（公告）号	公开（公告）日	发明人
1	投射曝光系统和用于设计粘合层的方法	CN202280055509.9	2022-07-01	CN117916667A	2024-04-19	U·韦伯; D·谢弗尔; T·斯坦佩
本发明涉及一种用于半导体光刻的投射曝光系统(1、101)，包括两个材料结合的部件(31、32)；其中材料结合由粘合层(35)产生；其中粘合层(35)的特征在于粘合层(35)的至少部分恒定的厚度(Ik)朝向边缘区域增加至厚度(IR)。本发明还涉及一种用于设计用于半导体光刻的投射曝光系统(1、101)的两个部件(31、32)之间的材料结合的粘合层(35)的方法；其中粘合边缘(37)处的最大法向应力(σmax,xx)由公式(I)计算，其中边缘处的法向应力峰值为：σmax,xx，粘合剂的弹性模量为：E，粘合剂的泊松比为：V，粘合边缘处的粘合剂厚度为：IR，粘合边缘处的横向偏移是：uR。
2	折射率调节剂及其利用	CN202280060312.4	2022-08-31	CN117916336A	2024-04-19	野依慎太郎; 笹原一辉; 形见普史
本发明提供用于调节粘合剂的折射率的折射率调节剂，所述用于粘合剂的折射率调节剂为具有在中心环上具有两个以上取代基的结构的有机化合物。在此，所述中心环为含双键环，所述两个以上取代基中的一个以上取代基为具有含双键环的取代基。
3	电子部件临时固定用粘合片	CN202280060921.X	2022-03-30	CN117916334A	2024-04-19	上野周作; 加藤和通; 平山高正
提供一种粘合片，其具备包含丙烯酸类粘合剂的粘合剂层，在高温下的特性优良，并且最适合电子部件的临时固定。本发明的电子部件临时固定用粘合片具备包含丙烯酸类粘合剂的粘合剂层，该丙烯酸类粘合剂包含丙烯酸类聚合物，该粘合剂层在200～210℃下的线膨胀系数为1×10‑5/K～500×10‑5/K。在一种实施方式中，上述粘合剂层在230℃～240℃下的线膨胀系数为1×10‑5/K～500×10‑5/K。
4	半导体用膜状黏合剂、半导体用膜状黏合剂的制造方法、黏合剂带、半导体装置的制造方法及半导体装置	CN202280060026.8	2022-10-18	CN117916333A	2024-04-19	石毛纮之; 木村亮介; 佐藤慎; 大久保惠介
一种半导体用膜状黏合剂(1)，其沿着厚度方向具有第1黏合剂区域(2)和第2黏合剂区域(3)，第1黏合剂区域(2)具有光固性及热固性，第2黏合剂区域(3)不具有光固性而具有热固性。
5	紫外线固化性树脂组合物、粘接剂、密封剂、绝缘保护剂和电子电路板	CN202280060869.8	2022-09-05	CN117916290A	2024-04-19	木村和毅; 安永登史宏
本发明之一的紫外线固化性树脂组合物包含：物质(A)，其为选自聚(甲基)丙烯酸酯(a1)和聚乙烯醚(a2)中的至少1种；化合物(B)，其分子内具有至少2个硫醇基；光聚合起始剂(C)，其在浓度500ppm的乙腈溶液的光路长度10mm中的吸光度在385nm处为0.10以上；以及光敏剂(D)；上述化合物(B)的含量，以固体成分换算计，相对于树脂组合物100质量％为15质量％以上且70质量％以下。
6	接合用金属膏、以及接合体及其制造方法	CN202280057605.7	2022-07-04	CN117916038A	2024-04-19	中子伟夫; 江尻芳则; 田中俊明; 石川大; 名取美智子
本发明的接合用金属膏包含金属粒子、分散介质、还原剂及还原助剂，金属粒子含有铜粒子，还原助剂包含具有电子反馈性的配位性化合物，该配位性化合物为选自由有机磷化合物及有机硫化合物组成的组中的至少一种，作为还原剂，相对于铜粒子的总质量100质量份，含有1.6质量份以上且10质量份以下的多元醇系化合物。
7	一种太阳能电池无主栅一体膜及其制备方法	CN202410072094.7	2024-01-17	CN117913163A	2024-04-19	石洪涛; 焦华; 蔡书义
本发明公开了一种太阳能电池无主栅一体膜，所述一体膜包括常规胶膜和预处理胶膜，所述预处理胶膜与常规胶膜的克重比为(1‑3)：(3‑1)。本发明预处理胶膜采用20％‑40％的预交联度，并且所用的电子辐照能量为10‑20kGy，可以得到流动性合适的胶膜，不会影响焊带和细栅的接触，也不会产生组件的外观不良。并且预处理胶膜在无主栅一体膜中的克重占比为40‑70％，形成的电池组件电致发光图像正常，电池组件外观无缺陷。通过模外复合技术，配合点胶或焊接点胶等工艺，代替皮肤膜和常规光伏胶膜，实现太阳能电池无主栅技术。
8	一种快速固化的双组分缩合型硅胶及其制备方法	CN202410046365.1	2024-01-12	CN117903746A	2024-04-19	柯嘉濠; 柯明新; 易太生
本发明公开了一种快速固化的双组分缩合型硅胶及其制备方法，它由A组分和B组分按质量比1：1混合而成，所述A组分包括以下重量份的组分：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷30~90份、功能性填料10~60份、气相二氧化硅1~8份、环体硅氧烷0.1~0.6份和深层固化剂1~3份；所述B组分包括以下重量份的组分：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷30~90份、功能性填料10~60份、气相二氧化硅1~8份、色粉0.1~2份、交联剂3~8份、偶联剂0.5~2份和催化剂0.5~1份；可于室温快速整体固化，可做成流动到不流动、绝缘性好、粘接强度高，阻然从HB~5V等优点。
9	一种新型硅负极粘结剂及其制备方法及应用	CN202311770989.X	2023-12-21	CN117903740A	2024-04-19	代耀; 吕树申
本发明公开了一种新型硅负极粘结剂及其制备方法及应用，由如下组分和重量份数组成：硫酸软骨素0.5～10、氧化石墨烯0.5～5和聚氧化乙烯1～100。本发明通过简便的工艺步骤和低成本的原材料制得了一种具有高导离子和高导电子的新型硅负极粘结剂CG@PEO，通过聚氧化乙烯(PEO)氧化石墨烯(GO)和硫酸软骨素(CS)的交联网络实现硅负极的高导离子、高导电子以及界面相容性，能够有效缓解硅碳负极在长时间循环使用中发生容量衰减的问题，为锂离子电池长期稳定循环提供保障。
10	一种长效环保防霉型硅烷改性聚醚密封胶及制备方法	CN202410083140.3	2024-01-19	CN117903739A	2024-04-19	许刚; 孔丁峰; 姜美佳; 王楹
本发明涉及一种长效环保防霉型硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法，由以下质量份数比的组分制备而成：硅烷封端聚醚聚合物20‑25份；增塑剂15‑25份；纳米碳酸钙30‑40份；重钙10‑20份；钛白粉3‑10份；流变助剂0.3‑0.5份；除水剂0.5‑1份；抗氧剂0.05‑0.2份；硅烷偶联剂0.6‑1份；螯合锡催化剂0.3‑0.5份；所述防霉剂为0.4‑0.6份。具有良好的耐候型和粘接能力，同时无腐蚀性、无毒无害，VOC含量低，具有3倍0级防霉功效，O级防霉效果长达84天。非常适合厨房、卫生间等对防霉环保需求较高的场合使用，本发明在保持了原有密封胶的力学性能和粘接性能的基础上，显著提高了其防霉持久性能，密封胶的保质期和使用寿命大大加长。
11	一种复合胶结剂及其在易松散破碎砂岩岩心保护中的应用	CN202410057302.6	2024-01-15	CN117903738A	2024-04-19	崔立伟; 付玉蕾; 南青民; 张宸; 张海兰; 周文军
本发明提供了一种复合胶结剂及其在易松散破碎砂岩岩心保护中的应用，属于岩心保护技术领域。本发明提供的复合胶结剂能够解决现有技术中易松散破碎砂岩岩心在保存过程中易破碎解体成粉末的问题，实现快速、最大程度地保留岩心原始的物质成分、结构、构造、物理性质和力学性质等，确保了易松散破碎岩心的连续性与完整性。利用本发明提供的易松散破碎砂岩岩心保护方法可以将试剂风干凝固时间进一步缩短，避免了以往需要温度条件较高，风干凝固时间长的问题，也增加了岩心的粘结作用；通过本发明提供的方法可以实现批量试剂喷涂，且喷涂到岩心上的试剂相对均匀、有非常好的岩心保护效果。
12	一种生物基可降解热熔胶及其制备方法	CN202311710282.X	2023-12-13	CN117903737A	2024-04-19	余定国; 徐文仙; 丁健龙; 朱银邦
本发明公开了一种生物基可降解热熔胶及其制备方法，本发明制得的生物基可降解热熔胶使用小分子生物基二元酸与生物基二元醇聚合，通过控制聚合度达到控制其分子量、链结构并形成端羟基的生物基聚酯二元醇，并将其应用到热熔胶中，在使其更加环保、可持续的基础上，材料本身具有更加优异的粘接性能、耐水解性及耐化学品性能，还具有较低的熔点和玻璃化转变温度。
13	一种无基材热固型阻燃胶膜及其制备方法与应用	CN202410081927.6	2024-01-19	CN117903736A	2024-04-19	谢海龙; 邓建波; 陈洪野
本发明涉及一种无基材热固型阻燃胶膜及其制备方法与应用。本发明的无基材热固型阻燃胶膜，包括依次层叠设置的第一离型膜层、胶黏剂层和第二离型膜层；所述第一离型膜层的离型力小于第二离型膜层的离型力；所述胶黏剂层的制备原料按照重量份数计，包括以下组分：聚酯树脂80～100份、环氧树脂10～20份、阻燃填料40份～50份、固化剂7份～8份、催化剂0.05～0.1份和溶剂10～15份。本发明无基材热固型阻燃胶膜具有优异的粘接强度，同时胶膜厚度薄可以大大节省电池包空间；该胶膜还具有优异的阻燃性能，热固化后具有优异的耐候性能，可以满足高温高湿老化，可以大大提高电池包安全性能。
14	一种阻燃高导热二烯烃类电子封装复合材料及其制备方法	CN202410072000.6	2024-01-18	CN117903733A	2024-04-19	白大成; 陈雪君; 潘东野
本发明提供了一种阻燃高导热二烯烃类电子封装复合材料,它的制备方法包括：按照质量比：称取导热填料75～80份、无卤素阻燃剂3～6份、二烯烃类原料10～20份、抗氧剂0.5‑1份、增韧剂0.5‑1份、偶联剂0.25～0.5份，消泡剂0.25～0.5份、流平剂0.25～0.5份以及颜料0.25～0.5份在120℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料，将树脂基料与催化剂溶液混合后，所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.2～2，再采用多级固化工艺获得阻燃高导热二烯烃类电子封装复合材料；本发明在保证高效阻燃和导热的同时，并不产生危害人类健康和破坏环境的物质，节能环保、工艺简单，非常适用于灌封电子元器件。
15	一种低VOC含量的三防紫外光固化胶及其制备工艺	CN202410079423.0	2024-01-19	CN117903732A	2024-04-19	曾芳芳
本发明涉及胶黏剂技术领域，且公开了一种低VOC含量的三防紫外光固化胶及其制备工艺，将丙烯酸酯羧基季铵盐改性大豆油应用于水性丙烯酸环氧树脂胶黏剂中，在光引发剂作用下，其烯基与丙烯酸环氧树脂发生交联固化，在丙烯酸环氧树脂分子链中形成稳定的交联网络，有利于提高耐盐雾性能，同时将大豆油柔性基团引入到丙烯酸环氧树脂分子链中，起到很好的增韧改性效果，具有耐冲击强度高的优点，并且经过加速湿热老化实验，仍然保持很好的耐冲击强度。丙烯酸酯羧基季铵盐改性大豆油含有大量的季铵盐基团，具有很强杀菌性能，起到优异的抗菌防霉效果，使水性丙烯酸环氧树脂胶黏剂具有防霉、防盐雾、防湿热的三防效果。
16	一种玄武岩纤维复合筋胶黏剂及其制备方法	CN202410030956.X	2024-01-09	CN117903731A	2024-04-19	郑翼; 孙丽; 田辉; 许伟
本发明公开了玄武岩纤维复合筋胶黏剂包括A组分：环氧树脂60‑100重量份；B组分：固化剂15‑60重量份，其中包括多元硫醇固化剂和叔胺类促进剂，二者比例为10：1‑5。环氧树脂改性：1)选择氯仿或丙酮作溶剂，硅烷偶联剂作分散剂，硅烷偶联剂的量为纳米氧化硅用量的3‑10％。分散过程中保持物料温度60‑80℃。本发明采用有机硅改性环氧树脂为主体、纳米氧化态改性巯醇为固化剂制成的玄武岩纤维复合筋胶黏剂，可以粘接玄纤复合筋，还可以粘接混凝土、石材、陶瓷、玻璃、木材、等非金属材料，同时亦可进行金属与非金属异种材料间的粘接。具有粘结力大，收缩率小。
17	电解质用粘合剂组合物、含固态电解质电极片及其制备方法	CN202410073243.1	2024-01-17	CN117903722A	2024-04-19	韩杰; 靳晓哲; 李梦君; 刘萌
本发明提供了一种电解质用粘合剂组合物、含固态电解质电极片及其制备方法。按质量份数计，本申请提供的电解质用粘合剂组合物包括链状不饱和橡胶100份、交联剂5～30份、交联助剂2.5～15份；其中，交联剂为改性树脂，交联助剂为含卤物质。本申请提供的电解质用粘合剂组合物采用改性树脂为交联剂，含卤物质为交联助剂，使得链状不饱和橡胶原位交联成三维网状结构，进而当其用于固态电解质电极片时，不仅不会与电解质粉体发生反应，而且还能够提高固态电解质电极片的机械性能，同时还具有优异的高温稳定性，环保安全，在全固态电解质电池领域具有广阔的应用前景。
18	一种耐高温高湿异方性导电胶膜及其制备方法	CN202311685891.4	2023-12-11	CN117903708A	2024-04-19	袁博; 吴飞翔; 钱建峰
本发明属于导电胶膜技术领域，具体涉及一种耐高温高湿异方性导电胶膜及其制备方法。所述耐高温高湿异方性导电胶膜，包括以下重量份数的组分：5～20份丁腈橡胶、5～30份热塑性树脂、5～30份环氧‑丙烯酸酯预聚物、3～10份异氰酸酯‑丙烯酸酯单体、3～20份丙烯酸酯单体、0.1～3.0份硅烷偶联剂、1～15份导电粒子、10～50份二氧化硅、1～20份二氧化钛、1～10份高温自由基引发剂、1～10份热引发剂。在异方性导电胶膜体系中使用环氧‑丙烯酸酯预聚物和异氰酸酯‑丙烯酸酯单体，结合高温自由基引发剂，使异方性导电胶膜在高温高湿环境下可以进一步反应，消除高温高湿环境对固化后ACF产生的破坏。
19	一种光固化离型剂、耐酸碱性离型膜及其制备方法	CN202410309522.3	2024-03-19	CN117903694A	2024-04-19	黄慰民; 吴箫
本发明公开一种光固化离型剂、耐酸碱性离型膜及其制备方法，属于离型剂技术领域。光固化离型剂以下质量份原料制成：80份硅氧烷，其中己烯基聚二甲基硅氧烷占比为75wt％以上，其余为含氢硅氧烷；（3–12）份乙烯基吡咯烷酮单体；（0.1–1.5）份催化剂；（0.3–6）份引发剂。所述光固化离型剂混合均匀后涂布在基材上，在可见光的照射下固化，得到离型膜。本发明所使用的催化剂为有机材料，避免了将金属引入离型膜，且固化过程中无溶剂挥发。本发明制得的离型膜的剥离力可以低于3g/25mm，且具有良好的耐酸碱性及均匀度。
20	一种低粘度增韧型环氧树脂固化剂及其制备方法和应用	CN202311809247.3	2023-12-26	CN117903416A	2024-04-19	黎炘; 吴兵; 陶余清; 马詹
本发明公开了一种低粘度增韧型环氧树脂固化剂及其制备方法和应用，该固化剂按照重量百分数计包括以下原料组分：15％～25％的多元胺、25％～37％的聚醚胺、16％～25％的3‑氨基丙基三乙氧基硅烷、18％～30％的改性剂和8％～14％的助剂。制备方法包括将多元胺、聚醚胺、3‑氨基丙基三乙氧基硅烷和助剂混合，调节温度为30℃～35℃，滴加入改性剂，2.5小时～3小时完成滴加，调整温度为38℃～42℃，继续反应90分钟，冷却至30℃。本发明固化剂，与环氧树脂复配，能够获得粘度低、粘结强度高、韧性好等性能优异的胶粘剂，特别适用于建筑加固、密封、防水和防腐，也适用于铁路工程的加固，使用价值高，应用前景好。

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