一种快速固化的双组分缩合型硅胶及其制备方法专利检索-黏合剂一般非机械方面的黏合方法其他类目不包括的黏合方法黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L24/00在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签分别入B65C5/02B65C5/04动物胶或明胶的制备入C09H带黏性的标签签条或类似识别指示装置入G09F3/10）专利检索查询-专利查询网

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一种快速固化的双组分缩合型硅胶及其制备方法
申请号	CN202410046365.1	申请日	2024-01-12	公开(公告)号	CN117903746A	公开(公告)日	2024-04-19
申请人	广东信翼科技有限公司;			发明人	柯嘉濠; 柯明新; 易太生;
摘要	本发明公开了一种快速固化的双组分缩合型硅胶及其制备方法，它由A组分和B组分按质量比1：1混合而成，所述A组分包括以下重量份的组分：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷30~90份、功能性填料10~60份、气相二氧化硅 1~8份、环体硅氧烷0.1~0.6份和深层固化剂1~3份；所述B组分包括以下重量份的组分：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷30~90份、功能性填料10~60份、气相二氧化硅1~8份、色粉0.1~2份、交联剂3~8份、偶联剂 0.5~2份和催化剂0.5~1份；可于室温快速整体固化，可做成流动到不流动、绝缘性好、粘接强度高，阻然从HB~5V等优点。
权利要求	1.一种快速固化的双组分缩合型硅胶，其特征在于：它由A组分和B组分按质量比1：1混合而成，所述A组分包括以下重量份的组分：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷30 90份、功能性填料~ 10 60份、气相二氧化硅1 8份、环体硅氧烷0.1 0.6份和深层固化剂1 3份； ~ ~ ~ ~ 所述B组分包括以下重量份的组分：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷30 90份、功能性填~ 料10 60份、气相二氧化硅1 8份、色粉0.1 2份、交联剂3 8份、偶联剂0.5 2份和催化剂0.5~ ~ ~ ~ ~ ~ 1份；所述深层固化剂含有以下质量百分含量的组分：羟基硅油30 35%； ~ 水30 40%； ~ 脂肪醇聚氧乙烯醚10 20%； ~ 环氧乙烷‑环氧丙烷共聚醚10 20%。 ~ 2.根据权利要求1所述快速固化的双组分缩合型硅胶，其特征在于：所述α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度为100 80000mpa·s，优选为1000 50000mpa·s；所述烷氧基封端的~ ~ 聚二甲基硅氧烷的黏度为100 80000mpa·s，优选为1000 20000mpa·s。 ~ ~ 3.根据权利要求1所述快速固化的双组分缩合型硅胶，其特征在于：所述功能性填料为选自氢氧化铝、氢氧化镁、膨胀石墨、三聚氰胺氰尿酸盐、磷氮阻剂、碳酸钙、硅微粉、云母粉、硅藻土、凹凸棒土、有机膨润土、色膏、气相二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、金刚石、石墨烯、铜粉、铝粉、银粉和金粉中的一种或多种组成的混合物。 4.根据权利要求1所述快速固化的双组分缩合型硅胶，其特征在于：所述气相二氧化硅 2 的比表面积为150 400m/g，所述色粉为无机色粉或有机色粉。 ~ 5.根据权利要求1所述快速固化的双组分缩合型硅胶，其特征在于：所述交联剂为选自正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷和聚甲基三乙氧基硅烷中的一种或多种组成的混合物。 6.根据权利要求5所述快速固化的双组分缩合型硅胶，其特征在于：所述偶联剂为选自γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N‑β（氨乙基）‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、N‑β（氨乙基）‑γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、N‑β（氨乙基）‑γ‑氨丙基二甲氧基硅烷、N‑β（氨乙基）‑γ‑氨丙基二甲氧基硅烷中的一种或多种组成的混合物。 7.根据权利要求1所述快速固化的双组分缩合型硅胶，其特征在于：所述催化剂为选自有机钛催化剂和有机锡类催化剂中的一种或多种组成的混合物，所述有机钛催化剂包含单烷氧基钛酸酯、多烷氧基钛酸酯、二烷氧基钛双（β‑二酮酯）配合物和钛酸二元醇酯β‑二酮配合物，所述有机锡类催化剂包含二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二丁基二辛酸锡和经过鳌合的鳌合锡。 8.根据权利要求1所述快速固化的双组分缩合型硅胶，其特征在于：所述环体硅氧烷为选自二甲基环硅氧烷混合环体、六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和十甲基环五硅氧烷中的一种或多种组成的混合物。 9.权利要求1至8中任一所述快速固化的双组分缩合型硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、功能性填料、气相二氧化硅、环体硅氧烷和深层固化剂按配方比例加入捏合机中，捏合0.5 1小时；将捏合好的物料通过三辊机进行研磨，随后~ 转入行星机搅拌、抽真空脱泡30 180min，行星转速控制在20 25转/min；将脱好泡的物料进~ ~ 行液压分装得A组分；将烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、功能性填料、气相二氧化硅、色粉按配方比例加入捏合机中，捏合0.5 1小时；将捏合好的物料通过三辊机进行研磨，随后转入高速脱水机或双~ 螺杆机进行脱水，脱水温度控制在105 130℃，在负压条件下抽水份；将脱水后的物料转入~ 行星机降温抽真空排泡，待物料温度降至≤45℃时，按配方比例加入交联剂，在真空‑0.085‑0.09MPa中保压搅拌反应30 60分钟，行星转速控制在20 25转/分钟，反应过程中要保持~ ~ ~ 行星通冷却水；按配方比例加入偶联剂和催化剂，在真空‑0.09 ‑0.095MPa中保压搅拌反应~ 30 120分钟，行星转速控制在35 50转/分钟，反应过程中要保持行星通冷却水；进行真空直~ ~ 抽搅拌反应10 30分钟，反应结束后，将胶料进入液压装机中进行分装得B组分； ~ 将A组分和B组分按比例进行混合即可。
说明书全文	一种快速固化的双组分缩合型硅胶及其制备方法技术领域 [0001] 本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种缩合型硅胶，具体涉及一种快速固化的双组分1:1缩合型硅胶及其制备方法。背景技术 [0002] 新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源(或使用常规的车用燃料、采用新型车载动力装置)，综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术，形成的技术原理先进、具有新技术、新结构的汽车。新能源汽车包括纯电动汽车、增程式电动汽车、混合动力汽车、燃料电池电动汽车、氢发动机汽车等。 [0003] 汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU)。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。汽车电子化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命。汽车电子化的程度被看作是衡量现代汽车水平的重要标志，是用来开发新车型，改进汽车性能最重要的技术措施。汽车制造商认为增加汽车电子设备的数量、促进汽车电子化是夺取未来汽车市场的重要的有效手段。 [0004] 随着科技的快速发展，汽车电子元器件趋于小型化和集成化，其工作时的发热功率也显著增加，这就对灌封胶的性能提出了更高的要求。目前，常用的灌封胶主要为环氧树脂、丙烯酸脂、聚氨酯和有机硅材料等。其中，环氧树脂的耐高温、耐湿性差，硬度高，导致元件使用寿命缩短，或者水汽进入元件内部容易引起短路；丙烯酸脂和聚氨脂的耐高低温性范围窄，一般‑40～120℃；有机硅材料由于其具有良好的耐高低温(‑55～220℃)、防震、防潮、电绝缘性等性能，广泛应用于电子产品的涂覆、粘接或者灌封等。 [0005] 现有的有机硅材料灌封胶通常分为加成型和缩合型，其中加成型产品较易出现氧化，导致长期使用的稳定性难以得到保证。此外，加成型灌封胶对电子元器件的粘附力较差，从而影响产品的防水性能。双组分缩合型灌封胶具有整体固化快、粘接性好、催化剂不易中毒等优点。但目前市面上的双组份缩合型灌封胶还存在储存稳定性差、施工繁复、打胶合格率低等技术问题，而且AB比例通常是5～10：1不等。 [0006] CN200910248012.5、CN 201310288227.6、CN 201510420454.9、CN 201510511625.9等专利各自公开了一种双组份缩合型有机硅灌封胶。以上专利涉及到双组分缩合型灌封胶用于电子产品或者太阳能行业的灌封保护，可以满足市场对双组分缩合型灌封胶的基本要求，但面对目前电子产品日益复杂的趋势，还存在不少技术问题有待解决，比如：(1)市面上缩合型双组分灌封胶的两个组分黏度差别普遍较大，使用时需要对双组份打胶机进行繁复的调试，这增加了用户在施工中的困难；而且灌封胶与打胶设备之间的匹配稳定性降低，会导致用户在打胶过程中混合比例的波动范围增加，造成固化之后质量不稳定；(2)B组分的储存稳定性不高：通常在存放不到两个月的时间内，B组分的固化速度会下降到初始值的一半；(3)普通灌封胶追求较高的流动性，但市面上不少电子元器件或者设备的外壳在设计时就存在缝隙，使用普通流动性较高的灌封胶则导致容易漏胶从而导致打胶合格率低；(4)市面通常采用比例为10：1或5：1的双组份进行混合，不容易使用和操作； (5)如要做到导热和阻燃，需要加入液体和膏状的添加组分，两组份粘度相差大，如要快速固化，容易混合不均匀而不固化。发明内容 [0007] 基于上述缺陷，本发明提供一种快速固化的双组分缩合型硅胶。 [0008] 为了达成上述目的，本发明提供一种快速固化的双组分缩合型硅胶，它由A组分和B组分按质量比1：1混合而成， [0009] 所述A组分包括以下重量份的组分：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷30～90份、功能性填料10～60份、气相二氧化硅1～8份、环体硅氧烷0.1～0.6份和深层固化剂1～3份； [0010] 所述B组分包括以下重量份的组分：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷30～90份、功能性填料10～60份、气相二氧化硅1～8份、色粉0.1～2份、交联剂3～8份、偶联剂0.5～2份和催化剂0.5～1份； [0011] 所述深层固化剂含有以下质量百分含量的组分： [0012] 羟基硅油30～35％； [0013] 水30～40％； [0014] 脂肪醇聚氧乙烯醚10～20％； [0015] 环氧乙烷‑环氧丙烷共聚醚10～20％。 [0016] 优化地，所述α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度为100～80000mpa·s，优选为1000～50000mpa·s；所述烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷的黏度为100～80000mpa·s，优选为1000～20000mpa·s。 [0017] 优化地，所述功能性填料为选自氢氧化铝、氢氧化镁、膨胀石墨、三聚氰胺氰尿酸盐、磷氮阻剂、碳酸钙、硅微粉、云母粉、硅藻土、凹凸棒土、有机膨润土、色膏、气相二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、金刚石、石墨烯、铜粉、铝粉、银粉和金粉中的一种或多种组成的混合物。 [0018] 优化地，所述气相二氧化硅的比表面积为150～400m2/g，所述色粉为无机色粉或有机色粉。 [0019] 优化地，所述交联剂为选自正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷和聚甲基三乙氧基硅烷中的一种或多种组成的混合物。 [0020] 进一步地，所述偶联剂为选自γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N‑β(氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、N‑β(氨乙基)‑γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、N‑β(氨乙基)‑γ‑氨丙基二甲氧基硅烷、N‑β(氨乙基)‑γ‑氨丙基二甲氧基硅烷中的一种或多种组成的混合物。 [0021] 优化地，所述催化剂为选自有机钛催化剂和有机锡类催化剂中的一种或多种组成的混合物，所述有机钛催化剂包含单烷氧基钛酸酯、多烷氧基钛酸酯、二烷氧基钛双(β‑二酮酯)配合物和钛酸二元醇酯β‑二酮配合物，所述有机锡类催化剂包含二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二丁基二辛酸锡和经过鳌合的鳌合锡。 [0022] 优化地，所述环体硅氧烷为选自二甲基环硅氧烷混合环体、六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和十甲基环五硅氧烷中的一种或多种组成的混合物。 [0023] 本发明的又一目的在于提供一种上述快速固化的双组分缩合型硅胶的制备方法，包括以下步骤： [0024] 将α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、功能性填料、气相二氧化硅、环体硅氧烷和深层固化剂按配方比例加入捏合机中，捏合0.5～1小时；将捏合好的物料通过三辊机进行研磨，随后转入行星机搅拌、抽真空脱泡30～180min，行星转速控制在20～25转/min；将脱好泡的物料进行液压分装得A组分； [0025] 将烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、功能性填料、气相二氧化硅、色粉按配方比例加入捏合机中，捏合0.5～1小时；将捏合好的物料通过三辊机进行研磨，随后转入高速脱水机或双螺杆机进行脱水，脱水温度控制在105～130℃，在负压条件下抽水份；将脱水后的物料转入行星机降温抽真空排泡，待物料温度降至≤45℃时，按配方比例加入交联剂，在真空‑0.085～‑0.09MPa中保压搅拌反应30～60分钟，行星转速控制在20～25转/分钟，反应过程中要保持行星通冷却水；按配方比例加入偶联剂和催化剂，在真空‑0.09～‑0.095MPa中保压搅拌反应30～120分钟，行星转速控制在35～50转/分钟，反应过程中要保持行星通冷却水；进行真空直抽搅拌反应10～30分钟，反应结束后，将胶料进入液压装机中进行分装得B组分； [0026] 将A组分和B组分按比例进行混合即可。 [0027] 本发明快速固化的双组分缩合型硅胶，通过采用特定组分的A组分和B组分按等质量进行混合，可于室温快速整体固化，可做成流动到不流动、绝缘性好、粘接强度高，阻然从HB～5V等优点，其主要应用于电子器件的灌封，或者应用于电子元件与基材的接着，是理想的超快速整体固化阻燃导热灌封或粘接硅胶；此外，它们具有良好的储存稳定性，在混合初始阶段就具有显著的增稠作用，应用于外壳有缝隙的组件时，不容易造成漏胶粘接不紧造成漏气。具体实施方式 [0028] 本发明快速固化的双组分缩合型硅胶，它由A组分和B组分按质量比1：1混合而成，所述A组分包括以下重量份的组分：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷30～90份、功能性填料10～60份、气相二氧化硅1～8份、环体硅氧烷0.1～0.6份和深层固化剂1～3份；所述B组分包括以下重量份的组分：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷30～90份、功能性填料10～60份、气相二氧化硅1～8份、色粉0.1～2份、交联剂3～8份、偶联剂0.5～2份和催化剂0.5～1份；所述深层固化剂含有以下质量百分含量的组分：羟基硅油30～35％；水30～40％；脂肪醇聚氧乙烯醚10～20％；环氧乙烷‑环氧丙烷共聚醚10～20％。通过采用特定组分的A组分和B组分按等质量进行混合，可于室温快速整体固化，可做成流动到不流动、绝缘性好、粘接强度高，阻然从HB～5V等优点，其主要应用于电子器件的灌封，或者应用于电子元件与基材的接着，是理想的超快速整体固化阻燃导热灌封或粘接硅胶；此外，它们具有良好的储存稳定性，在混合初始阶段就具有显著的增稠作用，应用于外壳有缝隙的组件时，不容易造成漏胶粘接不紧造成漏气。 [0029] 所述α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度为100～80000mpa·s，优选为1000～50000mpa·s；所述烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷的黏度为100～80000mpa·s，优选为1000～20000mpa·s；当α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷或烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷的黏度不在上述区间中时，难以混合均匀，需要采用更加复杂的混合工艺。所述功能性填料为选自氢氧化铝、氢氧化镁、膨胀石墨、三聚氰胺氰尿酸盐、磷氮阻剂、碳酸钙、硅微粉、云母粉、硅藻土、凹凸棒土、有机膨润土、色膏、气相二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、金刚石、石墨烯、铜粉、铝粉、银粉和金粉中的一种或多种组成的混合物。所述气相二氧化硅的比表 2 面积为150～400m/g，所述色粉为无机色粉或有机色粉。 [0030] 所述交联剂为选自正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷和聚甲基三乙氧基硅烷中的一种或多种组成的混合物，以提高产品的交联度、耐温性和快速整体固化效果。所述偶联剂为选自γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、乙烯基三乙氧基硅烷(A‑151)、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)、N‑β(氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷(KH792)、N‑β(氨乙基)‑γ‑氨丙基三乙氧基硅烷(KH791)、N‑β(氨乙基)‑γ‑氨丙基二甲氧基硅烷、N‑β(氨乙基)‑γ‑氨丙基二甲氧基硅烷中的一种或多种组成的混合物，提高粘接效果。所述催化剂为选自有机钛催化剂和有机锡类催化剂中的一种或多种组成的混合物，所述有机钛催化剂包含单烷氧基钛酸酯、多烷氧基钛酸酯、二烷氧基钛双(β‑二酮酯)配合物和钛酸二元醇酯β‑二酮配合物，所述有机锡类催化剂包含二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二丁基二辛酸锡和经过鳌合的鳌合锡，以催化交联，提高产品的稳定性，形成结构紧密的网状结构。所述环体硅氧烷为选自二甲基环硅氧烷混合环体、六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和十甲基环五硅氧烷中的一种或多种组成的混合物，进一步降低粘度、硬度，协调其它组分以提高整体固化作用。 [0031] 上述快速固化的双组分缩合型硅胶的制备方法，包括以下步骤：将α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、功能性填料、气相二氧化硅、环体硅氧烷和深层固化剂按配方比例加入捏合机中，捏合0.5～1小时；将捏合好的物料通过三辊机进行研磨，随后转入行星机搅拌、抽真空脱泡30～180min，行星转速控制在20～25转/min；将脱好泡的物料进行液压分装得A组分；将烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、功能性填料、气相二氧化硅、色粉按配方比例加入捏合机中，捏合0.5～1小时；将捏合好的物料通过三辊机进行研磨，随后转入高速脱水机或双螺杆机进行脱水，脱水温度控制在105～130℃，在负压条件下抽水份；将脱水后的物料转入行星机降温抽真空排泡，待物料温度降至≤45℃时，按配方比例加入交联剂，在真空‑0.085～‑0.09MPa中保压搅拌反应30～60分钟，行星转速控制在20～25转/分钟，反应过程中要保持行星通冷却水；按配方比例加入偶联剂和催化剂，在真空‑0.09～‑0.095MPa中保压搅拌反应30～120分钟，行星转速控制在35～50转/分钟，反应过程中要保持行星通冷却水；进行真空直抽搅拌反应10～30分钟，反应结束后，将胶料进入液压装机中进行分装得B组分；将A组分和B组分按比例进行混合即。 [0032] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明，下面将结合实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所做的等效变化与修饰前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。 [0033] 实施例1‑3、对比例1‑2 [0034] 实施例1‑3、对比例1‑2分别提供一种深层固化剂，其组分和含量见表1。 [0035] 表1实施例1‑3、对比例1‑2中深层固化剂的配方表 [0036] [0037] [0038] 注：脂肪醇聚氧乙烯醚采用巴斯夫AEO‑9，环氧乙烷‑环氧丙烷共聚醚采用日升昌9003‑11‑6，上述表格中单位为g；将上述各组分均匀混合即得深层固化剂。 [0039] 选择实施例3中的深层固化剂与其它组分配合制作快速固化的双组分缩合型硅胶，具体如表2所示(还参见实施例4‑6、对比例3‑8)；其中，A组分和B组分的质量比为1:1，分别制作A组分、B组分，然后再根据实际取用量进行配置即可，方法如下： [0040] (a)将α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、功能性填料、气相二氧化硅、环体硅氧烷和深层固化剂按配方比例加入捏合机中，捏合0.5～1小时；将捏合好的物料通过三辊机进行研磨，随后转入行星机搅拌、抽真空脱泡30～180min，行星转速控制在20～25转/min；将脱好泡的物料进行液压分装得A组分(捏合时间等参数可以根据实际需要进行选择，不影响产品的性能，各例中的产品在实际制备时的参数是相同的；下同)； [0041] (b)将烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、功能性填料、气相二氧化硅、色粉按配方比例加入捏合机中，捏合0.5～1小时；将捏合好的物料通过三辊机进行研磨，随后转入高速脱水机或双螺杆机进行脱水，脱水温度控制在105～130℃，在负压条件下抽水份；将脱水后的物料转入行星机降温抽真空排泡，待物料温度降至≤45℃时，按配方比例加入交联剂，在真空‑0.085～‑0.09MPa(表显)中保压搅拌反应30～60分钟，行星转速控制在20～25转/分钟，反应过程中要保持行星通冷却水；按配方比例加入偶联剂和催化剂，在真空‑0.09～‑0.095MPa中保压搅拌反应30～120分钟，行星转速控制在35～50转/分钟，反应过程中要保持行星通冷却水；进行真空直抽搅拌反应10～30分钟，反应结束后，将胶料进入液压装机中进行分装得B组分； [0042] (c)将A组分和B组分按质量比1:1进行混合即可。 [0043] 表2实施例3‑6、对比例3‑8中双组分缩合型硅胶的配方表(单位g) [0044] [0045] [0046] 注：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷的牌号为107胶(黏度为1000cps)，A组分中功能性填料为H‑WF‑10(氢氧化铝，1250目)，气相二氧化硅德固赛A200，环体硅氧烷为二甲基环硅氧烷混合环体(DMC/D4)，深层固化剂采用实施例3中的；烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷的牌号为科幸J‑01，B组分中功能性填料为H‑WF‑10(氢氧化铝，1250目)，气相二氧化硅德固赛A200，色粉的牌号为碳黑粉930L，交联剂为正硅酸甲酯和甲基三甲氧基硅烷的混合物，偶联剂为N‑β(氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷(KH792)，催化剂为鳌合锡SM211。对比例5中的各组分用量与实施例4中的一致，不同的仅是：对比例5中使用的深层固化剂为对比例1中的；对比例6中的各组分用量与实施例4中的一致，不同的仅是：对比例6中使用的深层固化剂为对比例2中的；此时对比例8的产品不能稳定存在。 [0047] 对实施例3‑6、对比例3‑8中双组分缩合型硅胶的性能进行测试，其结构列于表3中。 [0048] 表3实施例3‑6、对比例3‑8中双组分缩合型硅胶的性能测试表 [0049] [0050] 注：上述各项的测试方法或标准如下：导热系数ASTMD 5470‑2017；阻燃性UL94；粘接力13936‑2014(使用实施例3中深层固化剂的双组分缩合型硅胶的产品性能略优于使用实施例1和实施例2中的深层固化剂的，但不超10％；因此未专门设置使用实施例1和实施例2中的深层固化剂的双组分缩合型硅胶实施例。 [0051] 以上所述仅为本发明较佳的实施方式，并非用以限定本发明的保护范围；同时以上的描述，对于相关技术领域中具有通常知识者应可明了并据以实施，因此其他未脱离本发明所揭露概念下所完成之等效改变或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。