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1. 发明专利

TW202022967A 熱處理方法及熱處理裝置审中-公开
简体标题：热处理方法及热处理设备
公开(公告)号：TW202022967A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108136817
申请日：2019-10-14
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：池田真一 , IKEDA, SHINICHI
IPC分类号： H01L21/67
摘要：本發明提供一種可防止對產品晶圓誤設定虛設製程配方之熱處理方法及熱處理裝置。於適當之時機製成規定對於產品晶圓之熱處理之處理順序及處理條件之產品製程配方。又，亦製成規定對於虛設晶圓之熱處理之處理順序及處理條件之虛設製程配方。將產品製程配方與對應之虛設製程配方建立關聯地儲存。於開始產品晶圓之熱處理之前，選擇用於該熱處理之製程配方。此時，未顯示虛設製程配方，禁止選擇虛設製程配方。因此，可防止對產品晶圓誤設定虛設製程配方，可防止對產品晶圓進行虛設處理內容之熱處理這一誤處理。
简体摘要：本发明提供一种可防止对产品晶圆误设置虚设制程配方之热处理方法及热处理设备。于适当之时机制成规定对于产品晶圆之热处理之处理顺序及处理条件之产品制程配方。又，亦制成规定对于虚设晶圆之热处理之处理顺序及处理条件之虚设制程配方。将产品制程配方与对应之虚设制程配方创建关联地存储。于开始产品晶圆之热处理之前，选择用于该热处理之制程配方。此时，未显示虚设制程配方，禁止选择虚设制程配方。因此，可防止对产品晶圆误设置虚设制程配方，可防止对产品晶圆进行虚设处理内容之热处理这一误处理。

2. 发明专利

TW202022948A 熱處理方法及熱處理裝置审中-公开
简体标题：热处理方法及热处理设备
公开(公告)号：TW202022948A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108136816
申请日：2019-10-14
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：池田真一 , IKEDA, SHINICHI
IPC分类号： H01L21/324 , G05B1/01 , H01L21/67
摘要：本發明提供一種能得當地管理針對虛設晶圓之熱處理之熱處理方法及熱處理裝置。對虛設晶圓進行如下虛設處理：利用鹵素燈等進行加熱處理，而調節基座等腔室內構造物之溫度。預先編寫用於虛設處理之虛設製程配方，並且設定虛設處理次數之閾值即上限值及下限值。開始虛設處理後，對虛設處理之次數進行計數。對將收容有成為製品之半導體晶圓之載具搬入熱處理裝置中的時間點之虛設處理次數與所設定之上限值及下限值加以比較判定，藉此調整結束虛設處理及開始製品晶圓處理之時序。
简体摘要：本发明提供一种能得当地管理针对虚设晶圆之热处理之热处理方法及热处理设备。对虚设晶圆进行如下虚设处理：利用卤素灯等进行加热处理，而调节基座等腔室内构造物之温度。预先编写用于虚设处理之虚设制程配方，并且设置虚设处理次数之阈值即上限值及下限值。开始虚设处理后，对虚设处理之次数进行计数。对将收容有成为制品之半导体晶圆之载具搬入热处理设备中的时间点之虚设处理次数与所设置之上限值及下限值加以比较判定，借此调整结束虚设处理及开始制品晶圆处理之时序。

3. 发明专利

TWI670773B 熱處理裝置及熱處理方法有权
简体标题：热处理设备及热处理方法
公开(公告)号：TWI670773B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW107118256
申请日：2018-05-29
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：青山敬幸 , AOYAMA, TAKAYUKI , 池田真一 , IKEDA, SHINICHI , 上田晃頌 , UEDA, AKITSUGU
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/677

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