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1. 发明专利

TW202030802A 熱處理方法及熱處理裝置审中-公开
简体标题：热处理方法及热处理设备
公开(公告)号：TW202030802A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108140051
申请日：2019-11-05
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：布施和彦 , FUSE, KAZUHIKO
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/677 , H01L21/683
摘要：本發明提供一種可防止於加熱時基板翹起之熱處理方法及熱處理裝置。於矩形之光源區域將40根鹵素燈HL遍及上下2段而呈格子狀排列。於矩形之光源區域之四角中，鹵素燈HL最密地配設。以半導體晶圓W之結晶方位之＜100＞方向與棒狀之鹵素燈HL之長度方向一致的方式，將半導體晶圓W保持於基座。於利用鹵素燈HL進行之預加熱時，沿著半導體晶圓W之結晶方位之＜100＞方向產生之溫度梯度，小於沿著＜110＞方向產生之溫度梯度。藉由使沿著更容易產生翹曲之＜100＞方向之溫度梯度小於沿著＜110＞方向之溫度梯度，可防止於光照射加熱時半導體晶圓W翹起。
简体摘要：本发明提供一种可防止于加热时基板翘起之热处理方法及热处理设备。于矩形之光源区域将40根卤素灯HL遍及上下2段而呈格子状排列。于矩形之光源区域之四角中，卤素灯HL最密地配设。以半导体晶圆W之结晶方位之＜100＞方向与棒状之卤素灯HL之长度方向一致的方式，将半导体晶圆W保持于基座。于利用卤素灯HL进行之预加热时，沿着半导体晶圆W之结晶方位之＜100＞方向产生之温度梯度，小于沿着＜110＞方向产生之温度梯度。借由使沿着更容易产生翘曲之＜100＞方向之温度梯度小于沿着＜110＞方向之温度梯度，可防止于光照射加热时半导体晶圆W翘起。

2. 发明专利

TW202030026A 塗布裝置及塗布方法审中-公开
简体标题：涂布设备及涂布方法
公开(公告)号：TW202030026A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108143898
申请日：2019-12-02
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：富藤幸雄 , TOMIFUJI, YUKIO , 大宅宗明 , OE, MUNEAKI , 塩田明仁 , SHIOTA, AKIHITO , 鈴木啓悟 , SUZUKI, KEIGO
IPC分类号： B05C5/02 , B05C13/02 , B05D1/26 , B05D3/00
摘要：本發明的課題在於在藉由塗布平台而一邊使基板以上浮的狀態移動一邊對所述基板的上表面供給處理液來進行塗布的塗布裝置中抑制塗布不均，所述塗布平台包含朝向上方具有氣體的噴出口的多個開口部與具有所述氣體的抽吸口的多個開口部。塗布上浮區域、上游側上浮區域及下游側上浮區域均在水平面內沿與移動方向正交的列方向排列沿著移動方向排列多個開口部而成的開口行而使基板上浮，在塗布上浮區域、上游側上浮區域及下游側上浮區域中的至少一個中，針對每個開口行，構成開口行的多個開口部在列方向上分散配置。
简体摘要：本发明的课题在于在借由涂布平台而一边使基板以上浮的状态移动一边对所述基板的上表面供给处理液来进行涂布的涂布设备中抑制涂布不均，所述涂布平台包含朝向上方具有气体的喷出口的多个开口部与具有所述气体的抽吸口的多个开口部。涂布上浮区域、上游侧上浮区域及下游侧上浮区域均在水平面内沿与移动方向正交的列方向排列沿着移动方向排列多个开口部而成的开口行而使基板上浮，在涂布上浮区域、上游侧上浮区域及下游侧上浮区域中的至少一个中，针对每个开口行，构成开口行的多个开口部在列方向上分散配置。

3. 发明专利

TWI700740B 基板處理裝置以及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备以及基板处理方法
公开(公告)号：TWI700740B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW107125730
申请日：2018-07-25
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：上田大 , UEDA, DAI
IPC分类号： H01L21/304

4. 发明专利

TWI697950B 基板處理裝置以及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备以及基板处理方法
公开(公告)号：TWI697950B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW107147186
申请日：2018-12-26
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：菅原雄二 , SUGAHARA, YUJI , 東克栄 , HIGASHI, KATSUEI , 竹松佑介 , TAKEMATSU, YUSUKE , 温井宏樹 , NUKUI, HIROKI , 青木拓 , AOKI, HIRAKU
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304

5. 发明专利

TWI696836B 基板處理裝置用之皮托管式流量計、基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备用之皮托管式流量计、基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI696836B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW107144554
申请日：2018-12-11
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO , 下村辰美 , SHIMOMURA, TATSUMI
IPC分类号： G01P5/165 , G01F1/46 , B01F5/20

6. 发明专利

TW202022967A 熱處理方法及熱處理裝置审中-公开
简体标题：热处理方法及热处理设备
公开(公告)号：TW202022967A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108136817
申请日：2019-10-14
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：池田真一 , IKEDA, SHINICHI
IPC分类号： H01L21/67
摘要：本發明提供一種可防止對產品晶圓誤設定虛設製程配方之熱處理方法及熱處理裝置。於適當之時機製成規定對於產品晶圓之熱處理之處理順序及處理條件之產品製程配方。又，亦製成規定對於虛設晶圓之熱處理之處理順序及處理條件之虛設製程配方。將產品製程配方與對應之虛設製程配方建立關聯地儲存。於開始產品晶圓之熱處理之前，選擇用於該熱處理之製程配方。此時，未顯示虛設製程配方，禁止選擇虛設製程配方。因此，可防止對產品晶圓誤設定虛設製程配方，可防止對產品晶圓進行虛設處理內容之熱處理這一誤處理。
简体摘要：本发明提供一种可防止对产品晶圆误设置虚设制程配方之热处理方法及热处理设备。于适当之时机制成规定对于产品晶圆之热处理之处理顺序及处理条件之产品制程配方。又，亦制成规定对于虚设晶圆之热处理之处理顺序及处理条件之虚设制程配方。将产品制程配方与对应之虚设制程配方创建关联地存储。于开始产品晶圆之热处理之前，选择用于该热处理之制程配方。此时，未显示虚设制程配方，禁止选择虚设制程配方。因此，可防止对产品晶圆误设置虚设制程配方，可防止对产品晶圆进行虚设处理内容之热处理这一误处理。

7. 发明专利

TWI696221B 熱處理方法及熱處理裝置有权
简体标题：热处理方法及热处理设备
公开(公告)号：TWI696221B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW107138719
申请日：2018-11-01
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小野行雄 , ONO, YUKIO
IPC分类号： H01L21/324

8. 发明专利

TWI694533B 基板處理裝置以及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备以及基板处理方法
公开(公告)号：TWI694533B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW107123496
申请日：2018-07-06
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：梅田栄次 , UMEDA, EIJI , 郷原隆行 , GOHARA, TAKAYUKI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/3105

9. 发明专利

TW202018800A 處理杯單元及基板處理裝置审中-公开
简体标题：处理杯单元及基板处理设备
公开(公告)号：TW202018800A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108136815
申请日：2019-10-14
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：杉山念 , SUGIYAMA, MINORU
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/027
摘要：本發明之處理杯單元以對被保持在水平姿勢之基板進行使用處理液之處理時，包圍基板之周圍之方式而被設置。處理杯單元具備：下杯、上杯、及防霧氣附著構件。上杯以包圍基板之周圍之方式配置。下杯位於上杯之下方。防霧氣附著構件配置於基板之下方。防霧氣附著構件防止處理液之霧氣附著於基板之下表面。
简体摘要：本发明之处理杯单元以对被保持在水平姿势之基板进行使用处理液之处理时，包围基板之周围之方式而被设置。处理杯单元具备：下杯、上杯、及防雾气附着构件。上杯以包围基板之周围之方式配置。下杯位于上杯之下方。防雾气附着构件配置于基板之下方。防雾气附着构件防止处理液之雾气附着于基板之下表面。

10. 发明专利

TWI693670B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI693670B
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：TW107146817
申请日：2018-12-24
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：西田崇之 , NISHIDA, TAKAYUKI , 沖田展彬 , OKITA, NOBUAKI
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/304

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