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1. 发明公开

KR20180065912A 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180065912A
公开(公告)日：2018-06-18
申请号：KR20170163041
申请日：2017-11-30
申请人： SCREEN HOLDINGS CO LTD
发明人： FUJITA KAZUHIRO , MIURA ATSUYASU , TSUJIKAWA HIROKI , TSUCHIHASHI YUYA , TAKI AKIHIKO
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/67109
摘要： 기판처리방법은, 복수장의기판각각에대해서공통의공통에칭처리를순서대로실시하는기판처리방법으로서, 상기공통에칭처리는, 제1의액온의에칭액을공통배관에공급하여, 노즐로부터에칭액을토출시킴으로써기판을에칭하는에칭공정과, 상기에칭공정후에, 상기제1의액온보다높은액온을갖는고온액을공통배관에공급하여, 상기노즐로부터고온액을토출시키는고온액토출공정을가지며, 상기기판처리방법은, 상기복수장의기판에대한복수의상기공통에칭처리중 최초의공통에칭처리전에, 상기공통배관의관벽을, 상기제1의액온보다높은소정의제2의액온까지승온시키는배관승온공정을추가로포함하고, 각공통에칭처리에있어서, 각고온액토출공정후이며차회의각 에칭공정전에상기공통배관의관벽을강온시키는공정을행하지않는다.

2. 发明公开

KR20180054547A 기판 처리 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180054547A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：KR20180054955
申请日：2018-05-14
申请人： SCREEN HOLDINGS CO LTD
发明人： TAKEAKI REI , ANDO KOJI , MAEGAWA TADASHI , YASUTAKE YOSUKE
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/67017 , H01L21/67109 , H01L21/68792
摘要： 잔류처리액이디바이스영역에진입하는것을억제하면서상면주연부를처리하는것으로서, 기판처리장치는, 기판을대략수평으로유지하고, 소정의회전축둘레로회전가능하게설치된기판유지부와, 기판유지부를회전축둘레로회전시키는회전기구와, 회전축을중심으로회전하고있는기판의상면주연부의회전궤적중 일부의착액위치에닿도록처리액의액류를토출하는처리액토출부와, 회전궤적중 착액위치보다도기판의회전방향의상류측의제1 위치를향하여상방으로부터불활성가스의제1 가스류를토출하여제1 가스류를제1 위치로부터기판의주연을향하게함과더불어, 회전궤적중 제1 위치보다도기판의회전방향의상류측의제2 위치를향해서상방으로부터불활성가스의제2 가스류를토출하여제2 가스류를제2 위치로부터기판의주연을향하게하는가스토출부를구비하고, 제2 가스류의토출시의운동에너지가, 제1 가스류의토출시의운동에너지보다도작다.

3. 发明公开

KR20180040636A 막두께 측정 장치 및 막두께 측정 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180040636A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：KR20187007073
申请日：2016-06-24
申请人： SCREEN HOLDINGS CO LTD , UNIV OSAKA
发明人： TAKASE YASUHIRO , NAKANISHI HIDETOSHI , KINOSE KAZUO , KONO MOTOHIRO , KAWAYAMA IWAO , TONOUCHI MASAYOSHI
IPC分类号： G01B11/06 , G01B15/02
CPC分类号： G01B11/06 , G01B15/02
摘要： 리튬이온전지의제조공정에있어서, 집전체에형성된활물질재료를함유하는막의막두께검사를비접촉으로실시하는기술을제공한다. 막두께측정장치 (1) 는, 테라헤르츠파 (LT1) 를시료 (9) 에조사하는테라헤르츠파조사부 (10) 와, 시료 (9) 에서반사된테라헤르츠파 (LT1) 의반사파 (LT3) 를검출하는광전도스위치 (34A) 를구비한반사파검출부 (30A) 를구비한다. 막두께측정장치 (1) 는, 반사파검출부 (30A) 에의해검출된반사파 (LT3) 중, 시료 (9) 에있어서의활물질막 (91) 의표면에서반사된표면반사파 (LT31) 와, 시료 (9) 에있어서의활물질막 (91) 과집전체 (93) 의계면에서반사된계면반사파 (LT32) 의광전도스위치 (34A) 에도달하는시간차 (Δt) 를취득하는시간차취득모듈 (509) 과, 시간차 (Δt) 및활물질막 (91) 의굴절률 (n) 에기초하여활물질막 (91) 의막두께 (d) 를산출하는막두께산출부 (511) 를구비한다.

4. 发明公开

KR20180029923A 기판 세정 장치, 기판 처리 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 방법 审中-公开
标题翻译：基板清洁装置基板处理装置基板清洁方法和基板处理方法
公开(公告)号：KR20180029923A
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：KR20170116556
申请日：2017-09-12
申请人： SCREEN HOLDINGS CO LTD
发明人： MURACHI HIROMI , YOSHIDA RYUICHI , NISHIYAMA KOJI , MOMMA TORU , SAGAE CHIKARA
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B29/02 , B08B1/002 , B08B1/02 , B08B3/022 , B08B7/04 , B08B11/02
摘要： 기판세정장치에있어서는, 스핀척에의해회전되는기판의일면에연마헤드가접촉한상태로, 그연마헤드가적어도기판의중심과외주부사이를이동한다. 그것에의해, 기판의일면이연마헤드에의해연마되고기판의일면상에존재하는오염이제거된다. 이때, 기판의반경방향의위치에따라서연마헤드에의한오염의제거능력이변화한다. 오염의제거능력이란, 기판의일면에부착한오염물, 및기판의일면에잔존한흡착자국및 접촉자국등을연마에의해긁어내는능력을말한다. 오염의제거능력은, 예를들면연마헤드로부터기판의일면에작용하는가압력을조정함으로써변화시킬수 있다.
摘要翻译：在基板清洗装置中，在抛光头与通过旋转卡盘旋转的基板的一个表面接触的情况下，抛光头至少在基板的中心和外周之间移动。因此，基板的一个表面被抛光头抛光，并且存在于基板的一个表面上的污染物被去除。此时，由研磨头除去污染物的能力根据基板的半径方向的位置而变化。去除污染物的能力指的是刮擦附着在基板的一个表面上的污染物的能力，以及通过抛光保留在基板的一个表面上的吸痕，接触痕迹等。例如，可以通过调整从抛光头施加在基板的一个表面上的推力来改变去除污染物的能力。

5. 发明公开

KR20180029836A 박리 장치 및 박리 방법 审中-公开
标题翻译：拆卸装置和拆卸方法
公开(公告)号：KR20180029836A
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：KR20170076716
申请日：2017-06-16
申请人： SCREEN HOLDINGS CO LTD
发明人： KAJINO ITSUKI , UENO MIYOSHI , MASUICHI MIKIO , UENO HIROYUKI , SHOJI KAZUHIRO
IPC分类号： H01L21/67 , B41F1/56 , B41F16/00
CPC分类号： B05C11/00 , B05C1/025 , B05D1/28 , B41F16/00
摘要： (과제) 제 1 판상체로부터제 2 판상체를박리시키는박리장치의저비용화및 소형화를도모한다. (해결수단) 제 1 판상체를유지하는유지부와, 박리진행방향으로배열되고, 제 2 판상체의타방주면을흡착하는복수의흡착부와, 유지부로부터이간되는이간방향으로각 흡착부를이동시킴으로써흡착부가흡착하고있는제 2 판상체의피흡착부위를제 1 판상체로부터박리시키는, 부분박리를복수의흡착부의배열순서로실시하여제 2 판상체의박리를진행시키는박리제어부를구비하고, 박리제어부는, 이간방향으로이동가능하게형성된제 1 가동체와, 제 1 가동체를이간방향으로이동시키는제 1 이동부와, 흡착부마다형성되고, 흡착부에장착되어이간방향으로이동하는제 1 가동체에걸어맞춤으로써제 1 가동체의이동에수반하여흡착부를이간방향으로이동시키는, 복수의제 1 걸어맞춤부재를갖고, 복수의제 1 걸어맞춤부재가각각제 1 가동체에걸어맞춰지는타이밍은배열순서와동일하다.
摘要翻译：第一可移动体设置成沿分离方向可移动，并且为每个抽吸单元设置第一接合构件。当第一可移动体沿分离方向移动时，多个第一接合构件以与吸取单元的排列顺序相同的顺序分别与第一可移动体接合。之后，抽吸单元与第一可移动体一起在分离方向上移动。

6. 发明公开

KR20180029834A 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 审中-公开
标题翻译：基板处理装置和基板处理方法
公开(公告)号：KR20180029834A
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：KR20170074377
申请日：2017-06-13
申请人： SCREEN HOLDINGS CO LTD
发明人： ABE YUJI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/02
摘要： (과제) 노즐을기판에대해상대적으로이동시키면서, 처리액을충전한충전상태의펌프로부터처리액을노즐에송액하고, 노즐로부터처리액을기판에토출시키는기판처리장치의택트타임을단축시킨다. (해결수단) 펌프에처리액을보충하는보충부와, 메인터넌스부및 토출위치에노즐을상대적으로이동시키는이동부와, 이동부에의해토출위치로부터메인터넌스부를경유하여토출위치에노즐을이동시키는동안에펌프로부터처리액을노즐을향하여송액함으로써다음의기판에처리액을토출하기위한준비동작을실시하는제어부를구비하고, 제어부는, 준비동작전에제 1 량의처리액을펌프에보충하는제 1 보충동작과, 준비동작후에제 2 량의처리액을펌프에보충하여펌프를충전상태로회복시키는제 2 보충동작을보충부에실행시키고, 제 1 량은, 준비동작을개시하는데에필요한처리액의양보다많고또한기판에토출하는처리액의양보다적은양이다.
摘要翻译：（任务）导致从在充电状态下的泵送液处理液，填充有处理液的同时相对相对于所述喷嘴至基板以在喷嘴移动，并减少基板处理装置的周期时间从喷嘴到衬底排放处理液。 [解决问题的手段]通过该补充部补充泵内的处理液中，维护单元和用于喷嘴相对移动到排出位置的移动部分，由移动单元从所述喷射位置的维修部件，同时移动在放电位置的喷嘴通过朝向喷嘴来自泵的处理液和用于排出在所述基板，所述控制构件的下面的处理液进行的准备操作的控制单元的液体进料，所述第一补充准备操作之前补充泵的第一量的处理溶液操作和准备操作，以补充第二个量的泵和运行的第二辅助动作的处理液来恢复泵以收取补充部分后，所需处理液的第一量以开始准备操作并且小于待排放到基板上的处理液的量。

7. 发明公开

KR20180025287A 기판 처리 방법 审中-公开
标题翻译：基板处理方法
公开(公告)号：KR20180025287A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：KR20170110922
申请日：2017-08-31
申请人： SCREEN HOLDINGS CO LTD
发明人： HINODE TAIKI , FUJII SADAMU , TAKEAKI REI
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02087 , B08B3/08 , H01L21/02052 , H01L21/02068 , H01L21/02101
摘要： 기판처리방법은, 기판을수평으로유지하는기판유지공정과, 상기수평으로유지된기판의상면에대향부재를대향배치하는대향배치공정과, 상기수평으로유지된기판과, 상기대향부재와, 평면으로볼 때상기수평으로유지된기판및 상기대향부재를둘러싸는가드에의해, 외부와의분위기왕래가제한된공간을형성하는공간형성공정과, 상기공간에불활성가스를공급하는불활성가스공급공정과, 상기공간을유지하면서상기대향부재를상기수평으로유지된기판에대해상대적으로승강시킴으로써, 상기기판의상면과상기대향부재사이의간격을조정하는간격조정공정과, 상기간격조정공정후에상기수평으로유지된기판의상면에처리액을공급하는처리액공급공정을포함한다.
摘要翻译：本发明提供一种基板处理方法，该基板处理方法包括：面对配置步骤，以使面对构件与水平保持基板的上表面相对的方式配置面对构件;空间形成步骤，形成大气从外部向外部移动的空间被水平保持的基板，面对构件和在平面图中围绕水平保持的基板和面对构件的防护件限制，惰性气体供给步骤，向该空间供给惰性气体;间隔调整步骤，在维持该空间的状态下，通过使对置部件相对于水平保持基板进行相对升降，从而在基板的上表面与对置部件之间形成间隔;以及处理液供给工序，将处理液供给至水平上表面在间隔调整步骤之后保持衬底。

8. 发明公开

KR20180022738A 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 审中-公开
标题翻译：基板处理方法和基板处理设备
公开(公告)号：KR20180022738A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：KR20180019931
申请日：2018-02-20
申请人： SCREEN HOLDINGS CO LTD
发明人： IWATA KEIJI , NEGORO SEI , UEMURA TOMOHIRO , SUGAHARA YUJI
IPC分类号： H01L21/67 , B08B3/02 , H01L21/02 , H01L21/302
CPC分类号： B08B3/02 , H01L21/6708
摘要： 기판처리방법은, 표층이경화된레지스트내에패턴이배치된기판으로부터상기레지스트를제거하는방법으로서, 황산과과산화수소수를혼합함으로써생성된 SPM 을기판에공급하는 SPM 공급공정과, SPM 의생성에사용되는황산및 과산화수소수의혼합비를상기 SPM 공급공정과병행하여변경함으로써, 상기 SPM 공급공정에있어서기판에공급되는 SPM 의액온을상승시키는액온상승공정을포함한다.
摘要翻译：一种基板处理方法，该方法是从具有设置在抗蚀剂内部的图案的基板去除其表面层已经固化的抗蚀剂的方法，并且包括SPM供给步骤，该步骤提供通过混合硫酸和过氧化氢溶液加入到基材中;和液体升温步骤，与SPM供应步骤并行地改变用于形成SPM的硫酸和过氧化氢溶液的混合比例，以增加供应的SPM的液体温度到SPM供应步骤中的衬底。

9. 发明公开

KR20180021153A 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 审中-公开
标题翻译：基板处理方法和基板处理装置
公开(公告)号：KR20180021153A
公开(公告)日：2018-02-28
申请号：KR20187002513
申请日：2016-04-21
申请人： SCREEN HOLDINGS CO LTD
发明人： NAKAMURA KAZUKI
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/304
摘要： 제 1 회전속도로회전하고있는기판의상면에브러시를접촉시키면서, 중앙위치로부터외주위치로이동시킨다. 이로써, 기판의평탄영역이스크럽세정된다. 그후, 제 1 회전속도보다작은제 2 회전속도로회전하고있는기판의베벨영역에브러시를접촉시킨다. 이로써, 기판의베벨영역이스크럽세정된다. 그후, 제 2 회전속도보다큰 제 3 회전속도로기판을회전시키면서, 브러시를중복영역세정위치에배치한다. 이로써, 평탄영역및 베벨영역의중복영역이스크럽세정된다.
摘要翻译：当刷子与以第一旋转速度旋转的基板的上表面接触时，刷子从中心位置移动到外周位置。以这种方式，衬底的平坦区域被擦洗净化。之后，刷子与以比第一旋转速度低的第二旋转速度旋转的基板的斜面区域接触。以这种方式，衬底的斜面区域被擦洗净化。之后，一边使基板以比第二旋转速度高的第三旋转速度旋转，一边将刷子配置在重叠区域清洗位置。以这种方式，平坦区域和斜面区域的重叠区域被擦洗净化。

10. 发明公开

KR20180020084A 데이터 보정 장치, 묘화 장치, 데이터 보정 방법, 묘화 방법 및 기록 매체에 기록된 프로그램 审中-公开
标题翻译：记录介质上记录的数据校正装置绘图装置数据校正方法绘图方法和程序
公开(公告)号：KR20180020084A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：KR20170087852
申请日：2017-07-11
申请人： SCREEN HOLDINGS CO LTD
发明人： YAMADA RYO
IPC分类号： G03F7/20 , G03F1/80
摘要： 데이터보정장치(21)의입력접수부(213)에서는, 설계데이터가나타내는패턴요소간의갭 폭과, 에칭보정으로서상기갭 폭을좁히는양인갭 보정량의관계를나타내는에칭특성의입력이받아들여진다. 에칭특성수정부(212)에서는, 에칭특성에있어서의각 갭폭이, 대응하는갭 보정량보다커지도록에칭특성의갭 보정량을수정하고, 수정이끝난에칭특성이취득된다. 데이터보정부(217)에서는, 수정이끝난에칭특성에의거하여, 설계데이터가보정된다. 이것에의해, 대상물상에있어서, 이격하여형성되어야할 패턴요소들이, 에칭보정에기인하여결합하는것을방지할수 있다.
摘要翻译：输入接收部213，数据修正装置21中，这种类型的腐蚀特性表示缩小间隙宽度作为间隙宽度的间隙量修正量之间的关系和，蚀刻为代表由接受了设计图案数据之间的校正因子。在蚀刻特性校正单元212中，在蚀刻特性各gaeppok，和修改的蚀刻特性的间隙校正量为比对应于所述间隙的校正量时，获得了蚀刻性修改完成。在数据校正单元217中，基于校正的蚀刻特性来校正设计数据。这使得可以防止由于蚀刻校正而导致在物体上形成的图案元素彼此分离。

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