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1. 发明专利

TWI696212B 基板處理裝置及基板處理系統有权
简体标题：基板处理设备及基板处理系统
公开(公告)号：TWI696212B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW106142690
申请日：2017-12-06
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：井上正史 , INOUE, MASAFUMI , 瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO , 谷口寛樹 , TANIGUCHI, HIROKI , 田中孝佳 , TANAKA, TAKAYOSHI , 中野佑太 , NAKANO, YUTA
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687

2. 发明专利

TW201842537A 基板處理裝置、基板處理方法及基板處理系統审中-公开
简体标题：基板处理设备、基板处理方法及基板处理系统
公开(公告)号：TW201842537A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW106142690
申请日：2017-12-06
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：井上正史 , INOUE, MASAFUMI , 瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO , 谷口寛樹 , TANIGUCHI, HIROKI , 田中孝佳 , TANAKA, TAKAYOSHI , 中野佑太 , NAKANO, YUTA
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
摘要：本發明之課題在於提供一種以更短之時間將基板與紫外線照射器之間之空間之環境設為特定環境的基板處理裝置。本發明之基板處理裝置10具備基板保持台1、紫外線照射機構2、筒構件3、及氣體供給機構41、42。紫外線照射機構2以隔著作用空間H1與基板W1對向之方式配置，且朝向基板W1照射紫外線。筒構件3具有包圍基板保持台1之側面1b之內面3a，且於內面3a中與側面1b對向之至少一個位置具有至少一個開口部31a。氣體供給機構42經由至少一個開口部31a對基板保持台1之側面1b與筒構件3之內面3a之間之空間供給氣體。氣體供給機構41對基板W1與紫外線照射機構2之間之作用空間H1供給氣體。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种以更短之时间将基板与紫外线照射器之间之空间之环境设为特定环境的基板处理设备。本发明之基板处理设备10具备基板保持台1、紫外线照射机构2、筒构件3、及气体供给机构41、42。紫外线照射机构2以隔着作用空间H1与基板W1对向之方式配置，且朝向基板W1照射紫外线。筒构件3具有包围基板保持台1之侧面1b之内面3a，且于内面3a中与侧面1b对向之至少一个位置具有至少一个开口部31a。气体供给机构42经由至少一个开口部31a对基板保持台1之侧面1b与筒构件3之内面3a之间之空间供给气体。气体供给机构41对基板W1与紫外线照射机构2之间之作用空间H1供给气体。

3. 发明专利

TWI696836B 基板處理裝置用之皮托管式流量計、基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备用之皮托管式流量计、基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI696836B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW107144554
申请日：2018-12-11
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO , 下村辰美 , SHIMOMURA, TATSUMI
IPC分类号： G01P5/165 , G01F1/46 , B01F5/20

4. 发明专利

TW201721788A 基板保持旋轉裝置及具備其之基板處理裝置、暨基板處理方法审中-公开
简体标题：基板保持旋转设备及具备其之基板处理设备、暨基板处理方法
公开(公告)号：TW201721788A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105131018
申请日：2016-09-26
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：蒲裕充 , KABA, HIROMICHI , 瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
摘要：該基板保持旋轉裝置包含：施壓單元，其將可動銷之支撐部施壓至保持位置；驅動用磁鐵，其對應於可動銷而安裝；及開放磁鐵，其係以非旋轉狀態設置之開放磁鐵，形成伴隨旋轉台之旋轉而旋轉之各可動銷能夠通過之既定之磁場產生區域且為集中於上述旋轉台之旋轉方向且以僅供與複數根可動銷中之一部分可動銷對應之驅動用磁鐵能夠通過之方式設置的磁場產生區域，對通過該磁場產生區域之上述可動銷之驅動用磁鐵賦予斥力或吸引力，於由上述施壓單元施壓至上述保持位置之該可動銷之上述支撐部產生抵抗該施壓力而朝向上述開放位置之力。
简体摘要：该基板保持旋转设备包含：施压单元，其将可动销之支撑部施压至保持位置；驱动用磁铁，其对应于可动销而安装；及开放磁铁，其系以非旋转状态设置之开放磁铁，形成伴随旋转台之旋转而旋转之各可动销能够通过之既定之磁场产生区域且为集中于上述旋转台之旋转方向且以仅供与复数根可动销中之一部分可动销对应之驱动用磁铁能够通过之方式设置的磁场产生区域，对通过该磁场产生区域之上述可动销之驱动用磁铁赋予斥力或吸引力，于由上述施压单元施压至上述保持位置之该可动销之上述支撑部产生抵抗该施压力而朝向上述开放位置之力。

5. 发明专利

TWI620238B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI620238B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105131294
申请日：2016-09-29
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：江本哲也 , EMOTO, TETSUYA , 永德篤郎 , EITOKU, ATSURO , 岩田智巳 , IWATA, TOMOMI , 瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO
IPC分类号： H01L21/302 , B05C9/06
CPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306

6. 发明专利

TW201736005A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201736005A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106104123
申请日：2017-02-08
申请人：斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：蒲裕充 , KABA, HIROMICHI , 瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO , 岩田智巳 , IWATA, TOMOMI , 江戶徹 , EDO, TORU , 山田邦夫 , YAMADA, KUNIO
IPC分类号： B05D1/40 , H01L21/673
CPC分类号： H01L21/02052 , B08B1/04 , B08B3/08 , B08B7/04 , B08B11/02 , H01L21/67 , H01L21/6704
摘要：基板處理裝置係具備有基板旋轉保持裝置，該基板旋轉保持裝置係包含有：旋轉台；以及複數隻支撐銷，係設置成與前述旋轉台一起繞著沿著鉛直方向的旋轉軸線旋轉，用以水平地支撐基板；前述支撐銷係包含有：可動銷，係具有支撐部，並設置成可在與前述基板的周緣部抵接之抵接位置與比前述抵接位置還遠離前述旋轉軸線的開放位置之間移動；前述基板處理裝置係進一步包含有：驅動用磁鐵，係與前述可動銷對應地設置，並於前述旋轉台的徑方向具有預定的磁極方向；推壓用磁鐵，係具有對該推壓用磁鐵與前述驅動用磁鐵之間賦予吸引磁力或相斥磁力之磁極，並藉由該吸引磁力或該相斥磁力將前述支撐部朝前述抵接位置賦予動能，藉此將該支撐部推壓至前述基板的周緣部；以及推壓力變動單元，係伴隨著旋轉台的旋轉，一邊將前述支撐部推壓前述基板的周緣部之推壓力的大小保持成比零還高一邊使該推壓力的大小變動。
简体摘要：基板处理设备系具备有基板旋转保持设备，该基板旋转保持设备系包含有：旋转台；以及复数只支撑销，系设置成与前述旋转台一起绕着沿着铅直方向的旋转轴线旋转，用以水平地支撑基板；前述支撑销系包含有：可动销，系具有支撑部，并设置成可在与前述基板的周缘部抵接之抵接位置与比前述抵接位置还远离前述旋转轴线的开放位置之间移动；前述基板处理设备系进一步包含有：驱动用磁铁，系与前述可动销对应地设置，并于前述旋转台的径方向具有预定的磁极方向；推压用磁铁，系具有对该推压用磁铁与前述驱动用磁铁之间赋予吸引磁力或相斥磁力之磁极，并借由该吸引磁力或该相斥磁力将前述支撑部朝前述抵接位置赋予动能，借此将该支撑部推压至前述基板的周缘部；以及推压力变动单元，系伴随着旋转台的旋转，一边将前述支撑部推压前述基板的周缘部之推压力的大小保持成比零还高一边使该推压力的大小变动。

7. 发明专利

TW201720542A 基板保持旋轉裝置及具備其之基板處理裝置、暨基板處理方法审中-公开
简体标题：基板保持旋转设备及具备其之基板处理设备、暨基板处理方法
公开(公告)号：TW201720542A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105131017
申请日：2016-09-26
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：蒲裕充 , KABA, HIROMICHI , 瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO
IPC分类号： B08B13/00 , B08B3/10 , H01L21/67 , H01L21/687
摘要：該基板保持旋轉裝置包含：施壓單元，其將可動銷之支撐部施壓至開放位置及保持位置中之一者；第1驅動用磁鐵，其對應於各第1可動銷群而安裝，且具有於與沿著旋轉軸線之軸線正交之方向上彼此相同之磁極方向；第2驅動用磁鐵，其對應於各第2可動銷群而安裝，且具有於與沿著上述旋轉軸線之軸線正交之方向上與上述第1驅動用磁鐵相反之磁極方向；第1移動磁鐵，其以非旋轉狀態設置，具有於與沿著上述旋轉軸線之軸線正交之方向上於與上述第1驅動用磁鐵之間賦予斥力或吸引力般的磁極方向，且藉由該斥力或該吸引力將上述第1可動銷群之上述支撐部施壓至上述開放位置及上述保持位置中之另一者；及第2移動磁鐵，其以非旋轉狀態設置，具有於與沿著上述旋轉軸線之軸線正交之方向上於與上述第2驅動用磁鐵之間賦予斥力或吸引力般的磁極方向，且藉由該斥力或該吸引力將上述第2可動銷群之上述支撐部施壓至上述開放位置及上述保持位置中之上述另一者。
简体摘要：该基板保持旋转设备包含：施压单元，其将可动销之支撑部施压至开放位置及保持位置中之一者；第1驱动用磁铁，其对应于各第1可动销群而安装，且具有于与沿着旋转轴线之轴线正交之方向上彼此相同之磁极方向；第2驱动用磁铁，其对应于各第2可动销群而安装，且具有于与沿着上述旋转轴线之轴线正交之方向上与上述第1驱动用磁铁相反之磁极方向；第1移动磁铁，其以非旋转状态设置，具有于与沿着上述旋转轴线之轴线正交之方向上于与上述第1驱动用磁铁之间赋予斥力或吸引力般的磁极方向，且借由该斥力或该吸引力将上述第1可动销群之上述支撑部施压至上述开放位置及上述保持位置中之另一者；及第2移动磁铁，其以非旋转状态设置，具有于与沿着上述旋转轴线之轴线正交之方向上于与上述第2驱动用磁铁之间赋予斥力或吸引力般的磁极方向，且借由该斥力或该吸引力将上述第2可动销群之上述支撑部施压至上述开放位置及上述保持位置中之上述另一者。

8. 发明专利

TWI698922B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI698922B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW107105298
申请日：2016-09-29
申请人：日商思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：江本哲也 , EMOTO, TETSUYA , 永德篤郎 , EITOKU, ATSURO , 岩田智巳 , IWATA, TOMOMI , 瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO
IPC分类号： H01L21/302 , B05C9/06

9. 发明专利

TWI680809B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI680809B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW106104123
申请日：2017-02-08
申请人：斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：蒲裕充 , KABA, HIROMICHI , 瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO , 岩田智巳 , IWATA, TOMOMI , 江戶徹 , EDO, TORU , 山田邦夫 , YAMADA, KUNIO
IPC分类号： B05D1/40 , H01L21/673

10. 发明专利

TW201826363A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW201826363A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW107105298
申请日：2016-09-29
申请人：日商思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：江本哲也 , EMOTO, TETSUYA , 永德篤郎 , EITOKU, ATSURO , 岩田智巳 , IWATA, TOMOMI , 瀧昭彥 , TAKI, AKIHIKO
IPC分类号： H01L21/302 , B05C9/06
摘要：基板處理方法係一種使用處理液對保持為水平姿勢之基板進行處理的基板處理方法，其包含將附著於上述基板之上表面之處理液置換為表面張力低於該處理液之低表面張力液體的置換步驟，上述置換步驟係執行如下步驟：中央部吐出步驟，其係自配置於上述基板上方之第1低表面張力液體噴嘴向上述上表面中央部吐出上述低表面張力液體；惰性氣體供給步驟，其係與上述中央部吐出步驟並行地，為了形成沿上述上表面流動之氣流，而向上述基板之上方供給惰性氣體；及周緣部吐出供給步驟，其係與上述中央部吐出步驟及上述惰性氣體供給步驟並行地，自配置於上述基板上方之第2低表面張力液體噴嘴向上述上表面周緣部吐出上述低表面張力液體。
简体摘要：基板处理方法系一种使用处理液对保持为水平姿势之基板进行处理的基板处理方法，其包含将附着于上述基板之上表面之处理液置换为表面张力低于该处理液之低表面张力液体的置换步骤，上述置换步骤系运行如下步骤：中央部吐出步骤，其系自配置于上述基板上方之第1低表面张力液体喷嘴向上述上表面中央部吐出上述低表面张力液体；惰性气体供给步骤，其系与上述中央部吐出步骤并行地，为了形成沿上述上表面流动之气流，而向上述基板之上方供给惰性气体；及周缘部吐出供给步骤，其系与上述中央部吐出步骤及上述惰性气体供给步骤并行地，自配置于上述基板上方之第2低表面张力液体喷嘴向上述上表面周缘部吐出上述低表面张力液体。

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