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1. 发明公开

CN113826198A 具有第一基板、第二基板和将基板彼此隔开的间隔件的半导体模块审中-实审
公开(公告)号：CN113826198A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080034167.3
申请日：2020-05-06
申请人：丹佛斯硅动力有限责任公司
发明人：马丁·贝克尔 , 安德烈·巴斯托斯阿比贝 , 罗纳德·艾泽勒 , 亚采克·鲁茨基 , 弗兰克·奥斯特瓦尔德 , 戴维·本宁
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要：一种半导体模块，包括第一基板(10)、第二基板(101)和将基板(10，10')彼此隔开的间隔件(40，40')，其中，间隔件(40，40')由至少一个弹性成形金属体(40，40')形成。半导体(20)可以设置在第一基板(10)与第二基板(10')之间，其中，半导体(20)牢固地接合到第一基板(10)或第二基板(10')中的一个基板，并且成形金属体(40，40')可以将半导体(20)与基板(10，10')中的另一个基板电连接。第一基板(10)和/或第二基板(10')可以是DCB基板或者可以包括引线框架。成形金属体(40，40')可以被制成有弹性的，使得在第一方向上施加压力引起在第二方向上的扩张，其中，多个成形金属体(40，40')可以相对于彼此在不同方向上定向。成形金属体(40，40')可以在基板(10，10')之间的平面中以平面方式设置在半导体(20)上。成形金属体(40，40')可以被弯曲、折叠和/或构造成截面是波浪形的，并且可以特别横向于弯曲的、折叠的或波浪形的构造被开狭槽。成形金属体(40，40')可以是膜。间隔件可以由至少两个弹性成形金属体(40，40')形成，成形金属体(40，40')设置在基板(10，10')之间的平面中，并且横向于此平面彼此连接。半导体(20)与第一基板(10)或第二基板(10')中的一个基板之间的连接以及(一个或多个)成形金属体(40，40')与半导体(20)和另一个基板(10，10')之间的连接可以通过烧结或纳米线进行，或者一个成形金属体(40，40')可以通过烧结连接到半导体(20)而另一个成形金属体(40，40')可以通过纳米线连接到另一个基板(10，10')。导电的弹性间隔件(40，40')可以经由弹性补偿运动破坏氧化表面，从而提供两个基板(10，10')之间的电连接，特别是当组装配备有半导体(20)的第二(上)基板(101)和第一(下)基板(10)时，间隔件(40，40')的波形可以在竖直方向和侧向方向上均变形，其中，然后“波峰”的尖端滑过要接触的表面并且执行清洁作用，从而使得可以破坏铝半导体金属化的氧化层，从而得到与半导体(20)的高导电性和导热性连接，而半导体不一定必须涂覆有贵金属表面。

2. 发明公开

CN113811992A 包括与成形金属体电连接的半导体本体的半导体模块及其获得方法审中-实审
公开(公告)号：CN113811992A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080034162.0
申请日：2020-04-30
申请人：丹佛斯硅动力有限责任公司
发明人：安德烈·巴斯托斯阿比贝 , 弗兰克·奥斯特瓦尔德 , 亚采克·鲁茨基 , 马丁·贝克尔 , 罗纳德·艾泽勒 , 戴维·本宁
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/49 , H01L23/495 , H01L21/60 , H01L21/607 , H01L29/16
摘要：一种半导体模块，包括半导体，并且包括与半导体(10)电接触的成形金属体(30)，用于形成用于电导体(40)的接触表面，其中成形金属体(30)被弯曲或折叠。还描述了一种用于在半导体(10)上建立电导体(40)的电接触的方法，所述方法包括以下步骤：通过第一紧固方法将具有恒定厚度的弯曲的或折叠的成形金属体(30)紧固到半导体(10)，然后通过第二紧固方法将电导体(40)紧固到成形金属体(30)。

3. 发明公开

CN117859194A 用于通过同时通过压力烧结安装至少一个第一电子部件和通过无压烧结安装至少一个第二电子部件来生产电子组件的方法审中-实审
公开(公告)号：CN117859194A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202280056917.6
申请日：2022-08-18
申请人：丹佛斯硅动力有限责任公司
发明人：霍尔格·乌尔里希 , 弗兰克·奥斯特瓦尔德 , 亚采克·鲁茨基
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/60 , H01L21/98 , H05K3/32 , H01L21/48 , H01L25/16 , H01L23/498
摘要：一种用于生产包括电路载体(10)、至少一个第一电子部件(30)和至少一个第二部件(40)的电子组件(100)的方法，该方法包括使用第一烧结化合物(20)通过局部地在第一部件(30)、第一烧结化合物(20)和第一部件(30)区域中的电路载体(10)上施加压力进行烧结来将第一部件(30)与电路载体(10)连接，而同时使用第二烧结化合物(20)通过无压烧结来将第二部件(40)与电路载体(10)连接。至少一个第一部件(30)可以是有源部件，比如半导体、功率半导体、IGBT晶体管、MOSFET晶体管、以及二极管。至少一个第二部件(40)可以是无源部件(比如，表面安装器件(SMD))或可以选自热传感器、电流传感器、电感器、电容器、电阻器、导线、粗导线和条带。在第一部件(30)的区域中的局部作用压力可以单轴地施加到第一部件(30)、烧结化合物(20)、以及电路载体(10)。第一电子部件(30)经由第一烧结化合物(20)与电路载体(10)的连接可以通过在温度的同时作用下经由烧结装置的(上)模具(200)向第一部件(30)施加压力来实现。可以同样在温度的作用下使用第二烧结化合物(20)通过无压烧结同时实现第二部件(40)与电路载体(10)的连接。压制模具(200)在第二部件(40)所在的位置上具有凹部，使得压制模具(200)接纳第二部件(40)而不对其施加压力。替代性地，组件(100)可以被设计成使得与第一部件(30)相比，第二部件(40)布置成整体较低或具有较小的总高度，使得模具(200)无法与第二部件(40)接触。烧结化合物(20)可以是干燥的烧结膏或烧结垫。在第一部件(30)或第二部件(40)连接到电路载体(10)之前，烧结化合物(20)可以附连至第一部件(30)或第二部件(40)或电路载体(10)。分离箔(210)可以布置在待烧结组件(100)与压制模具(200)之间，其中，为了防止压制模具(200)能够经由分离箔(210)向第二部件(40)施加压力，分离箔(210)可以在第二部件(40)的区域中设置有凹部，使得第二部件(40)未被覆盖。由于压力烧结，因此第一电子部件(30)可以可靠地安装(尽管可变负载高)，由于无压烧结，因此第二部件(40)可以在不断裂的情况下安装。

4. 发明公开

CN117241926A 半导体功率模块以及用于制造这种模块的方法和工具审中-实审
公开(公告)号：CN117241926A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202280031617.2
申请日：2022-04-27
申请人：丹佛斯硅动力有限责任公司
发明人：亚采克·鲁茨基 , 拉斯·保尔森 , 蒂诺·菲利皮亚克-雷塞尔
IPC分类号： B29C45/14
摘要：公开了一种半导体功率模块(10)，包括放置在基板(7)上的一个或多个半导体(4)。功率模块(10)包括由接触引脚(6)形成的触点，该接触引脚设置有具有中心部分(13)的塑料套管(5)。其中，接触引脚(6)包括纵向轴线(Y)。塑料套管(5)包封接触引脚(6)的一部分。套管(5)的远侧部分包括塑性变形区(8)。套管(5)包封接触引脚(6)的近侧部分，其中，套管(5)从其远侧部分到其近侧部分是连续的，并且近侧部分与基板(7)或与基板(7)直接接触的结构(9)直接接触。

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