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1. 发明专利

JP2022002232A 配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2022002232A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020106143
申请日：2020-06-19
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：山本宏明
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/02
摘要：【課題】基板の表面に不連続な溝をより容易に形成することのできる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板の製造方法は、載置工程と、吸引工程と、溝形成工程とを含む。載置工程では、吸着テーブル51上に、開口部41を有するスペーサ部材40を載置し、かつ、スペーサ部材40上にセラミックシート20を載置する。吸引工程では、スペーサ部材40およびセラミックシート20を、吸着テーブル51側へ吸引させて、セラミックシート20の開口部41に対応する箇所を凹ませる。溝形成工程では、セラミックシート20が吸着テーブル51側に吸引された状態で、刃61を平面視で開口部41に対応する箇所と重なるようにセラミックシート20に押し当てて、セラミックシート20の表面における開口部41に対応する箇所以外の箇所に溝(例えば、横溝11)を形成する。【選択図】図3

2. 发明专利

JP2021197535A セラミックス焼結体の製造方法、電極埋設部材の製造方法、および電極埋設部材审中-公开
公开(公告)号：JP2021197535A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020105494
申请日：2020-06-18
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：森田直年 , 大木敬介
IPC分类号： C04B35/581 , H05B3/74 , H05B3/10 , H05B3/02 , H01L21/683
摘要：【課題】大電流化に対応できるビアを有するセラミックス焼結体の製造方法、電極埋設部材の製造方法、および電極埋設部材を提供する。【解決手段】ビアを有するセラミックス焼結体100の製造方法であって、タングステン、モリブデン、またはこれらのうち少なくとも1つを含む材料により形成され、焼結により前記ビア130となる多孔体110を準備する工程と、平板状のセラミックス成形体120を準備し、前記セラミックス成形体120に前記多孔体110が配置される穴部125を設ける工程と、前記穴部125に前記多孔体110を配置する工程と、前記多孔体110が配置された前記セラミックス成形体120を焼成する工程と、を含み、前記多孔体110は、前記セラミックス成形体120と同時に焼成されて、前記セラミックス焼結体に埋設された前記ビア130となる。【選択図】図3

3. 发明专利

JP2021197423A 半導体パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2021197423A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020102058
申请日：2020-06-12
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：毛利紘彰 , 七田貴史 , 青山惠哉 , 西田智弘
IPC分类号： H01L23/40
摘要：【課題】半導体パッケージに生じるクラックの発生を抑制する。【解決手段】本体部及び本体部の主面から突出する凸部を有する放熱体と、セラミックから成り、本体部の主面上に、Agを主成分とするロウ材を介して接合され、本体部及び凸部を、間隙を介して囲っている枠状の基体と、を備える半導体パッケージでは、放熱体は、Cuを主成分とする金属で形成され、本体部の外周面と主面とをつなぐ放熱体角部が面取りされており、基体は、主面と対向する対向面と凸部を囲う内周面とをつなぐ基体角部が直角であり、ロウ材は、主面から放熱体角部まで到達している。【選択図】図3

7. 发明专利

JP2021190601A 保持装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021190601A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020095839
申请日：2020-06-02
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：岐部太一
IPC分类号： H02N13/00 , B25J15/06 , H01L21/683
摘要：【課題】板状部材と外側部材との間の熱伝達を抑制する。【解決手段】保持装置は、第1の表面と第2の表面とを有する板状部材と、板状部材に配置された第1のヒータと、板状部材の外周側に配置され、第3の表面と第4の表面とを有する外側部材と、外側部材に配置された第2のヒータと、外側部材の第4の表面側に位置するように配置される第5の表面を有するベース部材と、板状部材とベース部材とを接合する接合部と、を備える。保持装置は、さらに、凸部を備える。凸部は、板状部材と外側部材との間に介在するようにベース部材から突出する。また、凸部は、熱伝導率が板状部材を形成する材料および外側部材を形成する材料の熱伝導率より高い材料により形成されている。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2021184328A スパークプラグの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021184328A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2020088564
申请日：2020-05-21
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：上野加奈子 , 若園零二
IPC分类号： H01T21/02 , H01T13/20
摘要：【課題】所望のギャップ寸法を得ることが容易となるスパークプラグの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】スパークプラグ1の製造方法は、主体金具20に、軸線AX側に曲げられて接地電極80となる棒状の基材80Aの一端81を接合する接合工程と、基材80Aに、軸線AX側から第1型100を当接させ、基材80Aを第1型100に沿って屈曲させ、先端側屈曲部83に対応する第1の屈曲部83Aを形成する第1の曲げ工程と、基材80Aの第1の屈曲部83Aを除いた位置に、軸線AX側から第2型110を当接させ、基材80Aを第2型110に沿って屈曲させ、後端側屈曲部84に対応する第2の屈曲部84Aを形成する第2の曲げ工程と、を含む。【選択図】図8

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