专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2016089233A 成膜装置有权
标题翻译：电影制作装置
公开(公告)号：JP2016089233A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014226380
申请日：2014-11-06
申请人：キヤノンアネルバ株式会社
发明人：西村秀和 , 野沢直之
IPC分类号： C23C14/24
CPC分类号： C23C14/0605 , C23C14/35 , C23C14/564 , C23C14/568 , H01J37/32055 , H01J37/32669 , H01J37/34
摘要：【課題】基板に保護膜を成膜する成膜装置のフィルタ部のメンテナンス性を向上する。【解決手段】成膜装置は、アーク放電によってプラズマを発生させるソース部と、前記ソース部で発生した前記プラズマを照射するために被成膜材が配置される成膜部と、前記ソース部から前記成膜部に向けて前記プラズマを誘導する誘導部と、を有し、前記誘導部は、前記ソース部および前記成膜部のそれぞれに気密に接続され、内部を前記プラズマが通過する隔壁部と、前記隔壁部の内部に前記プラズマを誘導するための磁場を形成する複数の磁石部と、を備え、前記複数の磁石部は、連結角度が調整できるように接続され、前記隔壁部は、前記複数の磁石部の連結角度に応じて屈曲可能な管状部材を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提高用于在基板上形成保护膜的成膜设备的过滤器部分的可维护性。解决方案：一种成膜设备，包括通过电弧放电产生等离子体的源部分，其中成膜部分布置成膜形成材料，用于照射源部分中产生的等离子体，以及诱导部分，其将等离子体从源部分引导到成膜部分。诱导部分包括分别与源部分和成膜部分气密地连接并允许等离子体通过的分隔壁部分，以及形成用于将等离子体引入分隔件的磁场的多个磁体部分壁部分。多个磁体部分被连接成可以调整它们的连接角度，并且隔壁部分具有可根据多个磁体部分的连接角度弯曲的管状部件。图1

2. 发明专利

JP6059195B2 成膜装置有权
公开(公告)号：JP6059195B2
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：JP2014226380
申请日：2014-11-06
申请人：キヤノンアネルバ株式会社
发明人：西村秀和 , 野沢直之
IPC分类号： C23C14/24
CPC分类号： C23C14/0605 , C23C14/35 , C23C14/564 , C23C14/568 , H01J37/32055 , H01J37/32669 , H01J37/34

3. 发明专利

JP2016006223A 基板処理装置有权
标题翻译：基板处理装置
公开(公告)号：JP2016006223A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2015049955
申请日：2015-03-12
申请人：キヤノンアネルバ株式会社
发明人：石原雅仁 , 松木信雄 , 今井孝明 , 野沢直之 , 山田民夫
IPC分类号： H01L21/677 , C23C14/34
摘要：【課題】スループットの向上および設置面積の縮小に有利な基板処理装置の提供。【解決手段】基板SUBの第1面S1および第2面S2を処理する処理部Pと、基板SUBの温度を調整する温度調整部TAと、温度調整部TAを移動させる駆動部DRと、基板SUBを搬送する搬送部CNVとを備え、処理部Pによる基板SUBの第1面S1の処理は第1配置P1においてなされ、基板SUBの第2面S2の処理は第2位置P2においてなされ、第1配置P1において第1面S1が処理された後に第2配置P2において第2面S2を処理するために、搬送部CNVが基板SUBを第1位置P1から第2位置P2に搬送経路に沿って搬送し、搬送部CNVが基板SUBを第1位置P1から第2位置P2に搬送する際に、駆動部DRが温度調整部TAを搬送経路から一時的に退避させる基板処理装置1。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种有利于提高生产量和减少安装面积的基板处理装置。解决方案：基板处理装置1包括：处理部分P，用于处理第一表面S1和第二表面S2的处理部分衬底SUB; 用于调节基板SUB的温度的温度控制部TA; 用于移动温度控制部分TA的驱动部分DR; 以及用于输送基板SUB的输送部CNV。在第一位置P1处执行处理部P对基板SUB的第一表面S1的处理，并且在第二位置P2执行基板SUB的第二表面S2的处理。在第一位置P1处理第一表面S1之后，为了处理第二位置P2中的第二表面S2，输送部CNV沿着输送路径将基板SUB从第一位置P1输送到第二位置P2，并且当输送部CNV将基板SUB从第一位置P1输送到第二位置P2时，驱动部DR将温度控制部TA从输送路径暂时退回。

4. 发明专利

JP6401084B2 基板処理装置有权
公开(公告)号：JP6401084B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2015049955
申请日：2015-03-12
申请人：キヤノンアネルバ株式会社
发明人：石原雅仁 , 松木信雄 , 今井孝明 , 野沢直之 , 山田民夫
IPC分类号： H01L21/677 , C23C14/34

5. 发明专利

JP6352436B2 成膜装置有权
公开(公告)号：JP6352436B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2016552844
申请日：2015-06-22
申请人：キヤノンアネルバ株式会社
发明人：野沢直之 , 松木信雄 , 坂本怜士 , 石原雅仁
IPC分类号： C23C14/56
CPC分类号： C23C14/50 , C23C14/022 , C23C14/04 , C23C14/3464 , C23C14/541 , C23C14/566 , C23C14/568 , H01J37/3411 , H01J37/3488 , H01L21/67109 , H01L21/67201 , H01L21/67213 , H01L21/67712 , H01L21/6776

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式