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1. 发明专利

JP2021533274A 真空コーティング装置、方法およびフィルターキャビティ膜層の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021533274A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2021506961
申请日：2019-08-13
申请人：中▲興▼通▲訊▼股▲ふぇん▼有限公司 , ZTE CORPORATION
发明人：邵聡 , 鄭金橋 , 宋忠孝
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/14 , C23C14/56
摘要：【課題】本願は、真空コーティング装置、方法およびフィルターキャビティ膜層の製造方法を開示する。【解決手段】装置は入口差圧室(11)、コーティングチャンバ(12)、出口差圧室(13)を備え、入口差圧室(11)には、少なくとも2本の真空ラインが設けられ、真空ライン毎に少なくとも2段の順次接続された真空遷移チャンバが含まれ、少なくとも2本の真空ラインは並列に接続され、かつ、各々の真空ラインの一端は、いずれもコーティングチャンバ(12)の入口に接続されており、コーティングチャンバ(12)の入口に接続される真空遷移チャンバの真空度は、コーティングチャンバ(12)の真空度に達することができ、コーティングチャンバ(12)には、コーティング装置が設けられ、出口差圧室(13)には、少なくとも2本の真空ラインが設けられ、真空ライン毎に少なくとも2段の順次接続された真空遷移チャンバが含まれ、少なくとも2本の真空ラインは並列に接続され、かつ、各々の真空ラインの一端は、いずれもコーティングチャンバ(12)の出口に接続されており、コーティングチャンバ(12)の出口に接続される真空遷移チャンバの真空度は、コーティングチャンバ(12)の真空度に達することができ、前記装置は、コーティング用の基板を搬送するための搬送装置をさらに備える。【選択図】図3

2. 发明专利

JP6959210B2 成膜装置有权
公开(公告)号：JP6959210B2
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：JP2018191858
申请日：2018-10-10
申请人：株式会社ヒラノK&E
发明人：中島隆裕 , 岡本光生 , 竹田晴彦
IPC分类号： C23C14/56 , C23C14/54 , C23C16/455 , C23C16/54

3. 发明专利

JP6940589B2 堆積装置有权
公开(公告)号：JP6940589B2
公开(公告)日：2021-09-29
申请号：JP2019505240
申请日：2016-08-01
申请人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド , APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
发明人：トラッセル, ローラント
IPC分类号： C23C14/56 , C23C14/04 , C23C14/14 , C23C14/24

4. 发明专利

JP6900767B2 ガラスロールの製造方法有权
公开(公告)号：JP6900767B2
公开(公告)日：2021-07-07
申请号：JP2017089822
申请日：2017-04-28
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：森弘樹
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/56 , H01B13/00 , H01B3/08 , H01B5/14 , B65H75/38 , C03C17/42

5. 发明专利

KR102236048B1 KR102236048B1 - Sputtering device 有权
公开(公告)号：KR102236048B1
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：KR1020190074847A
申请日：2019-06-24
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 준이치 다케이 , 히로시 소네 , 나오유키 스즈키 , 신지 오리모토
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/22 , C23C14/56 , H01J37/34
CPC分类号： C23C14/34 , C23C14/228 , C23C14/564 , H01J37/3447
摘要： 개구부의 형상을 용이하게 변경할 수 있는 기술을 제공한다. 본 개시의 일 태양에 의한 스퍼터링 장치는, 기판을 수용하는 처리 용기와, 상기 처리 용기 내를 타겟재가 설치되는 제 1 공간과 상기 기판이 설치되는 제 2 공간으로 구획하는 슬릿판을 포함하며, 상기 슬릿판은, 판두께 방향으로 관통하는 개구부를 갖는 내측 부재와, 상기 내측 부재의 주위에 설치되는 외측 부재를 구비하며, 상기 내측 부재는 상기 외측 부재에 대해서 착탈 가능하다.

6. 发明专利

KR102235756B1 KR102235756B1 - Method for vacuum processing of substrates, thin film transistors, and apparatus for vacuum processing of substrates 有权
公开(公告)号：KR102235756B1
公开(公告)日：2021-04-01
申请号：KR1020187024064A
申请日：2017-02-09
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 마르쿠스 하니카 , 조셉 씨. 올슨 , 피터 에프. 쿠룬크지 , 동-길 임 , 마르쿠스 벤더
IPC分类号： C23C14/48 , C23C14/02 , C23C14/56 , H01L21/26 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
CPC分类号： C23C14/48 , C23C14/022 , C23C14/568 , H01L21/26 , H01L21/67173 , H01L21/67709 , H01L21/67712 , H01L21/6776 , H01L21/6831
摘要： 기판(10)의 진공 프로세싱을 위한 방법이 제공된다. 방법은, 프로세싱 구역(110) 내에 제공되는 주입 소스(130)를 사용하여 기판(10) 또는 기판(10) 상의 제1 재료 층을 입자들로 조사하는 단계, 및 기판(10) 또는 제1 재료 층이 입자들로 조사되는 동안, 운반 경로(20)를 따라 프로세싱 구역(110)을 통해 기판(10)을 이동시키는 단계를 포함한다.

7. 发明专利

KR102234630B1 KR102234630B1 - Film-forming method, film-forming apparatus, method for manufacturing an element structure, and apparatus for manufacturing an element structure 有权
公开(公告)号：KR102234630B1
公开(公告)日：2021-04-01
申请号：KR1020197016816A
申请日：2018-02-20
申请人： 가부시키가이샤 아루박
发明人： 켄스케 세이 , 마코토 아오다이 , 히로히사 타카하시 , 타카히로 야지마 , 유코 카토
IPC分类号： C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/54 , C23C14/56 , C23C14/58 , C23C28/00
CPC分类号： C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/542 , C23C14/56 , C23C14/5873 , C23C28/00
摘要： 본 발명의 성막 방법은, 액상의 수지 재료를 가열부에 분무하여 기화하고, 기화된 증기를 기판 상에 공급하여 수지 재료막을 성막하는 성막 방법으로서, 상기 수지 재료를 상기 가열부에 공급한 양의 합계인 기화적산량에 따라 감소하는 상기 수지 재료의 기화율을 보상하도록 성막 조건을 제어한다.

8. 发明专利

KR20210031764A KR20210031764A - Physical Vapor Deposition (PVD) Chamber with Reduced Arcing 审中-公开
公开(公告)号：KR20210031764A
公开(公告)日：2021-03-22
申请号：KR1020217006991A
申请日：2019-08-01
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 차오 두 , 용 카오 , 첸 공 , 밍동 리 , 푸홍 장 , 롱준 왕 , 시안민 탕
IPC分类号： C23C14/56 , C23C14/22 , C23C14/34 , H01J37/34
CPC分类号： H01J37/3411 , H01J37/3244 , C23C14/228 , C23C14/34 , C23C14/564 , H01J37/32834 , H01J37/3488 , H01J2237/332
摘要： 본 명세서에서는 프로세스 챔버의 실시예들이 제공된다. 일부 실시예들에서, 프로세스 챔버는 내부 볼륨을 갖는 챔버 본체, 내부 볼륨 내에 배치된 기판 지지부, 내부 볼륨 내에 배치되며 기판 지지부에 대향하는 타깃, 내부 볼륨에 배치되며, 타깃을 둘러싸는 상부 부분 및 기판 지지부를 둘러싸는 하부 부분을 갖는 프로세스 차폐부 ― 프로세스 차폐부와 타깃 사이에 갭을 한정하도록 상부 부분은 타깃의 외경보다 큰 내경을 가짐 ―, 및 사용 중에 내부 볼륨으로부터의 입자들이 갭에 들어가는 것을 실질적으로 방지하도록 갭을 통해 또는 갭의 전방 개구에 걸쳐 내부 볼륨에 가스를 제공하기 위한 가스 유입구를 포함한다.

9. 发明专利

KR102228608B1 KR102228608B1 - Gas separation by adjustable separation wall 有权
公开(公告)号：KR102228608B1
公开(公告)日：2021-03-15
申请号：KR1020157023458A
申请日：2014-01-22
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 한스-게오르크 로츠 , 네일 모리슨 , 요제 마누엘 디귀즈-캄포 , 하이케 란트그라프 , 토비아스 슈톨리 , 슈테판 하인 , 플로리안 리이즈 , 볼프강 부쉬베크
IPC分类号： C23C14/56 , C23C14/00 , C23C16/455 , C23C16/458 , C23C16/54 , H01J37/32
CPC分类号： C23C16/458 , C23C14/0068 , C23C14/562 , C23C16/45517 , H01J37/32449 , H01J37/32513 , H01J37/32761 , H01J37/3277 , C23C16/45519 , C23C16/545 , Y10T29/49826
摘要： 가요성 기판 상에 박막을 코팅하기 위한 장치가 설명된다. 장치는, 제 1 진공 프로세싱 구역 및 적어도 하나의 제 2 진공 프로세싱 구역을 통해 가요성 기판을 가이딩하기 위한 외측 표면을 갖는 코팅 드럼, 제 1 진공 프로세싱 구역과 적어도 하나의 제 2 진공 프로세싱 구역을 분리시키기 위한, 그리고 슬릿을 형성하도록 적응된 가스 분리 유닛을 포함하며, 슬릿을 통해, 가요성 기판은 가스 분리 유닛과 코팅 드럼의 외측 표면 사이를 통과할 수 있고, 가스 분리 유닛은, 가스 분리 유닛의 위치를 조정함으로써, 제 1 프로세싱 구역과 제 2 프로세싱 구역 사이의 유체 소통을 제어하도록 적응된다.

10. 发明专利

KR102225986B1 KR102225986B1 - Apparatus for depositing both side portions of the substrate 有权
公开(公告)号：KR102225986B1
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020190113248A
申请日：2019-09-16
申请人： 주식회사 테토스
发明人： 송근호
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/50 , C23C14/54 , C23C14/56
CPC分类号： C23C14/3464 , C23C14/50 , C23C14/505 , C23C14/541 , C23C14/56 , H01J37/32724 , H01J37/3417 , H01L27/124 , H01J2237/002 , H01J2237/20214 , H01J2237/332
摘要： 본 발명은 기판 증착 장치에 관한 것으로, 특히 회전 가능하도록 배치되는 기판 장착 드럼에 적어도 하나의 기판을 외측 둘레면에서 내측 둘레면 방향으로 삽입 장착하되, 내측 둘레면에서 돌출되어 노출되는 기판의 측면부는 내측 소스 타겟에 의해 증착될 수 있도록 하고 외측 둘레면에서 돌출되어 노출되는 기판의 측면부는 외측 소스 타겟에 의해 증착될 수 있도록 구성함으로써, 기판의 양 측면부에 대해 동시에 배선을 증착할 수 있고, 균일하고 품질이 향상된 3차원 증착을 가능하게 하는 기판 양 측면부 증착 장치에 관한 것이다.
본 발명인 기판 양 측면부 증착 장치를 이루는 구성수단은, 기판 증착 장치에 있어서, 챔버 내에 회전 가능하게 배치되되, 적어도 하나의 기판이 외측 둘레면에서 내측 둘레면 방향으로 삽입 장착되도록 하는 기판 장착 드럼; 상기 기판 장착 드럼의 내측 둘레면에서 돌출되어 노출되는 상기 기판의 한쪽 측면부에 배선을 증착하는 적어도 하나의 내측 소스 타겟; 상기 기판 장착 드럼의 외측 둘레면에서 돌출되어 노출되는 상기 기판의 다른쪽 측면부에 배선을 증착하는 적어도 하나의 외측 소스 타겟을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

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