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1. 发明专利

JP2017188621A 半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレート审中-公开
公开(公告)号：JP2017188621A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016078096
申请日：2016-04-08
申请人：クラスターテクノロジー株式会社
发明人：安達良紀 , 登坂将和
IPC分类号： H01L23/08 , H01L27/14 , H01L23/02
摘要：【課題】効率的に製造することができ、かつ一体成形された樹脂枠体と基板との密着性が向上した半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレートを提供すること。【解決手段】本発明は、半導体素子が実装されたパッケージであって、半導体素子;実装面に半導体素子が実装された基材を含む、基板本体;基板本体の外縁に沿って基板本体の実装面側に隆起するように配置されている、一体成形された樹脂枠体;および半導体素子、基板本体の実装面および樹脂枠体から構成される空間を覆う、封止板;を備え、基板本体が、実装面の外縁部分に密着性処理面を有し、樹脂枠体が、密着性処理面を介して基板本体と接合しており、23℃からリフロー温度185℃までの温度変化における樹脂枠体を構成する複合材料aと基板本体を構成する複合材料bとの間の伸び量の差の絶対値が35μm以下である、パッケージである。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2019065058A 白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、光半導体素子搭載用基板、光半導体装置、並びに製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019065058A
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2016022103
申请日：2016-02-08
申请人：クラスターテクノロジー株式会社
发明人：安達良紀 , 大石聡司 , 佐藤篤志 , 吉田司 , 鈴木弘世
IPC分类号： C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60 , C07D251/34 , C07D303/44 , C08G59/42
摘要：【課題】粉砕性及び/又は打錠性に優れており、さらにべとつきが発生せず取扱いが容易であり、なおかつ耐熱性に優れた硬化物を形成でき白色リフレクター成型用硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ化合物(A)と、無機充填剤(B)及び白色顔料(C)からなる群より選択される少なくとも一種とを含む加熱混合物であって、25℃におけるずり粘度が、10〜1000Pa・sである混合物を含む、白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物、その硬化物、該硬化物により形成された白色リフレクターを有する光半導体素子搭載用基板、該基板に搭載された光半導体素子とを有する光半導体装置、並びに、該白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化物等の製造方法。【選択図】なし

3. 发明专利

JP2017137408A 白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、光半導体素子搭載用基板、並びに光半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017137408A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016019083
申请日：2016-02-03
申请人：クラスターテクノロジー株式会社
发明人：安達良紀 , 大石聡司 , 佐藤篤志 , 吉田司 , 鈴木弘世
IPC分类号： H01L33/60 , C08G59/42
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
摘要：【課題】粉砕性及び打錠性に優れており、なおかつ耐熱性に優れた硬化物を形成できる白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ化合物(A)とイソシアヌレート環を含むトリオールと1,2−シクロヘキサンジカルボン酸のエステルである3価のカルボン酸からなる硬化剤(B)との混合物、又は該混合物の反応物であるプレポリマーと、無機充填剤(D)と、白色顔料(E)とを含む、白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物、並びにその硬化物を含む光半導体素子搭載用基板、及び光半導体装置。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2017190372A 金属基材と一体成形するための樹脂組成物、ならびに複合成形体およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017190372A
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：JP2016079188
申请日：2016-04-11
申请人：クラスターテクノロジー株式会社
发明人：安達良紀 , 奥田純子 , 小寺富士
IPC分类号： C08L77/00 , C08L23/00 , B32B15/088 , B32B27/34 , B29C45/14 , C23C26/00 , C08L101/00
摘要：【課題】金属基材への物理的および/または化学的処理について必ずしも過度の負担をかけることなく、複合成形体における金属基材と樹脂部材との間の密着性を向上させることができる、金属基材と一体成形するための樹脂組成物、ならびに複合成形体およびその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、熱可塑性樹脂とポリアミド樹脂のゴム変性物とを含有する、金属基材と一体成形するための樹脂組成物を提供する。本発明におけるポリアミド樹脂のゴム変性物は、例えば以下の式(II): 【化1】 (ここで、Ar 1 およびAr 2 はそれぞれ独立して、水酸基および/またはC 1 〜C 3 アルキル基で置換されていてもよい2価の芳香族基であり、そしてpは50から5000の整数である)で表されるセグメントを有するポリアミドである。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2016076669A 半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレート审中-公开
标题翻译：半导体元件安装包及其制造方法以及用于制造包装的基板
公开(公告)号：JP2016076669A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2014207757
申请日：2014-10-09
申请人：クラスターテクノロジー株式会社
发明人：安達良紀 , 佐藤学
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/08 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L27/14 , H01L23/10
CPC分类号： H01L2224/48227
摘要：【課題】効率的に製造することができ、かつ一体成形された樹脂枠体と基板との密着性が向上した半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレートを提供すること。【解決手段】本発明は、半導体素子が実装されたパッケージであって、半導体素子;基材上に該半導体素子が実装された実装面を有する、基板本体;該基板本体の外縁に沿って該基板本体の該実装面側に隆起するように配置されている、一体成形された樹脂枠体;および該半導体素子、該基板本体の該実装面および該樹脂枠体から構成される空間を覆う、封止板;を備え、該基板本体が、該実装面の外縁部分に密着性処理面を有し、そして該樹脂枠体が、該密着性処理面を介して該基板本体と接合している、パッケージである。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体元件安装封装，其可以有效地制造，同时提高树脂框架和一体模制的基板的粘附性，并提供其制造方法和用于制造封装的基板。解决方案：安装半导体元件的封装包括半导体元件，具有将半导体元件安装在基材上的安装表面的基板主体，沿着外边缘在基板主体的安装表面侧隆起设置的一体模制的树脂框架以及覆盖由半导体元件，基板主体的安装表面和树脂框架限定的空间的密封板。基板主体在安装表面的外边缘处具有粘合剂处理表面，并且树脂框架通过粘合剂处理表面结合到基板主体。图2

6. 发明专利

JPWO2017131152A1 白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、光半導体素子搭載用基板、並びに光半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017131152A1
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017002915
申请日：2017-01-27
申请人：クラスターテクノロジー株式会社
发明人：安達良紀 , 大石聡司 , 佐藤篤志 , 吉田司 , 鈴木弘世
IPC分类号： C08L63/00 , H01L33/60 , H01L23/02 , C08G59/42
CPC分类号： C08G59/42 , C08K3/00 , C08K5/3477 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本発明は、粉砕性及び打錠性に優れており、なおかつ耐熱性に優れた硬化物を形成できる白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。エポキシ化合物(A)と、下記式(1) 【化1】 (式(1)中、R a は炭素数1〜6のアルキレン基を、R b は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基又はカルボキシル基をそれぞれ表す。式(1)中、複数存在するR a 、R b は同一であっても異なっていても構わない)で表される硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、白色顔料(D)とを含有し、前記エポキシ化合物(A)及び硬化剤(B)の合計量100重量部に対して、無機充填剤(C)を200〜2000重量部、白色顔料(C)を3〜400重量部含むことを特徴とする白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物。

7. 发明专利

JP2018015712A ディスペンサノズルおよびそれを用いた流体分注装置有权
公开(公告)号：JP2018015712A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016148295
申请日：2016-07-28
申请人：クラスターテクノロジー株式会社
发明人：安達良紀 , 安達俊彦
IPC分类号： B05B1/02 , B05D1/26 , B05D3/00 , B05C5/00
CPC分类号： B05B1/02 , B05C5/00
摘要：【課題】流体の分注における定量精度や目的物に対するノズル位置精度を損なうことなく、金属製精密ノズルを比較して大量生産がより容易なディスペンサノズルおよびそれを用いた流体分注装置を提供する。【解決手段】一方の端部には流体入口部104が設けられており、他方の端部には流体出口部106が設けられているノズル本体102が、樹脂とフィラーとを含む樹脂組成物から構成されており、該流体出口部が0.1mmから0.5mmの開口径D2を有し、そして該ノズル本体の他端における該流体出口部と該ノズル本体の外周部との間の厚みt1が0.1mmから0.3mmであるディスペンサノズル。【選択図】図1

9. 发明专利

JP6127239B1 ディスペンサノズルおよびそれを用いた流体分注装置有权
公开(公告)号：JP6127239B1
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2016148295
申请日：2016-07-28
申请人：クラスターテクノロジー株式会社
发明人：安達良紀 , 安達俊彦
IPC分类号： B05B1/02 , B05C5/00
CPC分类号： B05B1/02 , B05C5/00
摘要：【課題】流体の分注における定量精度や目的物に対するノズル位置精度を損なうことなく、金属製精密ノズルを比較して大量生産がより容易なディスペンサノズルおよびそれを用いた流体分注装置を提供する。【解決手段】一方の端部には流体入口部104が設けられており、他方の端部には流体出口部106が設けられているノズル本体102が、樹脂とフィラーとを含む樹脂組成物から構成されており、該流体出口部が0.1mmから0.5mmの開口径D2を有し、そして該ノズル本体の他端における該流体出口部と該ノズル本体の外周部との間の厚みt1が0.1mmから0.3mmであるディスペンサノズル。【選択図】図1

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