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1. 发明专利

JP6842649B2 リードフレームおよび半導体装置有权
公开(公告)号：JP6842649B2
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：JP2016171867
申请日：2016-09-02
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：大貫正雄 , 冨田幸治
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/50

2. 发明专利

JP6460500B2 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6460500B2
公开(公告)日：2019-01-30
申请号：JP2018004291
申请日：2018-01-15
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 柴崎聡 , 矢崎雅樹
IPC分类号： H01L23/50

3. 发明专利

JP6051708B2 板バネ、カメラモジュールの駆動機構および電子機器端末有权
标题翻译：板簧，所述驱动机构和所述相机模块的电子设备终端
公开(公告)号：JP6051708B2
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：JP2012200520
申请日：2012-09-12
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：山本恭司 , 荻野芳彦 , 冨田幸治
IPC分类号： G02B7/04

4. 发明专利

JP5899614B2 リードフレームおよびリードフレームの製造方法有权
标题翻译：一种制造引线框架和引线框架的方法
公开(公告)号：JP5899614B2
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：JP2010263871
申请日：2010-11-26
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 張替洋二 , 矢崎雅樹
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301

5. 发明专利

JP2015181206A 半導体装置および半導体装置の製造方法有权
标题翻译：半导体器件及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2015181206A
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：JP2015139676
申请日：2015-07-13
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：増田正親 , 冨田幸治 , 鈴木博通
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/50 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/05554 , H01L2224/73265
摘要：【課題】半導体装置の小型化を図るとともに半導体素子の多ピン化に対応することが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置20は、ダイパッド15とリード部16とを有するリードフレーム10と、半導体素子21と、導電部22と、封止樹脂部23とを備えている。リード部16は、複数の放射状部分41、42と、複数の中継部分43、44とを含み、半導体素子21の各端子部21aは、導電部22により放射状部分42または中継部分43、44に接続されている。放射状部分41、42および中継部分44の裏面にハーフエッチング部17を形成し、中継部分43およびダイパッド15の裏面に、基板側端子51と接続可能な接続端子部29が設けられている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够被小型化并且可以适应于半导体元件的多个引脚的半导体器件，并且提供一种制造半导体器件的方法。解决方案：半导体器件20包括：引线框架10，其具有芯片焊盘15和引线部分16; 半导体元件21; 导电部分22; 和密封树脂23.引线部分16包括多个径向部分41和42以及多个中继部分43和44，并且半导体元件21的每个端子21a连接到径向部分42或中继部分43 44是通过导电部分22.半径部分41和42以及中继部分44的后表面上形成半蚀刻部分17，并且连接到基板侧端子51的连接端子29设置在后表面的继电器部分43和管芯焊盘15。

6. 发明专利

JP6465394B2 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6465394B2
公开(公告)日：2019-02-06
申请号：JP2015005374
申请日：2015-01-14
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：永田昌博 , 冨田幸治 , 矢崎雅樹
IPC分类号： H01L23/50

7. 发明专利

JP6274553B2 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6274553B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2013201321
申请日：2013-09-27
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 柴崎聡 , 矢崎雅樹
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

8. 发明专利

JP6164536B2 半導体装置および半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6164536B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2015139676
申请日：2015-07-13
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：増田正親 , 冨田幸治 , 鈴木博通
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/50 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/05554 , H01L2224/73265

9. 发明专利

JP2016034011A リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法有权
标题翻译：其框架及其制造方法及其半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2016034011A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2015005374
申请日：2015-01-14
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：永田昌博 , 冨田幸治 , 矢崎雅樹
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97
摘要：【課題】外部と接続される端子部の数を増やすことが可能なリードフレームを提供する。【解決手段】リードフレーム10は、半導体素子が搭載されるダイパッド11と、ダイパッド11周囲に設けられ、それぞれ第1端子部53を含む複数の長外周リード部12Aおよび短外周リード部12Bと、ダイパッド11と長外周リード部12Aおよび短外周リード部12Bとの間に配置され、ダイパッド11を取り囲む接続リング14とを備えている。複数の内側リード部26A〜26Dは、長内側リード部26A、26Cと、短内側リード部26B、26Dとを含んでいる。長内側リード部26A、26Cと短内側リード部26B、26Dとは、接続リング14に沿って交互に配置されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够增加与外部连接的端子部件的数量的引线框架。引线框架10包括：安装半导体元件的管芯焊盘11; 多个长外周引线部分12A和短外周引线部分12B，其设置在芯片焊盘11的周围，每个包括第一端子部分53; 以及连接环14，其布置在管芯焊盘11和长外周引线部分12A和短外周引线部分12B之间以围绕管芯焊盘11.引线框架10包括多个内部引线部分26A-26D 其包括长内部引线部分26A，26C和短内部引线部分26B，26D。长内部引线部分26A，26C和短内部引线部分26B，26D沿着连接环14逐个交替布置。选择的图示：图1

10. 发明专利

JP5769058B2 半導体装置および半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP5769058B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2011072003
申请日：2011-03-29
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：増田正親 , 倉橋篤史 , 冨田幸治 , 鈴木博通
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L24/73 , H01L2924/1301 , H01L2924/15162 , H01L2924/15311

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