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1. 发明专利

JP2020132967A スパッタリングカソード审中-公开
公开(公告)号：JP2020132967A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019029828
申请日：2019-02-21
申请人：株式会社アルバック , アルバックコリアリミテッド , ULVAC KOREA,LTD.
发明人：沼田幸展 , 中牟田雄 , 遠藤洋平 , 松本昌弘 , 谷典明 , キムジュングン , ビョンドンボン , ソビョンホ
IPC分类号： C23C14/35
摘要：【課題】所望の成膜分布が得られる最適な成膜条件の探査、マグネトロンスパッタ装置のメンテナンス、或いは磁気回路の組立て作業において、多大な手間と時間がかかることを避けつつ、成膜分布を容易に調整することができるスパッタリングカソードを提供する。【解決手段】ターゲットTの平面に対する鉛直方向に沿って配置された第1磁気回路71と第2磁気回路72と、を備え、第1磁気回路71及び第2磁気回路72の少なくとも一方は、ターゲットTに平行に配置される支持板72Bと、支持板72Bに固定されかつ鉛直方向に延びる軸線AXの周りを囲む第1コイルC1と、支持板72Bに固定されかつ第1コイルC1の外側を囲む第2コイルC2とを備える。【選択図】図4

2. 发明专利

JP6448027B2 レジスト構造体の製造方法有权
公开(公告)号：JP6448027B2
公开(公告)日：2019-01-09
申请号：JP2015002292
申请日：2015-01-08
申请人：株式会社アルバック
发明人：中牟田雄 , 松本昌弘 , 不破耕 , 鈴木大地
IPC分类号： H01L21/60

3. 发明专利

JP6483259B2 基板処理装置有权
公开(公告)号：JP6483259B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2017526255
申请日：2016-06-08
申请人：株式会社アルバック
发明人：藤長徹志 , 井堀敦仁 , 松本昌弘 , 谷典明 , 岩井治憲 , 岩田賢二 , 佐藤良直
IPC分类号： H05H1/46 , C23C14/02

5. 发明专利

JP6745136B2 電子部品の製造方法および処理システム有权
公开(公告)号：JP6745136B2
公开(公告)日：2020-08-26
申请号：JP2016098206
申请日：2016-05-16
申请人：株式会社アルバック
发明人：影山貴志 , 高橋康司 , 松本昌弘 , 中牟田雄 , 原田学
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/00 , H01L23/29

6. 发明专利

JP6022373B2 薄型基板処理装置有权
标题翻译：薄的基板处理装置
公开(公告)号：JP6022373B2
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：JP2013019768
申请日：2013-02-04
申请人：株式会社アルバック
发明人：藤長徹志 , 松本昌弘 , 新井真 , 眞瀬江理子 , 岩井治憲 , 高橋康司 , 井堀敦仁
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/50

7. 发明专利

JP2016127234A レジスト構造体の製造方法有权
标题翻译：电阻结构的生产方法
公开(公告)号：JP2016127234A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2015002292
申请日：2015-01-08
申请人：株式会社アルバック
发明人：中牟田雄 , 松本昌弘 , 不破耕 , 鈴木大地
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/11
摘要：【課題】マイクロバンプの形成に好適な、バンプの高さより、大きな内部空間を有するレジスト構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るレジスト構造体の製造方法は、被処理体10の一面上に、第一レジストからなる厚膜A15βと、第二レジストからなる厚膜B16βとが順に積層されており、前記厚膜Aの内部に形成された第一空間15Hが、前記厚膜Bの内部に形成された第二空間16Hと重なる位置に配され、かつ、前記第一空間と前記第二空間が連通してなるレジスト構造体の製造方法であって、前記厚膜Aの厚さDAが前記厚膜Bの厚さDBより大きく、かつ、前記厚さDAと前記厚さDBが何れも、ミクロンオーダーとなるように、前記厚膜Aを形成するステップSAと、前記厚膜Bを形成するステップSBとを順に備えている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种适合于形成微型块并且具有比凸块的高度更大的内部空间的抗蚀剂结构的制造方法。解决方案：本发明的抗蚀剂结构体的制造方法旨在产生抗蚀剂结构，其中由第一抗蚀剂制成的厚膜A15β和由第二抗蚀剂制成的厚膜B16β依次层叠在处理目标体10的一个表面上，形成在厚膜A内的第一空间15H 位于与厚膜B内形成的第二空间16H重叠的位置，第一空间和第二空间相互连通。该方法依次包括形成厚膜A的步骤SA和形成厚膜B的步骤SB，使得厚膜A的厚度DA大于厚膜B的厚度DB，并且两者的厚度DA和厚度DB均为微米级。选择图：图1

8. 发明专利

JP5848851B2 タッチパネル、その製造方法、光学薄膜基板、およびその製造方法有权
标题翻译：触摸面板，其制造方法，光学薄膜基板，和其制造方法
公开(公告)号：JP5848851B2
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：JP2015504805
申请日：2014-07-10
申请人：株式会社アルバック
发明人：原田学 , 井堀敦仁 , 鈴木寿弘 , 柳坪秀典 , 松本昌弘 , 久保昌司 , 新井真
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041 , G02B5/26 , G02B5/22 , G02B5/286 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107

9. 发明专利

JP6414779B2 マイクロバンプの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6414779B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2015002293
申请日：2015-01-08
申请人：株式会社アルバック
发明人：中牟田雄 , 松本昌弘 , 不破耕 , 鈴木大地
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/11

10. 发明专利

JP2017020097A スパッタ装置及びスパッタ装置の駆動方法有权
标题翻译：溅射装置的驱动方法和溅射装置
公开(公告)号：JP2017020097A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2015141191
申请日：2015-07-15
申请人：株式会社アルバック
发明人：岩田賢二 , 岩井治憲 , 谷典明 , 松本昌弘 , 藤長徹志 , 井堀敦仁
IPC分类号： C23C14/00 , C23C14/34
摘要：【課題】コリメータのメンテナンスに要する負荷を低減させることができるスパッタ装置及びスパッタ装置の駆動方法を提供する。【解決手段】スパッタ装置10は、スパッタ室13と、スパッタ室13に搭載されたターゲット22とを備える。基板1を含む第1の対象と、コリメータ60を含む第2の対象とが搬送対象であり、スパッタ室13の外部と、スパッタ室13の内部における搬送位置とを結ぶ経路が搬送経路であり、スパッタ装置10は、第1の対象と第2の対象とを共通する搬送経路で搬送する搬送レーン30と、ターゲット22と搬送位置の間の位置であって、搬送経路から外れた位置である取付位置と、搬送位置との間で、第2の対象を移動させる移動部とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：本发明提供了一种溅射装置，并且可以降低维护准直器的所需的负荷的溅射装置的驱动方法。的溅镀装置10包括一个溅射室13中，安装在溅射室13中的靶22。包括基片1，一个第二物体，并且包括准直器60的传输对象，并且溅射室13的外侧的第一个目的，连接溅射室13内的运输位置的路径是载流子路径，溅射装置10包括用于输送其是共同的第一对象和第二对象，该运输位置和目标22之间的位置处的输送路径的载波车道30中，关闭输送路径的位置处附连位置时，运输位置，以及使所述第二对象的移动单元之间。 1点域

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