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2. 发明专利

JPWO2017037951A1 接着剤組成物、異方導電性接着剤組成物、回路接続材料及び接続体审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017037951A1
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：JP2015075253
申请日：2015-09-04
申请人：日立化成株式会社
发明人：工藤直 , 藤縄貢 , 杜暁黎 , 伊藤彰浩 , 森尻智樹
IPC分类号： C09J4/00 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B5/16 , H01B1/22 , C09J201/00
CPC分类号： C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01R11/01
摘要：本発明は、(a)熱可塑性樹脂、(b)ラジカル重合性化合物、(c)ラジカル重合開始剤、及び、(d)(メタ)アクリロイルオキシ基を有しないエポキシ樹脂、を含有し、エポキシ樹脂のカチオン重合硬化剤を実質的に含有しない、接着剤組成物に関する。

3. 发明专利

JP2018072837A 粘着剤層を有する光学部材積層体及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018072837A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2017208884
申请日：2017-10-30
申请人：日東電工株式会社
发明人：梅本徹 , 形見普史 , 鷹尾寛行 , 野中崇弘 , 保井淳 , 疋田貴巳
IPC分类号： C09J7/00 , C09J201/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , G02B1/111 , G02B5/30
CPC分类号： G02B1/111 , B29D11/00663 , B29D11/00682 , B29D11/0073 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/418 , B32B2309/105 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C09J5/02 , C09J7/38 , C09J11/02 , C09J11/04 , C09J2201/60 , C09J2201/606 , C09J2400/10 , Y10T428/1036 , Y10T428/105 , Y10T428/1059 , Y10T428/1077
摘要：【課題】容易かつ安価に製造できる粘着剤層を使用して、光学部材積層体における内部反射を効果的に抑制することができる積層体の構成を提供する。【解決手段】粘着剤層3の表面から厚み方向のある範囲にわたって、粘着剤層のベース材料よりも高い屈折率を有する屈折率調整区分3bを形成することによって光学部材積層体1の内部反射を抑制する。透明な第1光学部材2を第2光学部材4に接合するための透明で、特定の構成をもった粘着剤層を備える光学部材積層体を提供する。特定の構成をもった粘着剤層は、第1光学部材に面する側の第1の主面5から厚み方向にわたって透明な粘着剤ベース材料により本質的に形成されるベース粘着剤区分3aと、粘着剤層の第2光学部材に面する側の第2の主面6から厚み方向に形成された透明で粘着性の屈折率調整用区分とを含む。そして、屈折率調整用区分は、粘着剤ベース材料の屈折率より高い屈折率を有する。【選択図】図1

4. 发明专利

JPWO2015111632A1 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015111632A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015559095
申请日：2015-01-21
申请人：リンテック株式会社
发明人：山本　大輔 , 大輔山本 , 裕之米山 , 裕之米山
IPC分类号： C09J7/00 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L22/12 , C08K2201/003 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J11/02 , C09J133/10 , C09J201/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2400/22 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L22/30 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：波長1600nmの光線透過率が72%以上であり、波長550nmの光線透過率が20%以下であることを特徴とする保護膜形成フィルム(1)と、その保護膜形成フィルム(1)の一方の面または両面に積層された剥離シート(21)とを備えた保護膜形成用シート(2)。かかる保護膜形成用シート(2)によれば、ワークまたは当該ワークを加工して得られる加工物に存在するクラック等の検査が可能であり、かつワークまたは加工物に存在する研削痕が目視によって見えない保護膜を形成することができる。

6. 发明专利

JP2014218635A 透明粘着シート用組成物有权
标题翻译：透明胶粘剂组合物
公开(公告)号：JP2014218635A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013100717
申请日：2013-05-10
申请人：昭和電工株式会社 , Showa Denko Kk
发明人： NAKANISHI KENICHI , ITO DAIGO , SASAKI KAZUHIRO , TAKEUCHI YUTA
IPC分类号： C09J133/00 , B32B7/02 , C09J7/00 , C09J11/02 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J175/04
CPC分类号： B32B7/02 , C09J11/02 , C09J7/00
摘要：【課題】硬化性に優れ、得られる透明粘着シートが、透明導電膜の導電層面に対して直接貼り合わせても導電層を腐食させず、金属配線や印刷枠への段差追従性及び透明性にも優れる、透明粘着シート用組成物を提供する。【解決手段】本発明は、固形分比で、(A)(メタ)アクリル系樹脂65〜85質量%と、(B)ポリオキシアルキレンポリオール10〜30質量%と、(C)ポリイソシアネート1.0〜5.0質量%と、(D)スズ系触媒0.005〜0.1質量%とを含み、酸価が0〜5mgKOH/gであって、(A)(メタ)アクリル系樹脂の重量平均分子量が10万〜60万であり、且つ、(B)ポリオキシアルキレンポリオールの数平均分子量が500〜1500である透明粘着シート用組成物に関する。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供固化性优异的透明粘合片组合物，即使直接与透明导电膜的导电层面层压，所得到的透明粘合片几乎不侵蚀导电层，并且步骤随动性优异金属线或印刷框的透明度。本发明涉及一种透明粘合片，其中固含量比为（A）（甲基）丙烯酸树脂65〜85质量％，（B）聚氧化烯多元醇 10〜30质量％，（C）1.0〜5.0质量％的多异氰酸酯和（D）0.005〜0.1质量％的锡系催化剂，酸值为0〜5mgKOH / g，重均分子量（A）（甲基）丙烯酸树脂为100,000〜600,000，（B）聚氧化烯多元醇的数均分子量为500〜1500。

9. 发明专利

JP5446420B2 Solar cell module and a method of manufacturing the same 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5446420B2
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：JP2009102637
申请日：2009-04-21
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：秀昭奥宮 , 貴啓藤井 , 保博須賀
IPC分类号： H01L31/05
CPC分类号： H01L31/05 , C08K7/00 , C08K2201/016 , C09J11/02 , C09J2203/322 , H01B1/22 , Y02E10/50

10. 发明专利

JP2011091044A Circuit connecting material, and connection structure for circuit member 审中-公开
标题翻译：电路连接材料和电路连接结构
公开(公告)号：JP2011091044A
公开(公告)日：2011-05-06
申请号：JP2010234364
申请日：2010-10-19
申请人： Hitachi Chem Co Ltd , 日立化成工業株式会社
发明人： KOJIMA KAZUYOSHI , KOBAYASHI KOJI , ARIFUKU MASAHIRO , MOCHIZUKI AKIOMI
IPC分类号： H01R11/01 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B5/16 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/323 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01B1/02 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/13016 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R12/714 , H01R13/03 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , Y10T428/2998 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit connecting material capable of attaining good electrical connection between countering circuit electrodes. SOLUTION: The circuit connecting material 10 for connection of the circuit members is for electrical connection of the two circuit members 30, 40 with circuit electrodes 32, 42 formed on the same and with the circuit electrodes arranged in countering positions. The circuit connecting material contains an adhesive composition 11 and conductive particles 12. The conductive particles include a core consisting of an organic polymer compound covered with a metal layer made of nickel or a nickel alloy with a plurality of protrusions 14 on a surface of the same. An average particle diameter of the core is 1 to 4 μm, a thickness of the metal layer is 65 to 125 nm, and a thickness of the circuit electrode is 50 nm or more. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够在反电路电极之间获得良好电连接的电路连接材料。解决方案：用于连接电路构件的电路连接材料10用于将两个电路构件30,40与形成在其上的电路电极32和42以及布置在对置位置的电路电极电连接。电路连接材料含有粘合剂组合物11和导电颗粒12.导电颗粒包括由覆盖有由镍制成的金属层的有机聚合物化合物或具有在其表面上的多个突起14的镍合金构成的芯。芯的平均粒径为1〜4μm，金属层的厚度为65〜125nm，电路电极的厚度为50nm以上。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

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