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1. 发明专利

JP2018516464A 開気孔接触片のガルバニック接合による部品の電気接触方法およびそれに対応する部品モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018516464A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2017562693
申请日：2016-05-23
申请人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト , Siemens Aktiengesellschaft
发明人：シュテグマイアー、シュテファン , バウエレッガー、フーベルト , ゾムマー、フォルクマー
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/52
CPC分类号： H01L23/49 , C25D3/38 , C25D5/18 , C25D21/14 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/4922 , H01L23/49513 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49811 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/75 , H01L24/77 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/24105 , H01L2224/24227 , H01L2224/24245 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/3207 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37005 , H01L2224/37111 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/37166 , H01L2224/3719 , H01L2224/37211 , H01L2224/37224 , H01L2224/37239 , H01L2224/37244 , H01L2224/37247 , H01L2224/37255 , H01L2224/37266 , H01L2224/3729 , H01L2224/373 , H01L2224/37395 , H01L2224/376 , H01L2224/4007 , H01L2224/40227 , H01L2224/40499 , H01L2224/756 , H01L2224/75703 , H01L2224/776 , H01L2224/77703 , H01L2224/821 , H01L2224/82101 , H01L2224/83007 , H01L2224/831 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/8349 , H01L2224/83511 , H01L2224/83524 , H01L2224/83539 , H01L2224/83544 , H01L2224/83547 , H01L2224/83555 , H01L2224/83566 , H01L2224/8359 , H01L2224/836 , H01L2224/83695 , H01L2224/8385 , H01L2224/83907 , H01L2224/84007 , H01L2224/841 , H01L2224/8485 , H01L2224/8492 , H01L2224/84951 , H01L2224/9201 , H01L2224/9205 , H01L2224/9221 , H01L2224/97 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K3/424 , H01L2924/00012 , H05K3/4661 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/82 , H01L2924/01014
摘要：部品(10)(例えばパワー部品および/又は少なくとも1つのトランジスタ、とりわけIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)を有する(半導体)部品)の電気接触方法では、少なくとも1つの接触部(40,50)に少なくとも1つの開気孔接触片(60,70)が(電気化学的に又は外部電流なしに)ガルバニック接合される。それにより部品モジュールが形成される。接触部(40,50)は、好ましくは平らな部材であるか、もしくは接触面の最大限の平面的広がりがこの接触面に対して垂直方向の接触部(40,50)の広がりよりも大きいという接触面を有する。ガルバニック接合の温度は、高々100℃、好ましくは高々60℃、有利には高々20℃、特にほぼ高々10℃、理想的には高々5℃である温度、および/又は部品の動作温度から高々50℃だけ、好ましくは高々20℃だけ、特に高々10℃だけ、理想的には高々5℃好ましくは高々2℃だけ偏差を有する温度である。部品(10)は、接触片(60,70)により、他の部品、電流導体および/又は基板(90)に接触させられる。好ましくは部品(10)の互いに反対の方を向いている側面に2つの接触部(40,50)を有する部品(10)が使用され、接触部(40,50)ごとに、少なくとも1つの開気孔接触片(60,70)が当該接触部にガルバニック接合される。【選択図】図3

3. 发明专利

JP2016201565A 超小型電子ユニット有权
标题翻译：微电子设备
公开(公告)号：JP2016201565A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：JP2016151228
申请日：2016-08-01
申请人：テッセラ,インコーポレイテッド
发明人：オガネシアン,ヴァーゲ , ハーバ,ベルガセム , ミッチェル,クレイグ , モハメッド,イリヤス , サヴァリア,ピーユーシュ
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/76819 , H01L21/76877 , H01L23/5389 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24227 , H01L2224/24247 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161 , Y10T29/49002
摘要：【課題】信頼性が高く、薄く、テストが容易である半導体デバイス並びにキャリアパッケージ及び積層パッケージを提供する。【解決手段】超小型電子ユニット10は、キャリア構造体30であって、表面31と、その表面から離れている裏面32と、そのキャリア構造体の表面における開口部及びその表面の下方に位置する内面41を有する凹部40とを有するキャリア構造体を備える。内面に隣接する底面22と、底面から離れている上面21と、上面における複数の導電性コンタクト23とを有する。超小型電子ユニットは、超小型電子素子20の導電性コンタクトに電気的に接続された端子24を備え、超小型電子素子の少なくとも上面に接触する誘電体領域70を備える。誘電体領域は、キャリア構造体の表面と同一平面上に又はその上方に位置する平面を有することができる。端子は、外部素子と相互接続するために誘電体領域の主面71において露出させる。【選択図】図1A
摘要翻译：一个可靠的，薄的，是提供一种半导体器件和载体封装和堆叠封装是容易测试。一种微电子单元10是一个载体结构30，该表面31，后表面32，其远离所述表面，位于所述载体结构体的表面上的开口和在表面之下包含载体的结构和具有内表面41的凹部40。具有邻近所述内表面，所述顶表面21从底部表面离开，以及多个在其上表面的导电触点23的底表面22。微电子单元包括电连接24至微电子元件20的导电接触端子包括在与至少所述微电子元件的所述上表面接触的介电区域70。电介质区域可以具有位于上或与载体结构的上表面齐平的平面。终端暴露出介电区域的主表面71，用于与外部设备互连。点域1A

4. 发明专利

JPWO2014006699A1 半導体パッケージ及びその製造方法有权
标题翻译：半导体封装件及其制造的方法
公开(公告)号：JPWO2014006699A1
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2014523478
申请日：2012-07-04
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：謙磁塚田 , 謙磁塚田 , 雅登鈴木 , 雅登鈴木 , 和裕杉山 , 和裕杉山 , 明宏川尻 , 明宏川尻 , 政利藤田 , 政利藤田 , 良崇橋本 , 良崇橋本
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/3185 , H01L23/13 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/54 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要：搭載部材11の素子搭載凹部12内にLED素子15を搭載して、該素子搭載凹部12内の隙間に絶縁性樹脂17の液を充填して硬化させた後、該絶縁性樹脂17上に配線18を形成するLEDパッケージにおいて、搭載部材11の4辺部のうちの電極部14が設けられていない側の2辺部に沿って溝状の溢れ樹脂液溜め部21を形成し、該素子搭載凹部12の内側面のうちの溢れ樹脂液溜め部21に対応する部分の上端部分に、素子搭載凹部12から溢れ樹脂液溜め部21への樹脂液の溢れ出しをガイドする溢れガイド手段22を形成する。素子搭載凹部12内の隙間に樹脂液を満杯に充填して硬化させることで、該素子搭載凹部12の隙間をその上端まで絶縁性樹脂17で埋めて配線18の形成領域を平坦化し、素子搭載凹部12から溢れ出た樹脂液を溢れ樹脂液溜め部21内に受け溜めることで、該樹脂液が電極部14上に濡れ広がることを防止する。
摘要翻译：配备有LED元件15的元件安装在安装部件11的凹部12，通过填充在该元件的间隙绝缘性树脂17安装凹部12中，绝缘性树脂17上的配线的液体固化后在LED封装件，以形成一个沿着未设置了安装构件11的四个边的电极部14的一侧的两个侧面形成的槽状的溢流树脂贮液器21如图18所示，元件安装对应于凹部12的内表面的溢流树脂贮液器21内的部分的上端部，形成溢流导向装置22用于将液体树脂的溢流从元件安装凹部12引导到树脂液罐21溢出到。通过固化的树脂液填充到元件安装凹部12的间隙，以平坦化布线18中填充有绝缘性树脂17到元件安装凹部12的间隙的上端的形成区域，在元件安装通过累积在凹部12溢出树脂液溢流树脂贮液器21中，以防止液体树脂接收敷在电极部14。

6. 发明专利

JP2015508244A システムインパッケージ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：系统级封装及其制造的方法
公开(公告)号：JP2015508244A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：JP2014558928
申请日：2013-02-25
申请人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 , テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド , テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド
发明人：ランゲベルンハルト , ランゲベルンハルト , ノイホイスラーユルゲン , ノイホイスラーユルゲン
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/12 , H01L23/34 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L21/50 , H01L23/051 , H01L23/48 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/0346 , H01L2224/04026 , H01L2224/04105 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/24227 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/83455 , H01L2224/8384 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：システムインパッケージ、及びシステムインパッケージを製造するための方法が提供される。システムインパッケージは、ラミネートボディ内に配置される基板(4)を有するラミネートボディを含む。半導体ダイ(2)が、ラミネートボディに埋め込まれ、半導体は、シンターペーストから作られるシンターされたボンディング層の助けを借りて、基板(4)のコンタクトパッド(6)にボンディングされる。ラミネートボディ及びシンターペーストのシンターを提供する、基板と更なる層とのラミネーションが、単一の及び共通の硬化工程で実行され得る。
摘要翻译：系统级封装，以及用于制造封装的系统的方法。系统级封装包括：具有设置在所述层叠体中的衬底（4）的层叠体。半导体管芯（2）嵌入在所述层叠体，半导体，与烧结的通过由烧结膏的键合层的帮助下被接合到接触焊盘的底物（6）（4）。层叠体Oyobi烧结粘贴卢烧结を提供到衬底门进一步由层门卢层压蛾，单个场Oyobi共用字段固化步骤出来的执行获得。

8. 发明专利

JP5535494B2 Semiconductor device 有权
公开(公告)号：JP5535494B2
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：JP2009039213
申请日：2009-02-23
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：健太内山
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2221/68345 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48235 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/82039 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： A semiconductor device includes an electronic component having an electrode pad provided on an electrode pad forming face, and a rear face positioned on a side opposite to the electrode pad forming face; an insulating member provided to seal a periphery of the electronic component, and having a first face exposing the electrode pad forming face of the electronic component and a second face exposing the rear face of the electronic component; a multi-layer wiring structure body provided to cover the first face of the insulating member, the electrode pad, and the electrode pad forming face, and including a plurality of insulating layers laminated on each other, and a wiring pattern; and a piercing electrode piercing the insulating member from the first face to the second face. The wiring pattern is directly connected to the electrode pad and the piercing electrode.

10. 发明专利

JP2014003177A Semiconductor package and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：JP2014003177A
公开(公告)日：2014-01-09
申请号：JP2012137903
申请日：2012-06-19
申请人： Fuji Mach Mfg Co Ltd , 富士機械製造株式会社
发明人： SUGIYAMA KAZUHIRO , FUJITA MASATOSHI , TSUKADA KENJI , SUZUKI MASATO , KAWAJIRI AKIHIRO , HASHIMOTO YOSHITAKA
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/24 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/24998 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve connection reliability of wiring in an LED package.SOLUTION: A semiconductor package manufacturing method comprises: forming a thin liquid repellent film 17 having a liquid-repellent property against a liquid of an insulation resin 16 on a surface of en electrode part 15 on a top face of an LED element 14 and on a surface of an electrode part 11a on a top face of a package body 13; and subsequently filling a gap around the LED element 14 among element mounting recesses 12 of the package body 13 with the transparent insulation resin 16 to form an embedded layer of the transparent insulation resin 16. At this time, even when the liquid of the insulation resin 16 overflowed from the element mounting recess 12 wet spreads to edges of the electrode parts 15, 11a, the liquid of the insulation resin 16 which has wet spread to the edges of the electrode parts 15, 11a is repelled by the liquid-repellent film 17 and the liquid of the insulation resin 16 is prevented from wet spreading over the liquid-repellent film 17 because surfaces of the electrode parts 15, 11a are covered with the liquid-repellent films 17. The semiconductor package manufacturing method further comprises: subsequently forming wiring 18 on a wiring path between both electrode parts 15, 11a and electrically connecting the wiring 18 to the electrode parts 15, 11a through the liquid-repellent film 17.
摘要翻译：要解决的问题：提高LED封装中布线的连接可靠性。解决方案：一种半导体封装制造方法，包括：在绝缘树脂16的表面上形成具有防液性的薄的疏液性薄膜17 在LED元件14的上表面上以及封装主体13的顶面上的电极部11a的表面上的电极部15; 随后用透明绝缘树脂16在封装主体13的元件安装凹部12中的LED元件14周围填充间隙，以形成透明绝缘树脂16的嵌入层。此时，即使当绝缘树脂 16从元件安装凹部12溢出，湿布扩散到电极部分15,11a的边缘，已经被电镀部分15,11a的边缘湿润扩散的绝缘树脂16的液体被排斥膜17排斥绝缘树脂16的液体被防止透液膜17湿透，因为电极部分15,11a的表面被防液膜17覆盖。半导体封装制造方法还包括：随后形成布线 18在两个电极部件15,11a之间的布线路径上，并且通过防液膜17将布线18电连接到电极部件15,11a。

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