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1. 发明专利

JP6237607B2 電動圧縮機有权
公开(公告)号：JP6237607B2
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：JP2014259569
申请日：2014-12-23
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：木村一哉 , 内藤篤志 , 賀川史大
IPC分类号： F04C29/00 , H02M7/48 , F04B39/00
CPC分类号： H05K1/0212 , B60H1/3223 , F04D25/068 , B60H2001/3292 , H05K1/0298 , H05K1/167 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/0999 , H05K2201/10409 , H05K2201/2036

2. 发明专利

JP6117661B2 電子制御装置有权
公开(公告)号：JP6117661B2
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：JP2013194530
申请日：2013-09-19
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：萩原克将
IPC分类号： H01R12/71 , B62D5/04 , H01R13/11 , H05K3/34 , H01R13/115
CPC分类号： B62D5/0406 , H01R12/7088 , H05K5/0004 , H05K5/0017 , H05K5/0047 , H05K5/0069 , H01R12/523 , H05K2201/0999 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K3/0061 , H05K3/4015 , Y02P70/611

3. 发明专利

JP2017510974A コーティング式立体構造回路の製造方法、回路パネルを有しないＬＥＤ電球ランプおよび電子部品、ＬＥＤ照明装置有权
公开(公告)号：JP2017510974A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016548066
申请日：2015-01-27
申请人：上海三思▲電▼子工程有限公司Shanghai Sansi Electronic Engineering Co.,Ltd. , 上海三思▲電▼子工程有限公司Shanghai Sansi Electronic Engineering Co.,Ltd. , 上海三思科技発展有限公司 , 嘉善三思光▲電▼技▲術▼有限公司Jiashan Sansi Photoelectric Technology Co.,Ltd. , 嘉善三思光▲電▼技▲術▼有限公司Jiashan Sansi Photoelectric Technology Co.,Ltd.
发明人：必寿陳 , 必寿陳 , 礼許 , 礼許 , 鵬王 , 鵬王 , 孝良何 , 孝良何 , 晟李 , 晟李 , 海波劉 , 海波劉
IPC分类号： H05K3/10 , F21K9/00 , F21K9/238 , F21V19/00 , F21V29/503 , F21V29/77 , H01L33/00
CPC分类号： F21K9/232 , B05D3/0254 , F21K9/20 , F21K9/235 , F21K9/237 , F21K9/238 , F21V3/02 , F21V3/0418 , F21V3/0472 , F21V17/101 , F21V19/006 , F21V23/00 , F21V23/005 , F21V29/506 , F21V29/74 , F21V29/83 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0284 , H05K1/097 , H05K3/0014 , H05K2201/09018 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/0999 , H05K2201/10106
摘要：本発明に係るコーティング式立体構造回路の製造方法は、表面に三次元構造を有する物理的な実体のベースを提供するステップと、プログラミング可能なコーティング設備を利用する方式または手動の方式によりコーティングあるいは両方式を合わせることによって回路層をベースの表面にコーティングし、回路層は金属材料を含む液状又は粉末のコーティング層であり、回路層の厚さは20μm以上であるステップと、回路層がコーティングされたベースを、回路層が乾くまで100〜1000℃の高温で乾燥させるステップと、温度を下げることにより、立体構造回路を有するベースを取得するステップと、を含み、回路パネルを有しなくてもベースの表面において直接立体回路構造を製造することができ、電気的接続を実現する。該方法はLED照明器具ベースの製造に用いることができ、LED照明器具が回路パネルに頼ることなく、且つ立体回路が出現すると同時に照明器具の設計をより自由で多様なものにする。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2016536810A 導電性材料を移送する方法审中-公开
标题翻译：转印的导电性材料的方法
公开(公告)号：JP2016536810A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2016552254
申请日：2014-10-31
申请人：ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッドPPG Industries Ohio,Inc. , ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッドPPG Industries Ohio,Inc. , シー−カルテクノロジーズ, インコーポレイテッド, アニッシャカンパニー , シー−カルテクノロジーズ, インコーポレイテッド, アニッシャカンパニー
发明人：ジェイタイラー， , ジェイタイラー， , ポールエフ．チータム， , ポールエフ．チータム， , ダレンバーン， , ダレンバーン， , グレゴリージェイ．マカラム， , グレゴリージェイ．マカラム，
IPC分类号： H05K3/20 , H01Q1/38
CPC分类号： H05K3/207 , H05K1/095 , H05K1/16 , H05K3/0017 , H05K3/007 , H05K3/38 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K2201/09018 , H05K2201/0999 , H05K2203/0156 , H05K2203/1545
摘要：本発明において、導電性材料を基板に移送する方法が開示される。本方法は、a)基板の少なくとも一部をキャリアフィルム上に配置された導電性材料と接触させるステップと、b)導電性材料が基板に付着するように、1〜40秒に及ぶ期間にわたって、200°F〜450°Fに及ぶ温度で、かつ30〜150psiに及ぶ圧力において、熱および圧力を基板およびキャリアフィルムに印加するステップとを含む。層状構造を形成する方法も開示される。
摘要翻译：在本发明中，公开了一种转印导电材料，以在衬底的方法。该方法中，作为设置在所述载体膜的至少一个）的衬底的一部分的与所述导电材料接触的步骤，b）一种导电性材料附着到基材上，在一段范围从1至40秒，在范围200°F〜450°F，并在压力为30〜150PSI，并施加热量和压力，以所述基板和所述载体膜的步骤的温度。形成层状结构的方法也被公开。

5. 发明专利

JP6006262B2 回路基板及び回路基板を含む照明装置有权
标题翻译：包括电路板和电路板的照明装置
公开(公告)号：JP6006262B2
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：JP2014131133
申请日：2014-06-26
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：チェマンヘ , キムミンチェ , キムビイ , ナセウン , パクヒョンギュ , チョインヒ , ホンスンクォン
IPC分类号： H01L33/00 , F21V23/06 , F21V23/00 , H05K1/02 , F21Y115/10 , F21V19/00
CPC分类号： G02B6/0083 , H05K1/0284 , G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02B6/009 , G02F1/133615 , G02F2001/133612 , H05K2201/09063 , H05K2201/0999 , H05K2201/10106 , H05K2201/10136 , H05K2201/10189

6. 发明专利

JP2016171094A セラミックパッケージ、電子部品装置、およびその製造方法有权
标题翻译：陶瓷包装，电子元件装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2016171094A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015047797
申请日：2015-03-11
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：長谷川政美
IPC分类号： H01L23/10 , H01L23/08 , H01L23/12 , H01L23/02
CPC分类号： H03H9/05 , H01L23/04 , H01L23/10 , H03B5/32 , H03H9/0552 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K3/10 , H05K2201/0999 , H05K2201/10371
摘要：【課題】開口部を囲むメタライズ層の上方にロウ材を介して接合した金属枠の上面に、金属蓋板をシーム溶接しても、伝達熱や電気抵抗熱により蓋板やロウ材が部分的に溶解しない、気密信頼性を備えたセラミックパッケージを提供する。【解決手段】平面視の外形が矩形状である一対の表面3、4と、これらの四辺間に位置する側面5a、5bとを含むパッケージ本体2aと、本体2aの一方の表面3側に開口し、かつ、平面視が矩形状のキャビティ6と、キャビティ6の開口部を囲むパッケージ本体2aの表面3に沿って形成され、かつ、平面視が矩形枠状のメタライズ層10と、メタライズ層10の上面にロウ材層9(9a、9b)を介して接合される金属枠11と、を備える。キャビティ6の開口部を囲む表面3において対向する一対の辺部は、それらの中央側に位置する凹部3aと、凹部3aを挟む一対の平面状部3bとを有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有气密可靠性的陶瓷封装，其中盖板或钎焊材料部分不被透热或电阻热熔化，即使金属盖板被焊接到金属框架通过钎焊材料结合在围绕开口的金属化层上方。解决方案：陶瓷封装包括具有在平面图中具有矩形外形的一对表面3,4的封装体2a和位于在这四个侧面之间，在主体2a的一个表面3侧开口并且在平面图中具有矩形形状的空腔6，沿着围绕空腔6的开口的包装体2a的表面3形成的金属化层10，并且在平面图中具有矩形框状，金属框架11通过钎料层9（9a，9b）接合到金属化层10的上表面。围绕空腔6的开口的表面3中的一对侧面具有位于其中心侧的凹部3a和夹着凹部3的一对平面部3b。图1

7. 发明专利

JP5956577B2 照明装置有权
公开(公告)号：JP5956577B2
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：JP2014524564
申请日：2012-07-13
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：山下泰弘 , 平野篤規 , 岡村修 , 高砂純一 , 佐々木悠也
IPC分类号： F21V19/00 , F21V7/00 , F21K9/233 , F21Y115/10 , F21S2/00
CPC分类号： H05K1/0274 , F21K9/23 , F21Y2107/10 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K2201/0999 , H05K2201/10106 , H05K3/0058

8. 发明专利

JPWO2014010072A1 照明装置有权
标题翻译：照明设备
公开(公告)号：JPWO2014010072A1
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014524564
申请日：2012-07-13
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：泰弘山下 , 泰弘山下 , 篤規平野 , 篤規平野 , 修岡村 , 修岡村 , 純一高砂 , 純一高砂 , 悠也佐々木 , 悠也佐々木
IPC分类号： F21S2/00 , F21V7/00 , F21V19/00
CPC分类号： H05K1/0274 , F21K9/23 , F21Y2107/10 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K2201/0999 , H05K2201/10106
摘要：照明装置は、筺体と、筺体の表面に配置された透明フレキシブル基板と、透明フレキシブル基板に実装された少なくとも一つの光源と、筺体と透明フレキシブル基板との間に位置する反射層を有する。この構成によると、透明フレキシブル基板に入射する光は、透明フレキシブル基板を透過し、反射層によって反射される。その反射光は、透明フレキシブル基板を再び透過して、照明対象へ照射される。フレキシブル基板や筺体による光の吸収が防止されるので、照明装置は高い照度を有する。
摘要翻译：照明设备包括外壳，一直设置在外壳的表面上的透明挠性基板，并安装在透明挠性基板，位于所述壳体和所述透明柔性基板之间的反射层上的至少一个光源。根据该结构，光入射在透明柔性基底上通过透明柔性基板传送，被反射层反射。的反射光，在透明挠性基板被再次发送，并辐射到照明目标。因为光的吸收是通过在柔性基板和壳体防止，照明装置具有高的照度。

9. 发明专利

JP2015221564A 複合構造体のための組込配線システム有权
标题翻译：用于复合结构的集成接线系统
公开(公告)号：JP2015221564A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2015095550
申请日：2015-05-08
申请人：ザ・ボーイング・カンパニー , The Boeing Company
发明人：ハーディックダラール , ジェフリーリンデュース , イェリーナロッシロ , ブレントエー・ロビンス , ブレアナケイ・メリウェザー
IPC分类号： B64D47/00 , B64C1/00 , B32B27/04
CPC分类号： H05K7/06 , B64D45/00 , C23C4/01 , C23C4/08 , C23C4/134 , H05K1/0284 , H05K2201/09018 , H05K2201/0999 , H05K2203/0528 , H05K2203/095 , H05K2203/1344 , H05K3/14 , H05K3/388 , H05K3/4673
摘要：【課題】複合構造体内に配線束を適切に配置する方法を提供する。【解決手段】複合材料の層を硬化して複合部品122が形成される。複合部品122の表面上にプライマー412が付着させられる。導電要素のグループ602をプライマー412上に付着させることにより、前記プライマー412上に電子デバイス600を形成する。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供在复合结构中适当地布置线束的方法。解决方案：复合材料层被固化以形成复合部分122.底漆412沉积在复合部件122的表面上。一组导电元件602沉积在引物412上以在引物412上形成电子器件600。

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