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3. 发明专利

KR20210029112A KR20210029112A - Film cutting device, film cutting method, wafer laminating method and wafer laminator 审中-公开
公开(公告)号：KR20210029112A
公开(公告)日：2021-03-15
申请号：KR1020200112676A
申请日：2020-09-03
申请人： 씨 선 엠에프지 리미티드
发明人： 밍-종 첸 , 융-춘 쳉 , 치아-유 양 , 치아-웨이 라이
IPC分类号： B26D1/22 , B26D1/04 , B26D7/18 , B26D11/00 , B26F1/38 , B32B38/00 , B65H18/08 , B65H35/00 , B65H41/00
CPC分类号： B26D1/22 , B26D1/04 , B26D11/00 , B26D7/18 , B26F1/384 , B32B38/0004 , B65H18/08 , B65H35/00 , B65H41/00 , B65H2301/51532 , B65H2701/1752
摘要： 필름 절단 방법은 다음의 단계를 포함한다: 함께 적층되는 제1 필름 및 제2 필름을 포함하는 다층 필름을 제공하는 단계; 제2 필름 층에 부착된 버려진 제1 필름 층 부분 및 패턴화된 제1 필름 층 부분을 얻도록 제1 절단기에 의해 제1 필름 층을 절단하는 단계; 제2 필름 층으로부터 버려진 제1 필름 층 부분을 제거하는 단계; 및 패턴화된 제1 필름 층 부분이 부착되는 제2 필름 층 부분을 얻도록 절단 경로를 따라 제2 절단기에 의해 제2 필름 층을 절단하는 단계.　 절단 경로는 패턴화된 제1 필름 층 부분을 둘러싸고 패턴화된 제1 필름 층 부분의 가장자리는 절단 경로로부터 이격된다.

7. 发明专利

JP2019217614A シート加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019217614A
公开(公告)日：2019-12-26
申请号：JP2018118866
申请日：2018-06-22
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：濱口陽平
IPC分类号： B26F1/44 , B26D5/00 , B26D7/01 , B26F1/38 , B26F1/00
摘要：【課題】受け部材を利用することによるコスト増加を抑制できるシート加工方法を提供する。【解決手段】シート加工方法は、被加工体と受けロール120との間に樹脂シート160が配置されるように、当該樹脂シート160及び被加工体をダイカットロール130と受けロール120との間に搬送して、樹脂シート160を受け部材として利用する第1工程と、第1工程を経た樹脂シート160が受け部材とダイカットロール130との間に配置されるように搬送して、第1工程を経た樹脂シート160を被加工体として利用し、樹脂シート160に加工部を形成する第2工程と、を備え、第1工程では、被加工体を貫通した刃によって受け部材としての樹脂シート160にハーフカット部165を形成し、第2工程では、ダイカットロール130によって加工される加工部の位置を、第1工程によって形成されたハーフカット部165の位置と一致させる。【選択図】図6

9. 发明专利

JP2019210301A 電子デバイス加工用テープおよび電子デバイス加工用テープの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019210301A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018104185
申请日：2018-05-31
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：土屋貴徳 , 丸山弘光
IPC分类号： H01L21/301 , B26F1/44 , B26F1/38 , C09J7/38
摘要：【課題】基材テープが薄肉化され、引っ張り強度が低下しても、カス部に大きな引き裂き部が発生することを防止して、円滑にカス部を引き剥がすことができる電子デバイス加工用テープを提供する。【解決手段】剥離フィルム11と、基材フィルム14の主面に粘着剤層15が形成された基材テープ13を備えた電子デバイス加工用テープ2。前記基材テープ13が、搬送方向に所定の間隔にて形成され、ラベル部21と、カス部31と、その外縁と接した周辺部41と、を備え、前記カス部31の前記間隔部分にて、前記搬送方向の前後から伸延した、前記カス部31の外縁を形成するカット線が終端し、一方向から伸延した前記カット線の終端に、平面視曲部を有する切り込み部が形成されており、該切り込み部が、該曲部から前記周辺部の方向へ伸延した部位を有する電子デバイス加工用テープ2。【選択図】図6

10. 发明专利

JP2019195904A ロータリーダイカッターにおける打ち抜き屑の除去装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019195904A
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2019151394
申请日：2019-08-21
申请人：ザ・パック株式会社 , 株式会社小池製作所
发明人：福田武 , 櫻井香奈子
IPC分类号： B26F1/38 , B26F1/44 , B26D7/18
摘要：【課題】打ち抜き後の打ち抜き屑を所定の回転タイミングまで確実に保持し、かつ所定のタイミングで確実に落丁させる。【解決手段】打ち抜き刃(1)の打ち抜き形状(TS)の平面視内側、かつ、刃先よりも側面視下部に充填収容された押し出し面材(2)と、ナイフシリンダ(R)周面上に一部がヒンジ固定されてナイフシリンダ(R)周面に沿うと共に前記押し出し面材(2)を先部に保持したばね鋼材からなるアーム(3)とから構成される。アーム(3)が打ち抜き刃(1)の打ち抜き後にヒンジ可動することで、アーム(3)の先部の押し出し面材(2)がシリンダ周面(RF)よりも上方であってアームの先端軌跡に沿って円弧方向に移動し、押し出し面材(2)の当接面(2F)の少なくとも一部が打ち抜き刃(1)の刃先よりも高い位置に突出した突出状態(S2)となり、打ち抜き屑(T)を除去する。【選択図】図4A

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