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61. 发明公开

KR1020150142188A 동결 가공된 오리알의 제조방법 审中-实审
标题翻译：一种冻结过程中的蛋黄及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150142188A
公开(公告)日：2015-12-22
申请号：KR1020140070498
申请日：2014-06-11
申请人： 대덕대학산학협력단
发明人： 강성근
IPC分类号： A23L15/00 , A23L17/00 , A23L5/10 , A23L3/36
CPC分类号： A23L15/00 , A23L3/361 , A23L17/70
摘要： 본발명은동결가공된오리알및 그제조방법에관한것이다. 본발명은이를위해끓는물속에서오리알을 15∼20분간삶는단계; 삶아진오리알을차가운물에 2~3분간냉각시키는단계; 냉각된오리알을망사드럼통에넣고회전시키면서마모시켜껍질에크랙을형성시키는단계; 크랙이형성된오리알의껍질을탈피하는단계; 껍질을깐 오리알을난백액에침지시키는단계; 난백액에침지된오리알을꺼내어튀김파우더를묻히는단계; 튀김파우더를묻힌오리알에튀김반죽옷을입히는단계; 튀김반죽옷을입힌오리알에빵가루를묻히는단계; 및빵가루를입힌오리알을액체질소로급속냉동시키는단계;가포함됨을특징으로한다. 상기와같이구성된본 발명은튀김파우더와튀김반죽옷및 빵가루를묻힌오리알을최적화된액체질소분사장치를통해급속냉동시키면오리알조직의파괴를막아주고, 질량감소를막고, 색과모양을좋게유지시켜주며, 차별화된맛의수준을높여주고, 이로인해제품의품질과신뢰성을대폭향상시켜소비자로하여금좋은이미지를심어줄수 있도록한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种冷冻加工鸭蛋及其制备方法。该方法包括以下步骤：在沸水中煮沸鸭蛋15-20分钟; 将冷藏的鸭蛋在冷水中冷却2-3分钟; 通过将冷鸭蛋插入网鼓容器中，使冷鸭蛋旋转，并且冷却鸭蛋，从而在壳上形成裂纹; 用裂缝去除鸭蛋壳; 将鸡蛋浸泡在蛋清液中; 取出鸭蛋，浸泡在蛋清液中，并将煎炸粉放入鸭蛋中; 将煎炸面糊涂抹在应用油炸粉的鸭蛋上; 将面包粉放在应用油炸面糊的鸭蛋上; 并用液氮淬灭施用面包粉的鸭蛋。根据本发明，通过优化的液氮喷涂装置对油炸粉，油炸面糊和面包粉施加的管蛋进行猝灭，以防止鸭蛋的组织被破坏，防止重量减少保持颜色和形状不错，增加不同味道的水平。因此，产品的质量和可靠性大大提高，消费者可以获得冷冻鸭蛋的良好形象。

62. 发明授权

KR101577713B1 반도체 패키지 구조물 및 그 제작 방법 有权
公开(公告)号：KR101577713B1
公开(公告)日：2015-12-15
申请号：KR1020140067509
申请日：2014-06-03
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 백종식 , 박두현 , 송용 , 이왕구 , 강성근
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12 , H01L25/00
CPC分类号： H01L24/96 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 본발명의반도체패키지구조물은, 도전성범프를통해상하구조로적층되는하부패키지와상부패키지를포함하며, 상기하부패키지는, 반도체다이와, 상기반도체다이의하면의전극패드에일단이연결되는측면접속라인과, 상기반도체다이의일측으로부터신장되며, 그종단의접속패드에도전성볼이부착되는재배선층과, 상기반도체다이의상면과상기측면접속라인의타단및 상기도전성볼의상부일부를노출시키는몰드부재와, 상기측면접속라인의타단에형성된상기도전성범프를포함할수 있다.

63. 发明公开

KR1020150093645A 줄기세포를 젊게 만들기 위한 배지 조성물 有权
标题翻译：用于制备干细胞的中间组合物
公开(公告)号：KR1020150093645A
公开(公告)日：2015-08-18
申请号：KR1020150110688
申请日：2015-08-05
申请人： 주식회사 알바이오
发明人： 강성근 , 라정찬 , 박형근 , 이항영
IPC分类号： C12N5/00 , C12N5/0775
CPC分类号： C12N5/0667 , C12N2500/90 , C12N2501/11 , C12N2501/115 , C12N2501/33 , C12N2501/39
摘要： 본 발명은 줄기세포를 젊게 만들기 위한 배지 조성물에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 노인으로부터 채취한 줄기세포를 젊은이의 줄기세포와 유사한 형질을 갖도록 만들기 위한 줄기세포 배양용 배지 조성물 및 상기 배지 조성물에서 노인 유래 줄기세포를 배양하는 것을 특징으로 하는 줄기세포를 젊게 만드는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 60대 이상의 고령환자로부터 채취한 중간엽 줄기세포도 높은 분화능, 텔로머레이즈 활성, 높은 줄기세포마커 발현능 등을 가지는 젊은 중간엽 줄기세포로 만들 수 있어, 중간엽 줄기세포를 이용한 세포치료 효능을 획기적으로 증진시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造干细胞的培养基组合物，更具体地说涉及用于培养干细胞的培养基组合物，以使得从老年个体收集的干细胞具有与年轻个体的干细胞相似的特征，用于制备干细胞的方法，其被配置为在培养基组合物中培养源自老年人的干细胞。根据本发明，从60岁以上的老年患者收集的间充质干细胞可以作为具有高分化能力，端粒酶活性，干细胞标记物的高表达能力等的年轻间充质干细胞，从而显着增加效果的细胞治疗使用间充质干细胞。

64. 发明公开

KR1020150052990A 개과 동물 복제용 핵 공여 세포 배양용 배지 및 이의 이용 有权
标题翻译：培养细胞培养细胞用于使用自身细胞核转移制备克隆癌的方法及其用途
公开(公告)号：KR1020150052990A
公开(公告)日：2015-05-15
申请号：KR1020130134602
申请日：2013-11-07
申请人： 주식회사 알바이오
发明人： 이병천 , 오현주 , 김민정 , 김건아 , 조영광 , 강성근 , 고명순 , 이항영
IPC分类号： C12N5/02 , C12N5/07
摘要： 본발명은핵 이식기술에따른개과동물()의복제에있어서의효율적인체외(in vitro) 배양체계에관한것으로서, 좀더 상세하게는개과동물의체세포또는줄기세포핵 이식에사용되는핵 공여세포의배양에최적의효과를나타내는배지조성물및 이의이용에관한것이다. 본발명은개복제에필요한증식능, 줄기세포성(전능성), 리프로그래밍능및 텔로머라아제활성이우수한, 양적및 질적모두향상된핵 공여세포를제공함으로써, 개과동물의복제에있어서의성공적인핵이식효율을현저히향상시킨다.
摘要翻译：本发明涉及一种使用核转移技术用于克隆犬科的有效的体外培养系统，更具体地说，涉及培养用于犬科的体细胞或干细胞核转移中使用的核供体细胞的最佳效果的培养基组合物，及其用途。本发明提供了定性或定量增强的核供体细胞，其具有优异的克隆犬科的必需的增殖能力，茎（全能性），重编程能力和端粒酶活性，因此显着提高了克隆犬科的成功核转移的效率。

65. 发明授权

KR101488606B1 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR101488606B1
公开(公告)日：2015-02-03
申请号：KR1020130084185
申请日：2013-07-17
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 백종식 , 박두현 , 성필제 , 박인배 , 도원철 , 김도형 , 이창민 , 박진희 , 송용 , 강성근 , 서성민
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L24/03 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/24 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/02317 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73209 , H01L2224/73217 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06568 , H01L2924/15311 , H01L2224/82 , H01L2224/83
摘要： 본 발명은 적층된 반도체 다이를 재배선층으로 연결하여, 대량 생산을 할 수 있는 반도체 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일례로, 제 1 면과, 상기 제 1 면의 반대면인 제 2 면을 가지며, 상기 제 1 면에 다수의 제 1 본드 패드가 형성된 제 1 반도체 다이와, 제 1 면과, 상기 제 1 면의 반대면인 제 2 면과 상기 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 경사면을 가지며, 상기 제 1 면에 다수의 제 2 본드 패드가 형성된 제 2 반도체 다이를 준비하고, 상기 제 1 반도체 다이의 제 1 면에 상기 제 2 반도체 다이를 부착하는 반도체 다이 부착 단계; 상기 제 1 본드 패드와 제 2 본드 패드를 외부로 노출시키도록, 상기 제 1 반도체 다이의 제 1 면과 상기 제 2 반도체 다이의 제 1 면 및 경사면에 패시베이션층을 형성하는 패시베이션층 형성 단계; 상기 제 1 본드 패드와 제 2 본드 패드를 전기적으로 연결하도록, 상기 패시베이션층의 상부에 제 1 재배선층을 형성하는 제 1 재배선층 형성 단계; 상기 제 1 본드 패드와 제 2 본드 패드에 도전성 필러를 형성하는 도전성 필러 형성 단계; 상기 제 1 반도체 다이의 상부에 위치한 제 2 반도체 다이, 패시베이션층, 제 1 재배선층 및 도전성 필러를 인캡슐란트로 인캡슐레이션하는 인캡슐레이션 단계; 상기 인캡슐란트의 상부를 그라인딩하여, 상기 도전성 필러를 외부로 노출시키는 그라인딩 단계; 및 상기 인캡슐란트의 상부에 형성되며, 상기 도전성 필러와 전기적으로 연결되는 제 2 재배선층을 형성하는 제 2 재배선층 형성단계를 포함하는 반도체 디바이스의 제조 방법을 개시한다.

66. 发明公开

KR1020150010027A 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150010027A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：KR1020130084185
申请日：2013-07-17
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 백종식 , 박두현 , 성필제 , 박인배 , 도원철 , 김도형 , 이창민 , 박진희 , 송용 , 강성근 , 서성민
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L24/03 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/24 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/02317 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73209 , H01L2224/73217 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06568 , H01L2924/15311 , H01L2224/82 , H01L2224/83
摘要： 본 발명은 적층된 반도체 다이를 재배선층으로 연결하여, 대량 생산을 할 수 있는 반도체 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일례로, 제 1 면과, 상기 제 1 면의 반대면인 제 2 면을 가지며, 상기 제 1 면에 다수의 제 1 본드 패드가 형성된 제 1 반도체 다이와, 제 1 면과, 상기 제 1 면의 반대면인 제 2 면과 상기 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 경사면을 가지며, 상기 제 1 면에 다수의 제 2 본드 패드가 형성된 제 2 반도체 다이를 준비하고, 상기 제 1 반도체 다이의 제 1 면에 상기 제 2 반도체 다이를 부착하는 반도체 다이 부착 단계; 상기 제 1 본드 패드와 제 2 본드 패드를 외부로 노출시키도록, 상기 제 1 반도체 다이의 제 1 면과 상기 제 2 반도체 다이의 제 1 면 및 경사면에 패시베이션층을 형성하는 패시베이션층 형성 단계; 상기 제 1 본드 패드와 제 2 본드 패드를 전기적으로 연결하도록, 상기 패시베이션층의 상부에 제 1 재배선층을 형성하는 제 1 재배선층 형성 단계; 상기 제 1 본드 패드와 제 2 본드 패드에 도전성 필러를 형성하는 도전성 필러 형성 단계; 상기 제 1 반도체 다이의 상부에 위치한 제 2 반도체 다이, 패시베이션층, 제 1 재배선층 및 도전성 필러를 인캡슐란트로 인캡슐레이션하는 인캡슐레이션 단계; 상기 인캡슐란트의 상부를 그라인딩하여, 상기 도전성 필러를 외부로 노출시키는 그라인딩 단계; 및 상기 인캡슐란트의 상부에 형성되며, 상기 도전성 필러와 전기적으로 연결되는 제 2 재배선층을 형성하는 제 2 재배선층 형성단계를 포함하는 반도체 디바이스의 제조 방법을 개시한다.
摘要翻译：本发明涉及一种能够通过将叠层半导体管芯与再分布层连接而进行批量生产的半导体器件及其制造方法。例如，制造半导体器件的方法包括：半导体管芯的安装步骤，制备具有与第一表面相对的第一表面和第二表面的第一半导体管芯，以及形成在第一表面上的多个第一接合焊盘，以及第二半导体管芯，其具有第一表面，与第一表面相对的第二表面，连接到第一表面和第二表面的倾斜表面，以及在第一表面上的多个第二接合焊盘，并且将第二半导体管芯附接到第一表面第一半导体管芯的表面; 在所述第一半导体管芯的第一表面，所述第二半导体管芯的第一表面和所述倾斜表面上形成钝化层以暴露所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘的钝化形成步骤; 第一再分配线形成步骤，在所述钝化层的上部形成第一再分配层，以电连接所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘; 在所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘中形成导电填料的导电填料形成步骤; 封装步骤，用密封剂封装位于第一半导体管芯的上部的第二半导体管芯，钝化层，第一再分配层和导电填料; 研磨步骤，研磨所述密封剂的上部并将所述导电填料暴露于外部; 以及第二再分配形成步骤，形成形成在所述密封剂的上部并与导电填料电连接的第二再分配层。

67. 发明公开

KR1020140145924A 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 有权
标题翻译：装置和方法处理基板
公开(公告)号：KR1020140145924A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：KR1020130119188
申请日：2013-10-07
申请人： 세메스 주식회사
发明人： 최태오 , 강성근 , 최효조
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/06
CPC分类号： H01L21/6708 , B65G47/911 , B65G49/065 , B65G51/03 , B65G2249/045 , H01L21/67784
摘要： 본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 상면에 복수개의 홀을 가지는 스테이지를 포함하고, 상기 기판을 상기 스테이지 상부로 부상시키는 기판 부상 유닛, 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛, 상기 기판을 파지하고, 상기 기판을 제1 방향을 따라 이동시키는 파지 부재를 포함하는 기판 이동 유닛 및 상기 스테이지 상부의 이물로부터 상기 기판을 보호하는 기판 보호 유닛을 포함하되, 상기 기판 보호 유닛은 상기 파지 부재의 상기 제1 방향의 전단에 위치하고, 상기 스테이지 상에 위치하는 이물을 감지하는 센서 부재 및 상기 센서 부재와 전기적으로 연결되어, 상기 기판 이동 유닛의 이동을 제어하는 제어기를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种基板处理装置，更具体地说，涉及一种在支撑基板的状态下将基板漂浮在台上并将化学液体排出到基板的基板处理装置。根据本发明的实施例的基板处理装置包括：基板浮动单元，其包括在顶部具有多个孔并使基板浮在载物台的上部的载物台; 位于所述台的上部并将所述化学液体排出到所述基板的喷嘴单元; 基板移动单元，其包括夹持所述基板并沿所述第一方向移动所述基板的夹持构件; 以及基板保护单元，保护基板免受位于台架上部的异常材料的影响，其中，基板保护单元包括传感器构件，该传感器构件位于夹持构件的第一方向上的前端，并感测位于舞台; 以及控制器，其电连接到所述传感器构件并且控制所述衬底移动单元的移动。

68. 发明公开

KR1020140084736A 기판 처리 장치 审中-实审
标题翻译：基板处理装置
公开(公告)号：KR1020140084736A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：KR1020120154522
申请日：2012-12-27
申请人： 세메스 주식회사
发明人： 오창석 , 강성근 , 이형태
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/67017 , B65G47/911 , B65G49/065 , B65G51/03 , B65G2249/045 , H01L21/67784
摘要： The present invention relates to a substrate processing apparatus and, more specifically, to a substrate processing apparatus which discharges liquid chemical onto a substrate while supporting the substrate by raising the substrate from a stage. According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus comprises a substrate raising unit raising the substrate, a nozzle unit placed on the upper part of the substrate raising unit and discharging liquid chemical onto the substrate; and a substrate transferring unit including a holding member for holding the substrate, and transferring the holding member in a first direction. The substrate raising unit includes the stage having multiple holes provided on the upper surface thereof, wherein the holes supplies gas pressure to the upper part of the stage; and a liquid chemical discharging member discharging the liquid chemical, which is discharged on the stage, to outside the stage, wherein the liquid chemical discharging member is provided in a groove on the upper surface of the stage.
摘要翻译：本发明涉及一种基板处理装置，更具体地，涉及一种基板处理装置，该基板处理装置通过从基板升高基板而将液体化学品排放到基板上同时支撑基板。根据本发明的实施例，基板处理装置包括：提升基板的基板升起单元;放置在基板升起单元的上部的喷嘴单元，并将液体化学物质排出到基板上; 以及基板转印单元，其包括用于保持基板的保持构件，并且沿第一方向转印保持构件。基板升起单元包括在其上表面上设置有多个孔的台，其中，孔向台的上部供应气体压力; 以及液体化学物质排出构件，其将在台面上排出的液体化学品排放到载物台外部，其中液体排放构件设置在载物台上表面的凹槽中。

69. 发明公开

KR1020140073668A 기판 이송 장치 审中-实审
标题翻译：用于传输基板的装置
公开(公告)号：KR1020140073668A
公开(公告)日：2014-06-17
申请号：KR1020120140756
申请日：2012-12-06
申请人： 세메스 주식회사
发明人： 강성근
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/06 , B65G13/06
CPC分类号： H01L21/67706 , B65G13/06 , B65G49/061 , B65G49/063
摘要： An apparatus for transferring a substrate includes a transfer shaft installed vertically in the transfer direction of a large area substrate to be rotated toward the transfer direction for transferring the large area substrate; rollers prepared on the transfer shaft at a predetermined interval to move the large area substrate forward in the transfer direction by using a frictional force generated when the rollers and another side of the large area substrate come in contact during the transfer of the large area substrate; a connection portion for connecting the rollers facing each other to elongate the contact length between another side of the large area substrate when transferring the large area substrate; and a drive unit prepared to provide a rotary driving force for the transfer shaft.
摘要翻译：一种用于转印衬底的设备包括：沿大面积衬底的传送方向垂直设置的转移轴，以转向大面积衬底传送方向; 在传送轴上以预定间隔准备的辊子，通过使用当大面积基板的辊和另一侧在大面积基板的传送期间接触时产生的摩擦力，使传送方向向前移动大面积基板; 一个连接部分，用于连接彼此相对的辊，以便在传送大面积基板时延长大面积基板的另一侧之间的接触长度; 以及准备为转印轴提供旋转驱动力的驱动单元。

70. 发明授权

KR101276790B1 단자대 有权
标题翻译：终端板
公开(公告)号：KR101276790B1
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：KR1020110047897
申请日：2011-05-20
申请人： 김상진 , 원동 , 강성근
发明人： 김상진 , 강성근
IPC分类号： H01R9/24 , H01R4/30
摘要： 본 발명은 단자대에 관한 것으로서, 너트(21a)가 각각 삽입 안착되는 육각 형상의 너트홈(21b)이 다수 쌍 형성된 단자대 바디(21)와; 상기 다수 쌍 중 한 쌍의 너트홈(21b)씩을 동시에 커버하고, 상기 너트홈(21b)들의 중심점과 동일한 중심점을 가진 관통홀(22a)과, 상기 관통홀(22a)의 내주면에 다수개 돌설되되 여기에 삽입되는 단자볼트(23)의 수나사홈에 삽입되도록 뾰족한 형상의 돌기(22b)가 형성된 다수의 사각판부재(22)와; 상기 다수의 사각판부재(22)의 상면을 동시에 누름과 동시에 상기 너트홈(21b) 들 위에 위치하도록 너트홈(21b) 들 사이에 세워진 분할벽(21c)을 관통하고 양단이 외벽(21d)의 내측홈(21e)에 삽입된 누름부재(24)와; 상기 단자대 바디(21) 위에 핀(13)을 매개로 결합되는 단자대 덮개(12)로 구성된 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명은, 상기 단자대 바디(21)에 육각형상의 너트홈(21b)을 형성하고 이 너트홈(21b) 위에 사각판부재(22)와 제2사각판부재(25)를 올려 놓고 단자볼트(23)를 그들 관통홀(22a, 25a)에 손으로 삽입하여 그 뾰족한 형상의 돌기(22b)에 단자볼트(23)의 수나사홈이 걸리도록 함으로써, 드라이버 등의 공구를 사용하여 단자볼트(23)를 돌리지 않아도 되므로 조립이 간편하게 이루어지는 효과가 있다. 그리고, 현장 건축물에 단자대를 설치하여 단자를 연결할 때에도 간단한 작동, 즉 단자볼트(23)를 일일이 풀 필요없이 바로 단자를 연결할 수 있는 효과를 가지고 있다.

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