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    • 6. 发明授权
    • Semiconductor devices and methods of forming the same
    • 半导体器件及其形成方法
    • US08288185B2
    • 2012-10-16
    • US12788542
    • 2010-05-27
    • In Gyoo KimDae Seo ParkJun Taek HongGyungock Kim
    • In Gyoo KimDae Seo ParkJun Taek HongGyungock Kim
    • H01L21/00
    • H01L21/7624H01L21/76243H01L21/76264H01L29/0657
    • Provided are a semiconductor device and a method of forming the same. According to the method, a first buried oxide layer is locally formed in a semiconductor substrate and a core semiconductor pattern of a line form, a pair of anchor-semiconductor patterns and a support-semiconductor pattern are formed by patterning a semiconductor layer on the first buried oxide layer to expose the first buried oxide layer. The pair of anchor-semiconductor patterns contact both ends of the core semiconductor pattern, respectively, and the support-semiconductor pattern contacts one sidewall of the core semiconductor pattern, the first buried oxide layer below the core semiconductor pattern is removed. At this time, a portion of the first buried oxide layer below each of the anchor-semiconductor patterns and a portion of the first buried oxide layer below the support-semiconductor pattern remain. A second buried oxide layer is formed to fill a region where the first buried oxide layer below the core semiconductor pattern.
    • 提供半导体器件及其形成方法。 根据该方法,在半导体衬底中局部地形成第一掩埋氧化物层,并且通过在第一衬底上图案化半导体层来形成线形式的芯半导体图案,一对锚半导体图案和支撑半导体图案 埋入氧化物层以暴露第一掩埋氧化物层。 一对锚半导体图案分别接触芯半导体图案的两端,并且支撑半导体图案接触芯半导体图案的一个侧壁,去除芯半导体图案下方的第一掩埋氧化物层。 此时,保留在半导体图案的每一个下面的第一掩埋氧化物层的一部分和位于载体半导体图案之下的第一掩埋氧化物层的一部分。 形成第二掩埋氧化物层以填充在芯半导体图案之下的第一掩埋氧化物层的区域。