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    • 5. 发明授权
    • Precursor, thin layer prepared including the precursor, method of preparing the thin layer and phase-change memory device
    • 前体,薄层制备包括前体,制备薄层的方法和相变存储器件
    • US07728172B2
    • 2010-06-01
    • US12078751
    • 2008-04-04
    • Jung-Hyun LeeYoon-Ho Khang
    • Jung-Hyun LeeYoon-Ho Khang
    • C07C395/00C23C16/00
    • C23C16/305C07F7/10H01L27/2436H01L45/06H01L45/1233H01L45/144H01L45/1616
    • A Te precursor containing Te, a 15-group compound (for example, N) and/or a 14-group compound (for example, Si), a method of preparing the Te precursor, a Te-containing chalcogenide thin layer including the Te precursor, a method of preparing the thin layer; and a phase-change memory device. The Te precursor may be deposited at lower temperatures for forming a Te-containing chalcogenide thin layer doped with a 15-group compound (for example, N) and/or a 14-group compound (for example, Si). For example, the Te precursor may employ plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) or plasma enhanced atomic layer deposition (PEALD) at lower deposition temperatures. The GST phase-change layer doped with a 15-group compound (for example, N) and/or a 14-group compound (for example, Si) formed by employing the Te precursor may have a decreased reset current, and thus when a memory device including the same is employed, its integration may be possible, and operation with higher capacity and/or higher speed may be possible.
    • 含有Te,15组化合物(例如N)和/或14组化合物(例如Si)的Te前体,制备Te前体的方法,含Te的硫族化物薄层,包括Te 前体,制备薄层的方法; 和相变存储器件。 可以在较低温度下沉积Te前体以形成掺杂有15族化合物(例如N)和/或14-基团化合物(例如Si)的含Te的硫族化物薄层。 例如,Te前体可以在较低的沉积温度下使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)或等离子体增强原子层沉积(PEALD)。 掺杂有通过使用Te前体形成的15族化合物(例如N)和/或14族化合物(例如Si)的GST相变层可能具有降低的复位电流,因此当 使用包括其的存储器件,其集成是可能的,并且具有更高容量和/或更高速度的操作可能是可能的。