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    • 5. 发明申请
    • PROCÉDÉ LIGA HÉTÉROGÈNE
    • 异质LIGA方法
    • WO2010049246A1
    • 2010-05-06
    • PCT/EP2009/063061
    • 2009-10-07
    • NIVAROX-FAR S.A.REY-MERMET, Gilles
    • REY-MERMET, Gilles
    • C25D1/00
    • C25D1/00C25D1/003G03F7/00G04B19/042G04B29/027G04B31/06
    • Le procédé de fabrication de microstructures métalliques comprend les étapes consistant à : a) se munir d'un substrat (1, 2) comportant une surface conductrice d'amorçage (2); b)-d) former un premier moule en résine (3b) par photolithographie UV, les ouvertures dans le premier moule de résine laissant apparaître la surface conductrice d'amorçage (2) du substrat; e) électroformer le premier élément (5) par dépôt galvanique d'un premier matériau métallique dans les ouvertures du premier moule (3b) en résine; f) éliminer le premier moule (3b) autour du premier élément (5) afin d'exposer la surface conductrice d'amorçage (2) du substrat; g)-i) former un nouveau moule (7b) en résine par photolithographie UV, les ouvertures dans le nouveau moule de résine laissant apparaître le premier élément (5), ainsi que la surface conductrice d'amorçage (2) du substrat; j) électroformer le deuxième élément (10) par dépôt galvanique d'un deuxième matériau métallique dans les ouvertures du nouveau moule (7b) en résine afin de former ladite microstructure métallique; k) séparer ladite microstructure métallique du substrat (1) et dudit nouveau moule (7b).
    • 本发明涉及一种用于制造金属微结构的方法,包括以下步骤:a)提供包括导电起动表面(2)的基底(1,2); b)-d)通过UV光刻法形成第一树脂模具(3b),所述第一树脂模具中的开口暴露所述衬底的所述导电底漆表面(2); e)通过在第一树脂模具(3b)的开口中电沉积第一金属材料来电铸第一元件(5); f)移除围绕第一元件(5)的第一模具(3b),以暴露基底的导电引发表面(2); g)-i)通过UV光刻法形成新的树脂模具(7b),新树脂模具中的开口露出第一元件(5)以及衬底的导电引发表面(2); j)通过在新树脂模具(7b)的开口中电镀沉积第二金属材料来电铸第二元件(10),以形成所述金属微结构; k)从所述基板(1)和所述新模具(7b)分离所述金属微结构。