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1. 发明申请

WO2018073408A1 INTEGRATED CIRCUIT FOR SENSOR APPLICATIONS 审中-公开
标题翻译：集成电路用于传感器应用
公开(公告)号：WO2018073408A1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：PCT/EP2017/076836
申请日：2017-10-20
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： BOESCKE, Tim , GOELTNER, Christoph
IPC分类号： H01L27/146 , H01L27/15
CPC分类号： G01J1/44 , G01J1/0204 , G01J1/0271 , G01J1/08 , H01L27/14618 , H01L27/14623 , H01L27/14629 , H01L27/14678
摘要： An integrated circuit (100) for sensor applications is disclosed, comprising a plurality of photosensitive areas (110) on a top side (102), capable of measuring incident light, thus creating a signal and a processing unit (120) capable of evaluating the signal measured by the photosensitive areas.
摘要翻译：公开了一种用于传感器应用的集成电路（100），其包括在顶侧（102）上的多个光敏区（110），其能够测量入射光，从而产生信号和处理单元（120）能够评估由光敏区域测量的信号。

2. 发明申请

WO2017129965A1 AN IR DETECTOR ARRAY DEVICE 审中-公开
标题翻译：红外探测器阵列装置
公开(公告)号：WO2017129965A1
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：PCT/GB2017/050176
申请日：2017-01-24
申请人： AMS SENSORS UK LIMITED
发明人： UDREA, Florin , ALI, Syed Zeeshan , HENRY HOPPER, Richard , GARDNER, Julian , DE LUCA, Andrea
IPC分类号： G01J5/12 , G01J5/02 , G01J5/20
CPC分类号： H01L27/14669 , G01J5/024 , G01J5/12 , G01J5/20 , G01J2005/123 , G01J2005/202 , H01L27/14603 , H01L27/14609 , H01L27/14612 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14625 , H01L27/14629 , H01L27/1463 , H01L27/14649 , H01L27/14683 , H01L27/16 , H01L31/024 , H01L31/028 , H01L31/09 , H01L31/103 , H01L31/112 , H01L31/12 , H01L37/025
摘要： We disclose herein a thermal IR detector array device comprising a dielectric membrane (2), supported by a substrate, the membrane having an array of IR detectors (4, 5), where the array size is at least 3 by 3 or larger, and there are tracks (3) embedded within the membrane layers to separate each element of the array, the tracks also acting as heatsinks and/or cold junction regions.
摘要翻译：本文公开了一种热IR探测器阵列装置，其包括由衬底支撑的介电膜（2），所述膜具有IR探测器阵列（4,5），其中阵列尺寸为至少3×3或更大，并且在膜层内嵌入轨道（3）以分离阵列的每个元件，轨道也充当散热器和/或冷接点区域。

3. 发明申请

WO2017112370A1 SOLID STATE IMAGE SENSOR WITH EXTENDED SPECTRAL RESPONSE 审中-公开
标题翻译：具有扩展光谱响应的固态图像传感器
公开(公告)号：WO2017112370A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/US2016/064000
申请日：2016-11-29
申请人： QUALCOMM INCORPORATED
发明人： GOMA, Sergiu Radu , HSEIH, Biay-Cheng , GEORGIEV, Todor Georgiev
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14623 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14641 , H01L27/14647 , H01L27/14652 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L27/1469 , H04N5/332 , H04N5/369
摘要： Various embodiments are directed to an image sensor that includes a first sensor portion and a second sensor portion coupled to the first sensor portion. The second sensor portion may be positioned relative to the first sensor portion so that the second sensor portion may initially detect light entering the image sensor, and some of that light passes through the second sensor portion and is be detected by the first sensor portion. In some embodiments, the second sensor portion may be configured to have a thickness suitable for sensing visible light. The first sensor portion may be configured to have a thickness suitable for sensing IR or NIR light. As a result of the arrangement and structure of the second sensor portion and the first sensor portion, the image sensor captures substantially more light from the light source.
摘要翻译：各种实施例针对包括第一传感器部分和耦合到第一传感器部分的第二传感器部分的图像传感器。第二传感器部分可以相对于第一传感器部分定位，使得第二传感器部分可以初始地检测进入图像传感器的光，并且该光中的一些穿过第二传感器部分并且被第一传感器部分检测到。在一些实施例中，第二传感器部分可以被配置为具有适合于感测可见光的厚度。第一传感器部分可以被配置为具有适合于感测IR或NIR光的厚度。由于第二传感器部分和第一传感器部分的布置和结构，图像传感器捕获来自光源的明显更多的光。

4. 发明申请

WO2017104486A1 IMAGE SENSOR, IMAGE CAPTURING SYSTEM, AND PRODUCTION METHOD OF IMAGE SENSOR 审中-公开
标题翻译：图像传感器，图像捕获系统以及图像传感器的生产方法
公开(公告)号：WO2017104486A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/JP2016/086239
申请日：2016-12-06
申请人： SONY CORPORATION
发明人： TODA, Atsushi
IPC分类号： H01L27/146 , G01S17/93 , G02B5/28
CPC分类号： H01L27/14647 , G01S7/4816 , G01S17/023 , G01S17/936 , G02B5/201 , G02B5/208 , G02B5/281 , H01L27/14629 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14685 , H01L27/1469
摘要： There is provided an imaging device, an electronic apparatus including an imaging device, and an automotive vehicle including an electronic apparatus including an imaging device, including: a first substrate including a first set of photoelectric conversion units; a second substrate including a second set of photoelectric conversion units; and an insulating layer between the first substrate and the second substrate; where the insulating layer has a capability to reflect a first wavelength range of light and transmit a second wavelength range of light that is longer than the first wavelength range of light.
摘要翻译：提供了一种成像装置，包括成像装置的电子设备以及包括具有成像装置的电子设备的机动车辆，所述电子装置包括：包括第一组光电转换单元的第一基板; 包括第二组光电转换单元的第二衬底; 以及在第一基板和第二基板之间的绝缘层; 其中绝缘层具有反射光的第一波长范围并传输比光的第一波长范围更长的光的第二波长范围的能力。

5. 发明申请

WO2016163242A1 固体撮像素子および電子機器审中-公开
标题翻译：固态图像捕捉元件和电子设备
公开(公告)号：WO2016163242A1
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：PCT/JP2016/059323
申请日：2016-03-24
申请人：ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
发明人：世古　裕亮
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L27/14 , H04N5/369
CPC分类号： H01L27/14636 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/552 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14629 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H04N5/369
摘要：　本開示は、画素に入射する光の入射角に応じた受光量の非対称性を解消することができるようにする固体撮像素子および電子機器に関する。固体撮像素子は、半導体基板の裏面側から入射する光を受光する受光部を有する画素と、半導体基板の表面に積層される配線層とを備える。そして、画素は、平面視したときに、画素の中心に対して対称的な形状に形成される対称配線を有し、その対称配線は、配線層に形成される複数層の配線のうち、受光部の最も近くの層に配置される。本技術は、例えば、裏面照射型の固体撮像素子に適用できる。
摘要翻译：本公开涉及一种固态图像捕获元件和电子装置，其中可以消除根据入射到像素上的光的入射角而导致的接收光量的不对称性。固体摄像元件设置有：具有用于从半导体衬底的后侧接收光的光接收部的像素; 以及层叠在半导体基板的表面上的布线层。像素具有在平面图中相对于像素的中心以对称形状形成的对称布线，其中对称布线布置在布置层中形成的多个层中，其中最接近光接收部分。例如，本技术可以应用于后侧照射型固体摄像元件。

6. 发明申请

WO2016044040A1 IMAGE SENSOR BENDING BY INDUCED SUBSTRATE SWELLING 审中-公开
标题翻译：图像传感器受到诱导的基板裂纹的弯曲
公开(公告)号：WO2016044040A1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/US2015/049277
申请日：2015-09-10
申请人： MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
发明人： MCKNIGHT, Geoffrey P. , VAJO, John J. , GRAETZ, Jason A.
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14607 , H01L27/14601 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L27/14683 , H01L27/14687 , H01L27/14698
摘要： In some examples, techniques and architectures for fabricating an image sensor chip having a curved surface include placing a substrate on a first surface of an image sensor chip, wherein the first surface of the image sensor chip is opposite a second surface of the image sensor chip, and wherein the second surface of the image sensor chip includes light sensors to generate electrical signals in response to receiving light. Fabricating also includes modifying a volume of the substrate so as to impart forces on the image sensor chip to produce a curved image sensor chip.
摘要翻译：在一些示例中，用于制造具有弯曲表面的图像传感器芯片的技术和架构包括将基板放置在图像传感器芯片的第一表面上，其中图像传感器芯片的第一表面与图像传感器芯片的第二表面相对，并且其中图像传感器芯片的第二表面包括光传感器，以响应于接收光产生电信号。制造还包括修改基板的体积以便赋予图像传感器芯片上的力以产生弯曲的图像传感器芯片。

7. 发明申请

WO2016002576A1 固体撮像素子、および電子装置审中-公开
标题翻译：固态成像装置和电子装置
公开(公告)号：WO2016002576A1
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：PCT/JP2015/067981
申请日：2015-06-23
申请人：ソニー株式会社
发明人：松本　良輔 , 定榮　正大
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H04N5/369
CPC分类号： H01L27/14647 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L27/14623 , H01L27/14629 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L2924/0002 , H04N5/374 , H01L2924/00
摘要：　本開示は、隣接画素からの入射光の入り込みを防ぎ、混色、解像度の低下、感度の低下を抑止することができるようにする固体撮像素子、および電子装置に関する。　本開示の一側面である固体撮像素子は、各画素が、光の３原色のうちの第１の波長の入射光に応じて光電変換を行う第１の光電変換部と、光の３原色のうちの第２の波長の入射光に応じて光電変換を行う第２の光電変換部と、光の３原色のうちの第３の波長の入射光に応じて光電変換を行う第３の光電変換部とを有し、隣接する画素間の境界には、隣接する画素における前記第１乃至第３の光電変換部のうちの少なくとも一つの電極どうしを横方向に接続するとともに、各画素における前記第１乃至第３の光電変換部のうちの少なくとも一つの電極と縦方向に接続する電極配線を備える。本開示は、撮像機能を有するあらゆる電子装置に適用できる。
摘要翻译：本公开涉及固态成像装置和电子装置，所述固态成像装置被配置为使得入射光被防止从邻接的像素进入，以便能够抑制混色和分辨率和灵敏度的劣化。在作为本公开的一个方面的固态成像装置中，每个像素具有第一光电转换部分，用于根据光的三原色中具有第一波长的入射光进行光电转换，第二光电转换部用于根据三原色光中具有第二波长的入射光进行光电转换;以及第三光电转换部，用于根据三原色中具有第三波长的入射光进行光电转换。在相邻像素之间的边界处设置有电极布线，其将连接像素的第一至第三光电转换部分中的至少一个的电极在水平方向上连接，同时连接至第一至第三光电转换中的至少一个的电极垂直方向的像素部分。本公开可以应用于具有成像功能的任何电子设备。

8. 发明申请

WO2015099140A1 撮像ユニット及び撮像装置审中-公开
标题翻译：成像单元和成像设备
公开(公告)号：WO2015099140A1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：PCT/JP2014/084581
申请日：2014-12-26
申请人：株式会社ニコン
发明人：有馬　洋文 , 菅沼　亮一 , 本告　龍造
IPC分类号： H04N5/369 , G03B17/00 , G03B17/02 , H01L27/14 , H04N5/225
CPC分类号： H01L27/14636 , G01R31/3008 , H01L27/14618 , H01L27/14629 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H04N5/2253 , H04N5/23241 , H04N5/23293 , H04N5/357 , H04N5/361 , H04N5/3698 , H01L2924/00014
摘要：　撮像ユニットは、撮像チップと、撮像チップに供給される電力を出力する電源回路部と、電源回路部から撮像チップに電力を供給する電源ラインと、電源ラインに設けられ、撮像チップのリーク電流を測定する場合に、電源回路部と撮像チップとの間を電気的に切断している切断部と、電源回路部、撮像チップ、電源ライン及び切断部が実装された実装基板とを備える。
摘要翻译：该成像单元设置有成像芯片，输出提供给成像芯片的电源的电源电路单元，从电源电路单元向成像芯片供电的电源线，设置有切断单元在所述电源线中，如果在所述摄像芯片中测定泄漏电流，则从所述电源电路单元电气切断所述摄像芯片;以及安装基板，所述电源电路单元，所述摄像芯片，所述电源线和切断装置被安装。

9. 发明申请

WO2015072260A1 放射線検出器、及び放射線検出器の製造方法审中-公开
标题翻译：辐射探测器，以及辐射探测器的生产方法
公开(公告)号：WO2015072260A1
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：PCT/JP2014/077252
申请日：2014-10-10
申请人：浜松ホトニクス株式会社
发明人：榑林　章仁
IPC分类号： G01T1/20
CPC分类号： G01T1/2018 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14629 , H01L27/14636 , H01L27/14663 , H01L27/14685
摘要：　放射線検出器１は、受光部３及び複数のボンディングパッド５を有する光電変換素子アレイ７と、光電変換素子アレイ７上に積層されたシンチレータ層８と、シンチレータ層８及びボンディングパッド５から離間してシンチレータ層８とボンディングパッド５との間を通り且つシンチレータ層８を包囲するように、光電変換素子アレイ７上に形成された樹脂枠９と、シンチレータ層８を覆い、樹脂枠９上に位置する外縁１３ａを有する保護膜１３と、を備え、樹脂枠９の内縁Ｅ１とシンチレータ層８の外縁Ｅ３との間の第１距離Ｄ１は、樹脂枠９の外縁Ｅ２と光電変換素子アレイ７の外縁Ｅ４との間の第２距離Ｄ２よりも短く、外縁１３ａ及び溝部９ａは、レーザ光によって加工されている。
摘要翻译：辐射检测器（1）设置有：具有光接收单元（3）和多个接合焊盘（5）的光电转换元件阵列（7）; 叠层在光电转换元件阵列（7）上的闪烁体层（8）; 形成在所述光电转换元件阵列（7）上以围绕所述闪烁体层（8）并在所述闪烁体层（8）和所述接合焊盘（5）之间通过的树脂框架（9）远离所述闪烁体层（8）和接合焊盘（5）; 和覆盖闪烁体层（8）并且具有位于树脂框架（9）上的外边缘（13a）的保护膜（13）。树脂框架（9）的内边缘（E1）与闪烁体层（8）的外缘（E3）之间的第一距离（D1）比外缘（E2）之间的第二距离（D2）短，的树脂框架（9）和光电转换元件阵列（7）的外边缘（E4）之间。用激光对外边缘（13a）和槽部（9a）进行处理。

10. 发明申请

WO2015053706A1 PARTIAL SPACERS FOR WAFER-LEVEL FABRICATED MODULES 审中-公开
标题翻译：用于水平制造模块的部分间距
公开(公告)号：WO2015053706A1
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：PCT/SG2014/000459
申请日：2014-10-01
申请人： HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.
发明人： RUDMANN, Hartmut , WESTENHÖFER, Susanne , GUBSER, Simon
IPC分类号： H01L21/78 , H01L27/30
CPC分类号： H01L33/483 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L51/5225 , H01L51/5275 , H01L2251/566 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01S5/02 , H01S5/183 , H01L2924/00
摘要： An optoelectronic module includes a cover substrate including a passive optical element, a base substrate including an optoelectronic device, and a spacer layer joining the cover substrate to the base substrate. The spacer layer includes multiple first spacer elements fixed to a surface of the cover substrate and multiple second spacer elements fixed to a surface of the base substrate, in which each first spacer element is joined to a corresponding second spacer element through an adhesive layer, and in which the cover substrate, base substrate, and spacer layer define an interior region of the module in which the optical element is aligned with the optoelectronic device.
摘要翻译：光电子模块包括包括无源光学元件的覆盖基板，包括光电子器件的基底基板和将覆盖基板连接到基底基板的间隔层。间隔层包括固定到覆盖基板的表面的多个第一间隔元件和固定到基底表面的多个第二间隔元件，其中每个第一间隔元件通过粘合剂层与相应的第二间隔元件接合，以及其中所述盖基板，基底基板和间隔层限定所述模块的内部区域，其中所述光学元件与所述光电子器件对准。

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