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可去除性胶粘标签

阅读:793发布:2021-03-03

IPRDB可以提供可去除性胶粘标签专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本申请提供可去除性胶粘标签,其包含:厚度为5-60μm的第一个粘合剂层,所述第一个粘合剂层包含具有第一剥离强度的第一压敏粘合剂;厚度为5-60μm的第二个粘合剂层,所述第二个粘合剂层包含具有第二剥离强度的第二压敏粘合剂;和厚度为3-40μm的膜层,至少一部分的膜层位于第一个粘合剂层和第二个粘合剂层之间;其中可去除性胶粘标签具有小于120μm的总厚度;其中第一剥离强度大于第二剥离强度。具体而言,本申请涉及在每侧上具有不同剥离强度的可去除性胶粘标签。,下面是可去除性胶粘标签专利的具体信息内容。

1.一种可去除性胶粘标签,其包含:

厚度为5-60μm的第一个粘合剂层,所述第一个粘合剂层包含具有第一剥离强度的第一压敏粘合剂;

厚度为5-60μm的第二个粘合剂层,所述第二个粘合剂层包含具有第二剥离强度的第二压敏粘合剂;和厚度为3-40μm的膜层,至少一部分的膜层位于第一个粘合剂层和第二个粘合剂层之间;

其中可去除性胶粘标签具有小于120μm的总厚度;

其中第一剥离强度大于第二剥离强度。

2.根据权利要求1所述的可去除性胶粘标签,其中第一个粘合剂层和第二个粘合剂层中的至少一个包含减粘剂。

3.根据权利要求2所述的可去除性胶粘标签,其中第一个粘合剂层和第二个粘合剂层包含不同量的减粘剂。

4.根据权利要求2或3所述的可去除性胶粘标签,其中减粘剂包含无光清漆。

5.根据权利要求2所述的可去除性胶粘标签,其中第一个粘合剂层包含多个区域,并且这些区域中的至少一个包含减粘剂。

6.根据权利要求5所述的可去除性胶粘标签,其中第一个粘合剂层包含第一个区域,所述第一个区域包含第一用量的减粘剂。

7.根据权利要求6所述的可去除性胶粘标签,其中第一个粘合剂层包含第二个区域,所述第二个区域不含减粘剂。

8.根据权利要求2所述的可去除性胶粘标签,其中第二个粘合剂层包含多个区域,并且这些区域中的至少一个包含减粘剂。

9.根据权利要求8所述的可去除性胶粘标签,其中第二个粘合剂层包含第一个区域,所述第一个区域包含第一用量的减粘剂。

10.根据权利要求9所述的可去除性胶粘标签,其中第二个粘合剂层包含第二个区域,所述第二个区域包含第二用量的减粘剂;和其中第二用量的减粘剂大于第一用量的减粘剂。

11.根据权利要求8所述的可去除性胶粘标签,其中第二个粘合剂层包含第三个区域,所述第三个区域不含减粘剂。

12.根据权利要求11所述的可去除性胶粘标签,其中第二个粘合剂层包含第四个区域,所述第四个区域包含第四用量的减粘剂;和其中第四用量的减粘剂大于第一用量的减粘剂。

13.根据权利要求8所述的可去除性胶粘标签,其中第二个层区域中的至少两个区域包含不同量的减粘剂。

14.根据权利要求1所述的可去除性胶粘标签,其中第一剥离强度通过2018版的FINAT测试方法1测得是10-30N/in。

15.根据权利要求1所述的可去除性胶粘标签,其中第二剥离强度通过2018版的FINAT测试方法1测得是3-15N/in。

16.根据权利要求1所述的可去除性胶粘标签,其中第一个粘合剂层与至少一部分的膜层接触。

17.根据权利要求1所述的可去除性胶粘标签,其中第二个粘合剂层与至少一部分的膜层接触。

18.根据权利要求1所述的可去除性胶粘标签,其中可去除性胶粘标签包含穿孔。

19.根据权利要求1所述的可去除性胶粘标签,其中可去除性胶粘标签包含冲切区域。

20.根据权利要求1所述的可去除性胶粘标签,其中第一个粘合剂层与至少一部分的膜层接触;其中第二个粘合剂层与至少一部分的膜层接触;其中第一总剥离强度通过2018版的FINAT测试方法1测得是10-30N/in;和第二总剥离强度通过2018版的FINAT测试方法1测得是3-15N/in。

21.根据权利要求1所述的可去除性胶粘标签,其中第二个粘合剂层包含第一个区域、第二个区域、第三个区域和第四个区域,其中所述第一个区域包含第一用量的减粘剂并具有1.0-5.0N/in的降低的剥离强度,所述第二个区域包含第二用量的减粘剂并具有0.5-

3.0N/in的降低的剥离强度,所述第三个区域不含减粘剂,并且第四个区域具有第四用量的减粘剂并具有0-5.0N/in的降低的剥离强度。

22.根据权利要求1所述的可去除性胶粘标签,其还包含至少一个阻燃涂层。

23.根据权利要求22所述的可去除性胶粘标签,其中至少一个阻燃涂层与膜层接触并与第一个粘合剂层接触。

24.根据权利要求22所述的可去除性胶粘标签,其中至少一个阻燃涂层与膜层接触并与第二个粘合剂层接触。

说明书全文

可去除性胶粘标签

技术领域

[0001] 本发明总体涉及可去除的并具有高剥离强度的双面标签。具体而言, 本申请涉及在每侧上具有不同剥离强度的双面标签。本申请还涉及生产所 述双面标签的方法和向制品施用所述双面标签的方法。

背景技术

[0002] 标签适用于许多情况,包括给电子装置例如电池贴上标签。例如,标 签可以用于当电子装置存在受到冲击或磨损的损害风险时保护电子装置。 标签也可以用于粘附电子装置的多个部件,例如用于将电池粘附到装置上。 另外,标签也可以用于提供将电子装置的多个部件分开的手段,例如用于 从装置取出电池。这些标签需要同时具有优良的可印刷性和优良的粘合性 能。特别是,标签所具有的粘合性能必须足够强以将电子装置的多个部件 固定在一起,并且在修理带标签的电子设备期间是可去除的。
[0003] 通常,各个标签用于实施这些功能中的各个功能。例如在移动电话电 池中,第一个标签通常用于保护电池,第二个标签用于将电池粘附于移动 电话上,并且第三个标签用于提供手工从移动电话取出电池的手段。通过 采用这三个单独的结构,给电子装置例如电池贴上标签的常规方法具有厚 度较大的标签体系。通常,这三个标签的总厚度是约120微米或更大。这 种大的厚度在设计为紧凑或可携带的某些设备中不是所需的。
[0004] 另外,在由于电子设备长时间操作导致着火风险增加的情况下,在带 标签的电子设备中希望标签是阻燃性的。在上述常规体系中,通常仅仅一 个标签、例如用于保护电池的标签具有阻燃性能。但是,这是不理想的, 因为这无法保证阻燃性能满足UL 94VTM标准。
[0005] 因此,需要单个结构的标签,其是可去除的,具有高的剥离强度,并且能保护电子装置的部件,将电子装置的一个部件粘附于电子装置的另一 个部件,并提供手工取出电子装置部件的手段。特别是,需要标签具有能 满足UL 94VTM标准的阻燃性能。

发明内容

[0006] 根据一个实施方案,本发明涉及可去除性胶粘标签,其包含:厚度为 5-60μm的第一个粘合剂层,所述第一个粘合剂层包含具有第一剥离强度 的第一压敏粘合剂;厚度为5-60μm的第二个粘合剂层,所述第二个粘合 剂层包含具有第二剥离强度的第二压敏粘合剂;
和厚度为3-40μm的膜层, 其中至少一部分的膜层位于第一个粘合剂层和第二个粘合剂层之间;其中 可去除性胶粘标签具有小于120μm的总厚度,其中第一剥离强度大于第二 剥离强度。在一些方面,第一剥离强度通过FINAT测试方法1(2018)测得 是10-30N/in。在一些方面,第二剥离强度通过FINAT测试方法1(2018) 测得是3-15N/in。在一些方面,第一个粘合剂层与至少一部分的膜层接触。 在一些方面,第二个粘合剂层与至少一部分的膜层接触。
在一些方面,第 一个粘合剂层和第二个粘合剂层中的至少一个包含减粘剂。在一些方面, 第一个粘合剂层和第二个粘合剂层中的至少一个包含不同量的减粘剂。在 一些方面,减粘剂包含无光清漆。在一些方面,减粘剂的添加使第一剥离 强度降低到0-30N/in。在一些方面,减粘剂的添加使第二剥离强度降低到 0-15N/in。
[0007] 在可去除性胶粘标签的一些实施方案中,第一个粘合剂层包含多个区 域,并且这些区域中的至少一个包含减粘剂。在一些方面,第一个粘合剂 层包含第一个区域,所述第一个区域包含第一用量的减粘剂。在一些方面, 第一个粘合剂层包含第二个区域,所述第二个区域不含减粘剂。在一些实 施方案中,第二个粘合剂层包含多个区域,并且这些区域中的至少一个包 含减粘剂。在一些方面,第二个粘合剂层包含第一个区域,所述第一个区 域包含第一用量的减粘剂。在一些方面,第二个粘合剂层包含第二个区域, 所述第二个区域包含第二用量的减粘剂;和其中第二用量的减粘剂大于第 一用量的减粘剂。在一些方面,第二个粘合剂层包含第三个区域,所述第 三个区域不含减粘剂。在一些方面,第二个粘合剂层包含第四个区域,所 述第四个区域包含第四用量的减粘剂;和其中第四用量的减粘剂大于第一 用量的减粘剂。在一些方面,第二个层区域中的至少两个包含不同量的减 粘剂。
[0008] 在一些实施方案中,可去除性胶粘标签包含穿孔。在一些实施方案中, 可去除性胶粘标签包含冲切区域。
[0009] 在一些方面,第一个粘合剂层与至少一部分的膜层接触;其中第二个 粘合剂层与至少一部分的膜层接触;其中第一总剥离强度通过FINAT测 试方法1(2018)测得是10-30N/in;和其中第二总剥离强度通过FINAT测 试方法1(2018)测得是3-15N/in。在一些方面,第二个粘合剂层包含第一 个区域、第二个区域、第三个区域和第四个区域,其中所述第一个区域包 含第一用量的减粘剂,第二个区域包含第二用量的减粘剂,第三个区域不 含减粘剂,第四个区域具有第四用量的减粘剂;其中第二用量的减粘剂大 于第一用量的减粘剂;和其中第四用量的减粘剂大于第二用量的减粘剂。
[0010] 在一些实施方案中,膜层包含选自以下的一种或多种树脂:聚酯,ABS, 聚丙烯酸酯,聚碳酸酯(PC),聚酰胺,聚酰亚胺(PI),聚酰氨基酰亚胺, 聚缩醛,聚丙烯,聚苯醚(PPO),聚砜,聚醚砜(PES),聚苯硫醚,聚醚醚 砜(PEEK),聚醚酰亚胺(PEl),金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),聚氟 乙烯(PVF),聚乙烯醚(PEE),氟化乙烯丙烯共聚物(FEP),聚氨酯(PUR), 液晶聚合物(LCP,属于芳族聚酯),聚偏二氟乙烯(PVDF),芳族聚酰胺纤 维,DIALAMY(聚合物合金),聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),乙烯/四氟乙烯 共聚物(E/TFE),聚苯砜(PPSU),和它们的组合。
[0011] 在一些实施方案中,可去除性胶粘标签还包含至少一个阻燃涂层。在 一些方面,至少一个阻燃涂层与膜层接触,并与第一个粘合剂层接触。在 一些方面,至少一个阻燃涂层与膜层接触,并与第二个粘合剂层接触。
[0012] 本发明还涉及生产可去除性胶粘标签的方法,包括以下步骤:(i)提供 胶粘标签,所述胶粘标签包含:第一个粘合剂层,其包含第一压敏粘合剂 和多个区域并具有第一剥离强度;第二个粘合剂层,其包含第二压敏粘合 剂和多个区域并具有第二剥离强度;以及膜层;和(ii)将不同量的减粘剂 施用到第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层的不同区域。
[0013] 本发明还涉及向包含第一个区段(region)、第二个区段、第三个区段和 第四个区段的电子装置施用可去除性胶粘标签的方法,所述方法包括以下 步骤:(i)提供胶粘标签,所述胶粘标签包含:第一个粘合剂层,其包含第 一压敏粘合剂并具有第一剥离强度;第二个粘合剂层,其包含第二压敏粘 合剂、含有第一用量减粘剂的第一个区域(zone)、含有第二用量减粘剂的 第二个区域、不含减粘剂的第三个区域和含有第四用量减粘剂的第四个区 域,其中第二用量的减粘剂大于第一用量的减粘剂,和其中第四用量的减 粘剂大于第一用量的减粘剂;以及膜层;和(ii)向电子装置施用胶粘标签, 使得第一个区域接触上述第一个区段,第二个区域接触上述第二个区段, 第三个区域接触上述第三个区段,并且第四个区域接触上述第四个区段。 在一些方面,电子装置是电池。

附图说明

[0014] 下面参考附图详细描述本发明,其中相同的数字表示相同的部件。
[0015] 图1a显示根据一个实施方案具有第一个粘合剂层、第二个粘合剂层和 膜层的可去除性胶粘标签的顶视图。
[0016] 图1b显示根据一个实施方案具有第一个粘合剂层、第二个粘合剂层和 膜层的可去除性胶粘标签的底视图。
[0017] 图2a显示根据一个实施方案具有第一个粘合剂层、第二个粘合剂层和 膜层的可去除性胶粘标签的横截面。
[0018] 图2b显示根据一个实施方案具有第一个粘合剂层、第二个粘合剂层、 膜层和阻燃涂层的可去除性胶粘标签的横截面。
[0019] 图2c显示根据一个实施方案具有第一个粘合剂层、第二个粘合剂层、 膜层和一个阻燃涂层的可去除性胶粘标签的横截面。
[0020] 图2d显示根据一个实施方案具有第一个粘合剂层、第二个粘合剂层、 膜层和两个阻燃涂层的可去除性胶粘标签的横截面。

具体实施方式

[0021] 介绍
[0022] 本发明总体涉及在每侧上具有PSA的双面标签,其具有可去除性和高 剥离强度的独特组合。在一个实施方案中,可去除性胶粘标签包含第一个 粘合剂层、第二个粘合剂层和位于这两者之间的膜层。第一PSA(第一个粘 合剂层的PSA)具有第一剥离强度,并且第二PSA(第二个粘合剂层的PSA) 具有第二剥离强度。重要的是,双面标签在每侧上具有不同的总剥离强度。 在一些情况下,第一剥离强度大于第二剥离强度。
[0023] 这种标签在标记电子装置、例如电池中是尤其有利的。例如,本发明 人发现,因为本文所述的标签是能保护、粘附和提供取出电子装置的手段 的单个结构,所以标签有利地比采用三个结构以实施这些功能的常规体系 更薄。特别是,更薄的标签有益于需要紧密性或可携带性的电子装置。
[0024] 另外,本文所述标签的一些实施方案可以包含一个或多个阻燃涂层。 如上所述,常规标签体系通常包含三个结构。在这些常规体系中,通常仅 仅一个结构显示阻燃能力,而其它结构缺少阻燃能力。本文所述的标签具 有单个结构,其同时具有阻燃能力,因此提供更高的总体阻燃能力,这是 因为阻燃性能存在于整个标签内。
[0025] 本发明人现在发现能制得单个标签,其能保护带标签的电子装置免受 损害,将电子装置粘附到其它电子器件,并向使用者提供取出电子装置的 手段。所以,本发明人制得了比常规标签显著更薄的可去除性胶粘标签。 因此,可去除性胶粘标签尤其用于标记紧密型电子装置,例如用于移动电 话的电池。另外,降低的厚度允许带标签的电子装置、例如电池更大,从 而改进该装置的功能性,例如通过允许增加电池容量。
[0026] 另外,本发明人现在发现可以将减粘剂选择性地施用于本文所述的标 签,从而确保标签可以在损伤尽可能小的情况下从电子装置去除,并且带 标签的电子装置不会粘附到不能触碰的其它电子组件,例如电线。特别是, 本发明人现在发现可以将减粘剂可以加入、例如施用到在标签任一个表面 上的粘合剂层的区域。根据本文所述的各种实施方案,向具有不同形状和/ 或尺寸的区域选择性地添加减粘剂可以用于控制粘合性能,这有利地允许 标签被包裹和去除且不会引起对带标签的电子装置的损伤。这是有利的, 例如在带标签的电子装置的修理过程中,因为这允许去除标签且同时尽可 能减少电子装置的受损风险。另外,向区域添加减粘剂能保护某些对粘合 剂敏感的组件,这种组件可能由于与标签的粘合剂层接触而受损。
[0027] 可去除性胶粘标签
[0028] 如上所述,在一个实施方案中公开了可去除性胶粘标签。可去除性胶 粘标签包含第一个粘合剂层,第二个粘合剂层,膜层,和任选地包含一个 或多个阻燃涂层。胶粘标签的这些层的排布使得至少一部分的膜层位于第 一个粘合剂层和第二个粘合剂层之间。在一些情况下,第一个粘合剂层、 第二个粘合剂层和膜层是互相扩张的。
[0029] 有利的是,因为上述构造,所述可去除性标签的总厚度小于用于标记 电子装置的常规体系,其可以优选用于紧密型设备中。在一个实施方案中, 可去除性胶粘标签的总厚度是小于120微米,例如小于115微米,小于110 微米,小于105微米,或小于102微米。关于下限,可去除性胶粘标签可 以具有大于20微米的总厚度,例如大于25微米,大于30微米,大于40 微米,或大于50微米。关于这些范围,可去除性粘合剂可以具有20-120 微米的总厚度,例如20-115微米,20-110微米,20-105微米,20-102微 米,25-120微米,25-115微米,25-110微米,25-105微米,25-102微米, 30-120微米,30-115微米,30-110微米,30-105微米,30-
102微米,40-120 微米,40-115微米,40-110微米,40-105微米,40-102微米,50-120微米, 
50-115微米,50-110微米,50-105微米,或50-102微米。
[0030] 粘合剂层
[0031] 如上所述,可去除性胶粘标签包含第一个粘合剂层和第二个粘合剂层。 在优选实施方案中,第一个粘合剂层包含具有第一剥离强度的第一PSA, 并且第二个粘合剂层包含具有第二剥离强度的第二PSA。在一些情况下, 第一剥离强度大于第二剥离强度。在优选实施方案中,第一PSA和第二 PSA具有不同的组成,这导致不同的性能特征。
[0032] 第一PSA可以在宽范围内变化,并可以包含能有效地使标签粘接到可 固定标签的基底的外表面上的任何粘合剂,并且满足本文所述的性能特征, 例如第一剥离强度大于第二剥离强度。例如,第一PSA可以包含环氧树脂, 聚合物树脂,被羟基取代的丙烯酸类聚合物,或聚丙烯酸酯,或其混合物。 在一些情况下,聚合物树脂包含环氧树脂和一种或多种其它聚合物树脂。 适用于第一个粘合剂层中的聚合物树脂可以包括蜜胺树脂或环氧树脂。在 一些情况下,第一PSA可以包含基于聚丙烯酸酯的PSA。在一些情况下, 第一PSA可以包含高强度或橡胶改性的丙烯酸类PSA,具有4-12个碳原 子直链的丙烯酸烷基酯与小比例的高极性可共聚单体例如丙烯酸形成的共 聚物,可紫外固化的PSA。在一些实施方案中,第一个粘合剂层包含基于 该粘合剂层总重量计的30-90%的被羟基取代的丙烯酸类聚合物,例如 40-85%,60-85%,70-85%,60-90%,或约80%,或约88.2%。
[0033] 适合用作第一PSA的产品包括可从National Starch and Chemical Co. 获得的80-115,或可从Ashland Specialty Chemical Company 获得的ArosetTM 
1860-Z-45。
[0034] 在一些实施方案中,第二个粘合剂层包含第二PSA。第二PSA可以 在宽范围内变化,只要其能满足本文所述的性能特征即可。第二PSA可以 包含能有效地使标签粘接到可固定标签的基底的外表面上的任何粘合剂。 特别是,上文所述的适用于第一个粘合剂层中的任何PSA可以用于第二个 粘合剂层中,前提是满足本文所述的可去除性胶粘标签的其它特征。用于 第一个粘合剂层中的第一PSA可以与在可去除性胶粘标签的第二个粘合 剂层中所用的第二PSA相同或不同。在一些实施方案中,第一PSA是与 第二PSA不同的。
[0035] 如上所述,选择第一PSA和第二PSA使得第一PSA具有的剥离强度 例如第一剥离强度不同于第二PSA的剥离强度例如第二剥离强度。也就是 说,在这些实施方案中,可去除性胶粘标签是双面标签,在其每侧上具有 不同剥离强度的PSA。在一些实施方案中,选择第一PSA以使第一剥离 强度大于第二剥离强度。在其它实施方案中,可以选择第一PSA以使第一 剥离强度小于第二剥离强度。
[0036] 在一些情况下,第一剥离强度比第二剥离强度高出至少5%,例如高 出至少7%,高出至少10%,高出至少15%,或高出至少20%。关于上 限,第一剥离强度可以比第二剥离强度高出小于100%,例如高出小于 95%,高出小于90%,或高出小于80%。关于这些范围,第一剥离强度可 以比第二剥离强度高出5-100%,例如高出5-95%,高出5-90%,高出 5-80%,高出7-100%,高出7-95%,高出7-90%,高出7-80%,高出 10-100%,高出10-95%,高出10-90%,高出10-80%,高出15-100%, 高出15-95%,高出15-90%,高出15-80%,高出20-100%,高出20-95%, 高出20-90%,或高出20-80%。
[0037] 在一个实施方案中,通过FINAT测试方法1(2018)测得,第一PSA具 有10-30N/in的剥离强度,例如10-25N/in,10-23N/in,10-21N/in,12-30 N/in,12-25N/in,12-23N/in,12-21N/in,15-30N/in,15-25N/in,15-23 N/in,15-21N/in,18-30N/in,18-25N/in,18-23N/in,18-21N/in,20-30 N/in,20-25N/in,20-23N/in,或20-21N/in。关于上限,通过FINAT测 试方法1(2018)测得,第一PSA可以具有小于30N/in的剥离强度,例如小 于25N/in,小于
23N/in,或小于21N/in。关于下限,通过FINAT测试 方法1(2018)测得,第一PSA可以具有大于10N/in的剥离强度,例如大于 12N/in,大于15N/in,大于18N/in,或大于20N/in。
[0038] 在一个实施方案中,通过FINAT测试方法1(2018)测得,第二PSA具 有3-15N/in的剥离强度,例如3-14N/in,3-13N/in,3-12N/in,3-11N/in, 5-15N/in,5-14N/in,5-13N/in,5-12N/in,5-11N/in,6-15N/in,6-14N/in, 6-13N/in,6-12N/in,6-11N/in,8-15N/in,8-
14N/in,8-13N/in,8-12N/in, 8-11N/in,9-15N/in,9-14N/in,9-13N/in,9-12N/in,或9-
11N/in。关 于上限,通过FINAT测试方法1(2018)测得,第一PSA可以具有小于15N/in 的剥离强度,例如小于14N/in,小于13N/in,小于12N/in,或小于11N/in。 关于下限,通过FINAT测试方法1(2018)测得,第一PSA可以具有大于3 N/in的剥离强度,例如大于5N/in,大于6N/in,大于8N/in,或大于9N/in。
[0039] 在一个实施方案中,第一个粘合剂层的厚度在5-60微米的范围内,例 如5-58微米,5-55微米,5-52微米,6-60微米,6-58微米,6-55微米, 或6-52微米,7-60微米,7-58微米,7-55微米,7-52微米,8-60微米, 8-58微米,8-55微米,或8-52微米。关于上限,第一个粘合剂层具有小于 60微米的厚度,例如小于58微米,小于55微米,或小于52微米。关于 下限,第一个粘合剂层可以具有大于5微米的厚度,例如大于6微米,大 于7微米,或大于8微米。
[0040] 在一个实施方案中,第二个粘合剂层的厚度在5-60微米的范围内,例 如5-58微米,5-55微米,5-52微米,6-60微米,6-58微米,6-55微米, 或6-52微米,7-60微米,7-58微米,7-55微米,7-52微米,8-60微米, 8-58微米,8-55微米,或8-52微米。关于上限,第二个粘合剂层具有小于 60微米的厚度,例如小于58微米,小于55微米,或小于52微米。关于 下限,第二个粘合剂层可以具有大于5微米的厚度,例如大于6微米,大 于7微米,或大于8微米。
[0041] 除了PSA之外,第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层也可以包含交 联剂和/或增粘剂。交联剂的非限制性例子包括多异氰酸酯化合物,二醛, 金属螯合化合物,金属烷氧基化物,金属盐,和其混合物。交联剂对标签 的粘结强度做出贡献,例如剪切力。在一个实施方案中,交联剂是钛盐, 例如Ti(OC4H9)4或乙酰丙酮酸钛(TiAA)。这些添加剂的存在量通常可以是 基于粘合剂层总重量计的小于5重量%,例如小于4重量%或小于3重 量%。具体而言,当钛盐、例如Ti(OC4H9)4或TiAA与环氧树脂一起使用 时,钛盐的存在量可以是0.1-2.0重量%,例如0.8-1.8重量%,或1.2-1.8 重量%,或0.5-0.9重量%。在一个实施方案中,交联剂是TiAA,其存在 量是约1.6重量%。环氧树脂的存在量可以是1.0-10重量%,例如2-8重 量%或5-10重量%。在一个实施方案中,环氧树脂的存在量可以是基于粘 合剂层总重量计的约1.4重量%。
[0042] 膜层
[0043] 如上所述,可去除性胶粘标签包含膜层,其位于第一个粘合剂层和第 二个粘合剂层之间。膜层可以是聚合物膜或金属箔。用于膜层的优选材料 是选自以下的树脂:聚酯,ABS,聚丙烯酸酯,聚碳酸酯(PC),聚酰胺, 聚酰亚胺(PI),聚酰氨基酰亚胺,聚缩醛,聚丙烯,聚苯醚(PPO),聚砜, 聚醚砜(PES),聚苯硫醚,聚醚醚砜(PEEK),聚醚酰亚胺(PEl),金属化聚 对苯二甲酸乙二醇酯(PET),聚氟乙烯(PVF),聚乙烯醚(PEE),氟化乙烯 丙烯共聚物(FEP),聚氨酯(PUR),液晶聚合物(LCP,属于芳族聚酯),聚 偏二氟乙烯(PVDF),芳族聚酰胺纤维,DIALAMY(聚合物合金),聚萘二 甲酸乙二醇酯(PEN),乙烯/四氟乙烯共聚物(E/TFE),聚苯砜(PPSU),以 及含有一种或多种这些材料的聚合物或聚合物合金。
[0044] 膜层本身可以具有或不具有阻燃能力。在一些实施方案中,膜层满足 VTM-0、VTM-1或VTM-2的要求。在一些实施方案中,膜层还含有阻燃 剂。任何阻燃剂,例如适用于本文所述的阻燃涂层中的那些阻燃剂,可以 用于膜层中。用于膜层中的阻燃剂可以与在可去除性胶粘标签的其它层中 所用的阻燃剂相同或不同。
[0045] 如上所述,胶粘标签的这些层的排布使得至少一部分的膜层位于第一 个粘合剂层和第二个粘合剂层之间。在一些情况下,第一个粘合剂层、第 二个粘合剂层和膜层是互相共同扩张的。在一些情况下,也可以包括其它 层,并且膜层可以不是必须直接与其它层接触。也就是说,“位于…之间”并 不是必须表示“与…接触”。本文使用的术语“共同扩张(coextensive)”表 示两个或更多个层之间的关系使得这些层的相邻面或平行面的表面区域是 互相对齐的且没有或极少有(至少一个区域或层的)突出部分。在一些情 况下,所述区域或面的程度是在互相的90%内。例如,如果两个或更多个 层的相邻面或平行面的表面区域在互相的90%、92%、94%、96%或98% 内,则所述两个或更多个层是共同扩张的。术语“共同扩张”也可以表示 两个或更多个层之间的关系使得这些层的长度在互相的90%内。例如,如 果两个或更多个层的长度是在互相的90%、92%、94%、96%或98%内, 则所述两个或更多个层是共同扩张的。术语“共同扩张”也可以表示两个 或更多个层之间的关系使得这些层的宽度在互相的90%内。例如,如果两 个或更多个层的宽度是在互相的90%、92%、94%、96%或98%内,则所 述两个或更多个层是共同扩张的
[0046] 从向下看带标签的电子装置的角度观察,膜层可以位于第一个粘合剂 层之下,例如膜层的顶表面与第一个粘合剂层的底表面接触,并位于第二 个粘合剂层之上,例如膜层的底表面与第二个粘合剂层的顶表面接触。
[0047] 可去除性标签保护带标签的电子装置的能力在很大程度上取决于膜层 的厚度。在一个实施方案中,膜层的厚度在3-40微米的范围内,例如3-39 微米,3-38微米,3-37微米,4-40微米,4-39微米,4-38微米,4-37微米, 5-40微米,5-39微米,5-38微米,5-37微米,
6-40微米,6-39微米,6-38 微米,或6-37微米。关于上限,膜层具有小于40微米的厚度,例如小于 39微米,小于38微米,或小于37微米。关于下限,膜层可以具有大于3 微米的厚度,例如大于4微米,大于5微米,或大于6微米。
[0048] 减粘剂
[0049] 在一些实施方案中,可去除性粘合剂还包含减粘剂。可以将减粘剂加 入、例如施用到第一个粘合剂层的至少一个区域和/或第二个粘合剂层的至 少一个区域以降低在相应层的区域中的粘合。换句话说,减粘剂可以降低 在第一PSA的区域和/或第二PSA的区域中加入例如施用该减粘剂的位置 处的剥离强度。本发明人现在发现,将减粘剂加入第一个粘合剂层的区域 和/或第二个粘合剂层的区域能有益地允许去除标签且不会引起对带标签 的电子装置的损伤。另外,向所述区域添加减粘剂能保护某些对粘合剂敏 感的组件,这些组件可能因为接触标签的粘合剂层而受损。
[0050] 对减粘剂的组成没有特别限制,并可以使用本领域公知的能如本文所 述足够降低第一PSA和/或第二PSA的剥离强度的任何减粘剂。在一些实 施方案中,减粘剂可以包含无光清漆,但是也可以考虑其它合适的减粘剂。 适合用作减粘剂的商品包括来自Siegerk的无光清漆产品,例如 85-601655-5 78-3,85-601817-1,或85-601648-0 78-3。
[0051] 如上所述,可以将减粘剂加入、例如施用到第一个粘合剂层的区域和/ 或第二个粘合剂层的区域以降低所述区域的粘合性。减粘剂的效果可以通 过施用该减粘剂的PSA的剥离强度的降低来衡量。在一个实施方案中,减 粘剂绝对地降低粘合,例如减粘剂导致施用该减粘剂的PSA的剥离强度降 低100%。在其它实施方案中,减粘剂可以部分地降低粘合。例如,减粘 剂可以导致PSA的剥离强度降低幅度小于100%,例如降低幅度小于 99.9%,降低幅度小于99%,降低幅度小于98%,降低幅度小于97%,或 降低幅度小于
95%。
[0052] 在一些实施方案中,可以将减粘剂施用到第一个粘合剂层和/或第二个 粘合剂层的区域。这些区域可以是或不是第一个粘合剂层和/或第二个粘合 剂层的连续区域。换句话说,给定的区域可以具有或不具有连续的边界, 并且给定的区域可以被另一个区域分成多段。第一个粘合剂层的区域可以 对应于或不对应于第二个粘合剂层的区域。如上所述,本发明人发现通过 使用减粘剂改变剥离强度的能力有利地允许去除标签且不会引起对带标签 的电子装置的损伤,并且保护某些对粘合剂敏感的组件,这些组件可能因 为接触标签的粘合剂层而受损。
[0053] 第一个粘合剂层可以包含多个区域,例如第一个区域、第二个区域和 更多个区域。同样,第二个粘合剂层可以包含多个区域,例如第一个区域、 第二个区域和更多个区域。在一些情况下,第一个和/或第二个粘合剂层的 区域可以限定规则的形状,例如长方形、正方形或圆形。在一些情况下, 第一个和/或第二个粘合剂层的区域可以具有不规则的形态。区域构造的实 例如下文所述。
[0054] 第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层的区域可以通过所加入的减粘 剂的相应量来区分。关于第一个粘合剂层,在一些实施方案中,第一个粘 合剂层包含第一个区域和第二个区域。在这些实施方案中,将第一用量的 减粘剂加入第一个粘合剂层的第一个区域,并将第二用量的减粘剂加入第 一个粘合剂层的第二个区域。在优选实施方案中,第一用量的减粘剂大于 第二用量的减粘剂。在一些优选实施方案中,第一个粘合剂层的第一个区 域可以完全被减粘剂涂覆。在一些优选实施方案中,第二用量的减粘剂可 以不是减粘剂。在一个实施方案中,如图1a所示,第一个粘合剂层100 包含第一个区域106和第二个区域108。在此实施方案中,第一个区域106 完全被减粘剂涂覆,该减粘剂绝对地降低第一PSA的粘合,并且未将减粘 剂施用到第二个区域108。因此,在此实施方案中,第一个区域106不显 示剥离强度,并且第二个区域108显示未降低的剥离强度。如图1a所示的 实施方案还包括穿孔102和冲切区域104。在其它实施方案中,第一个粘 合剂层可以包含多于两个区域,例如三个区域、四个区域或五个区域。
[0055] 关于第二个粘合剂层,在一些实施方案中,第二个粘合剂层包含第一 个区域、第二个区域、第三个区域和第四个区域。在这些实施方案中,将 第一用量的减粘剂加入第二个粘合剂层的第一个区域,将第二用量的减粘 剂加入第二个粘合剂层的第二个区域,将第三用量的减粘剂加入第二个粘 合剂层的第三个区域,并将第四用量的减粘剂加入第二个粘合剂层。在优 选实施方案中,第二用量的减粘剂和第四用量的减粘剂都大于第一用量的 减粘剂。在一些优选实施方案中,第四用量的减粘剂可以大于第二用量的 减粘剂。在一些优选实施方案中,第三用量的减粘剂可以是没有减粘剂。 在一个实施方案中,如图所示1b,第二个粘合剂层101包含第一个区域110、 第二个区域112、第三个区域114和第四个区域116。在此实施方案中,第 四用量的减粘剂大于第二用量的减粘剂,第二用量的减粘剂大于第一用量 的减粘剂,并且没有向第三个区域施用减粘剂。因此,在此实施方案中, 第一个区域110显示1.0-5.0N/in的降低的剥离强度,第二个区域112显示 0.5-3.0N/in的更大幅度降低的剥离强度,第四个区域116显示0-5.0N/in 的甚至更大幅度降低的剥离强度,并且第三个区域114显示未降低的剥离 强度。如图1b所示的实施方案还包括穿孔102和冲切区域104。在其它实 施方案中,第二个粘合剂层可以包含少于四个区域,例如两个区域或三个 区域,或包含多于四个区域,例如五个区域。
[0056] 第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层的区域也可以通过施用减粘剂 的区域的表面积百分比来区分。例如,在上述第一个粘合剂层的实施方案 中,将减粘剂施用到第一个区域的表面积的100%和第二个区域的表面积 的0%。另外例如,在上述第二个粘合剂层的实施方案中,将减粘剂施用 到第一个区域的至多20%,第二个区域的至多80%,第三个区域的0%, 和第四个区域的100%。
[0057] 如上所述,第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层的区域可以是或不是 连续的区域。例如,如图1a和1b所示的可去除性胶粘标签的实施方案具 有第一个粘合剂层100和第二个粘合剂层101的不连续区域。特别是,图 1a显示第一个粘合剂层100的第二个区域108被第一个区域106分成多个 区。另外,图1b显示第二个粘合剂层101的第二个区域112被第一个区域 110分成多个区,并且第三个区域114被第一个区域110和第二个区域112 分成多个区。
[0058] 对于在第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层上的这些区域的空间排 布没有特别的限制。优选,这些区域相对于要用可去除性胶粘标签标记的 电子装置来布置,如下文所述。本领域技术人员将能理解这些区域的数目、 性质和排布可以根据要标记的电子装置来改变。第一个粘合剂层和/或第二 个粘合剂层的区域可以排布以对应于要标记的电子装置的那些区段。例如, 如果要标记的电子装置具有第一个区段、第二个区段和第三个区段,则可 去除性胶粘标签的合适实施方案的第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层 可以包含第一个区域、第二个区域和第三个区域。电子装置的这些区段可 以对应于此装置的对粘合剂敏感的组件,所述组件可能由于与高剥离强度 粘合剂接触而受损。通过将减粘剂施用到与这种区段对应的区域,此区域 的剥离强度降低,并可以降低在施用或去除标签时损害电子装置的风险。
[0059] 阻燃涂层
[0060] 在一些实施方案中,可去除性粘合剂层可以还包含一种或多个阻燃涂 层。阻燃涂层可以位于膜层和第一个粘合剂层之间和/或位于膜层和第二个 粘合剂层之间。在一些情况下,一个或多个阻燃涂层是与第一个粘合剂层、 第二个粘合剂层和/或膜层互相共同扩展的。从向下看带标签的电子装置的 视角观察,阻燃涂层可以位于第一个粘合剂层之下,例如阻燃涂层的顶表 面与第一个粘合剂层的底表面接触,并且位于膜层之上,例如阻燃涂层的 底表面与膜层的顶表面接触。从相同的视角观察,阻燃涂层可以位于膜层 之下,例如阻燃涂层的顶表面与膜层的底表面接触,并且位于第二个粘合 剂层之上,例如阻燃涂层的底表面与第二个粘合剂层的顶表面接触。
[0061] 阻燃涂层可以具有10-20μm的厚度,例如10-19μm,10-18μm,10-17 μm,10-16μm,11-20μm,11-19μm,11-18μm,11-17μm,11-16μm,12-20 μm,12-19μm,12-18μm,12-17μm,12-
16μm,13-20μm,13-19μm, 13-18μm,13-17μm,或13-16μm。关于下限,阻燃涂层可以具有大于
10 μm的厚度,例如大于11μm,大于12μm,或大于13μm。关于上限,阻 燃涂层可以具有小于20μm的厚度,例如小于19μm,小于18μm,小于 17μm,或小于16μm。
[0062] 在一些实施方案中,阻燃涂层作为第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂 层的一部分制备。也就是说,可以将阻燃添加剂加入第一个粘合剂层和/ 或第二个粘合剂层,然后起到阻燃涂层的作用。阻燃添加剂可以在宽范围 内变化,并可以包括适用于向相应的粘合剂层赋予阻燃能力的任何粘合剂。 适合用作阻燃添加剂的商品包括来自Clariant的OP系列。
[0063] 在这些实施方案中,第一个和/或第二个粘合剂层可以包含基于相应粘 合剂层总重量计的0.5-35重量%的阻燃添加剂,例如1-35重量%,2-35 重量%,3-35重量%,0.5-30重量%,1-30重量%,2-30重量%,3-30重 量%,0.5-25重量%,1-25重量%,2-25重量%,3-25重量%,0.5-20重 量%,1-20重量%,2-20重量%,或3-20重量%。关于下限,相应粘合剂 层可以包含大于0.5重量%的阻燃添加剂,例如大于1重量%,大于2重 量%,或大于3重量%,基于粘合剂层的总重量计。关于上限,相应粘合 剂层可以包含小于35重量%的阻燃添加剂,例如小于30重量%,小于25 重量%,或小于20重量%。
[0064] 如上所述,常规标签包含三个结构,其中仅仅一个结构显示阻燃能力。 在一些实施方案中,本文所述的阻燃涂层是与整个标签共同扩展的,从而 确保在整个标签内的阻燃能力,而不是在常规标签的一部分中具有阻燃能 力。这有利地提供更高的的阻燃能力。
[0065] 其它特征
[0066] 在一些实施方案中,可去除性胶粘标签可以包含穿孔,其能限制标签 的可撕开部分。穿孔可以允许使用者将标签的可撕开部分从可去除性胶粘 标签的其余部分撕开。在一些实施方案中,这种可撕开部分可以向使用者 提供去除带标签的电子装置的手段。例如,使用者可以将标签的可撕开部 分沿着穿孔从标签的其余部分撕下来,从而使标签条脱离。然后,使用者 可以用手指抓住或拉动此标签条以从其它电子组件去除带标签的电子装 置。在其它实施方案中,标签的可撕开部分可以连接到冲切区域。在这些 实施方案中,可撕开部分可以被剥离,并完全从标签脱离。有利的是,可 去除性胶粘标签的这些实施方案可以完全覆盖和保护带标签的电子装置, 并且所述可撕开部分允许使用者暴露一部分的带标签的电子装置,从而可 以修理此电子装置。
[0067] 构造
[0068] 图2显示本文所述的可去除性粘合剂层的几种构造。
[0069] 如图2a所示,可去除性胶粘标签200包含膜层206、第一个粘合剂层 208和第二个粘合剂层210。膜层206位于第一个粘合剂层208和第二个粘 合剂层210之间。膜层206还与第一个粘合剂层208和第二个粘合剂层210 接触。
[0070] 如图所示2b,可去除性胶粘标签201包含膜层206、第一个粘合剂层 208、第二个粘合剂层210和阻燃涂层212。膜层206位于第一个粘合剂层 208和第二个粘合剂层210之间,并且阻燃涂层212位于第一个粘合剂层 208和膜层206之间。
[0071] 如图所示2c,可去除性胶粘标签202包含膜层206、第一个粘合剂层 208、第二个粘合剂层210和阻燃涂层212。膜层206位于第一个粘合剂层208和第二个粘合剂层210之间,并且阻燃涂层212位于膜层206和第二 个粘合剂层210之间。
[0072] 如图所示2d,可去除性胶粘标签203包含膜层206、第一个粘合剂层 208、第二个粘合剂层210和两个阻燃涂层212。膜层206位于第一个粘合 剂层208和第二个粘合剂层210之间,并且阻燃涂层212位于第一个粘合 剂层208和膜层206之间以及位于膜层206和第二个粘合剂层210之间。
[0073] 生产标签
[0074] 本申请还总体涉及生产本文所述的具有不同剥离强度的可去除性胶粘 标签的方法。
[0075] 第一个粘合剂层和第二个粘合剂层可以通过将粘合剂涂料组合物经由 常规方法施用到膜层上来制备,所述常规方法例如是狭缝式涂布、反辊涂、 辊式刮刀涂布、凹版印刷等。在一些实施方案中,第一个粘合剂层或第二 个粘合剂层可以作为基于溶剂的体系被涂覆到下面的层、例如膜层或阻燃 涂层上。在第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层中的一种或多种载体和/ 或溶剂的量可以根据所需的涂料粘度而变化。根据某些实施方案,一种或 多种溶剂可以包含用于苯氧基树脂体系的任何常规溶剂。例如,这种溶剂 可以包括具有3-15个碳原子的酮(例如甲基乙基酮或甲基异丁基酮),具有 3-20个碳原子的亚烷基二醇和/或亚烷基二醇烷基醚,乙酸酯及其衍生物, 碳酸亚乙酯,和其它合适的溶剂。合适的醇溶剂包括一元醇,例如甲醇、 乙醇、丙醇、丁醇,以及环状醇,例如环己醇。在某些实施方案中,可以 使用大部分乙酸酯型溶剂,例如乙酸正丁酯,乙酸正丙酯,和其它乙酸酯 型溶剂。根据某些实施方案,一部分的可含水的溶剂体系是理想的。但是, 在其它实施方案中,溶剂体系可以不含水。
[0076] 在第一个粘合剂层和第二个粘合剂层已被施用到膜层上之后,可以将 减粘剂施用到第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层。减粘剂可以通过常规 方法施用到第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层,例如活版印刷、狭缝式 涂布、反辊涂、辊式刮刀涂布、凹版印刷等等。
[0077] 如上所述,第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层可以包含多个区域, 这些区域通过所加入的减粘剂的相应量来区分。可以按照任何方式将不同 量的减粘剂加入相应区域。在优选实施方案中,减粘剂是作为阵列加入的, 例如点和/或条的图案,在给定区域内是均匀的。减粘剂的量可以通过改变 阵列来调节,使得减粘剂涂覆相应区域的所选择的表面积。在一些实施方 案中,将减粘剂作为均匀点的阵列加入第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂 层的区域,并且加入该区域的减粘剂的量是通过增加或减少这些点的尺寸 和/或数目来调节。
[0078] 例如,在如1b图所示的实施方案中,第二个粘合剂层101包含第一个 区域110和第二个区域112,并且第二个区域112包含的减粘剂的量大于 第一个区域110中的减粘剂含量。此实施方案可以通过多种方法获得,但 是一种方法是将减粘剂作为均匀点的阵列同时施用到第一个区域110和第 二个区域112。通过施用比第一个区域110所用阵列更大的点和/或更多的 点的阵列,较大量的减粘剂可以被施用到第二个区域112。
[0079] 在一些实施方案中,第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层可以包含完 全被减粘剂涂覆的区域。在这些实施方案中,可以通过任何常规方法涂覆 这些区域。
[0080] 标记制品
[0081] 本发明还总体涉及向电子装置施用可去除性胶粘标签的方法以及带标 签的电子装置。此方法包括提供具有限定外表面的电子装置和根据一个实 施方案的可去除性胶粘标签。此方法还包括将可去除性胶粘标签固定于制 品的外表面上,从而向制品施用可去除性胶粘标签。在一些实施方案中, 电子装置是电池。
[0082] 在一些实施方案中,第一个粘合剂层与电子装置接触。在其它实施方 案中,第二个粘合剂层与电子装置接触。在一些优选实施方案中,第二个 粘合剂层与电子装置接触,并且第一个粘合剂层可以用于将带标签的电子 装置粘附到另一个电子器件。
[0083] 如上所述,在可去除性胶粘标签的一些实施方案中,第一个粘合剂层 和/或第二个粘合剂层包含具有不同量的减粘剂的区域。在这些实施方案 中,第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层的区域可以对应于要标记的电子 装置的那些区段。在这些实施方案中,施用可去除性胶粘标签的方法还包 括向电子装置施用可去除性胶粘标签,使得第一个粘合剂层和/或第二个 粘合剂层的每个区域接触要标记的电子装置的相应区段。
[0084] 例如,在如图1b所示的实施方案中,第二个粘合剂层101包含第一个 区域110、第二个区域112、第三个区域114和第四个区域116。此实施方 案可以对应于具有第一个区段、第二个区段、第三个区段和第四个区段的 电子装置,例如电池。向这种电子装置施用如图1b所示的可去除性胶粘标 签的方法可以包括施用可去除性胶粘标签以使第二个粘合剂层
101的第一 个区域110接触电子装置的第一个区段,第二个区域112接触电子装置的 第二个区段,第三个区域114接触电子装置的第三个区段,并且第四个区 域116接触电子装置的第四个区段。另外,在此实施方案中,第二剥离强 度可以小于第一剥离强度。这种较低的剥离强度和减粘剂确保可去除性胶 粘标签能从电池去除,例如在修理电池期间,并且使电池的受损风险尽可 能小。
[0085] 如上所述,本申请的可去除性胶粘标签也可以用于将带标签的电子装 置粘附到另一个电子器件,例如将电池粘附到移动电话。在这些应用中, 可去除性胶粘标签可以施用到电子装置以使在标签的外部粘合剂层上的区 域,例如不与带标签的电子装置接触的粘合剂层的区域,对应于要粘附带 标签电子装置的电子器件的那些区段。
[0086] 例如,在如图1a所示的实施方案中,第一个粘合剂层100包含第一个 区域106和第二个区域108。在其中第一个粘合剂层100是外层的应用中, 此实施方案的区域可以对应于要粘附带标签电子装置的特定电子器件。例 如,要粘附带标签电池的移动电话可以包含对粘合敏感的组件,例如电线, 其可能由于暴露于粘合剂而受损。在这种情况下,电子装置可以标记以使 第一个区域106与对粘合敏感的组件接触,所述第一个区域106被减粘剂 涂覆并且不显示剥离强度。另外,在此实施方案中,第一剥离强度可以大 于第二剥离强度。这种较高的剥离强度确保在对粘合敏感的组件被第一个 区域保护的同时,电池保持牢固地粘附于移动电话。
[0087] 施用PSA的制品的表面可以具有低表面能(LSE)或高表面能(HSE)。 LSE的非限制性例子包括聚烯烃,聚丙烯,和聚乙烯。HSE的非限制性例 子包括金属和丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)塑料。通常,一个挑战是粘合剂 能以足够的剥离强度粘接低表面能基底。也具有挑战性的是粘合剂能被去 除且不会在HSE基底上留下粘合剂残余物。本文所述的独特组合物,例如 通过包含合适的增粘剂,增加了在LSE基底中的剥离强度。包含本文所述 的独特环氧树脂也增加了PSA的粘结力,从而改进了可去除性,尤其在 HSE基底上。
[0088] 所述标签可以按照间歇、连续或半连续的方式固定到电子装置上。在 施用之前,可以从可去除性胶粘标签去除一个或多个衬底,从而暴露标签 的第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层。标签的第一个粘合剂层和/或第 二个粘合剂层然后与电子装置接触,并向其施用标签。粘附也可以包括一 种或多种压制操作或向标签施加压力的其它操作,从而促进与电子装置的 接触和/或粘附;活化和/或固化所述粘合剂,例如通过加热和/或暴露于UV 光进行;和/或干燥操作。
[0089] 实施方案
[0090] 考虑以下实施方案。考虑这些特征和实施方案的所有组合。
[0091] 实施方案1:一种可去除性胶粘标签,其包含:厚度为5-60μm的第 一个粘合剂层,所述第一个粘合剂层包含具有第一剥离强度的第一压敏粘 合剂;厚度为5-60μm的第二个粘合剂层,所述第二个粘合剂层包含具有 第二剥离强度的第二压敏粘合剂;和厚度为3-40μm的膜层,其中至少一 部分的膜层位于第一个粘合剂层和第二个粘合剂层之间;其中可去除性胶 粘标签具有小于120μm的总厚度;其中第一剥离强度大于第二剥离强度。
[0092] 实施方案2:根据实施方案1所述的实施方案,其中第一个粘合剂层 和第二个粘合剂层中的至少一个包含减粘剂。
[0093] 实施方案3:根据实施方案2所述的实施方案,其中第一个粘合剂层 和第二个粘合剂层包含不同量的减粘剂。
[0094] 实施方案4:根据实施方案2或3所述的实施方案,其中减粘剂包含 无光清漆。
[0095] 实施方案5:根据实施方案2-4中任一项所述的实施方案,其中第一 个粘合剂层包含多个区域,并且这些区域中的至少一个包含减粘剂。
[0096] 实施方案6:根据实施方案5所述的实施方案,其中第一个粘合剂层 包含第一个区域,所述第一个区域包含第一用量的减粘剂。
[0097] 实施方案7:根据实施方案6所述的实施方案,其中第一个粘合剂层 包含第二个区域,所述第二个区域不含减粘剂。
[0098] 实施方案8:根据实施方案2-7中任一项所述的实施方案,其中第二 个粘合剂层包含多个区域,并且这些区域中的至少一个包含减粘剂。
[0099] 实施方案9:根据实施方案8所述的实施方案,其中第二个粘合剂层 包含第一个区域,所述第一个区域包含第一用量的减粘剂。
[0100] 实施方案10:根据实施方案9所述的实施方案,其中第二个粘合剂层 包含第二个区域,所述第二个区域包含第二用量的减粘剂;和其中第二用 量的减粘剂大于第一用量的减粘剂。
[0101] 实施方案11:根据实施方案8-10中任一项所述的实施方案,其中第 二个粘合剂层包含第三个区域,所述第三个区域不含减粘剂。
[0102] 实施方案12:根据实施方案11所述的实施方案,其中第二个粘合剂 层包含第四个区域,所述第四个区域包含第四用量的减粘剂;和其中第四 用量的减粘剂大于第一用量的减粘剂。
[0103] 实施方案13:根据实施方案8所述的实施方案,其中第二个层区域中 的至少两个区域包含不同量的减粘剂。
[0104] 实施方案14:根据实施方案1-13中任一项所述的实施方案,其中第 一剥离强度通过FINAT测试方法1(2018)测得是10-30N/in。
[0105] 实施方案15:根据实施方案1-14中任一项所述的实施方案,其中第 二剥离强度通过FINAT测试方法1(2018)测得是3-15N/in。
[0106] 实施方案16:根据实施方案1-15中任一项所述的实施方案,其中第 一个粘合剂层与至少一部分的膜层接触。
[0107] 实施方案17:根据实施方案1-16中任一项所述的实施方案,其中第 二个粘合剂层与至少一部分的膜层接触。
[0108] 实施方案18:根据实施方案1-17中任一项所述的实施方案,其中可 去除性胶粘标签包含穿孔。
[0109] 实施方案19:根据实施方案1-18中任一项所述的实施方案,其中可 去除性胶粘标签包含冲切区域。
[0110] 实施方案20:根据实施方案1-19中任一项所述的实施方案,其中第 一个粘合剂层与至少一部分的膜层接触;其中第二个粘合剂层与至少一部 分的膜层接触;其中第一总剥离强度通过FINAT测试方法1(2018)测得是 10-25N/in;和第二总剥离强度通过FINAT测试方法1(2018)测得是5-15 N/in。
[0111] 实施方案21:根据实施方案1-18中任一项所述的实施方案,其中第 二个粘合剂层包含第一个区域、第二个区域、第三个区域和第四个区域, 其中所述第一个区域包含第一用量的减粘剂,所述第二个区域包含第二用 量的减粘剂,所述第三个区域不含减粘剂,并且第四个区域具有第四用量 的减粘剂;其中第二用量的减粘剂大于第一用量的减粘剂;和其中第四用 量的减粘剂大于第二用量的减粘剂。
[0112] 实施方案22:根据实施方案1-21中任一项所述的实施方案,其中膜 层包含选自以下的一种或多种树脂:聚酯,ABS,聚丙烯酸酯,聚碳酸酯 (PC),聚酰胺,聚酰亚胺(PI),聚酰氨基酰亚胺,聚缩醛,聚丙烯,聚苯 醚(PPO),聚砜,聚醚砜(PES),聚苯硫醚,聚醚醚砜(PEEK),聚醚酰亚 胺(PEl),金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),聚氟乙烯(PVF),聚乙烯醚 (PEE),氟化乙烯丙烯共聚物(FEP),聚氨酯(PUR),液晶聚合物(LCP,属 于芳族聚酯),聚偏二氟乙烯(PVDF),芳族聚酰胺纤维,DIALAMY(聚合 物合金),聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),乙烯/四氟乙烯共聚物(E/TFE),聚 苯砜(PPSU),和它们的组合。
[0113] 实施方案23:根据实施方案1-22中任一项所述的实施方案,其中膜 层具有3-40μm的厚度。
[0114] 实施方案24:根据实施方案1-23中任一项所述的实施方案,其中第 一个粘合剂层具有5-60μm的厚度。
[0115] 实施方案25:根据实施方案1-24中任一项所述的实施方案,其中第 二个粘合剂层具有5-60μm的厚度。
[0116] 实施方案26:根据实施方案1-25中任一项所述的实施方案,其中可 去除性胶粘标签具有小于120μm的厚度。
[0117] 实施方案27:根据实施方案1-26中任一项所述的实施方案,其还包 含至少一个阻燃涂层。
[0118] 实施方案28:根据实施方案27所述的实施方案,其中至少一个阻燃 涂层与膜层接触并且与第一个粘合剂层接触。
[0119] 实施方案29:根据实施方案27或28所述的实施方案,其中至少一个 阻燃涂层与膜层接触并且与第二个粘合剂层接触。
[0120] 实施方案30:一种生产可去除性胶粘标签的方法,包括以下步骤:(i) 提供胶粘标签,所述胶粘标签包含:第一个粘合剂层,其包含第一压敏粘 合剂和多个区域并具有第一剥离强度;第二个粘合剂层,其包含第二压敏 粘合剂和多个区域并具有第二剥离强度;和膜层;和(ii)将不同量的减粘 剂施用到第一个粘合剂层和/或第二个粘合剂层的不同区域。
[0121] 实施方案31:一种向包含第一个区段、第二个区段、第三个区段和第 四个区段的电子装置施用可去除性胶粘标签的方法,所述方法包括以下步 骤:(i)提供胶粘标签,所述胶粘标签包含:第一个粘合剂层,其包含第一 压敏粘合剂并具有第一剥离强度;第二个粘合剂层,其包含第二压敏粘合 剂、含有第一用量减粘剂的第一个区域、含有第二用量减粘剂的第二个区 域、不含减粘剂的第三个区域和含有第四用量减粘剂的第四个区域,其中 第二用量的减粘剂大于第一用量的减粘剂,和其中第四用量的减粘剂大于 第一用量的减粘剂;以及膜层;和(ii)向电子装置施用胶粘标签,使得第 一个区域接触上述第一个区段,第二个区域接触上述第二个区段,第三个 区域接触上述第三个区段,并且第四个区域接触上述第四个区段。
[0122] 实施方案32:根据实施方案31所述的实施方案,其中电子装置是电 池。
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