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水溶性润滑垫板及加工该水溶性润滑垫板的制备方法

阅读:513发布:2021-02-23

IPRDB可以提供水溶性润滑垫板及加工该水溶性润滑垫板的制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本发明所涉及一种水溶性润滑垫板,用于线路板加工耗材方面,包括主体层,纸板层,以及黏胶层;所述黏胶层包含玉米淀粉,聚乙烯醇,丙烯酰胺,氧化剂,增塑剂,引发剂,PH调节剂,增稠剂以及增粘剂。由于黏胶层具有水溶性,热熔性能,当带有高温钻头旋转时,黏胶层遇到高温即融化形成水溶性的溶液,该溶液能够清洗钻头表面和孔位内壁表面产生的切屑和及时吸收钻头转动时产生大量热量,随着溶液流入钻孔周围,由此可以避免因大量热量积累而钻针变形或断裂发生,有效提高钻孔孔位表面质量,有效降低钻针的损耗和磨损,延长钻针使用寿命。与此同时,提高了被钻的孔位内壁光滑度,保证了被加工的孔位精度。本发明还具有成本低,工艺简单的加工方法。,下面是水溶性润滑垫板及加工该水溶性润滑垫板的制备方法专利的具体信息内容。

1.一种水溶性润滑垫板,用于线路板加工耗材方面,其包括主体层,纸板层,以及设置于主体层与纸板层之间的黏胶层;其特征在于:所述黏胶层的主要成分及各成分的质量比例为:40%的玉米淀粉,27%的阿拉伯胶,5%的聚乙烯醇,10%丙烯酰胺,10%的氧化剂,

5%的增塑剂,0.2%的引发剂,0.5%的增稠剂,2.3%的增粘剂。

2.如权利要求1所述的水溶性润滑垫板,其特征在于:所述主体层是由邵氏硬度72-

75D,材质松木的中密度纤维板构成;所述的氧化剂为双氧水,所述的增塑剂为乙二醇,所述的引发剂为过硫酸铵,所述增稠剂为水玻璃,所述的增粘剂为羟甲基纤维素。

3.一种如权利要求1所述的水溶性润滑垫板的制备方法,包括如下步骤:首先从玉米中提取玉米淀粉,将该玉米淀粉加入到三口烧瓶中,并加入水溶液形成悬浮浆液;接着,使用氢氧化钠调节PH值,升温到60摄氏度,再加入一半双氧水,待反应1个小时之后继续加入剩余双氧水,继续反应1个小时之后,得到玉米淀粉氧化浆料;在制备玉米淀粉氧化浆料同时,将聚乙烯醇溶液溶解于水中,以备用;接着,通过稀硫酸将所述的玉米淀粉氧化浆料的PH值调节在4至5之间,然后,分别加入过硫酸铵,丙烯酰胺,聚乙烯醇,乙二醇,并升温到80摄氏度反应2个小时,冷却得到具有黏度的水溶性胶黏溶液,接着,在水溶性胶黏溶液加入阿拉伯胶和羟甲基纤维素,形成具有粘接性能的水溶性胶黏溶液;接着,加入增加粘稠度的水玻璃,在无絮状胶体产生的同时最大程度的提高体系黏度,形成水溶性胶黏剂;接着,将主体层表面打磨,清理主体层表面的木屑;最后,将水溶性胶黏剂涂覆于主体层表面,通过滚压方式将主体层与纸板层滚压成一体成型的固态水溶性润滑垫板。

说明书全文

水溶性润滑垫板及加工该水溶性润滑垫板的制备方法

【技术领域】

[0001] 本发明涉及到一种用于多层线路板加工耗材方面的水溶性润滑垫板及加工该水溶性润滑垫板的制备方法。【背景技术】
[0002] 随着社会不断向前发展和进步,伴随对电子产品的复杂化,高精度化的要求越来越高。由于线路板已经成为电子产品中必不可少配件之一,必然使得线路板加工的高精度化和复杂化提出更高的精度要求和质量要求。线路板的孔位精度,孔壁表面粗糙程度等技术要求是直接影响线路板加工的质量重要因素。垫板已经成为现有线路板孔位加工中所必须消耗的耗材之一。然而,现有大部分垫板是采用两层板或三层板或至少三层板相互折叠成。由于垫板的表面质量的硬度比较高,容易导致被加工的孔位的孔壁质量比较粗糙,孔位的定位精度比较低。【发明内容】
[0003] 有鉴于此,本发明所要解决的技术问题是提供一种具有提高被加工的孔位精度,孔位表面质量,延长钻针使用寿命的水溶性润滑垫板。
[0004] 本发明还提供一种具有成本低,工艺简单的水溶性润滑垫板的制备方法。
[0005] 为此解决上述技术问题,本发明中的技术方案所采用一种水溶性润滑垫板,用于线路板加工耗材方面,其包括主体层,纸板层,以及设置于主体层与纸板层之间的黏胶层;所述黏胶层包含玉米淀粉,阿拉伯胶,聚乙烯醇,丙烯酰胺,氧化剂,增塑剂,引发剂,PH调节剂,增稠剂以及增粘剂;所述成分质量比例为:40%的玉米淀粉,27%的阿拉伯胶,5%的聚乙烯醇,10%丙烯酰胺,10%的氧化剂,5%的增塑剂,0.2%的引发剂,0.5%的增稠剂,
2.3%的增粘剂。
[0006] 依据上述主要技术特征所述,所述主体层是由邵氏硬度72-75D,材质松木的中密度纤维板构成,所述的纸板层是由高性能纸板构成;所述的氧化剂为双氧水,所述的增塑剂为乙二醇,所述的引发剂为过硫酸铵,所述增稠剂为水玻璃,所述的增粘剂为羟甲基纤维素。
[0007] 一种所述的水溶性润滑垫板的制备方法,该方法包括如下步骤:首先从玉米中提取玉米淀粉,将该玉米淀粉加入到三口烧瓶中,并加入水溶液形成悬浮浆液;接着,使用氢氧化钠调节PH值,升温到60摄氏度,再加入一半双氧水,待反应1个小时之后继续加入剩余双氧水,继续反应1个小时之后,得到玉米淀粉氧化浆料;在制备玉米淀粉氧化浆料同时,将聚乙烯醇溶液溶解于水中,以备用;接着,通过稀硫酸将所述的玉米淀粉氧化浆料的PH值调节在4至5之间,然后,分别加入过硫酸铵,丙烯酰胺,聚乙烯醇,乙二醇,并升温到80摄氏度反应2个小时,冷却得到具有黏度的水溶性胶黏溶液,接着,在水溶性胶黏溶液加入阿拉伯胶和羟甲基纤维素,形成具有粘接性能的水溶性胶黏溶液;接着,加入增加粘稠度的水玻璃,在无絮状胶体产生的同时最大程度的提高体系黏度,形成水溶性胶黏剂;接着,将主体层表面打磨,清理主体层表面的木屑;最后,将水溶性胶黏剂涂覆于主体层表面,通过滚压方式将主体层与纸板层滚压成一体成型的固态水溶性润滑垫板。
[0008] 本发明的有益技术效果:因所述黏胶层包含玉米淀粉,阿拉伯胶,聚乙烯醇,丙烯酰胺,氧化剂,增塑剂,引发剂,PH调节剂,增稠剂以及增粘剂;所述成分质量比例为:40%的玉米淀粉,27%的阿拉伯胶,5%的聚乙烯醇,10%丙烯酰胺,10%的氧化剂,5%的增塑剂,0.2%的引发剂,0.5%的增稠剂,2.3%的增粘剂。由于所述黏胶层具有水溶性,热熔性能特点,当带有高温钻针钻头接触黏胶层之后,所述的黏胶层遇到高温即融化形成水溶性的溶液,该溶液能够清洗钻头表面和孔位内壁表面产生的切屑和及时吸收钻头转动时产生大量热量,随着溶液流入钻孔周围,由此可以避免因大量热量积累而钻针变形或断裂发生,有效提高钻孔孔位表面质量,有效降低钻针的损耗和磨损,延长钻针使用寿命。与此同时,提高了被钻的孔位内壁光滑度,保证了被加工的孔位精度。与现有技术相互比较,本发明还具有成本第,工艺简单的加工方法。
[0009] 下面结合实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。【具体实施方式】
[0010] 为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0011] 下面结合实施例说明一种水溶性润滑垫板,用于线路板加工耗材方面,其包括主体层,纸板层,以及设置于主体层与纸板层之间的黏胶层。
[0012] 所述黏胶层主要成分包含玉米淀粉,阿拉伯胶,聚乙烯醇,丙烯酰胺,氧化剂,增塑剂,引发剂,PH调节剂,增稠剂以及增粘剂;所述成分质量比例为:40%的玉米淀粉,27%的阿拉伯胶,5%的聚乙烯醇,10%丙烯酰胺,10%的氧化剂,5%的增塑剂,0.2%的引发剂,0.5%的增稠剂,2.3%的增粘剂。所述主体层是由邵氏硬度72-75D,材质松木的中密度纤维板构成,所述的纸板层是由高性能纸板构成;所述的氧化剂为双氧水,所述的增塑剂为乙二醇,所述的引发剂为过硫酸铵,所述增稠剂为水玻璃,所述的增粘剂为羟甲基纤维素。
[0013] 所述玉米淀粉是来源于植物的种子、果实、块茎内部。该玉米淀粉并不能形成真容易,当双氧水的氧化剂存条件下,玉米淀粉分子中α~1,4-糖苷键容易被氧化,同时双氧水氧化也发生在C6,糖苷键的断裂使得淀粉分子聚合度降低,使得胶黏剂具有良好的水溶性、流动性。在氧化后的玉米淀粉中加入聚乙烯醇和丙烯酰胺,聚乙烯醇分子中的羟基(-OH)以及变现酰胺中氨基团(-NH2),与氧化的淀粉中的羟基(-OH)和羧基(-COOH)形成分子氢键,在范德华力作用下有助于体系的黏度,纤维板胶合过程中,有效防止渗透。所述黏胶层与被粘基材之间的角度为零,该黏胶层以最小空隙的薄膜均匀地润湿表面和铺展。胶黏层中大量的亲水基团,使得该黏胶剂水溶效果优异,因此在水作用下流动性与润滑效果优异。纤维板主要成分有纤维素,表面含有大量的羟基,这与水溶性淀粉胶极性相似,因此水溶性胶中的基团与纤维素的羟基也形成氢键作用,粘接效果好。
[0014] 一种所述的水溶性润滑垫板的制备方法,该方法包括如下步骤:首先从玉米中提取玉米淀粉,将该玉米淀粉加入到三口烧瓶中,并加入水溶液形成悬浮浆液;接着,使用氢氧化钠调节PH值,升温到60摄氏度,再加入一半双氧水,待反应1个小时之后继续加入剩余双氧水,继续反应1个小时之后,得到玉米淀粉氧化浆料;在制备玉米淀粉氧化浆料同时,将聚乙烯醇溶液溶解于水中,以备用;接着,通过稀硫酸将所述的玉米淀粉氧化浆料的PH值调节在4至5之间,然后,分别加入过硫酸铵,丙烯酰胺,聚乙烯醇,乙二醇,并升温到80摄氏度反应2个小时,冷却得到具有黏度的水溶性胶黏溶液,接着,在水溶性胶黏溶液加入阿拉伯胶和羟甲基纤维素,形成具有粘接性能的水溶性胶黏溶液;接着,加入增加粘稠度的水玻璃,在无絮状胶体产生的同时最大程度的提高体系黏度,形成水溶性胶黏剂;接着,将主体层表面打磨,清理主体层表面的木屑;最后,将水溶性胶黏剂涂覆于主体层表面,通过滚压方式将主体层与纸板层滚压成一体成型的固态水溶性润滑垫板。所述的水溶性润滑垫板是各组分配比比例多少决定该胶黏剂的热熔温度,保证该胶黏剂在钻孔时所产生的热量仅溶解钻针范围的胶黏剂,不溶解其他未钻孔区域的胶黏剂。
[0015] 水溶性润滑垫板的制备方法,与现有同类技术相互比较,本发明具有成本低,工艺简单。此种工艺方法能使所述的水溶性润滑垫板具有很好粘接强度。所述的黏胶层属于高性能的湿淀粉,遇水或高温溶解后流动性高,利用流动性能好,使得所述黏胶层具有很好的润滑效果。所述双氧水氧化的玉米淀粉,流动性、水溶性好,易于单机涂布,但稳定性较差。待加入聚乙烯醇、丙烯酰胺改性之后,有利于提高稳定性。
[0016] 所述纸板层设置在主体层上端,所述的黏胶层置于纸板层与主体层之间。将纸板层直接置于干净表面的主体层,将所述的黏胶层涂覆到纸板层上,并通过滚压方式制备成本实施例所述的水溶性润滑垫板。
[0017] 综上所述,因所述黏胶层包含玉米淀粉,阿拉伯胶,聚乙烯醇,丙烯酰胺,氧化剂,增塑剂,引发剂,PH调节剂,增稠剂以及增粘剂;所述成分质量比例为:40%的玉米淀粉,27%的阿拉伯胶,5%的聚乙烯醇,10%丙烯酰胺,10%的氧化剂,5%的增塑剂,0.2%的引发剂,0.5%的增稠剂,2.3%的增粘剂。由于所述黏胶层具有水溶性,热熔性能特点,当带有高温钻针钻头接触黏胶层之后,所述的黏胶层遇到高温即融化形成水溶性的溶液,该溶液能够清洗钻头表面和孔位内壁表面产生的切屑和及时吸收钻头转动时产生大量热量,随着溶液流入钻孔周围,由此可以避免因大量热量积累而钻针变形或断裂发生,有效提高钻孔孔位表面质量,有效降低钻针的损耗和磨损,延长钻针使用寿命。与此同时,提高了被钻的孔位内壁光滑度,保证了被加工的孔位精度。与现有技术相互比较,本发明还具有成本第,工艺简单的加工方法。
[0018] 以上参照了本发明的优选实施例,并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进,均应在本发明的权利范围之内。
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