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输入设备层和嵌套

阅读：919发布：2020-05-12

IPRDB可以提供输入设备层和嵌套专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且描述了输入设备层和嵌套技术。在一个或多个实施方式中，输入设备包括压敏键组件，所述压敏键组件包括使多个硬件元件固定到表面的基板。所述输入设备还包括布置在所述表面近侧的一个或多个层，所述一个或多个层具有配置成在其中嵌套所述一个或多个硬件元件的相应开口。，下面是输入设备层和嵌套专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种输入设备，其包括：

传感器基板(504)，其具有布置在所述传感器基板的第一面上的一个或多个导体和布置在所述传感器基板的第二面上的一个或多个表面安装硬件元件，所述第二面与所述第一面相反；

柔性接触层(502)，其与所述传感器基板隔开并且被配置成响应于压力的施加而挠曲以接触所述传感器基板以启动针对被通信地耦接到所述输入设备的计算设备的输入；以及布置在所述传感器基板的所述第二面上的一个或多个层(408, 410)，所述一个或多个层在其中具有一个或多个开口，使得所述一个或多个表面安装硬件元件的至少一部分被布置通过所述一个或多个开口，从而将所述一个或多个表面安装硬件元件嵌套在所述一个或多个层内。

2.如权利要求1中所述的输入设备，其中，所述一个或多个层包括支承板。

3.如权利要求2中所述的输入设备，其中，所述一个或多个层还包括布置在所述支承板与所述传感器基板之间的支承层，所述支承层被配置成通过柔性铰链延伸到被配置成将通信耦接提供给所述计算设备的连接部。

4.如权利要求3中所述的输入设备，其中，所述连接部被配置成使用一个或多个磁耦接设备来实现与所述计算设备的可移动的物理耦接。

5.如权利要求1中所述的输入设备，其中，所述一个或多个表面安装硬件元件包括处理器。

6.如权利要求1中所述的输入设备，其中，所述一个或多个表面安装硬件元件包括传感器。

7.如权利要求1中所述的输入设备，其中，所述传感器被配置为加速度计。

8.如权利要求1中所述的输入设备，其中，所述一个或多个表面安装硬件元件包括一个或多个线性调节器或被配置成对所述输入设备进行验证以便与所述计算设备一起操作的验证集成电路。

9.一种输入设备 (104)，其包括：

压敏键组件(406)，其包括使多个硬件元件固定到其表面并且在所述表面上延伸的基板；以及布置在所述表面近侧的一个或多个层(408, 410)，所述一个或多个层具有配置成在其中嵌套所述一个或多个表面安装硬件元件的相应开口。

10.一种键盘，其包括：

键组件，其包括使硬件元件固定到其表面的基板，所述硬件元件被配置成将从所述键组件接收到的信号处理成相应的人机接口设备(HID)兼容的输出；以及布置在所述传感器基板的所述表面近侧的一个或多个层(408, 410)，所述一个或多个层在其中具有一个或多个开口，使得所述硬件元件的至少一部分被布置通过所述一个或多个开口，从而将所述一个或多个硬件元件嵌套在所述一个或多个层内。

说明书全文

输入设备层和嵌套

[0001] 相关申请本申请根据美国法典第35条第119(e)款要求以下美国临时专利申请的优先权，这些申请中的每一个的全部公开内容通过引用整体地结合：
2012年3月2日提交、代理人案号336082.01并且标题是“Screen Edge”的美国临时专利申请No. 61/606,321；
2012年3月 2日提交、代理人案号336083.01并且标题是“Input Device Functionality”的美国临时专利申请No. 61/606,301；
2012年3月2日提交、代理人案号336084.01并且标题是“Functional Hinge”的美国临时专利申请No. 61/606,313；
2012年 3月 2日提交、代理人案号336086.01 并且标题是“Usage and Authentication”的美国临时专利申请No. 61/606,333；
2012年 3月21 日提交、代理人案号336086.02 并且标题是“Usage and Authentication”的美国临时专利申请No. 61/613,745；
2012年3月2日提交、代理人案号336087.01并且标题是“Kickstand and Camera”的美国临时专利申请No. 61/606,336；以及
2012年3月6日提交、代理人案号336143.01并且标题是“Spanaway Provisional”的美国临时专利申请No. 61/607,451；
并且进一步地，本申请通过引用整体地合并了以下申请：
2012年3月14日提交、代理人案号336554.01并且标题是“Flexible Hinge and Removable Attachment”的美国专利申请No. ；
2012年3月14日提交、代理人案号336564.01并且标题是“Input Device Assembly”的美国专利申请No. 。

背景技术

[0002] 移动计算设备已经被开发来增加移动设定中的用户可使用的功能性。例如，用户可以与移动电话、平板电脑或其他移动计算设备交互以检查邮件、在网上冲浪、组成文本、与应用进行交互等等。然而，传统的移动计算设备常常采用使用设备的触摸屏功能性访问的虚拟键盘。这通常被采用来最大化计算设备的显示面积的量。

[0003] 然而虚拟键盘的使用对于期望提供大量的输入（诸如期望输入大量的文本以组成长的电子邮件、文档等等）的用户而言可能是令人沮丧的。因此，特别是与用户能够自在使用例如常规台式计算机的常规键盘输入文本的轻松相比，常规移动计算设备常常被认为对此类任务具有有限的有用性。不过，常规键盘与移动计算设备一起使用能够降低移动计算设备的移动性，并且因此能够使得移动计算设备不太适合于它在移动设定中的预期使用。

发明内容

[0004] 描述了输入设备层和嵌套技术。在一个或多个实施方式中，输入设备包括压敏键组件，所述压敏键组件包括使多个硬件元件固定到其表面的基板。所述输入设备还包括布置在所述表面近侧的一个或多个层，所述一个或多个层具有配置成在其中嵌套所述一个或多个硬件元件的相应开口。

[0005] 在一个或多个实施方式中，装置包括传感器基板、柔性接触层、以及一个或多个层。所述传感器基板具有布置在所述传感器基板的第一面上的一个或多个导体和布置在所述传感器基板的第二面上的一个或多个表面安装硬件元件，所述第二面与所述第一面相反。所述柔性接触层与所述传感器基板隔开，并且被配置成响应于压力的施加而弯曲以接触所述传感器基板以启动针对被通信地耦接到所述输入设备的计算设备的输入。所述一个或多个层被布置在所述传感器基板的所述第二面上并且在其中具有一个或多个开口，使得所述一个或多个表面安装硬件元件的至少一部分被布置通过所述一个或多个开口，从而将所述一个或多个表面安装硬件元件嵌套在所述一个或多个层内。

[0006] 在一个或多个实施方式中，键盘包括键组件，所述键组件包括使硬件元件附连到其表面的基板，所述硬件元件被配置成将从所述键组件接收到的信号处理成相应的人机接口设备(HID)兼容的输出。所述键盘还包括布置在所述传感器基板的所述表面近侧的一个或多个层，所述一个或多个层在其中具有一个或多个开口，使得所述硬件元件的至少一部分被布置通过所述一个或多个开口，从而将所述一个或多个硬件元件嵌套在所述一个或多个层内。

[0007] 本发明内容被提供来以在下面在具体实施方式中进一步描述的简化形式引入概念的选择。本发明内容是不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，本发明内容也不旨在被用作为确定所要求保护的主题的范围的帮助。

附图说明

[0008] 参考附图对具体实施方式进行了描述。在图中，附图标记的最左边的(一个或多个)数字标识该附图标记首次出现在其中的图。在说明书和附图中的不同实例中的相同的附图标记的使用可以指示类似的或相同的项目。在图中表示的实体可以指示一个或多个实体，并且因此可以在本讨论中对实体的单个或多个形式可交换地进行参考。

[0009] 图1是可操作来采用本文所述的技术的示例实施方式中的环境的图示。

[0010] 图2描绘了当更详细地示出柔性铰链时的图1的输入设备的示例实施方式。

[0011] 图3描绘了示出图2的连接部的透视图的示例实施方式，所连接部包括机械耦接突起和多个通信触点。

[0012] 图4在分解透视图中描绘了图2的输入设备的多个层。

[0013] 图5描绘了图2的输入设备的键盘的压敏键的截面图的示例。

[0014] 图6描绘了当使压力施加在柔性接触层的第一位置处以引起与传感器基板的对应第一位置接触时的图5的压敏键的示例。

[0015] 图7描绘了当使压力施加在柔性接触层的第二位置处以引起与传感器基板的对应第二位置接触时的图5的压敏键的示例。

[0016] 图8图示了单个压敏键的柔性接触层的示例，所述单个压敏键被配置成归一化在开关的多个位置处生成的输出。

[0017] 图9描绘了包括多个传感器以检测在不同位置处的压力的图5的压敏键的示例。

[0018] 图10描绘了压敏键的传感器基板的导体的示例，所述压敏键被配置成归一化在压敏键的不同位置处生成的信号。

[0019] 图11描绘了当采用力集中器层时的图5的压敏键的示例。

[0020] 图12描绘了当使压力施加在力集中器层的多个不同位置处以使柔性接触层接触传感器基板时的图11的压敏键的示例。

[0021] 图13图示了包括采用力集中器层的多个压敏键的键盘的截面的视图的示例。

[0022] 图14描绘了示出被配置成支持柔性铰链的操作以及在该操作期间保护输入设备的部件的支承层的示例实施方式。

[0023] 图15描绘了当使柔性接触层固定在沿着键的边缘的多个位置处时的图5的压敏键的底视图。

[0024] 图16描绘了其中固定部分沿着键的边缘被移动到不同位置的图15的另一版本。

[0025] 图17描绘了作为键盘的一部分应用的粘合层的示例，所述键盘具有其中不同的粘合布置被用于不同键的多个键。

[0026] 图18描绘了可以被用来支持图1的输入设备的功能性的表面安装硬件元件的示例。

[0027] 图19图示了其中图18的表面安装硬件元件被描绘为被嵌套在输入设备的一个或多个层中的示例实施方式。

[0028] 图20图示了包括示例设备的各种部件的示例系统，所述示例设备可以被实现为如参考其他图描述以实现本文所述的技术的实施例的任何类型的计算设备。

具体实施方式

[0029] 综述输入设备可以被配置成支持簿的形状系数，诸如约三个半毫米以及更小。然而，可以被用来支持输入设备的功能性的部件可以具有与簿的形状系数相抵触的高度。因此，可以强迫使用常规技术的设计者决定是否包括部件但将大量的厚度附加到输入设备或者放弃部件的使用。

[0030] 描述了输入设备层和嵌套技术。在一个或多个实施方式中，输入设备的层被配置成嵌套表面安装硬件元件。输入设备例如可以被配置为包括表面安装硬件元件以支持设备的功能性的压敏键盘。所述表面安装硬件元件可以包括处理器(例如，用于将键的信号处理成HID兼容的输入)、传感器(例如，加速计)、触摸控制器(例如，用于处理触摸板的信号)、线性调节器、验证集成电路(例如，用于对输入设备进行验证以便与计算设备一起操作)等等。层可以被配置成包括开口使得硬件元件的至少一部分可以被布置通过开口。以这种方式，可以减少表面安装硬件元件对输入设备的厚度的影响，例如以支持其中输入设备当计算设备被配置为平板电脑时可以作为计算设备的盖的形状系数。可以与以下部分相关地发现这些和其他技术的进一步讨论。

[0031] 在以下讨论中，首先描述了可以采用本文所述的技术的示例环境。然后描述了可以在示例环境以及其他环境中执行的示例过程。因此，示例过程的执行不限于该示例环境，并且该示例环境不限于示例过程的执行。

[0032] 示例环境图1是可操作来采用本文所述的技术的示例实施方式中的环境100的图示。所图示环境100包括计算设备102的示例，所述计算设备102经由柔性铰链106而被在物理上并且通信地耦接到输入设备104。计算设备102可以以各种方式来配置。例如，计算设备102可以被配置用于移动用途，诸如移动电话、如所图示的平板电脑等等。因此，计算设备102范围可以从具有大量的存储器和处理器资源的全资源设备到具有有限的存储器和/或处理资源的低资源设备。计算设备102还可以涉及使计算设备102执行一个或多个操作的软件。

[0033] 计算设备102例如被图示为包括输入/输出模块108。输入/输出模块108表示与计算设备102的输入和渲染输出的处理相关的功能性。各种不同的输入可以由输入/输出模块108处理，所述输入诸如与对应于输入设备104的键、被显示设备110显示来标识手势并且引起待执行的操作的虚拟键盘的键等等的功能相关的输入，所述待执行的操作对应于可以通过输入设备104和/或显示设备110的触摸屏功能性所识别的手势。因此，输入/输出模块108可以通过识别和运用包括按键、手势等等的输入的类型之间的区分来支持各种不同的输入技术。

[0034] 在所图示的示例中，输入设备104被配置为具有键的QWERTY布置的键盘，然而还构思出键的其他布置。进一步地，还构思出其他非常规配置，诸如游戏控制器、用于模仿乐器的配置等等。因此，输入设备104和由输入设备104包含的键可以假定各种不同的配置以支持各种不同的功能性。

[0035] 如先前所述，输入设备104在本示例中通过利用柔性铰链106而被在物理上并且通信地耦接到计算设备102。柔性铰链106是柔性的，在于与由轴销(pin)支持的机械旋转对照，由该铰链支持的旋转移动通过形成铰链的材料的挠曲(例如，弯曲)来实现，然而由轴销(pin)支持的机械旋转的实施例也被构思出。进一步地，该柔性旋转可以被配置成支持在一个方向上(例如，在图中垂直地)的移动，然而限制在其他方向上的移动，诸如输入设备104相对于计算设备102的横向移动。这个可以被用来支持输入设备104相对于计算设备102的一致对准，诸如以对准用来改变电源状态、应用状态等等的传感器。

[0036] 柔性铰链106例如可以使用一个或多个层的织物形成，并且包括形成为柔性迹线以将输入设备104通信地耦接到计算设备102并且反之亦然的导体。该通信例如可以被用来将按键的结果传送到计算设备102，从计算设备接收电力，执行验证，将补充电力提供给计算设备102等等。柔性铰链106可以以各种方式来配置，可以与以下图相关地找到其进一步的讨论。

[0037] 图2描绘了当更详细地示出柔性铰链106时的图1的输入设备104的示例实施方式200。在本示例中，示出了输入设备的连接部202，所述连接部202被配置成提供输入设备104与计算设备102之间的通信连接和物理连接。在本示例中，连接部202具有配置成容纳在计算设备102的壳体中的通道中的高度和截面，但是该布置在不背离其精神和范围的情况下还可以被翻转。

[0038] 连接部202通过利用柔性铰链106而被易曲地连接到包括键的输入设备104的一部分。因此，当连接部202被在物理上连接到计算设备时，连接部202和柔性铰链106的组合支持与书的铰链类似的输入设备104相对于计算设备102的移动。

[0039] 例如，旋转移动可以由柔性铰链106支持，使得输入设备104可以靠着计算设备102的显示设备110放置，并且从而作为盖。输入设备104还可以旋转以便被布置在靠着计算设备102的背面，例如，靠着计算设备102的后壳体，所述后壳体被布置在计算设备102上的显示设备110的相反面。

[0040] 自然地，还支持各种其他定向。例如，计算设备102和输入设备104可以假定布置使得两者都靠着如图1中所示出的表面平放。在另一实例中，可以支持打字装置，在所述打字装置中，例如诸如通过利用布置在计算设备102的后表面上的支架，输入设备104靠着表面平放而计算设备102被以用于容许显示设备110的观看的角度布置。还构思出其他实例，诸如三脚架装置、会议装置、呈现装置等等。

[0041] 连接部202在本示例中被图示为包括磁耦接设备204、206、机械耦接突起208、210、以及多个通信触点212。磁耦接设备204、206被配置成通过利用一个或多个磁体有磁力地耦接到计算设备102的互补磁耦接设备。以这种方式，输入设备104可以通过利用磁吸引而被在物理上固定到计算设备102。

[0042] 连接部202还包括机械耦接突起208、210以在输入设备104与计算设备102之间形成机械物理连接。在以下图中更详细地示出了机械耦接突起208、210。

[0043] 图3描绘了示出图2的连接部202的透视图的示例实施方式300，所述连接部202包括机械耦接突起208、210和所述多个通信触点212。如所图示的那样，机械耦接突起208、210被配置成远离连接部202的表面延伸，尽管还构思出其他角度，但所述延伸在这种情况下是垂直的。

[0044] 机械耦接突起208、210被配置成被容纳在计算设备102的通道内的互补腔内。当如此容纳时，当施加与被定义为对应于突起的高度和腔的深度的轴不对准的力时，机械耦接突起208、210促进设备之间的机械结合。

[0045] 例如，当施加与遵循突起的高度和腔的深度的先前所述的纵轴一致的力时，用户克服单独由磁体施加的力以使输入设备104与计算设备102分离。然而，在其他角度下机械耦接突起208、210被配置成机械地结合在腔内，从而创建除磁耦接设备204、206的磁力之外的用于抵制输入设备104从计算设备102的移动的力。以这种方式，机械耦接突起208、210可以偏置输入设备104从计算设备102的移动，以模仿从书中撕开页并且限制分离设备的其他尝试。

[0046] 连接部202还被图示为包括多个通信触点212。所述多个通信触点212被配置成接触计算设备102的对应通信触点以形成设备之间的通信耦接。通信触点212可以以各种方式配置，所述方式诸如通过使用被配置成提供输入设备104与计算设备102之间的一致通信触点的多个受载弹簧轴销的构造。因此，通信触点可以被配置成在设备的推挤的微小移动期间保持。还构思出各种其他示例，包括轴销在计算设备102上以及触点在输入设备104上的放置。

[0047] 图4在分解透视图400中描绘了输入设备104的多个层。在顶部，示出了可以使用压花的织物(例如，0.6毫米聚氨酯)配置的外层402，其中，压花(embossing)被用来提供底层键的指示以及键的相应功能的指示。

[0048] 力集中器404被布置在外层402之下。力集中器402可以被配置成提供机械式过滤器、力方向，并且配置成隐藏如在下面在“力集中器”部分中进一步描述的底层部件的证示线(witness line)。

[0049] 在本示例中的力集中器404下面的是压敏键组件406。压敏键组件406可以包括用来实现压敏键的层，如在下面在“压敏键”部分中进一步描述的那样。

[0050] 支承层408被图示在压敏键组件406下面。支承层被配置成支承柔性铰链106和包括在其中免于损坏的导体。可以与“支承层”部分相关地找到支承层408的进一步讨论。

[0051] 粘合层410被图示为布置在支承层408之下并且在支承板412上，所述支承板412被配置成将机械刚度添加到输入设备104的输入部。粘合层410可以以各种方式被配置成将支承板412固定到支承层408。粘合层410例如可以被配置成包括粘合剂在层的两面上的点阵。因此，当层被一起转动时容许空气逸出，从而减少层之间的皱褶和气泡。在所图示的示例中，粘合层410还包括配置成支持例如在控制器、传感器或其他模块与压敏键和/或连接部202的通信触点之间的柔性印刷电路布线的嵌套通道。在支承板412之下的是背衬层414和外表面416。外表面416可以由与其他外表面402相同或不同的材料形成。

[0052] 压敏键组件图5描绘了形成压敏键组件406的图2的输入设备104的键盘的压敏键500的截面图的示例。压敏键500在本示例中被图示为使用柔性接触层502(例如，聚酯薄膜(Mylar))形成，所述柔性接触层502使用间隔件(spacer)层508、506与传感器基板504隔开，所述间隔件层可以被形成为另一层聚酯薄膜、形成在传感器基板504上等等。在本示例中，在缺少压力靠着柔性接触层502的施加情况下，柔性接触层502不接触传感器基板504。

[0053] 柔性接触层502在本示例中包括被配置成接触传感器基板504的布置在柔性接触层502的表面上的力敏油墨510。力敏油墨510被配置为使得油墨的电阻的量直接地与所施加的压力的量相关地变化。力敏油墨510例如可以配置有相对粗糙的表面，所述相对粗糙的表面在靠着柔性接触层502施加压力之后靠着传感器基板504被压缩。压力的量越大，力敏油墨510被压缩越多，从而提高导电率并且降低力敏油墨510的电阻。其他导体在不背离精神和范围的情况下还可以被布置在柔性接触层502上，所述其他导体包括其他类型的压敏和非压敏导体。

[0054] 传感器基板504包括布置在其上的一个或多个导体512，所述一个或多个导体512被配置成由柔性接触层502的力敏油墨510接触。当接触时，可以生成用于由输入设备104和/或计算设备102处理的模拟信号，例如，以识别该信号是否通过用户可能意图来为计算设备102提供输入。各种不同类型的导体512可以被布置在诸如由各种导电材料(例如，银、铜)形成的传感器基板504上，布置在如与图9相关地进一步描述的各种不同的配置中等等。

[0055] 图6描绘了当使压力施加在柔性接触层502的第一位置处以引起力敏油墨510与传感器基板504的对应第一位置接触时的图5的压敏键500的示例600。在以下讨论中，图6和图7被比较，并且因此诸如“相对的”之类的术语的使用指的是在图与讨论的相应部分之间执行的比较。

[0056] 压力通过利用图6中的箭头图示并且可以以各种方式施加，所述方式诸如通过用户的手的手指、触针、笔等等。在本示例中，如由箭头所指示的施加压力处在的第一位置通常位于在被布置在间隔件层506、508之间的柔性接触层502的中央区附近。由于该位置，柔性接触层502可以被认为通常是柔性的，并且因此对压力敏感。

[0057] 该柔性容许柔性接触层502的相对大的面积，并且因此容许力敏油墨510接触传感器基板504的导体512。因此，可以生成相对强的信号。进一步地，因为柔性接触层502的柔性在该位置处是相对高的，所以相对大量的力可以通过柔性接触层502传递，从而将该力施加到力敏油墨510。如先前所述，压力的这个提高可以引起力敏油墨的导电率的对应提高和油墨的电阻的降低。因此，与位于更接近于键的边缘的柔性接触层502的其他位置相比较，柔性接触层在第一位置处的相对高量的柔性可以引起待生成的相对较强的信号，其示例被与以下图相关地描述。

[0058] 图7描绘了当使压力施加在柔性接触层502的第二位置处以引起与传感器基板504的对应第二位置接触时的图5的压敏键500的示例700。在本示例中，施加压力处在的图6的第二位置比图5的第一位置位于更接近于压敏键的边缘(例如，更接近于间隔件层
508的边缘)。由于该位置，当与第一位置相比时柔性接触层502具有降低的柔性并且因此对压力不太敏感。

[0059] 这个降低的柔性可以引起柔性接触层502的面积的减少，并且因此引起接触传感器基板504的导体512的力敏油墨510的减少。因此，对于类似数量的压力来说，在第二位置处产生的信号可能比在图6的第一位置产生的信号更弱。

[0060] 进一步地，因为柔性接触层502的柔性在该位置处是相对低的，所以相对少量的力可以通过柔性接触层502传递，从而减少传送到力敏油墨510的压力的量。如先前所述，与图5的第一位置相比，压力的这个减少可以引起力敏油墨的导电率的相应降低和油墨的电阻的提高。因此，柔性接触层502在第二位置处与第一位置相比的所降低的柔性可以使相对较弱的信号被生成。进一步地，该情形可以通过局部击中而恶化，在局部击中，与图6的第一位置相比，用户的手指的较小部分能够在图5的第二位置处施加压力。

[0061] 然而，如先前所述技术可以被采用来归一化由开关在第一和第二位置处产生的输出。这可以以各种方式执行，所述方式诸如通过配置如与图8相关地描述的柔性接触层502、利用如与图9相关地描述的多个传感器、配置如与图10相关地描述的传感器基板504、利用如与图11-13相关地描述的力集中器、利用如与图14-16相关地描述的固定、以及如与以下部分相关地进一步描述的其组合。

[0062] 柔性接触层图8描绘了被配置成归一化在开关的多个位置处生成的输出的单个压敏键的柔性接触层的示例800。在本示例中，示出了被配置成接触传感器基板504的导体512的图5的柔性接触层502的“底部”或“底面”的视图。

[0063] 柔性接触层502被图示为具有第一和第二感测区域802、804。第一感测区域802在本示例中通常对应于在图6中施加压力处在的第一位置，而第二感测区域804通常对应于在图7中施加压力处在的第二位置。

[0064] 如先前所述，由于离开关的边缘的距离的改变而导致的柔性接触层502的挠曲可以引起随着距离从所述键的边缘增加而生成的相对较强的信号。因此，在本示例中第一和第二感测区域802、804被配置成归一化在不同位置处生成的信号806。可以以各种方式来完成这个，所述方式诸如通过与第一感测区域802相比在第二感测区域804处具有较高的导电率和较小电阻。

[0065] 导电率和/或电阻的差可以使用各种技术实现。例如，力敏油墨的一个或多个初始层可以被应用于柔性接触层502，所述柔性接触层502诸如通过利用丝网、印刷工艺、或可以通过其使油墨贴着表面布置的其他工艺来覆盖第一和第二感测区域802、804。一个或多个附加的层然后可以被应用于第二感测区域804而不是第一感测区域802。

[0066] 这对于给定面积来说使第二感测区域804比第一感测区域802具有更大量(例如，厚度)的力敏油墨，这引起导电率的对应提高和电阻的降低。因此，该技术可以用于至少部分地抵消柔性接触层502在不同位置处的柔性的差。在本示例中，力敏油墨在第二感测区域804处的增加的高度还可以作用来减少在生成与传感器基板504的导体512的接触中涉及的挠曲的量，这还可以有助于归一化信号。

[0067] 在第一和第二感测区域802、804处的导电率和/或电阻的差可以以各种其他方式实现。例如，第一力敏油墨可以被施加在第一感测区域802处，而具有更高的导电率和/或电阻的第二力敏油墨可以被施加在第二感测区域804处。进一步地，尽管在图8中示出了第一和第二感测区域802、804为同心正方形的布置，但是还可以采用各种其他布置，诸如以进一步提高在开关的转角处的灵敏度，采用对压力具有不同灵敏度的两个以上的感测区域，利用导电率的梯度等等。还构思出了其他示例，诸如以支持对单个键使用多个传感器，其示例被与以下图相关地描述。

[0068] 图9描绘了包括多个传感器以检测在不同位置处的压力的图5的压敏键500的示例900。如先前所述，遗漏击中和柔性的限制可以在压敏键的边缘处引起降低的性能。

[0069] 因此，在本示例中，第一传感器902和第二传感器904分别被采用来提供相应的第一和第二传感器信号906、908。进一步地，第二传感器904被配置成比第一传感器902具有提高的灵敏度(例如，较高的导电率和/或较低的电阻)。这个可以以各种方式来实现，所述方式诸如通过不同导体和导体的不同配置以作为为传感器基板504的一部分的传感器。传感器基板504的其他配置还可以被做出为归一化由压敏键在键的不同位置处生成的信号，其示例被与以下图的讨论相关地描述。

[0070] 传感器基板图10描绘了被配置成归一化在压敏键的不同位置处生成的信号的传感器基板504的导体512的示例。在本示例中，传感器基板504的导体512被配置在趾状迹线手指间的第一和第二部分1002、1004中。表面面积、导体的数量、以及导体之间的间隙在本示例中被用来调节在传感器基板504的不同位置处的灵敏度。

[0071] 例如，压力可以被施加到第一位置1006，与传感器基板504的第二位置1008相比可以使柔性接触层502的力敏油墨510的相对较大的面积接触导体。如所图示的示例中所示，在第一位置1006处接触的导体的数量通过利用间隙间距和导体尺寸按照在第二部分1006处接触的导体的数量来归一化。以这种方式，通过在与键的边缘相反的所述键的中心处使用较小的导体(例如，更瘦的手指)和更大的间隙，对于键的键特定性能特性可以被调整为套件型用户输入场景。进一步地，用于配置传感器基板504的这些技术可以与针对配置柔性接触层502以进一步促进归一化和所期望的用户输入场景所描述的技术相结合。

[0072] 再返回到图2，这些技术还可以被运用来归一化并且支持不同键的所期望的配置，诸如以用由键盘的第二键生成的信号来归一化由输入设备104的键盘的第一键生成的信号。如图2的QWERTY布置中所示(尽管这同样地适用于其他布置)，相比位于更接近于设备的边缘的键，用户很可能对位于输入设备104的中心处的本位键(home)行施加更大的打字压力。这可以包括对于换档键(shift)行使用用户的手的手指甲的启动以及用于够着数字的增加的距离、不同手指的不同力量(食指对小指)等等。

[0073] 因此，上述技术还可以适用于归一化这些键之间的信号，诸如以提高数字键相对于本位键行键的灵敏度，提高“小指”键(例如，字母“a”和分号键)相对于食指键(例如，字母“f”、“g”、“h”以及“j”)的灵敏度等等。还构思出涉及灵敏度的改变的各种其他示例，诸如以使得具有较小表面面积的键(例如，图中的删除按钮)与诸如换档键、空格键等等之类的更大的键相比更加灵敏。

[0074] 力集中器图11描绘了当采用图4的力集中器404时的图4的压敏键的示例1100。力集中器404包括力集中器层1102和衬垫1104。力集中器层1102可以由各种材料配置，所述材料诸如能够靠着柔性接触层502弯曲的柔性材料(例如，聚酯薄膜)。力集中器404可以被采用来提高柔性接触层502与传感器基板504接触的一致性以及其他特征。

[0075] 如上所述，力集中器层1102在本实例中包括布置在其上的衬垫1104，所述衬垫1104被从力集中器层1102的表面提高。因此，衬垫1104被配置为突起以接触柔性接触层
502。可以以各种方式形成衬垫1104，所述方式诸如作为力集中器层1102(例如，聚酯薄膜)的基板上的层(例如，印刷、沉积、成形等)的构造、作为基板它本身的整体部分等等。

[0076] 图12描绘了当使压力施加在力集中器层1102的多个不同位置处以使柔性接触层502接触传感器基板504时的图11的压敏键的示例1200。压力通过利用箭头被再次图示，所述箭头在本实例中包括第一、第二以及第三位置1202、1204、1206，其被定位在分别更接近于键的边缘(例如，由间隔件层508、508所定义的边缘)的距离处。

[0077] 如图示，衬垫1104被按一定尺寸制作以便容许柔性接触层502在间隔件层508、508之间挠曲。例如，当与力集中器层1102的基板(例如，聚酯薄膜)相比时，衬垫1104被配置成提供提高了的机械刚度，并且因此提供改进的抗弯曲性和抗挠曲性。因此，当衬垫
1104被压靠柔性接触层502时，柔性接触层502具有如通过图12与图6和图7的比较所图示的减少的弯曲半径。

[0078] 因此，柔性接触层502在衬垫1104周围的弯曲可以促进力敏油墨510与传感器基板504的导体512之间的通常一致的接触面积。这可以促进由所述键所产生的信号的归一化。

[0079] 衬垫1104还可以用来扩展压力的来源的接触面积。用户例如可以使用手指甲、触针的尖端、笔、或具有相对小的接触面积的其他物体来贴着力集中器层1102按压。如先前所述，这能够相应地导致接触传感器基板504的柔性接触层502的小的接触面积，并且因此导致信号强度的对应降低。

[0080] 然而，由于衬垫1104的机械刚度，该压力可以横跨接触柔性接触层502的衬垫1104的区域传播，所述压力然后横跨相应地在衬垫1104周围弯曲以接触传感器基板504的柔性接触层502的区域传播。以这种方式，衬垫1104可以被用来归一化柔性接触层502与被用来通过压敏键生成信号的传感器基板504之间的接触面积。

[0081] 衬垫1104还可以用于引导压力，即使该压力被施加地“偏离中心”。如先前与图6和图7相关地所述的那样，柔性接触层502的柔性可以至少部分地取决于距离压敏键的边缘(例如，在本实例中由间隔件层508、508所确定的边缘)的距离。

[0082] 然而衬垫1104可以被用来将压力引导到柔性接触层502以促进通常一致的接触。例如，在被定位在力集中器层1102的一般性中心区处的第一位置1202处施加的压力可以引起与当压力被施加在被定位在衬垫1104的边缘处的第二位置1204处时实现的接触类似的接触。在由衬垫1104所确定的力集中器层1102的区外面施加的压力还可以通过利用衬垫1104来引导，所述区诸如位于由衬垫1104确定的区外面但在键的边缘内的第三定位
1206。位于由间隔件层508、508所确定的力集中器层1102的区外面的位置也可以被引导为使柔性接触层502接触传感器基板504，其示例被与以下图相关地定义。

[0083] 图13图示了包括采用力集中器的多个压敏键的键盘1300的横截面的视图的示例。键盘1300在本示例中包括第一和第二压敏键1302、1304。压敏键1302、1304像之前那样共享力集中器层1102、柔性接触层502、传感器基板504、以及间隔件层508。压敏键1302、1304中的每一个在本示例中都具有相应的衬垫1306、1308，所述衬垫1306、1308被配置成引导压力以引起柔性接触层502的相应部分和传感器基板504之间的接触。

[0084] 如先前所述，在常规压敏键的边缘处的有限的柔性能够导致键无能力识别在键的边缘处施加的压力。这能够引起“死区”，在所述“死区”中，输入设备104不能够识别施加的压力。然而，通过利用力集中器层1102和由衬垫1306、1308支承的压力的引导，可以减少并且甚至消除死区的存在。

[0085] 例如，被布置在第一和第二压敏键1302、1304之间的位置1310通过利用箭头图示。在本实例中，位置1310被布置在间隔件层508上，并且比第二压敏键1304更接近于第一压敏键1302。

[0086] 因此，第一压敏键1302的衬垫1306比第二压敏键1304的衬垫1308可以引导更大量的压力。这可以导致与第二压敏键1304相比由第一压敏键1302产生更强的信号，信号在第一压敏键1302而非第二压敏键1304处等等生成。无论如何，输入设备104和/或计算设备102的模块然后可以通过处理由键所生成的信号来确定关于键中的哪一个将被采用的用户的可能意图。以这种方式，力集中器层1102可以通过增加可以被用来通过引导激活键的面积来缓和位于在键之间的死区。

[0087] 力集中器层1102还可以被用来执行靠着键施加的压力的机械式过滤。用户例如当打字输入文档时可以选择使手的一个或多个手指贴着键的表面休息但不希望激活该键。因此，在没有力集中器层1102的情况下，来自压敏键的输入的处理可以通过确定施加到键的压力的量和/或持续时间是否可能意图激活键而变复杂。

[0088] 然而，在本示例中力集中器层1102可以被配置用于与柔性接触层一起使用，以机械地对不可能被用户打算来激活键的输入进行过滤。力集中器层1102例如可以被配置成采用与柔性接触层502相结合地定义待采用来开启键的压力的量的阈值。这可以包括足以使柔性接触层502和布置在其上的力敏油墨510接触传感器基板的导体512以生成可被输入设备104和/或计算设备102识别为输入的信号的压力的量。

[0089] 在实施方式中，该阈值被设置使得约五十克或更少的压力不足以使力集中器层1102和柔性接触层502启动信号，反之超过该阈值的压力可识别为输入。还可以构思出可以被配置成区分静息压和键击打的各种其他实施方式和阈值。

[0090] 力集中器层1102还可以被配置成提供各种其它功能性。输入设备104例如可以包括外层402(例如，织物)，所述外层402像先前与图4相关地描述的那样可以包括相应键例如字母、数字的操作以及诸如“换档”、“回车”、导航之类的其他操作等等的指示。力集中器层1102可以被布置在该层之下。进一步地，被朝外层402布置的力集中器层1102的一面可以被配置成为基本上平滑的，从而减少并且甚至消除证示线，所述证示线能够由输入设备104的底层部件产生。

[0091] 以这种方式，例如通过在没有来自底层部件干扰的情况下促进平滑的触觉感，外层402的表面可以制成有提高的均匀性，并且因此提供具有提高的准确度的更佳打字体验。力集中器层1102还可以被配置成保护输入设备104的底层部件不受静电放电(ESD)。例如，输入设备104可以包括如图1和图2中所图示的跟踪板，并且因此横跨跟踪板的移动可以产生静电。然而力集中器层102可以保护被布置在该层之下的输入设备104的部件不受到这个潜在的ESD。在不背离其精神和范围的情况下还构思出这样的保护的各种其他示例。

[0092] 支承层图14描绘了示出被配置成支持柔性铰链106的操作以及在该操作期间保护输入设备
104的部件的支承层408的示例实施方式1400。如先前所述，柔性铰链106可以被配置成支持各种程度的弯曲以假定不同的配置。然而，选择来形成柔性铰链106例如以形成柔性铰链106的外层402、416的材料可以被选择来支持所期望的“外观和感觉”，并且因此可以不提供所期望的抗撕裂和拉伸的回弹力。

[0093] 因此，在这样的实例中，这能够对被用来将输入设备104的键和其他部件与计算设备102通信地耦合的导体1402的可操作性有影响。例如，用户可以用一只手抓握输入设备104以通过解开突起208和由磁体所支持的磁吸引来拉动它远离计算设备102。因此，则能够导致足以在缺少来自第一或第二外层402、416或其他结构的足够支承的情况下断开它们的一定量的力被施加到导体。

[0094] 因此，输入设备104可以包括支承层408，其可以被配置成保护输入设备104的柔性铰链106和其他部件。例如，支承层408可以由比用来形成外层402、416的材料对撕裂和拉伸具有更高的抵抗的材料形成，所述材料例如还被称为聚酯薄膜的双向拉伸聚酯薄膜(BoPET)。

[0095] 由支承层408提供的支承因此可以帮助保护用来形成柔性铰链106的外层402、416的材料。支承层408还可以帮助保护通过铰链布置的部件，所述铰链诸如用来将连接部
202与键通信地耦合在一起的导体1402。

[0096] 在所图示的示例中，支承层408包括配置成作为包括如图1中所示出的键、跟踪板等等的输入设备104的输入部914的一部分布置的部分1404。支承层408还包括第一和第二凸出部（tab）1406、1408，其被配置成通过待固定到连接部202的柔性铰链106从部分1404延伸。可以以各种方式来固定该凸出部，诸如以包括如图示的一个或多个孔，通过所述孔，突起(例如，螺钉、轴销等等)可以被插入以将凸出部固定到连接部202。

[0097] 第一和第二凸出部1406、1408在本示例中被图示为被配置成在连接部202的近似对立端处连接。以这种方式，可以限制例如垂直于由连接部202所确定的纵轴的不希望的旋转移动。因此，还可以保护布置在柔性铰链106相对于键和连接部202的边缘的相对中点处的导体1402不受撕裂、拉伸以及他力。

[0098] 支承层408在该图示的示例中还包括脊中部1410，其被配置成形成脊中的一部分以提高脊中的机械刚度并且支持最小弯曲半径。尽管图示了第一和第二凸出部1406、1408，但是应该容易了解的是，更多或更少的凸出部还可以被支承层408采用来支持所描述的功能性。

[0099] 粘合剂图15描绘了当使柔性接触层502沿着键的边缘固定在多个位置处时的图5的压敏键的底视图1500。第一、第二、第三以及第四边缘1502、1504、1506、1508在本示例中被图示为确定了压敏键的间隔件层508的开口1510。如与图5-7相关地描述的开口1510容许柔性接触层502通过开口1510挠曲(例如，弯曲和/或拉伸)以接触传感器基板504 的一个或多个导体512。

[0100] 在所图示的示例中，第一固定部1512被图示为布置在开口1510的第一边缘1502近侧。同样地，第二、第三以及第四固定部1514、1516、1518被图示为布置在开口1510的相应的第二、第三以及第四边缘1504、1506、1508近侧。可以以各种方式来配置固定部，所述方式诸如通过利用粘合剂、机械固定设备(例如，轴销)等等。例如，粘合剂可以作为一系列点或其他形状而被应用于间隔件层508，所述间隔件层508然后被联系(例如，压)到柔性接触层502。

[0101] 不管用来将柔性接触层502固定到间隔件层508的技术是什么，都可以像所期望的那样通过容许柔性接触层502沿着开口的边缘的部分保持不固定来配置柔性。例如，第一和第二固定部1514、1516可以明确柔性接触层502沿着相应的第一和第二边缘1502、1504被固定到间隔件层508处在的仅有区域。因此，诸如由于柔性接触层在边缘上的滑动、容许提高的拉伸等等，与图6和图7的边缘讨论类似柔性接触层502的柔性可以随着压力的接触的点与固定部之间的距离减少而减少。

[0102] 然而，反之亦然，因为柔性增加了进一步远离的压力从固定部施加。因此，沿着开口1510的边缘的柔性可以通过包括沿着柔性接触层502未被固定(接近地)到间隔件508处在的边缘的部分来提高。因此，柔性接触层502如何被固定到间隔件层404的不同布置可以被用来在柔性接触层502的不同位置处支持不同量的柔性。

[0103] 例如，如图示第一和第二固定部1512、1514比第一和第三固定部1512、1516被定位得更靠近在一起。因此，第一和第三固定部1512、1516之间的点(例如，中点)比第一和第二固定部1512、1514之间的对应点(例如，中点)具有更大的柔性。以这种方式，设计者可以配置柔性接触层502以随意地提高或者减少在特定位置处的柔性。

[0104] 在图16的示例1600中，例如，第二固定部1514从第二边缘1504的一端被移动到第二边缘1504的相对端。因此，在本示例中在键的左上部上柔性提高了而在键的右上部中降低了。还构思出了各种其他示例，其示例被与以下示例中的键盘相关地示出。

[0105] 图17描绘了作为具有多个键的键盘的一部分应用的粘合层1700的示例，其中粘合剂的不同布置被用于不同的键。固定部在本示例中用被用来使柔性接触层502与间隔件层506固定在一起的粘合剂的黑线和点图示。如所示，固定部的不同布置可以被用来解决对应键可能如何被按压的差异。

[0106] 例如，如所示针对本位键行中的相应键(例如，键43-55)的粘合剂的布置不同于针对下一个下部行中的一行键（例如键56-77）的粘合剂的布置。这可以被执行来解决键可能被“在哪里”按压，诸如在键的四面的中心或特定一个处。这还可以被执行来解决键可能“如何”被按压，诸如使用与用户的指甲相反的手指的衬垫，用户的哪一个手指可能按键等等。因此，如图17的示例粘合层1700中所图示的那样，不同的布置可以被用于键的不同行以及用于键的不同列。

[0107] 粘合层1700在本示例中还被图示为形成第一和第二压力均衡设备1702、1704。在本示例中，粘合剂被布置为让通道形成在粘合剂之间。因此，粘合剂明确了形成该设备的通道。通道被配置成将在柔性接触层502与传感器基板504之间作为压敏键的一部分形成的开口1510连接到输入设备104的外部环境。

[0108] 以这种方式，空气可以通过通道在外部环境与开口之间移动以通常使空气压力均衡，例如当面临飞机中的降低的空气压力时，这可以帮助防止输入设备104的损坏。在一个或多个实施方式中，通道可以形成为具有多个弯曲以防止外部污染物穿过压力均衡设备1702、1704到达开口1510。在所图示的示例中，压力均衡设备1702、1704被布置为间隔件层的掌托(palm rest)的一部分以利用可用的空间来形成较长的通道，并且因此进一步保护不受污染物。自然地，在不背离其精神和范围的情况下还构思出广泛多样的其他示例和位置。

[0109] 嵌套图18描绘了可以被用来支持输入设备104的功能性的表面安装硬件元件1802的示例
1800。输入设备104可以以各种方式被配置以支持各种功能性。例如，输入设备104可以被配置成包括如与图5-7相关地描述的压敏键、如图1中所示出的跟踪板、或诸如机械开关键、生物读取器(例如，指纹读取器)等等的其他功能性。

[0110] 因此，输入设备104可以包括各种不同类型的表面安装硬件元件1802或在基板(例如，印刷电路板)表面上延伸以支持该功能性的其他硬件元件。例如，输入设备104可以包括可以被运用来执行各种不同操作的处理器1804。这样的操作的示例可以包括将由图5压敏键500或其他键(例如，不是压敏的机械开关键)生成的信号处理成人机接口设备(HID)兼容的输入，诸如以标识特定的击键。因此，在本示例中输入设备104可以执行信号的处理，并且将该处理的结果作为输入提供给计算设备102。以这种方式，诸如通过计算设备102的操作系统，计算设备102及其软件可以在没有修改的情况下容易地标识输入。

[0111] 在另一示例中，输入设备104可以包括一个或多个传感器1806。传感器1806例如可以被运用来检测输入设备104的移动和/或方位。此类传感器1806的示例包括加速度计、磁强针、惯性测量单元(IMU)等等。

[0112] 在进一步的示例中，输入设备104可以包括触摸控制器1808，所述触摸控制器1808可以被用来处理使用键盘的一个或多个键、跟踪板等等检测到的触摸输入。在又一示例中，输入设备104可以包括一个或多个线性调节器1810，以为输入设备104的电气部件维持通常稳定的电压。

[0113] 输入设备104还可以包括验证集成电路1812。验证集成电路1812可以被配置成对输入设备104进行验证以便与计算设备102一起操作。这可以以各种方式来执行，诸如以在设备之间共享秘密，所述秘密由输入设备104和/或计算设备102处理以执行验证。各种其他1814表面安装硬件元件1802还被构思出以支持各种不同的功能性。

[0114] 然而，如先前所述，使用常规技术的表面安装硬件元件1802的包含物可能对输入设备104的总厚度有不利影响。然而，在本文所述的一个或多个实施方式中，输入设备104的层可以包括用于减轻该影响的嵌套技术，其进一步讨论可以被与以下图相关地发现。

[0115] 图19图示了示例实施方式1900，其中，图18的表面安装硬件元件1802被描绘为被嵌套在输入设备104的一个或多个层中。如先前所述，输入设备可以包括顶部和底部外层402、416，其可以诸如通过利用微纤维的构造等等形成为对于用户而言具有所希望的触觉感。外层402例如可以使用压花织物(例如，0.6毫米聚氨酯)来配置，在所述压花织物中，压花被用来提供底层键的指示以及所述键的相应功能的指示。

[0116] 力集中器404被布置在外层402之下，所述外层402包括力集中器层1102和多个衬垫1306、1308以支承相应的第一和第二压敏键1302、1304。力集中器404可以被配置成提供机械式过滤器、力方向，并且配置成隐藏底层部件的证示线。

[0117] 压敏键组件406在本示例中被布置在力集中器层1102的衬垫1306、1308之下，然而还构思出其中未利用力集中器404的其他示例。压敏键组件406包括用来实现压敏键的层。如图5中所述，例如，柔性接触层502可以包括力敏油墨，其通过挠曲柔性接触层502可以接触传感器基板504的一个或多个导体以生成可用来启动输入的信号。

[0118] 传感器基板504可以以各种方式配置。在所图示的示例中，传感器基板504包括诸如通过作为印刷电路板(PCB)上迹线的实施方式在其上配置了一个或多个导体的第一面。表面安装硬件元件1802被安装到与第一面相反的传感器基板504的第二面。

[0119] 表面安装硬件元件1802例如可以通过传感器基板504而被通信地耦合到传感器基板504的第一面的一个或多个导体。表面安装硬件元件1802然后可以处理所生成的信号以将该信号转换为可被计算设备102识别的HID兼容的输入。

[0120] 这可以包括模拟信号的处理以确定用户的可能意图，例如以处理遗漏击中、同时来自多个键的信号，实现手掌误触阈值，确定指示可能的按键的阈值是否已经被超过等等。如与图18相关地先前描述的那样，在不背离其精神和范围的情况下，构思出可以使用输入设备104的表面安装硬件元件实现的功能性的各种其他示例。

[0121] 为了减少表面安装硬件元件1802的高度对输入设备104的总厚度的影响，表面安装硬件元件1802可以被布置通过输入设备104的其他层的一个或多个孔。在本示例中，表面安装硬件元件1802被布置通过被制成通过支承层408 和粘合层410以及至少部分地通过支承板412的孔。还在图4中图示了另一示例，其中，孔被形成为完全地通过支承层408、粘合层410以及支承板412中的每一个。

[0122] 因此，在本示例中，通过背衬层414和布置在之间的层的力集中器层1102的输入设备104的层的总厚度可以被配置成具有约2.2毫米或更少的厚度。此外，取决于针对外层402、416所选择的材料的总厚度，输入设备104在压敏键处的总厚度可以被配置成为大约在三个半毫米或以下。自然地，在不背离其精神和范围的情况下还构思其他厚度。

[0123] 示例系统和设备图20通常在2000处图示了示例系统，其包括表示可以实现本文所述的各种技术的一个或多个计算系统和/或设备的示例计算设备2002。计算设备2002可以例如通过利用所形成的壳体和待由用户的一个或多个手抓握并且携带的尺寸而被配置来假定移动配置，所述移动配置的图示示例包括移动电话、移动游戏和音乐设备、以及平板电脑，然而还构思出了其他示例。

[0124] 如所图示的示例计算设备2002包括彼此被通信地耦接的处理系统2004、一个或多个计算机可读媒体2006、以及一个或多个I/O接口2008。尽管未示出，但计算设备2002还可以包括将各种部件相互藕接的系统总线或其他数据和命令传送系统。系统总线能够包括不同总线结构中的任何一个或组合，所述总线结构诸如存储器总线或存储器控制器、外围总线、通用串行总线、和/或利用各种总线架构中的任一个的处理器或局部总线。还构思出了各种其他示例，诸如控制和数据线。

[0125] 处理系统2004表示用于使用硬件执行一个或多个操作的功能性。因此，处理系统2004被图示为包括可以被配置为处理器、功能块等等的硬件元件2010。这可以包括作为专用集成电路或使用一个或多个半导体形成的其他逻辑器件的硬件的实施方式。硬件元件
2010不受它们由其形成它们的材料或在本文中采用的处理机制限制。例如，处理器可以包括(一个或多个)半导体和/或晶体管(例如，电子集成电路(IC))。在这样的背景下，处理器可执行的指令可以是可电子地执行的指令。

[0126] 计算机可读存储媒体2006被图示为包括存储器/储存器2012。存储器/储存器2012表示与一个或多个计算机可读媒体相关联的存储器/储存器能力。存储器/储存器部件2012可以包括易失性媒体(诸如随机存取存储器(RAM))和/或非易失性媒体(诸如只读存储器(ROM)、闪速存储器、光盘、磁盘等等)。存储器/储存器部件2012可以包括固定媒体(例如，RAM、ROM、固定硬盘等等)和可移动媒体(例如，闪速存储器、可移动硬盘、光盘等等)。计算机可读媒体2006可以以如在下面进一步描述的各种其他方式来配置。

[0127] (一个或多个)输入/输出接口2008表示允许用户将命令和信息输入到计算设备2002、并且还允许信息使用各种输入/输出设备呈现给用户和/或其他部件或设备的功能性。输入设备的示例包括键盘、光标控制设备(例如，鼠标)、话筒、扫描器、触摸功能性(例如，被配置成检测物理接触的电容式或其他传感器)、相机(例如，其可以采用诸如红外频率之类的可见或不可见波长来将移动识别为不涉及触摸的手势)等等。输出设备的示例包括显示设备(例如，监视器或投影仪)、扬声器、打印机、网卡、触觉响应设备等等。因此，计算设备2002可以以各种方式被配置成支持用户交互。

[0128] 计算设备2002被进一步图示为被通信地并且在物理上耦接到可从计算设备2002在物理上并且通信地移除的输入设备2014。以这种方式，各种不同的输入设备可以被耦接到具有广泛多样的配置的计算设备2002以支持广泛多样的功能性。在本示例中，输入设备2014包括一个或多个键2016，其可以被配置为压敏键、机械开关键等等。

[0129] 输入设备2014被进一步图示为包括可以被配置成支持各种功能性的一个或多个模块2018。所述一个或多个模块2018例如可以被配置成处理从键2016接收到的模拟和/或数字信号以确定是否意欲击键，确定输入是否指示静息压，支持输入设备2014的验证以便与设计设备2002一起操作等等。

[0130] 可以在本文中在软件、硬件元件或程序模块的一般背景下对各种技术进行描述。通常，此类模块包括执行特定任务或者实现特定抽象数据类型的例行程序、程序、对象、元素、部件、数据结构等等。如本文所用的术语“模块”、“功能性”、以及“部件”通常表示软件、固件、硬件或其组合。本文所述的技术的特征是平台无关的，意指技术可以被实现在具有各种处理器的各种商业计算平台上。

[0131] 所描述的模块和技术的实施方式可以被存储在某些形式的计算机可读媒体上，或者跨某些形式的计算机可读媒体传送。计算机可读媒体可以包括可以被计算设备2002访问的各种媒体。通过示例而不是限制的方式，计算机可读媒体可以包括“计算机可读存储媒体”和“计算机可读信号媒体”。

[0132] “计算机可读存储媒体”可以指的是与仅信号传输、载波或信号本身相比使得能实现信息的持久性和/或非暂时性存储的媒体和/或设备。因此，计算机可读存储媒体指的是非信号承载媒体。计算机可读存储媒体包括硬件，诸如易失性和非易失性、可移动和不可移动媒体和/或在适于诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块、逻辑元件/电路或其他数据之类的以信息的存储的方法或技术实现的存储设备。计算机可读存储媒体的示例可以包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪速存储器或其他存储器技术、CD-ROM、数字通用盘(DVD)或其他光学储存器、硬盘、磁盒、磁带、磁盘储存器或其他磁存储设备、或其他储存器设备、有形媒体、或适于存储所期望的信息并且可以被计算机访问的制品。

[0133] “计算机可读信号媒体”可以指的是被配置成诸如经由网络将指令传送到计算设备2002的硬件的信号承载介质。信号媒体通常可以体现计算机可读指令、数据结构、程序模块、或经调制的数据信号中的其他数据，所述经调制的数据信号诸如载波、数据信号、或其他传输机制。信号媒体还包括任何信息传递媒体。术语“经调制的数据信号”意指使信号的一个或多个特征以在信号中编码信息的方式设置或改变的信号。通过示例而不是限制的方式，通信媒体包括诸如有线网络或直接连线连接之类的有线媒体，以及诸如声、RF、红外线之类的无线媒体和其他无线媒体。

[0134] 如先前所述，硬件元件2010和计算机可读媒体2006表示以硬件形式实现的模块、可编程器件逻辑和/或固定器件逻辑，所述硬件形式在一些实施例中可以被采用来实现本文所述的技术中的至少一些方面，诸如以执行一个或多个指令。硬件可以包括集成电路和片上系统、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)、以及采取硅或其他硬件的其他实施方式中的部件。在本背景下，硬件可以像执行由指令所定义的程序任务和/或由硬件以及利用来存储用于执行的指令的硬件(例如，先前所述的计算机可读存储媒体)所体现的逻辑的处理设备那样操作。

[0135] 前述的组合还可以被采用来实现本文所述的各种技术。因此，软件、硬件或可执行模块可以被实现为在某种形式的计算机可读存储媒体上和/或由一个或多个硬件元件2010所体现的一个或多个指令和/或逻辑。计算设备2002可以被配置成实现与软件和/或硬件模块相对应的特定指令和/或功能。因此，例如，通过利用处理系统2004的计算机可读存储媒体和/或硬件元件2010，可由计算设备2002作为软件执行的模块的实施方式可以至少部分地用硬件实现。指令和/或功能可以被一个或多个制品(例如，一个或多个计算设备2002和/或处理系统2004)执行/操作以实现本文所述的技术、模块以及示例。

[0136] 结论尽管已经以特定于结构特征和/或方法论行为的语言对本发明进行了描述，但是应当理解的是，在随附权利要求中限定的实施方式不必限于所描述的特定特征或行为。相反地，特定特征和行为被公开为实现所要求保护的特征的示例形式。

标题	发布/更新时间	阅读量
层压输入设备-专利编号CN107924240A	2020-05-11	984
输入设备外层和背光-专利编号CN106030444B	2020-05-11	632
一种linux下层次式输入法-专利编号CN107193556A	2020-05-13	490
织物层压触摸输入设备-专利编号CN107077248A	2020-05-13	526
汉字层次声码输入法-专利编号CN1556460B	2020-05-12	707
汉字层次声码输入法-专利编号CN1556460A	2020-05-13	750
全形层码汉字输入法-专利编号CN1439950A	2020-05-12	262
输入设备层和嵌套-专利编号CN103412618A	2020-05-12	918
输入设备层和嵌套-专利编号CN103412618B	2020-05-11	322
多层次输入设备-专利编号CN201319184Y	2020-05-11	275

输入设备层和嵌套

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