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一种热插拔掀盖式手机卡座

阅读：1054发布：2020-09-23

IPRDB可以提供一种热插拔掀盖式手机卡座专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种热插拔掀盖式手机卡座，包括外壳、弹片层、主体层和PCB板，且外壳头部与PCB板头部转动连接且二者之间限定出容纳空腔，而主体层置于容纳空腔内；弹片层置于主体层的中空腔体中，且弹片层上设有第一Micro‑SIM卡接触弹片、第二Micro‑SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和检测PIN组件，而第一Micro‑SIM卡接触弹片穿过中空腔体并伸入上卡槽内部，第二Micro‑SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片均穿过中空腔体并伸入下卡槽内部。本发明提供的热插拔掀盖式手机卡座具有普适性强、方便更换卡片的优点，且还能避免对卡片和其自身造成损伤，有助于延长卡片和其自身的使用寿命。，下面是一种热插拔掀盖式手机卡座专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种热插拔掀盖式手机卡座，其特征在于，包括外壳(1)、弹片层(2)、主体层(3)和PCB板(4)，且所述外壳(1)的头部与PCB板(4)的头部转动连接且二者之间限定出容纳空腔，而所述主体层(3)置于所述容纳空腔内；

所述主体层(3)的内部设有中空腔体，且所述主体层(3)的顶部下凹并设有上卡槽(3.1)和下卡槽(3.2)；

所述弹片层(2)置于所述中空腔体中，且所述弹片层(2)上设有第一Micro-SIM卡接触弹片(2.1)、第二Micro-SIM卡接触弹片(2.2)、TF卡接触弹片(2.3)和检测PIN组件，而所述第一Micro-SIM卡接触弹片(2.1)穿过所述中空腔体并伸入所述上卡槽(3.1)内部，所述第二Micro-SIM卡接触弹片(2.2)和TF卡接触弹片(2.3)均穿过所述中空腔体并伸入所述下卡槽(3.2)内部；所述外壳(1)头部的左右两侧均通过转轴(5)分别与所述PCB板(4)头部的左右两侧转动连接；所述转轴(5)设置在所述PCB板(4)上并包裹在所述主体层(3)外缘，而所述外壳(1)头部的左右两侧均设有折弯结构(1.1)，且所述折弯结构(1.1)插设在所述转轴(5)上的端子孔中；所述检测PIN组件包括第一Micro-SIM卡检测PIN(2.4)、第二Micro-SIM卡检测PIN(2.5)、TF卡检测PIN(2.6)、第一导通检测PIN(2.7)和第二导通检测PIN(2.8)，且所述第一Micro-SIM卡检测PIN(2.4)、第二Micro-SIM卡检测PIN(2.5)和TF卡检测PIN(2.6)分别与另设的第一Micro-SIM卡(6)、第二Micro-SIM卡(7)和TF卡(8)接触；所述第一Micro-SIM卡(6)和第二Micro-SIM卡(17)分别设置在所述上卡槽(3.1)和下卡槽(3.2)内，且二者的底部分别与所述第一Micro-SIM卡接触弹片(2.1)和第二Micro-SIM卡接触弹片(2.2)抵紧。

2.根据权利要求1所述的热插拔掀盖式手机卡座，其特征在于，所述第一Micro-SIM卡(6)和TF卡(8)分别设置在所述上卡槽(3.1)和下卡槽(3.2)内，且二者的底部分别与所述第一Micro-SIM卡接触弹片(2.1)和TF卡接触弹片(2.3)抵紧。

说明书全文

一种热插拔掀盖式手机卡座

技术领域

[0001] 本发明涉及一种手机卡座，尤其涉及一种热插拔掀盖式手机卡座。

背景技术

[0002] 现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，除此之外，现有的手机卡座中还可安装有TF卡等。因为手机卡座内部的安装空间有限，使得一个手机卡座中只能同时安装两张卡片，即只能同时识别两张卡片，这样就导致在使用过程中需要频繁地更换卡片，但由于现有手机卡座中卡片的安装空间非常小，在更换卡片时，需要先将卡槽中已有的卡片从卡槽中“滑”出来，再将新的卡片从卡槽端口“滑”进卡槽，更换卡片的难度非常大，操作十分不便；更为严重的是，在两次“滑”的过程中，卡片与手机卡座的内部结构之间均会不可避免地发生摩擦，这样会对卡片和手机卡座产生不可恢复的损伤，大为缩短了卡片和手机卡座的使用寿命。

发明内容

[0003] 本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座存在更换卡片的难度大、更换过程中不可避免地对卡片和其自身产生不可恢复的损伤的上述缺陷，提供一种普适性强、方便更换卡片、能避免对卡片和其自身造成损伤且有助于延长卡片和其自身的使用寿命的热插拔掀盖式手机卡座。

[0004] 本发明为解决上述技术问题，所采用的技术方案如下：

[0005] 一种热插拔掀盖式手机卡座，包括外壳、弹片层、主体层和PCB板，且外壳的头部与PCB板的头部转动连接且二者之间限定出容纳空腔，而主体层置于容纳空腔内；

[0006] 主体层的内部设有中空腔体，且主体层的顶部下凹并设有上卡槽和下卡槽；

[0007] 弹片层置于中空腔体中，且弹片层上设有第一Micro-SIM卡接触弹片、第二Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和检测PIN组件，而第一Micro-SIM卡接触弹片穿过中空腔体并伸入上卡槽内部，第二Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片均穿过中空腔体并伸入下卡槽内部。

[0008] 在本发明所述热插拔掀盖式手机卡座中，上述弹片层上设有第一Micro-SIM卡接触弹片、第二Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和检测PIN组件，即将第一Micro-SIM卡接触弹片、第二Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和检测PIN组件集成在弹片层上，取代了现有技术中各弹片和检测PIN分散设置的设计，不仅简化了所述热插拔掀盖式手机卡座的结构，而且还方便进行装配，有助于提高装配效率。

[0009] 上述主体层的内部设有中空腔体，且该主体层的顶部下凹并设有上卡槽和下卡槽，而上述第一Micro-SIM卡接触弹片穿过中空腔体并伸入上卡槽内部，第二Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片均穿过中空腔体并伸入下卡槽内部，由此可知，在本发明所述技术方案中，主体层具有现有技术中绝缘固定层和卡托的功能，无需另行设置卡托，这样的设计进一步简化了所述热插拔掀盖式手机卡座的结构，也降低了生产成本。

[0010] 上述外壳的头部与PCB板的头部转动连接且二者之间限定出容纳空腔，这样的设计使得外壳可在不与PCB板脱落的情况下被掀起，当外壳被掀开后，便可轻松完成更换卡片的工作，不会再受到手机卡座内部安装空间的限制，大大降低了所述热插拔掀盖式手机卡座更换卡片的难度系数，操作十分方便；因为可直接拆卸和安装卡片，不会发生现有技术中“滑”的动作，减缓甚至是避免了卡片与所述热插拔掀盖式手机卡座的内部结构之间发生摩擦，从而不会对卡片和所述热插拔掀盖式手机卡座造成损伤，有助于延长卡片和热插拔掀盖式手机卡座的使用寿命。

[0011] 作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述外壳头部的左右两侧均通过转轴分别与PCB板头部的左右两侧转动连接。

[0012] 优选地，上述转轴设置在PCB板上并包裹在主体层外缘，而外壳头部的左右两侧均设有折弯结构，且该折弯结构插设在转轴上的端子孔中。

[0013] 在将折弯结构插设在转轴上的端子孔中后，该折弯结构可绕端子孔运动，可非常轻松地完成掀起外壳与固定的动作，操作方便。

[0014] 作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述检测PIN组件包括第一Micro-SIM卡检测PIN、第二Micro-SIM卡检测PIN、TF卡检测PIN、第一导通检测PIN和第二导通检测PIN，且该第一Micro-SIM卡检测PIN、第二Micro-SIM卡检测PIN和TF卡检测PIN分别与另设的第一Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡和TF卡接触。

[0015] 在本发明所述技术方案中，当外壳与PCB板闭合时，第一导通检测PIN和第二导通检测PIN接触导通，此时，第一导通检测PIN和第二导通检测PIN会给出信号以通知第一Micro-SIM卡检测PIN、第二Micro-SIM卡检测PIN和TF卡检测PIN分别开始识别第一Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡和TF卡，当各检测PIN识别对应的卡片成功后，所述热插拔掀盖式手机卡座供电，开始工作；当外壳被掀起时，第一导通检测PIN和第二导通检测PIN的接触断开，此时，第一导通检测PIN和第二导通检测PIN会给出信号，所述热插拔掀盖式手机卡座开始断电，第一Micro-SIM卡检测PIN、第二Micro-SIM卡检测PIN和TF卡检测PIN不会识别卡片。

[0016] 作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述第一Micro-SIM卡和第二Micro-SIM卡分别设置在上述上卡槽和下卡槽内，且二者的底部分别与第一Micro-SIM卡接触弹片和第二Micro-SIM卡接触弹片抵紧。

[0017] 作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述第一Micro-SIM卡和TF卡分别设置在上述上卡槽和下卡槽内，且二者的底部分别与第一Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片抵紧。

[0018] 由上可知，本发明所述热插拔掀盖式手机卡座可识别三种手机卡片，但不能同时识别三种卡片，在手机开机使用过程中，一次只能插入两张卡片，故本发明所述热插拔掀盖式手机卡座能够适用于不同品牌的手机，普适性大为增强。

[0019] 另外，在本发明所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。

[0020] 因此，本发明提供的热插拔掀盖式手机卡座具有普适性强、方便更换卡片的优点，且还能避免对卡片和其自身造成损伤，有助于延长卡片和其自身的使用寿命。

附图说明

[0021] 下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

[0022] 图1是实施例中热插拔掀盖式手机卡座的结构示意图；

[0023] 图2是图1中a处的局部放大图；

[0024] 图3是实施例中外壳被掀起时热插拔掀盖式手机卡座的结构示意图；

[0025] 图4是图3中A处的局部放大图；

[0026] 图5是实施例中热插拔掀盖式手机卡座的爆炸图；

[0027] 图6是外壳的结构示意图；

[0028] 图7是弹片层与主体层的装配图；

[0029] 现将附图中的标号说明如下：1为外壳，1.1为折弯结构，1.2为辅助板，2为弹片层，2.1为第一Micro-SIM卡接触弹片，2.2为第二Micro-SIM卡接触弹片，2.3为TF卡接触弹片，
2.4为第一Micro-SIM卡检测PIN，2.5为第二Micro-SIM卡检测PIN，2.6为TF卡检测PIN，2.7为第一导通检测PIN，2.8为第二导通检测PIN，3为主体层，3.1为上卡槽，3.2为下卡槽，4为PCB板，5为转轴，6为第一Micro-SIM卡，7为第二Micro-SIM卡，8为TF卡。

具体实施方式

[0030] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0031] 实施例一：

[0032] 在本实施例提供的一种热插拔掀盖式手机卡座，如图5所示，包括外壳1、弹片层2、主体层3和PCB板4，且如图1和图3所示，该外壳1头部的左右两侧均通过转轴5分别与PCB板4头部的左右两侧转动连接且二者之间限定出容纳空腔，具体为：如图2和图4所示，该转轴5设置在PCB板4上并包裹在主体层3外缘，而该外壳1头部的左右两侧均设有折弯结构1.1，且该折弯结构1.1插设在转轴5上的端子孔中，该折弯结构1.1的具体结构如图6所示；

[0033] 上述主体层3置于容纳空腔内，该主体层3的内部设有中空腔体，且该主体层3的顶部下凹并设有上卡槽3.1和下卡槽3.2；

[0034] 上述弹片层2置于中空腔体中，且如图7所示，该弹片层2上设有第一Micro-SIM卡接触弹片2.1、第二Micro-SIM卡接触弹片2.2、TF卡接触弹片2.3和检测PIN组件，其中，该检测PIN组件包括第一Micro-SIM卡检测PIN 2.4、第二Micro-SIM卡检测PIN 2.5、TF卡检测PIN 2.6、第一导通检测PIN 2.7和第二导通检测PIN 2.8，且该第一Micro-SIM卡检测PIN 2.4、第二Micro-SIM卡检测PIN 2.5和TF卡检测PIN 2.6分别与另设的第一Micro-SIM卡6、第二Micro-SIM卡7和TF卡8接触；

[0035] 上述第一Micro-SIM卡接触弹片2.1穿过中空腔体并伸入上述上卡槽3.1内部，上述第二Micro-SIM卡接触弹片2.2和TF卡接触弹片2.3均穿过中空腔体并伸入上述下卡槽3.2内部。

[0036] 在本实施例中，上述上卡槽3.1和下卡槽3.2内分别设有第一Micro-SIM卡6和第二Micro-SIM卡7，且该第一Micro-SIM卡6和第二Micro-SIM卡7的底部分别与上述第一Micro-SIM卡接触弹片2.1和第二Micro-SIM卡接触弹片2.2抵紧。

[0037] 另外，又如图6所示，上述外壳1尾部的左右两侧均设有辅助板1.2，当需要更换卡片时，只需用手向上扳动辅助板1.2，便可轻松地将外壳1掀起，该辅助板1.2的设置进一步方便了使用，增强了用户体验。

[0038] 本实施例提供的热插拔掀盖式手机卡座的高度板上H为1.50mm。

[0039] 实施例二：

[0040] 本实施例与实施例一基本相同，二者的区别在于：

[0041] 上述上卡槽3.1和下卡槽3.2内分别设有第一Micro-SIM卡6和TF卡8，且该第一Micro-SIM卡6和TF卡8的底部分别与上述第一Micro-SIM卡接触弹片2.1和TF卡接触弹片2.3抵紧。

[0042] 应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

标题	发布/更新时间	阅读量
热插拔风扇-专利编号CN1637303B	2020-05-11	1053
热插拔风扇-专利编号CN1637303A	2020-05-11	981
热插拔风扇-专利编号CN101210568A	2020-05-11	316
热插拔连接装置-专利编号CN102801010B	2020-05-12	428
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热插拔保护装置-专利编号CN104679700A	2020-05-12	354
热插拔方法、热插拔控制装置和热插拔卡系统-专利编号CN101930419B	2020-05-11	104
热插拔方法、热插拔控制装置和热插拔卡系统-专利编号CN101930419A	2020-05-12	412

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