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薄膜键盘

阅读:640发布:2020-05-11

IPRDB可以提供薄膜键盘专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种薄膜键盘,包括底壳、安装于底壳上的上盖、位于底壳与上盖形成的空间内的导电薄膜、控制电路板及橡胶开关、夹设于导电薄膜、控制电路板之间的导电粘接层、安装于上盖上的若干键帽。橡胶开关的一侧与导电薄膜抵接,橡胶开关的另一侧与键帽抵接。导电薄膜上设有导电薄膜金手指,控制电路板上设有控制电路板金手指。导电粘接层的一侧粘覆于导电薄膜金手指上,导电粘接层的另一侧粘覆于控制电路板金手指。由于导电粘接层的设置可以避免使用螺丝、金属压条、软胶垫这些进行安装,结构简单;而且导电粘接层对导电薄膜金手指、控制电路板金手指覆盖密封,在长时间高温高湿高酸碱环境中使用不会被氧化,性能良好可长时间使用。,下面是薄膜键盘专利的具体信息内容。

1.一种薄膜键盘,其特征在于,包括:底壳、安装于所述底壳上的上盖、位于所述底壳与所述上盖形成的空间内的导电薄膜、控制电路板及橡胶开关、夹设于所述导电薄膜、控制电路板之间的导电粘接层、安装于所述上盖上的若干键帽;所述橡胶开关的一侧与所述导电薄膜抵接,所述橡胶开关的另一侧与所述键帽抵接;所述导电薄膜上设有导电薄膜金手指,所述控制电路板上设有控制电路板金手指;所述导电粘接层的一侧粘覆于所述导电薄膜金手指上,所述导电粘接层的另一侧粘覆于所述控制电路板金手指。

2.根据权利要求1所述的薄膜键盘,其特征在于,还包括安装于所述底壳上的支撑板,所述支撑板与所述导电薄膜抵接。

3.根据权利要求2所述的薄膜键盘,其特征在于,所述支撑板上设有加强筋,所述加强筋沿所述支撑板的长度方向延伸。

4.根据权利要求1所述的薄膜键盘,其特征在于,所述橡胶开关上设有若干胶帽,所述胶帽与所述键帽抵接。

5.根据权利要求1所述的薄膜键盘,其特征在于,所述上盖上设有若干键帽座,所述键帽的一端伸入于所述键帽座内。

6.根据权利要求1所述的薄膜键盘,其特征在于,还包括与所述控制电路板连接的传输线。

7.根据权利要求1或6所述的薄膜键盘,其特征在于,还包括安装于所述底壳上的电池,所述电池与所述控制电路板电连接。

8.根据权利要求7所述的薄膜键盘,其特征在于,所述底壳上安装有保护壳,所述保护壳与所述电池相对设置。

9.根据权利要求8所述的薄膜键盘,其特征在于,所述底壳上设容置槽及卡接槽,所述容置槽容置所述电池;所述保护壳上设有卡扣,所述卡扣与所述卡接槽适配。

10.根据权利要求1所述的薄膜键盘,其特征在于,所述底壳上设有凸台部,所述凸台部沿所述底壳的长度方向延伸。

说明书全文

薄膜键盘

技术领域

[0001] 本实用新型涉及电脑配件技术领域,特别是涉及一种薄膜键盘。

背景技术

[0002] 键盘作为计算机及各种自动化设备最常用的输入装置,被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备中进行文本以及命令的输入,其在外设领域有着举足轻重的作用,有效方便了操作人员与设备之间的人机交互。现有的键盘主要有薄膜键盘、机械键盘以及静电容式键盘三种,其中薄膜键盘以成本低、工艺简单等优势占有着绝大部分市场。但是现有很多薄膜键盘中的导电薄膜与控制电路板的导通方式是通过螺丝、金属压条、软胶垫将导电薄膜金手指与控制电路板金手指对齐压合锁紧在一起从而进行信号传输。这种产品结构安装起来繁琐结构复杂,且如果在高温高湿高酸碱环境中使用,导电薄膜金手指或控制电路板金手指容易氧化产生接触不良从而影响键盘的正常使用功能。实用新型内容
[0003] 基于此,有必要针对现有薄膜键盘存在的问题,提供一种结构简单、在高温高湿高酸碱环境中可长时间使用的薄膜键盘。
[0004] 一种薄膜键盘,包括:底壳、安装于所述底壳上的上盖、位于所述底壳与所述上盖形成的空间内的导电薄膜、控制电路板及橡胶开关、夹设于所述导电薄膜、控制电路板之间的导电粘接层、安装于所述上盖上的若干键帽;所述橡胶开关的一侧与所述导电薄膜抵接,所述橡胶开关的另一侧与所述键帽抵接;所述导电薄膜上设有导电薄膜金手指,所述控制电路板上设有控制电路板金手指;所述导电粘接层的一侧粘覆于所述导电薄膜金手指上,所述导电粘接层的另一侧粘覆于所述控制电路板金手指。
[0005] 上述薄膜键盘,包括底壳、安装于底壳上的上盖、位于底壳与上盖形成的空间内的导电薄膜、控制电路板及橡胶开关、夹设于导电薄膜、控制电路板之间的导电粘接层、安装于上盖上的若干键帽。由于导电粘接层的设置可以避免使用螺丝、金属压条、软胶垫这些进行安装,结构简单;而且导电粘接层对导电薄膜金手指、控制电路板金手指覆盖密封且可以进行信号传输,在长时间高温高湿高酸碱环境中使用不会被氧化,性能良好可长时间使用。
[0006] 在其中一个实施例中,还包括安装于所述底壳上的支撑板,所述支撑板与所述导电薄膜抵接。
[0007] 在其中一个实施例中,所述支撑板上设有加强筋,所述加强筋沿所述支撑板的长度方向延伸。
[0008] 在其中一个实施例中,所述橡胶开关上设有若干胶帽,所述胶帽与所述键帽抵接。
[0009] 在其中一个实施例中,所述上盖上设有若干键帽座,所述键帽的一端伸入于所述键帽座内。
[0010] 在其中一个实施例中,还包括与所述控制电路板连接的传输线。
[0011] 在其中一个实施例中,还包括安装于所述底壳上的电池,所述电池与所述控制电路板电连接。
[0012] 在其中一个实施例中,所述底壳上安装有保护壳,所述保护壳与所述电池相对设置。
[0013] 在其中一个实施例中,所述底壳上设容置槽及卡接槽,所述容置槽容置所述电池;所述保护壳上设有卡扣,所述卡扣与所述卡接槽适配。
[0014] 在其中一个实施例中,所述底壳上设有凸台部,所述凸台部沿所述底壳的长度方向延伸。

附图说明

[0015] 图1为本实用新型一实施例薄膜键盘的示意图;
[0016] 图2为图1所示薄膜键盘另一视角的示意图;
[0017] 图3为图1所示薄膜键盘的分解示意图;
[0018] 图4为图1所示薄膜键盘的另一分解示意图;
[0019] 图5为图2所示中圆圈A处的放大示意图;
[0020] 图6为图2所示中保护壳的示意图;
[0021] 图7为图3所示中圆圈B处的放大示意图。
[0022] 附图标注说明:
[0023] 100-薄膜键盘,20-底壳,21-支撑板,22-加强筋,23-保护壳,24-凸台,25-脚垫,26-容置槽,27-卡接槽,28-侧扣槽,231-卡扣,232-侧扣,30-上盖,31-键帽座,40-导电薄膜,41-导电薄膜金手指,50-控制电路板,51-控制电路板金手指,60-橡胶开关,61-胶帽,
70-导电粘接层,80-键帽,91-传输线,92-电池。

具体实施方式

[0024] 为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0025] 需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。另外,本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。
[0026] 除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,例如“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不是旨在于限制本实用新型。
[0027] 请参照图1至图7,为本实用新型一实施例的薄膜键盘100,该薄膜键盘100包括底壳20、安装于底壳20上的上盖30、位于底壳20与上盖30形成的空间内的导电薄膜40、控制电路板50及橡胶开关60、夹设与导电薄膜、控制电路板之间的导电粘接层70、安装于上盖30上的多个键帽80。其中橡胶开关60的一侧与导电薄膜40抵接,橡胶开关60的另一侧与键帽80抵接。
[0028] 进一步地,该薄膜键盘100还包括安装于底壳20上的支撑板21,支撑板21与导电薄膜40抵接对导电薄膜40起到支撑作用。其中支撑板21上设有加强筋22,加强筋22沿支撑板21的长度方向延伸,具体为支撑板21的两侧对应设有两条加强筋22。
[0029] 进一步地,该薄膜键盘100还包括与控制电路板50连接的传输线91,传输线91使用时直接与电脑连接,为有线模式键盘。在其他实施例中,薄膜键盘100还包括安装于底壳20上的电池92,电池92与控制电路板50电连接,其中控制电路板50中有无线收发模块,为无线模式键盘。可以想到的是,薄膜键盘100可以同时具有传输线91和电池92,这样可以根据需要选择使用无线模式或有线模式。
[0030] 所述底壳20上安装有保护壳23,保护壳23与电池92相对设置,便于对电池的拆卸更换及保护。进一步地,底壳20上设有凸台部24,凸台部24沿底壳20的长度方向延伸,具体在靠近传输线91的边缘处,通过凸台部24的设置,使用时薄膜键盘100具有一定倾斜角,敲打使用键盘时舒适好操作。进一步地,底壳20上安装有多个脚垫25,脚垫25可以对薄膜键盘100起到支撑作用且具有防滑效果。进一步地,底壳20上设有容置槽26、卡接槽27及侧扣槽
28,容置槽26容置电池92,保护壳23上设有卡扣231及侧扣232,卡扣231与卡接槽27适配,侧扣232与侧扣槽28适配安装。
[0031] 所述上盖30上设有若干键帽座31,键帽80的一端伸入于键帽座31内与橡胶开关60抵接。进一步地,导电薄膜40上设有导电薄膜金手指41,控制电路板50上设有控制电路板金手指51,导电粘结层70的一侧粘覆于导电薄膜金手指41上,导电粘接层70的另一侧粘覆于控制电路板金手指51上。其中导电粘结层70可以为异方性导电胶膜或锡膏,本实用新型采用异方性导电胶膜,通过压合机进行装配粘接。导电粘结层70的使用可以避免导电薄膜40与控制电路板50的锁护螺丝滑牙或螺丝锁护不到位,经运输过程中震动后出现松动,键盘功能出现不稳定的问题。
[0032] 进一步地,橡胶开关60上设有若干个胶帽61,胶帽61与键帽80抵接,使用时,通过按压键帽80使对应的胶帽61下移,胶帽61上的开关橡胶触点迫使导电薄膜40上的上下层开关触点导通形成开关效果,从而触发电信号送给控制电路板50上的MCU处理,MCU将处理后的结果送给电脑系统(如Windows),系统将处理后的结果显示在屏幕上(如文本或命令输入等)。
[0033] 上述薄膜键盘100,包括底壳20、安装于底壳20上的上盖30、位于底壳20与上盖30形成的空间内的导电薄膜40、控制电路板50及橡胶开关60、夹设于导电薄膜40、控制电路板50之间的导电粘接层70、安装于上盖30上的若干键帽80。由于导电粘接层70的设置可以避免使用螺丝、金属压条、软胶垫这些进行安装,结构简单,人工投入成本低;而且导电粘接层
70对导电薄膜金手指41、控制电路板金手指51覆盖密封且可以信号传输,在长时间高温高湿高酸碱环境中使用不会被氧化,性能良好可长时间使用。
[0034] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0035] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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