本发明的优选实施例总体上讲是涉及用于高速串行数据传输的电连接 器，更具体地讲是涉及用于从电缆向电路板传送高速串行数据的连接器组 件。

以前已经提出过用于将电缆连接到电路板的电缆组件。传统电缆组件在 连接器内设有一个均衡电路板，用于进行信号调节。在连接器组件中的电路 内进行信号调节减少了连接信号调节电路元件和电缆组件所需的时间，并且 减少了电路元件与电触头和电缆导体连接所需的时间。带有均衡板的传统电 缆组件的一个例子描述于美国专利5,766,027中，该美国专利与本申请都归 属本申请人。

传统的高速串行数据连接器(HSSDC)包括通过接触指互连的插头和插 座之组合。插头容纳一绝缘支座，绝缘支座又容纳一均衡卡。均衡卡包括信 号调节电路。

HSSDC连接器围绕插座和插头的邻接表面形成一接地平面，以便围绕 在插头和插座之间形成高速串行数据连接的接触指提供电磁干扰(EMI)屏 蔽。在传统的HSSDC连接器中，接地平面是通过在插座的顶壁、底壁和侧 壁上设置多个接地梁(beam)并且使这些接地梁与插头的顶表面、底表面和 侧表面接合来维持的。传统的接地梁是J形与各壁一体延伸的，并弯曲成向 前、向上伸出并进入插座的开口中。J形接地梁向内偏压，以维持与插入的 插头的电连接。

不过，J形接地梁在插座内占据插座和插头壁之间的操作区域。该区域 的厚度大致等于接地梁的J形部分的半径。因此，插座中开口的高度和宽度 必须比插头的高度和宽度大至少等于接地梁的弯曲半径的量。当接地梁设置 在插头的上面、下面和任一侧面上时，它们会不希望地增大插座的高度和宽 度。对于HSSDC连接器，有些应用具有明显的空间制约。

此外，接地梁之间的距离应当维持小于预定的最大间距。否则，源于高 速信号的能量会从插头和插座的连接处辐射出去。接地梁之间的间距控制可 以通过连接处传送的信号的频率范围。随着传输信号的频率提高，接地梁之 间的最大允许距离减小。最大距离是指两个接地片相互间(例如，顶表面到 底表面、侧面到侧面、底表面到侧面或者侧面到底表面)最远时的间距。连 接器组件优选地工作在如下频率下：它具有的波长范围是任何两个接地片之 间的最大距离的6-24倍。

周边的大部分要被接地触头覆盖的需要只有用其它设计条件来补偿，诸 如物理限制、材料成本、复杂性和连接插头和插座所需的力。随着进一步增 加接地片或接地触头，插头变得难以插入插座中，是因为每个触头都给插头 施加了必须克服以将触头弯曲开启的接触力。因此，在连接器的成本、复杂 性、物理尺寸、插入插头所需的力和EMI屏蔽特性之间要达成一个折中方 案。

传统HSSDC组件使用金属片来构成插头和插座。金属片被折叠成需要 的构形。当需要在插头上增加凸头、支架和其它特征时，必须通过金属片壳 体冲孔，或者必须在金属片中安装分立的构件，以提供这些特征。为了将插 头锁合在插座中，还要提供与金属片分离的单独构件。通过金属片壳体冲孔 是不希望的，是因为开口会泄漏电磁辐射。传统HSSDC连接器将一个塑料 插接件置入插头金属壳体中。塑料插接件包括用于支撑PC均衡板所需的特 征。

因此需要一种改进的HSSDC连接组件，它能减少构成连接器所需的零 件数量，并且在不牺牲电特性、锁合特性或连接力的情况下能减小连接器的 物理尺寸。本发明的优选实施例的一个目的是满足这些需要中的一种或多种 需要，而其它目的将从以下的说明和附图中清楚展现。

根据本发明的至少一个优选实施例，提供了一种电连接器，它具有一导 电的插座组件，插座组件具有界定一连接器开口的多个壁。至少一个壁包括 接地触头。该电连接器还包括一导电的插头部件，用于通过连接器开口连接 至插座组件。插头部件包括与插座组件的壁上的接地触头电接触的周边表 面。一锁合组件安装到插头部件上。锁合组件包括一弹性偏压面板，当插头 插入插座中时，面板可与插座组件的侧壁之一锁合。锁合组件是导电的，并 且维持插头部件与锁合组件所固定的插座组件的一个壁之间的接地连接。接 地触头维持插座组件的其余壁与插头部件的壁之间的接地连接，以便锁合组 件和接地触头形成一个围绕插头周边的接地平面。

根据一个实施例，锁合组件包括一主要基体，主要基体横向延伸而一体 地形成有侧面凸缘，且纵向延伸而一体地形成有面板。一锁合凸头形成在面 板上并且设置成与插座组件中的一个孔对准并直接接合。面板保持偏压插座 组件，以维持锁合和接地连接。锁合组件还包括一导引部分，导引部分包括 一孔和下缘部分，它们与插头部件的前表面中的一突起(knob)和一U形凹 口直接接合。当壳体结合时，锁合组件的导引部分被夹置于插头部件的上壳 体的前表面和下壳体的一横梁之间。

在一个实施例中，锁合组件由一个T形基体构成，该T形基体一体地模 制有侧面凸缘、面板和一导引边缘。侧凸缘和导引边缘包括可以搭锁从插头 部件的外表面突出的突起的孔。孔和突起将锁合组件固定到插头部件上。

在另一实施例中，插座组件包括多个J形接地梁，它们沿插座组件的至 少一个壁设置并且靠近用于接纳插头的开口。J形接地梁与插座组件的壁的 导引边缘是一体地形成的，而且向前、向上延伸并进入插座组件开口中，以 形成与插头部件的接地连接。

在又一实施例中，提供了一种电连接器，它具有一个插头组件，该插头 组件与一插座配对连接，用于传输来自于串行电缆的高速串行数据。该连接 器包括一上壳体，它具有全部一体地形成的顶壁、侧壁、后端和前表面。下 壳体带有全部一体地形成的底壁、侧壁、后端和前表面。上和下壳体沿侧壁、 后端和前表面的配合边缘相互封闭连接，从而其内形成EMI屏蔽的腔室。PC 均衡板具有信号调节电路，它被包容在上和下壳体内。PC均衡板包括与侧壁 的内部轮廓一致的侧边缘的轮廓。PC均衡板直接接触上和下壳体的侧壁的内 表面并且由这些内表面支撑，以使PC板维持于需要的水平和垂直方向上并 且维持对插头的关系。下壳体的侧壁、前表面和后端的配合边缘包括一搭 边。上壳体的侧壁、前表面和后端的对应边缘包括一凹口，凹口的构形适合 与下壳体上的搭边配对连接，以便在它们之间形成EMI屏蔽的连接。

在插头的一实施例中，上壳体的前表面包括向前伸出的销柱。下壳体的 前表面包括一连接其侧壁的横梁。上壳体上的销柱插入下壳体的横梁下面， 以保持上壳体和下壳体的前表面相互可靠地接合。

在插头另一实施例中，上和下壳体的后端分别包括一体的上和下管状部 分。当上和下壳体组合时，上、下管状部分彼此配合以形成容放电缆的圆形 开口，一箍插在上和下管状部分上并夹在其上，以将各壳体的后端彼此固 定。

在插头的另一个实施例中，下壳体的内表面包括一体的凸台，这些凸台 界定了在需要的垂直位置和方向直接支撑PC均衡板的支架。下壳体的内表 面还包括一体的凸台，这些凸台界定了可置于PC板的任一侧的凹口中的楔 块(key)，以便维持PC板相对于插头的所需水平位置和方向。

在插头的再一个实施例中，下壳体的底壁设有一凹口，而插座设有一定 向楔块(polarizing key)。凹口和定向楔块构造成只有当插头相对于插座合适 地取向时它们才相互对准。直到定向楔块与凹口对准，插头才能插入插座 中，由此防止了不正确的连接。

在一个实施例中，上壳体和下壳体是由压铸注模的导电材料形成的。

当结合附图阅读时，可以更好地理解本发明的优选实施例的以上概述以 及以下的详细说明。为了描绘本发明，图中显示的是目前优选的实施例。但 是，应当理解的是，本发明不局限于附图中显示的具体结构和方式。

图1是根据本发明的优选实施例形成的插头的透视图；

图2是根据本发明的优选实施例形成的插座壳体的透视图；

图3是根据本发明的优选实施例形成的绝缘壳体和接触指的透视图；

图4是根据本发明的优选实施例形成的插头内所包含的上壳体和下壳体 的透视图；

图5是根据本发明的优选实施例的安装到上壳体和下壳体上的锁合组件 的透视图；

图6显示出根据本发明的优选实施例的插头内接纳的四心电缆和布线器 的一部分；

图7是安装到根据本发明的优选实施例的插头上的箍和应变消除部件的 的透视图；

图8是根据本发明的优选实施例形成的PC均衡板的俯视立体图；

图9是根据本发明的优选实施例形成的PC均衡板的底视立体图；

图10是根据本发明的优选实施例形成的插头的俯视图；

图11是根据本发明的优选实施例形成的插头的侧视图；

图12是根据本发明的优选实施例形成的插头的底视图；

图13是根据本发明的优选实施例形成的插座的俯视图；

图14是根据本发明的优选实施例形成的插座的侧视图；

图15是根据本发明的优选实施例形成的插座的底视图；

图16是根据本发明的优选实施例形成的插座的正视图；

图17是根据本发明的优选实施例形成的插座的透视图；

图18是根据本发明的优选实施例形成的插头的正视图。

图1是根据本发明的优选实施例构成的插头组件10的透视图。插头组 件10包括封闭PC均衡板16的上壳体12和下壳体14。插头组件10还包括 一可拆卸地安装到上壳体12和下壳体14的锁合组件18。插头组件10可靠 地固定到能够传输高速串行数据的诸如四心电缆等的电缆30的端部。一应 变消除部件20固定到上壳体12和下壳体14的后端，用以保护插头组件10 和电缆30之间的相互连接。应变消除部件20包括在其中切成的多个槽口 22，用以为应变消除部件20提供弹性。上壳体12和下壳体14是通过诸如 锌、镁之类的导电材料的压铸模制工艺形成的。锁合组件18是由磷青铜、 黄铜等冲压形成的。

图2是根据本发明的优选实施例形成的插口或插座屏蔽50的透视图。 插座屏蔽50以搭锁方式接纳插头10并且固定到插头10上，从而在其间形 成配对电连接。插座屏蔽50包括形成四个壁的顶壁52、侧壁54和底壁56， 这些壁界定了用于接纳插头10的前表面62。后表面58由后壁57封闭。插 座屏蔽50可以由围绕绝缘壳体60(图3)折叠的片材形成。

图3显示出绝缘壳体60和要安装在其中的多个接触指64。每个接触指 64都形成为具有水平腿66和垂直腿68的L形。水平腿66在外端包括一个 勺形的接触区域70，而垂直腿68在外端包括一个肘形的接触区域72。勺形 的接触区域70与PC板16上的接触垫24摩擦配合。肘形的接触区域72焊 接到表面安装件，即焊接到固定安装插座屏蔽50的主板(未示出)上的接 触垫。壳体60中包括一插头接纳开口74，它接纳PC板16的前边缘。开口 74包括多个从开口74的上边缘向下延伸的凸头76，以在其间界定凹槽78。 凹槽78接纳触头64的水平腿66。通过以摩擦方式将触头64的水平腿66安 装在凸头76之间的凹槽78中，壳体60将触头64维持在预定的位置和方向 上。壳体60的底部包括销柱80和82，它们置于插座屏蔽50和主板中的孔 内，以便与壳体60对齐并定位。壳体60包括从基体向前伸出的上凸缘81 和下凸缘83。下凸缘83包括槽85和定向楔块84。上凸缘81和下凸缘83 配合以导引插头10进入开口74中。壳体60的相对侧边包括凹口86，用以 接纳插头10上的导引翼26。

插座屏蔽50包括与底壁56一体形成的、并向前向上伸出进入前表面62 的J形接地梁90。接地梁90向内偏压，以接触下壳体14的底表面，从而在 插头10的底表面和插座屏蔽50之间形成接地连接。插座屏蔽50的侧壁54 包括位于侧壁54的后端附近的、向内伸出的接触导引翼92。接触导引翼92 包括从侧壁54冲切出的根部。导引翼92的外端弯曲形成向内伸入插座屏蔽 50内部的斜面94。随导引翼26进入凹口86，斜面94与插头10的每一侧上 的导引翼26配合，从而与之形成接地连接。插座屏蔽50的侧壁54、顶壁52 和底壁56还分别包括向外伸出的机壳接地触头96、98和99。机壳接地触头 96、98和99与计算机(未示出)的金属机壳形成接地连接。侧壁54和顶壁 52的前边缘分别包括导引凸缘100和102，它们向外张开形成一个引入区 域，以导引插头10的前表面进入插座。底壁56包括向下伸出的凸片104， 以容放于主板内并且焊接固定到主板上。后壁57包括从其每一侧向外伸出 的凸片106，它们沿侧壁54折叠到侧壁54上以覆盖插座的各壁折叠成要求 的形状时形成的缝。顶壁52包括靠近导引凸缘102以接纳插头10上的闭锁 部件139的孔108。

图4-8是形成插头10并且将插头10连接到电缆30一端的各构件的透 视图。上壳体12和下壳体14(图4)包容PC均衡板16(图8)和布线器32 (图6)。布线器32包括上凹槽34和下凹槽35，它们分别接纳发送和接收 用绝缘导线的对应差分对36和37。布线器32维持差分对36和37的相对彼 此理想地排列，从而减少在电缆30向PC均衡板16提供信号的区域内，由 通过电缆30传送的高速信号引起的干扰和串扰。上壳体12和下壳体14包 括上管状部分38和下管状部分39，它们组合以形成电缆30进入插头10所 通过的管状开口。电缆的屏蔽放置在上管状部分38和下管状部分39上，箍 滑动到屏蔽上并且卷缩，以将上壳体12和下壳体14以及屏蔽相互固定。随 后，应变消除部件20套装在箍40上，以对电缆30和插头10之间的连接点 提供附加的支撑。

下面将结合图4和图10-12更详细地描述插头10。图10-12分别示 出插头10的顶视图、侧视图和底视图。上壳体12包括彼此一体地形成的顶 壁120、侧壁122、前表面124和后壁126。后壁126与上管状部分38也是 一体地形成的，从而形成整体的上壳体12。侧壁122包括从其向外突出的相 对的突起128。

锁合组件18(图5)包括一个T形的主要部分132，它与侧凸缘134、 前部平板或面板136及导引部分13是一体地形成。前部平板136包括一个 向上伸出的闭锁部件139。随着插头10插入插座屏蔽50中，导引凸缘102 接触闭锁部件139并且向下偏压前部平板136。当插头10插入插座屏蔽50 中时，闭锁部件139可闭锁地与插座屏蔽50的顶壁52中的孔108接合(图 13)。侧凸缘134包括孔140，它搭锁在突起128上，从而将锁合组件18固 定到上壳体12上。侧面凸缘134还包括向下伸出的凸片142，当上壳体12 和下壳体14结合时，凸片142置于下壳体14的每一侧壁160的凹口164内。 导引部分138包括一孔144，它接纳从上壳体12的前表面124伸出的突起 146。前表面124还包括销柱148和U形凹口150。U形凹口150接纳锁合 组件18的导引部分138的下缘部分152。

一移动限制凸台130从顶壁120向上延伸，并且位于T形主要部分132 下面靠近T形主要部分132和前部平板136的交界处。凸台130在主要部分 132下面隔开一定的距离，当插头10移入与插座屏蔽50的配对连接时，这 个距离足以允许锁合组件18向下弯曲。凸台130构成为能够限制锁合组件 18可以弯曲的量，从而防止前部平板136和主要部分132之间的连接过度变 形。

下壳体14是由整体压铸模制的部件构成，它包括侧壁160、底壁161、 前表面162和后壁163。后壁163与下管状部分39一体形成。侧壁160包括 槽形凹口164，在装配后凹口164接纳锁合组件18上的凸片142。侧壁160 的前边缘形成导引翼26。导引翼26通过一个横梁166互连。下壳体14还包 括一体地形成在侧壁160的内表面上的支架168，用以支撑PC板16。楔块 170也与侧壁160一体地形成，以将PC板16正确地定向并对齐。沿侧壁160 的上边缘模制有搭边172，以被上壳体12侧壁122的下边缘成配对关系地接 收。搭边172在上壳体12和下壳体14的侧壁122和160之间形成密封连接。 底壁161包括一槽口174(图12)，其构形适于接纳安装在壳体60的下凸缘 83的顶部上的定位楔块84(图3)。

在装配过程中，通过将突起146置于孔144中且将下缘部分152置于U 形凹口150中，锁合组件18被安装在上壳体12上。侧凸缘134向下搭锁在 侧壁122上，直到孔140接纳突起128。一旦PC板16、布线器32和电缆30 正确地安装在插头10内，上壳体12和锁合组件18就可与下壳体14结合。 为了使上壳体12和下壳体14相互连接，采用位于横梁166下面的销柱148， 将上壳体12的前表面124插入(下壳体14)。随后，向下转动上壳体12， 直到凸片142置于凹口164内，并且侧壁122的下边缘与侧壁160的上边缘 上的搭边172可靠地配合。一旦凸片142容放于凹口164内，侧边缘134就 牢固地夹持上壳体12的侧壁122，由此使凸头128可靠地固定在孔140内。 电缆的屏蔽滑套到上管状部分38和下管状部分39上，将箍40滑动到屏蔽 上并以摩擦方式缩紧。随后，将应变消除部件20拉到箍40上。

在插座屏蔽50内锁合组件18可靠地闭锁插头10，同时前部平板136 沿其宽度在顶壁120和顶壁52之间提供了接地连接。为了给EMI屏蔽提供 足够好的接地特性和为了提供所需的对插座屏蔽50的顶壁52的向上的偏压 力，锁合组件18的宽度是可以变化的。仅仅举例而言，前部平板136可以 与PC均衡板16的导引边缘一样宽。

图8和9显示出根据本发明的至少一个优选实施例的PC均衡板16。PC 均衡板16包括对从电缆30接收的高速串行数据进行信号调节的电路元件。 PC均衡板16包括前表面182、后端186、顶表面188、底表面190和相对的 侧边缘191。前表面182包括倒角的边缘184，以利于PC板16插入到壳体 60的开口74中。顶表面188包括多个接触垫180、181和接地垫204，它们 相邻对齐并且靠近前表面182设置。接触垫180、181和接地垫204与接触 指64上的勺形的接触区域70电连接并且摩擦配合。

在图8和9的例子中，顶表面188上的接触垫180对应于发送或接收用 绝缘导体的一差分对。接触垫180的差分对通过线性的导电图形192连接到 焊盘194的差分对上。焊盘194的差分对通过焊接连接到电缆30的一对应 差分对36。接触垫181的第二差分对通过通路196连接到PC板16的底表 面190上的线性的导电图形198(图9)。线性的导电图形198在后端扩展而 形成均衡元件接纳区域200(图9)。PC板16的底表面190还包括焊盘202 适于电连接到电缆30的差分对37上的差分对。焊盘202和区域200是由不 导电间隙212分离的。

焊盘202和元件接纳区域200相互分开，并且其构造成适于接纳跨越其 间的间隙212的电均衡元件210。为了给PC板16提供所需的不同电特性， 均衡元件210是可以改变的。例如，元件210可以包括一个电阻器和一个电 容器，它们的值取决于电缆30的各种信号特性。仅仅举例而言，具有100 欧姆阻抗的电缆30与具有元件210值的组合的第一PC板连用，而具有150 欧姆阻抗的电缆30与具有元件210的值的不同组合的不同的PC板连用。

PC板16包括从后端186延伸到前表面182的内部接地平面，并且其完 全被封闭在PC板16内。接地平面的一个边缘由附图标记220表示。接地垫 204设置在顶表面188上靠近前表面182。接地垫204连接到埋入PC板16 内并且沿PC板16的长度延伸的接地平面上。接地垫204通过接地通路206 连接到接地平面。接地焊盘208设置在PC板16的顶表面188和底表面190 上。接地焊盘208通过接地通路206连接到接地平面。接地平面220使接地 垫204和接地焊盘208互连。互连通路196不与接地平面220电导通。

接触垫180、181和沿顶表面188的接地垫204的配置是可以改变的， 只要接触垫和接地垫的配置不会引起不适当的反射、信号干扰或串扰即可。 根据本发明的至少一个优选实施例，接触垫180、181和接地垫204设置成 包括靠近相对的侧面边缘191的接地垫204，而接触垫181和接触垫180由 第三个接地垫204隔开。因此，接触垫和接地垫配置包括一个接地垫、两个 接触垫、一个接地垫、两个接触垫和一个接地垫。在图8和9的优选实施例 中，相邻接触垫包括相互邻近的与单个差分对相关的接触垫，以减少串扰。

PC板16包括啮合凸台214-217和凹口218-219的结构，它们构成为 配合在下壳体14的楔块170和侧壁160之间。啮合凸台214-217、凹口218 -219和楔块170配合以保证PC板16按顶表面188朝上放置并且位于插头 10内需要的纵横位置上。楔块170由凹口218-219接纳，而啮合凸台214 和215位于支架168上(图4)。凸台216和217位于支架169上。

图13-16分别是插座屏蔽50的顶视图、侧视图、底视图和正视图。图 13显示出包括接地触头98以提供与机壳接地连接的顶壁52。接地触头96 从侧壁54向外伸出，也用于提供与机壳的接地连接。图13还提供了导引凸 缘100和102的清楚示意图。图14显示出多个从插座屏蔽50的底部向下延 伸的凸片104，它们置于主板中并焊接到主板上。

图15更详细地显示出包括接地触头99和托脚101的底壁56。销柱80 和82是与托脚101一体地形成的。销柱80和82也通过孔插入主板内。可 选地，销柱82可以构成为具有菱形横截面，以允许更容易地安装在主板上， 同时维持正确的定位。底壁56在靠近后壁57处接纳接触指64的接触区域 72。接触区域72被表面安装在主板上的接触垫上，以便通过PC板16和接 触指64来提供主板与电缆30的差分对之间的电连接。

图16是插座屏蔽50的正视图，显示出接地片90、定向楔块84、开口 74和突起76。

在装配过程中，将壳体60插入插座屏蔽50内并且安装到主板上。插头 10按上述方式装配并且安装到能够传输高速串行数据的诸如四心电缆的电 缆30的端部。通过将PC板16的前表面182插入开口74中，直到接触垫 180、181和接地垫204与接触指64配合，将插头10连接到插座屏蔽50。 闭锁部件139插入插座屏蔽50的顶壁52中的孔108内，以便使插头10保 持在插座屏蔽50内。由锁合组件18施加的偏压力维持闭锁部件139于孔108 内。锁合组件18保持插头10的顶壁120与插座屏蔽50的顶壁52之间的接 地连接。接触导引翼92保持插头10的导引翼26与插座屏蔽50的侧壁54 之间的接地连接。接地梁90保持插头10的底壁161与插座屏蔽50的底壁 56之间的接地连接。接触导引翼92使插座的宽度最小。可选地，可以去除 接地梁90，并且可以在插座屏蔽50的底壁56中设置接触导引翼(诸如导引 翼92)，以便进一步减小插座屏蔽50的高度。接触导引翼92提供了比接地 梁90所需更小的外廓。由此，使用沿其任一侧的接地梁的插座将需要更大 的宽度。接触导引翼92减小了插座的总宽度。插座屏蔽50在顶壁52中基 本没有任何特殊的结构，以提供与插头10的接地接触。代之的是，锁合组 件18按以下方式构成：它实现了双重功能，即，将插头和插座锁合在一起， 同时提供插头的顶壁与插座屏蔽50的顶壁52的表面之间的接地连接。按上 述方式，锁合组件18降低了插座屏蔽50的复杂性并且降低了插座的高度。

插头10的上壳体12和下壳体14在底壁161、侧壁160和122以及顶 壁120中没有任何开口，由此提供了EMI屏蔽特性，同时周围不需要附加的 屏蔽结构。上壳体12和下壳体14是由压铸模制的导电材料形成的，由此赋 予了包括整体的特征(例如，支架168、楔块170、凹口164)的能力，而不 需要在壳体中形成孔或增设分离的构件。

根据至少一个可替换的实施例，PC板16的轮廓构形为可松弛地置于下 壳体14内。PC板16的侧边缘191允许在下壳体14的侧壁161之间从一侧 到一侧地横向浮置。在侧边缘191和侧壁161之间的横向浮置允许前表面182 被正确地导引到壳体60中的开口74内。

虽然已经展示和描述了本发明的特定元件、实施例和应用，但理所当然 地将能够理解，本发明不局限于此，因为本领域技术人员，尤其是借鉴上述 教导可以作出多种变型。因此期望所附权利要求涵盖合并了落入本发明的精 神和范围之内的那些特征的变型。