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电子装置

阅读：1052发布：2020-10-02

IPRDB可以提供电子装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种电子装置包括仅具有恰好一个开口（130）的壳体，通过该开口能够接取所述壳体的内部空间。开口中布置有盖板（200），导电触头销（210、220）延伸通过所述盖板进入壳体的内部空间。，下面是电子装置专利的具体信息内容。

1.电子装置（10）

具有壳体（100），

所述壳体（100）仅具有恰好一个开口（130），通过该开口，壳体（100）的内部空间（120）是可接取的，盖板（200）布置在所述开口（130）中，导电触头销（210、220、230、240、1210、1220、1230、1240）延伸通过所述盖板（200）进入所述壳体（100）的内部空间（120）。

2.如权利要求1所述的电子装置（10），所述电路板（300、1300）布置在所述壳体（100）的内部空间（120）中。

3.如权利要求2所述的电子装置（10），所述触头销（1210、1220、1230、1240）插入所述电路板（1300）的触头开口（1310、1320、

1330、1340）。

4.如权利要求2或3所述电子装置（10），所述触头销（210、220、230、240、1210、1220、1230、1240）焊接到所述电路板（300、

1300）。

5.如权利要求4所述的电子装置（10），所述触头销（210、220、230、240、1210、1220、1230、1240）通过回流焊接而焊接到所述电路板（300、1300）。

6.如上述权利要求中任一项所述的电子装置（10），电子部件布置在所述壳体（100）的内部空间（120）中。

7.如上述权利要求中任一项所述的电子装置（10），插接型连接器能够被装配到所述壳体（100）的开口（130）上从而接触所述触头销（210、220、230、240、1210、1220、1230、1240），所述壳体（100）被所装配的插接型连接器密封。

8.如上述权利要求中任一项所述的电子装置（10），设置有抓持装置，所述盖板（200）通过该抓持装置与所述壳体（100）接合。

9.如上述权利要求中任一项所述的电子装置（10），密封件布置在所述盖板（200）与所述壳体（100）之间。

10.如上述权利要求中任一项所述的电子装置（10），所述壳体（100）包括塑料材料。

11.如上述权利要求中任一项所述的电子装置（10），所述壳体（100）具有具有固定孔（150、180）的翼部（140、170）。

12.如权利要求11所述的电子装置（10），所述固定孔（150、180）具有金属孔眼（160、190）。

13.制造电子装置（10）的方法，包括以下步骤：-提供仅具有恰好一个开口（130）的壳体（100），所述壳体（100）的内部空间（120）通过该开口可接取；

-提供盖板（200），所述盖板具有延伸通过该盖板（200）的触头销（210、220、230、240、

1210、1220、1230、1240）；

-将所述盖板（200）插入所述壳体（100）的开口（130）。

14.根据权利要求13所述的方法，

所述触头销（210、220、230、240、1210、1220、1230、1240）在所述盖板（200）插入所述开口（130）之前连接到电路板（300、1300）。

15.根据权利要求14所述的方法，

布置在所述电路板（300、1300）上的电子部件在所述盖板（200）插入所述开口（130）之前被校准。

说明书全文

电子装置

技术领域

[0001] 本发明涉及根据专利权利要求1的电子装置和根据专利权利要求13的制造电子装置的方法。

背景技术

[0002] 具有壳体的电子装置在现有技术中是已知的。在许多传统的电子装置中，壳体具有用于插接型连接器的接口。此外，壳体通常具有开口，该开口能够借助于盖子而被封闭。在电子装置的生产过程中，电子装置的电子部件通过壳体的开口被安装在电子装置的壳体中。随后，电子装置的壳体的开口用盖子封闭。如果电子装置的壳体想要满足密封要求，壳体与盖子之间的连接必须被额外地密封。
[0003] 然而，从成本方面来说，对用于电子装置的壳体的分立的盖子的要求和用于用盖子封闭壳体以及用于对壳体与盖子之间的连接进行密封所需要的额外的操作步骤是不利的。传统电子装置的另一个劣势是对于电子装置的插接型连接器接口可能需要的改型有时难以实施。
[0004] 所描述的用于制造电子装置的方法的另一个劣势是在用盖子封闭壳体期间和对壳体与盖子之间的连接进行密封期间，电子装置的布置在壳体里面的电子部件可能被损坏。

发明内容

[0005] 因此，本发明的目的是提供改善的电子装置。通过具有权利要求1的特征的电子装置实现这个目的。本发明的另一个目的是提出用于制造电子装置的改善的方法。通过具有权利要求13的特征的方法实现这个目的。从属权利要求提出了优选发展例。
[0006] 根据本发明的电子装置包括仅具有恰好一个开口的壳体，可通过该开口接取内部空间。在本例中，开口中布置有盖板，导电触头销延伸通过盖板进入壳体的内部空间。有利地，在该电子装置中，不需要用于封闭电子装置的壳体的组件开口的分立的盖子。有利地，能够由此在电子装置的制造期间省掉用于封闭电子装置的壳体的额外的开口的操作步骤。电子装置的另一个优势是额外的触头销能够在不太复杂的情况下被布置在盖板中。
[0007] 在电子装置的优选实施例中，壳体的内部空间中布置有电路板。有利地，电子装置的电子电路因此可被设置在电路板上。
[0008] 在电子装置的实施例中，触头销插入电路板的触头开口中。由此，有利地可以实现触头销与电路板之间的容易制造的牢固的导电连接。
[0009] 在电子装置的实施例中，触头销被焊接到电路板。有利地，因此在触头销与电路板之间的连接具有低的电阻。
[0010] 在电子装置的特定的优选实施例中，触头销借助于回流焊接被焊接到电路板。有利地，电子装置能够因此以简单并成本有效的方式自动地制造。
[0011] 在电子装置的优选实施例中，电子部件被布置在壳体的内部空间中。有利地，电子部件因此能够通过电子装置的触头销被接触。
[0012] 在电子装置的特定的优选实施例中，插接型连接器能够被装配到壳体的开口上以接触触头销。在本例中，壳体被所装配的插接型连接器额外地密封。有利地，电子装置的壳体与盖板之间因此不需要特别的密封件。
[0013] 设置抓持装置是有利的，盖板通过该抓持装置与壳体接合。有利地，盖板因此能够以特别简单的方式布置在壳体的开口中。
[0014] 在电子装置的发展例中，壳体与盖板之间布置有密封件。有利地，电子装置因此也可以在未装配插接型连接器的情况下被密封。
[0015] 电子装置的壳体包括塑料材料是有利的。有利地，壳体能够因此以简单且成本有效的方式被制造。
[0016] 在电子装置的发展例中，壳体具有翼部，该翼部具有固定孔。有利地，电子装置的壳体能够因此被固定到载体或另一个部件。
[0017] 在优选实施例中，固定孔具有金属孔眼。有利地，壳体的固定孔和翼部因此能够被保护不被磨损或损坏。
[0018] 根据本发明的用于制造电子装置的方法包括以下步骤：提供仅具有恰好一个开口的壳体，其中壳体的内部空间通过该开口可接取；提供具有触头销的盖板，其中触头销延伸穿过盖板；以及将盖板插入壳体的开口。有利地，根据本方法，可以用较少的方法步骤制造电子装置，这些步骤使得该方法被以成本有效的方式实施。
[0019] 在方法的优选发展例中，触头销在盖板插入开口之前连接到电路板。有利地，盖板和触头销能够因此在制造后直接连接到电路板。另一个优势是电路板和盖板能够随后被一起插入壳体的开口中。
[0020] 在方法的特定的优选发展例中，在盖板插入开口之前，校准布置在电路板上的电子部件。用作教导销（teach pin）的触头销能够有利地用于此。有利地，电子部件的校准可以在盖板和电路板结合在壳体中之前已经完成，借此，万一电子部件失效，可以省略用于将盖板和电路板插入壳体的开口的操作步骤。

附图说明

[0021] 以下将参考附图更详细地描述本发明，所述附图中：
[0022] 图1示出了电子装置的壳体；
[0023] 图2示出了设置有触头销并连接到电路板的盖板；
[0024] 图3是电路板和盖板的另一个视图；
[0025] 图4是电路板和盖板的另一个视图；
[0026] 图5是电子装置的剖面示图；
[0027] 图6是完全组装的电子装置的平面图；
[0028] 图7示出了根据第二实施例的具有触头销的盖板；
[0029] 图8示出了连接到电路板的第二实施例的盖板；并且
[0030] 图9是根据第二实施例的盖板和电路板的另一个视图。

具体实施方式

[0031] 图1是电子装置的壳体100的透视图。壳体100包括电绝缘材料，优选地为塑料材料。壳体100可借助于例如注塑成型而制造。
[0032] 壳体100具有壳体本体110。壳体本体110以中空柱形的方式被构造并且具有内部空间120。柱形壳体本体110的遮盖面之一是敞开的并且形成开口130，从外部可通过开口130接取内部空间120。除了开口130，壳体本体110不具有其他开口，而是完全封闭的。壳体构件110的内部空间120因此仅可通过开口130接取。壳体构件110优选地以整体的方式被构造。
[0033] 壳体100进一步具有第一翼部140和第二翼部170。第一翼部140和第二翼部170位于柱形壳体本体110的遮盖面的相互径向地相反的位置。第一翼部140具有第一固定孔150，该固定孔150被构造为第一翼部140中的通孔。第一固定孔150中布置有第一孔眼
160，该孔眼160优选地包括金属材料。第一孔眼160被构造为短的中空柱形套筒并且用于机械地强化第一固定孔150。第二翼部170具有第二固定孔180，该固定孔180被构造为第二翼部170中的通道。在第二固定孔180中布置有第二孔眼190，该第二孔眼190以与第一孔眼160相似的方式被构造。
[0034] 当制造壳体100时，孔眼160、190能够用壳体100的材料注塑成型或者在壳体100注塑成型后被压入翼部140、170。翼部140、170和/或固定孔150、180和/或孔眼160、190在简化的实施例中可被省掉。
[0035] 图2是盖板200的透视图。盖板200包括电绝缘材料，优选地为塑料材料。盖板200被构造为具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的小的平坦的板，其中第一表面形成外侧面201，第二表面形成内侧面202。盖板200的外围边缘203形成在内侧面202与外侧面201之间。盖板200的尺寸和形状对应于壳体100的开口130的尺寸和形状。盖板
200能够因此插入壳体100的开口130使得开口130被盖板200封闭。
[0036] 第一触头销210、第二触头销220、第三触头销230和第四触头销240垂直地延伸通过盖板200。也可以提供多于或少于四个触头销210、220、230、240。触头销210、220、230、240包括导电材料，优选地为金属。触头销210、220、230、240被构造为长形的棒或条。每个触头销210、220、230、240从盖板200的外侧面201延伸通过盖板200至盖板200的内侧面
202。触头销210、220、230、240的通过盖板200的通道区域优选以气密和水密的方式构造。
[0037] 图2进一步示出了示意性示出的电路板300。电路板300也可被称为板或PCB（印刷电路板）。电路板300可为，例如，印刷电路板。电路板300上布置有图2中没有示出的带状电导体或电子部件。电路板300具有上侧面301和面对上侧面301的下侧面302。带状导体和电子部件可设置在电路板300的上侧面301上、下侧面302上或者上侧面301和下侧面302两者上。
[0038] 盖板200连接到电路板300使得触头销210、220、230、240的面对盖板200的内侧面202的部分平直地停靠在电路板300的上侧面301。第一焊接连接310在第一触头销210和电路板300的上侧面301之间。第二焊接连接320在第二触头销220和电路板300的上侧面301之间。第三焊接连接330在第三触头销230和电路板300的上侧面301之间。第四焊接连接340在第四触头销240和电路板300的上侧面301之间。焊接连接310、320、330、340产生触头销210、220、230、240与电路板300的带状导体和/或电子部件之间的导电连接。焊接连接310、320、330、340可通过例如回流焊接而制造。
[0039] 图3是盖板200和通过触头销210、220、230、240连接到盖板200的电路板300的侧视图。图4是电路板300和连接到电路板300的盖板200的后视图。
[0040] 图5是完全组装的电子装置10的剖面示图。图6是完全组装的电子装置10的透视图。电子装置10包括壳体100、电路板300和盖板200。
[0041] 带有延伸通过盖板200的触头销210、220、230、240的盖板200和连接到盖板200的电路板300通过壳体本体110的开口130插入壳体100的壳体本体110的内部空间120。因为电路板300与盖板200一起通过开口130插入壳体100的壳体本体110的内部空间
120，所以壳体100有利地不需要具有用于组装电路板300的任何额外的开口。有利地，因此，也不需要封闭壳体100的任何额外的开口。由此有利地防止了电路板300和壳体100的与这样的开口的封闭相关联的机械载荷。
[0042] 在盖板200上和/或壳体本体110的开口130的区域中可提供有未在图5中示出并且实现盖板200在壳体100的壳体本体110的开口中的接合的抓持装置。然而，也可以省略提供这样的抓持装置。
[0043] 插接型连接器可被装配到壳体100的壳体本体110的开口130从而接触布置在盖板200上的触头销210、220、230、240。本例中的插接型连接器沿着围绕开口130延伸的外周而围绕壳体本体110，并且由此密封了壳体100的壳体本体110的开口130以防止灰尘、污垢和湿气的渗透。
[0044] 如果布置在壳体本体110的开口130中的盖板200必须密封壳体100的壳体本体110的内部空间120，甚至在插接型连接器没有装配的时候，则密封件可额外地设置在盖板
200的边缘203与壳体本体110的壁之间的区域中。该密封件可被构造为例如O形环或者K密封件（K seal）。
[0045] 电子装置10的触头销210、220、230、240中的一个或多个可用于教导，也就是说，设置、校准、初始化、或用别的方法调节布置在电子装置10的壳体100的内部空间120中的电子部件。当布置在电子装置10的电路板300上的电子部件包括一个或多个传感器时，这是特别需要的。电子装置10的触头销210、220、230、240中一个或多个还可用于测试布置在壳体100的内部空间120中的电子部件的功能性。
[0046] 有利地，能够在连接到壳体100中的电路板300的盖板200和电路板300的安装之前就实现教导和测试。因此，电路板300能够在其被制造和装备后立即连接到盖板200和触头销210、220、230、240。随后，布置在电路板300上的电子部件能够被测试和/或教导。如果这些测试和/或该教导被成功地执行，电路板300和盖板200能够布置在壳体100的内部空间120中。如果电路板300或布置在电路板300上的电子部件中中一个被认为时有缺陷的，能够有利地省掉所述有缺陷的电路板300的进一步的组装。
[0047] 图7是盖板200的另一个透视图。然而，在图7的图示中，替代触头销210、220、230、240，第一触头销1210、第二触头销1220、第三触头销1230和第四触头销1240延伸通过盖板200。然而，如之前图2中示出的实施例中一样，也可以设置比四个触头销1210、
1220、1230、1240更多或更少的触头销。触头销1210、1220、1230、1240以垂直的方式延伸通过盖板200并且在盖板200的外侧面201与盖板200的内侧面202之间延伸。
[0048] 触头销1210、1220、1230、1240不同于第一实施例的触头销210、220、230、240之处在于触头销1210、1220、1230、1240各自具有成角度的插入部分1250，其中触头销1210、1220、1230、1240被弯折成直角。成角度的插入部分1250设置在触头销1210、1220、1230、
1240的面对盖板200的内侧面202的纵向端部。
[0049] 图8是根据第二实施例具有触头销1210、1220、1230、1240的盖板200的另一个示图。此外，图8示出了根据第二实施例的电路板1300。电路板1300又可以是印刷电路板并且具有上侧面1301和面对上侧面1301的下侧面1302。图8中未示出的带状导体和电子部件可被布置在电路板1300的上侧面1301和/或下侧面1302上。
[0050] 电路板1300具有第一触头开口1310、第二触头开口1320、第三触头开口1330和第四触头开口1340。第一触头销1210的成角度的插入部分1250从电路板1300的上侧面1301插入通过第一触头开口1310。第二触头销1220的成角度的插入部分1250相应地从电路板1300的上侧面1301插入通过第二触头开口1320。第三触头销1230的成角度的插入部分1250插入通过第三触头开口1330。第四触头销1240的成角度的插入部分1250插入通过第四触头开口1340。
[0051] 在第一触头开口1310中有第一触头销1210与布置在电路板1300上的带状导体之间或第一触头销1210与布置在电路板1300上的电子部件之间的导电连接。在第二触头开口1320中有第二触头销1220与电路板1300上的导电部件之间的导电连接。在第三出头开口1330中有第三触头销1230与电路板1300上的导电部件之间的导电连接。在第四触头开口1240中有第四触头销1240与电路板1300上的导电部件之间的导电连接。
[0052] 图9是根据第二实施例的具有触头销1210、1220、1230、1240的盖板200和电路板1300的后视图。
[0053] 参照图7至9示出的电路板1300和触头销1210、1220、1230、1240的第二实施例在用于将触头销1210、1220、1230、1240电连接到电路板1300的回流焊接不可用或者不期望时是特别适合的。触头销1210、1220、1230、1240可被焊接在触头开口1310、1320、1330、1340中。然而，这并不是绝对需要的。
[0054] 电路板1300与在图8和9中示出的盖板200组合能够因此通过触头销1210、1220、1230、1240被测试和教导。随后，电路板1300和固定到电路板1300的盖板200又通过开口
130插入壳体100的壳体本体110的内部空间120从而制造完整的电子装置10。
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标题 发布/更新时间 阅读量
电子装置-专利编号CN111106463A 2020-05-13 335
电子门铃-专利编号CN103413392B 2020-05-11 982
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