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光源组件

阅读：681发布：2021-02-22

IPRDB可以提供光源组件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种光源组件，其既响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件的小型化、轻量化的要求，又确保充分的散热性。灯座(10)具有第一热传导率，并且具有对光源组件(1)的第一侧和第二侧进行区划的部分。散热部件(20)具有比第一热传导率高的第二热传导率。基板(30)配置于第一侧。半导体发光元件(40)支承于基板(30)。灯座(10)为注射成型品。散热部件(20)具有基板支承部(21)和第一散热板(22)。基板支承部(21)配置于第一侧，并向第一方向延伸，支承基板(30)。第一散热板(22)通过弯曲加工，而具有沿与第一方向交叉的第二方向延伸的部分。第一散热板(22)的局部配置于第二侧。，下面是光源组件专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种光源组件(1、1A、1B)，其具备：具有第一热传导率且具有对所述光源组件的第一侧和第二侧进行区划的部分的灯座(10)、具有比所述第一热传导率高的第二热传导率的散热部件(20、20B)、配置于所述第一侧的基板(30)、支承于所述基板(30)的半导体发光元件(40)，所述灯座(10)为注射成型品，

所述散热部件(20、20B)具有：配置于所述第一侧并向第一方向延伸且支承所述基板(30)的第一部分(21)、和通过弯曲加工而具有沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的部分的第二部分(22、

23)，

所述第二部分(22、23)的局部(22a、23a)配置于所述第二侧，所述光源组件具备与所述半导体发光元件(40)电连接的导电端子(51、52)，所述灯座(10)具有收纳所述导电端子(51、52)的前端的连接器部(13)，所述连接器部(13)具有配置于所述第二侧的开口部(13a)，在与所述第一部分(21)交叉的方向上，所述第二部分(22、23)的前端比所述导电端子(51、52)的前端更远离所述第一部分(21)，所述灯座(10)具备排列于所述第二侧的多个散热翅片(10c)，所述第二部分(22、23)配置于所述灯座(10)的排列有所述多个散热翅片(10c)的区域的外侧，所述散热部件的所述第二部分在第二侧具有两个突出部，两个所述突出部具有比所述灯座的所述散热翅片高的刚性，两个所述突出部配置于排列有多个所述散热翅片的区域的外侧，以从外力方面保护所述散热翅片。

2.如权利要求1所述的光源组件，其中，所述散热部件(20、20B)的至少局部与所述灯座(10)一体成型。

3.如权利要求1所述的光源组件，其中，在所述灯座(10)形成有在所述第一侧开口的孔(14、15)，通过所述第二部分(22、23)插入所述孔(14、15)，所述散热部件(20、20B)和所述灯座(10)一体化。

4.如权利要求3所述的光源组件，其中，所述孔(14、15)为贯通孔，并且具备配置于所述散热部件和所述贯通孔的内壁之间的密封部件。

说明书全文

光源组件

技术领域

[0001] 本发明涉及在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件。

背景技术

[0002] 这种光源组件例如公开于专利文献1。在该光源组件中，半导体发光元件作为光源而使用。为了散发随着发光而产生的热量，支承半导体发光元件的基板固定于散热部件上。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开2012-119243号公报

发明内容

[0006] 发明所要解决的课题

[0007] 本发明的目的在于，提供一种光源组件，其既响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件的小型化、轻量化的要求，又确保充分的散热性。

[0008] 用于解决课题的技术方案

[0009] 为了实现上述的目的，本发明可取的一个方式提供的是光源组件，其具备：

[0010] 具有第一热传导率且具有对第一侧和第二侧进行区划的部分的灯座、[0011] 具有比所述第一热传导率高的第二热传导率的散热部件、

[0012] 配置于所述第一侧的基板、

[0013] 支承于所述基板的半导体发光元件，

[0014] 所述灯座为注射成型品，

[0015] 所述散热部件具有：配置于所述第一侧并向第一方向延伸且支承所述基板的第一部分、和

[0016] 通过弯曲加工而具有沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的部分的第二部分，[0017] 所述第二部分的局部配置于所述第二侧。

[0018] 半导体发光元件随着发光，会发出许多热量。为了高效地散发该热量，优选由金属形成灯座。另一方面，从易成型性、轻量化、成本抑制等观点出发，具有由可注射成型的树脂材料等形成灯座这种需求。但是，那种材料通常热传导性比金属还差。发明者们得到通过将具有第一热传导率的注射成型品即灯座和由具有比第一热传导率高的第二热传导率的材料构成的散热部件组合，能够满足易成型性、轻量化、成本抑制等需求，同时能够提高散热性的想法。

[0019] 具体而言，以第二部分具有沿与第一部分延伸的方向交叉的方向延伸的部分的方式形成散热部件。第一部分配置于由灯座区划的光源组件的第一侧并且支承基板，该基板支承半导体发光元件。第二部分的局部配置于由灯座区划的光源组件的第二侧。由半导体发光元件发生的热量经由第一部分向第二部分传导，在光源组件的第二侧，高效地散发。

[0020] 另外，发明者们发现，如果将板材进行弯曲加工而形成散热部件，则与散热部件通过切削加工等而以呈块状的方式形成的情况相比，能够以更小的体积确保更大的表面积。即，散热部件的第二部分通过弯曲加工，形成为具有沿与第一部分延伸的方向交叉的方向延伸的部分。由此，能够兼得散热部件的轻量化和确保散热性这两者。因为通过散热部件的存在，加大灯座的体积的必要性下降，所以也能够实现光源组件整体的轻量化及小型化。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件的小型化、轻量化的要求，又能够确保充分的散热性。

[0021] 上述的光源组件可如下所述地构成。

[0022] 具备与所述半导体发光元件电连接的导电端子，

[0023] 所述灯座具有收纳所述导电端子的前端的连接器部，

[0024] 所述连接器部具有配置于所述第二侧的开口部，

[0025] 在所述第二方向，所述第二部分的前端比所述导电端子的前端更远离所述第一部分。

[0026] 因为灯座为注射成型品，所以能够容易将具有比较复杂的形状的连接器部一体成型。根据这种结构，向半导体发光元件的供电路径配置于灯座的内部。但是，因为散热部件通过弯曲加工而形成，所以既能够确保散热性，也能够实现小型化。可利用由此产生的空间而配置向半导体发光元件的供电路径。因此，虽然向半导体发光元件的供电路径配置于灯座的内部，也能够抑制灯座的大型化，进而能够抑制光源组件的大型化。

[0027] 为了进一步提高散热部件的散热性，优选加大配置于光源组件的第二侧的第二部分的局部的表面积。根据上述的结构，容易响应这种要求。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件的小型化、轻量化的要求，又能够更容易地确保充分的散热性。

[0028] 上述的光源组件可如下所述地构成。

[0029] 所述灯座具备排列于所述第二侧的多个散热翅片，

[0030] 所述第二部分的局部配置于所述灯座的排列有所述多个散热翅片的区域的外侧。

[0031] 因为灯座为注射成型品，所以能够容易将具有比较复杂的形状的多个散热翅片一体成型。由此，能够进一步提高光源组件的散热性。另外，在由金属等形成散热部件的情况下，该散热部件具有比为加大表面积而薄薄地注射成型的各散热翅片还高的刚性。通过在灯座的排列有多个散热翅片的区域的外侧配置第二部分的局部，能够从外力方面保护刚性相对较低的散热翅片。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件的小型化、轻量化的要求，又能够更容易地确保充分的散热性。

[0032] 上述的光源组件可如下所述地构成。

[0033] 所述散热部件的至少局部与所述灯座一体成型。

[0034] 在该情况下，与通过将散热部件的第二部分插入形成于灯座的孔而将灯座和散热部件一体化的情况相比，能够简化灯座的成型模具。另外，因为灯座和散热部件以密合的状态而固定，所以不仅能够提高散热部件的散热性，还能够防止通过灯座和散热部件的结合部的水分、灰尘的侵入。进而，因为不需要将第二部分插入孔的工序，所以关于第二部分中的配置于灯座的内部的部分的形状，选择自由度升高。例如，如果在灯座的内部以具有多个弯曲部的方式形成第二部分，则不会带来灯座的大型化，能够进一步提高散热性。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件的小型化、轻量化的要求，又能够更容易确保充分的散热性，还能够从水分、灰尘方面保护半导体发光元件。

[0035] 或者，上述的光源组件可如下所述地构成。

[0036] 在所述灯座形成有在所述第一侧开口的孔，

[0037] 通过所述第二部分插入所述孔，所述散热部件和所述灯座一体化。

[0038] 在这种情况下，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求，又可确保充分的散热性的光源组件时，都能够提高装配作业性。

[0039] 在这种情况下，上述的光源组件可如下所述地构成。

[0040] 所述孔为贯通孔，并且具备配置于所述散热部件和所述贯通孔的内壁之间的密封部件。

[0041] 根据这种结构，即使在通过将第二部分插入贯通孔而将灯座和散热部件一体化的情况下，也能够防止从产生于第二部分和贯通孔之间的微小间隙侵入水分、灰尘。因此，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求，又可确保充分的散热性的光源组件时，都能够提高装配作业性，还能够从水分、灰尘方面保护半导体发光元件。

附图说明

[0042] 图1(a)、(b)是表示第一实施方式的光源组件的外观的图；

[0043] 图2(a)、(b)是表示上述光源组件的结构的剖面图；

[0044] 图3是表示上述光源组件的结构的分解立体图；

[0045] 图4(a)、(b)是表示上述光源组件的第一变形例的图；

[0046] 图5(a)、(b)是表示上述光源组件的第二变形例的图；

[0047] 图6是表示上述光源组件安装于照明装置的状态的剖面图；

[0048] 图7(a)、(b)是表示上述光源组件的变形例的图；

[0049] 图8(a)、(b)是表示第二实施方式的光源组件的外观的图；

[0050] 图9(a)、(b)是对第二实施方式的光源组件的结构进行说明的剖面图；

[0051] 图10(a)、(b)是表示第三实施方式的光源组件的外观的图；

[0052] 图11(a)、(b)是对第三实施方式的光源组件的结构进行说明的剖面图。

[0053] 标记说明

[0054] 1、1A、1B、101、201：光源组件

[0055] 10：灯座

[0056] 10b1：有底孔

[0057] 10c：散热翅片

[0058] 11：第一面

[0059] 12：第二面

[0060] 13：连接器部

[0061] 13a：开口部

[0062] 14：第一贯通孔

[0063] 15：第二贯通孔

[0064] 19a：第一密封部件

[0065] 19b：第二密封部件

[0066] 20、120、220：散热部件

[0067] 21、21B、121、221：基板支承部

[0068] 22、22B、222：第一散热板

[0069] 22a、222a：第一突出部

[0070] 22b、222b：第一散热板的前端

[0071] 23、23B、223：第二散热板

[0072] 23a、223a：第二突出部

[0073] 23b、223b：第二散热板的前端

[0074] 122：散热板

[0075] 122a：突出部

[0076] 122b：散热板的前端

[0077] 30：基板

[0078] 40：半导体发光元件

[0079] 50：导电端子

[0080] 50a：导电端子的前端

[0081] 51：第一导电端子

[0082] 51a：第一导电端子的前端

[0083] 52：第二导电端子

[0084] 52a：第二导电端子的前端

具体实施方式

[0085] 下面，参照附图对本发明的实施方式例进行详细说明。此外，在以下说明所使用的各图中，为了设为可识别各部件的尺寸，适当变更了缩小比例尺。另外，“前后”“左右”“上下”这种表述是为便于说明而使用的，不限定实际的使用状态的姿势或方向。

[0086] 图1(a)是表示第一实施方式的光源组件1的外观的俯视图。图1(b)是表示光源组件1的外观的仰视图。图2(a)表示的是沿着图1(a)的线IIA-IIA看箭头方向而成的剖面。图2(b)表示的是沿着图1(a)的线IIB-IIB看箭头方向而成的剖面。

[0087] 光源组件1具备灯座10。灯座10具有第一面11和第二面12。第一面11和第二面12彼此面向相反侧。灯座10具有对光源组件1的第一侧和第二侧进行区划的部分。第一侧是第一面11所在位置的一侧。第二侧是第二面12所在的位置的一侧。

[0088] 光源组件1具备散热部件20。形成散热部件20的材料的热传导率比形成灯座10的材料的热传导率高。即，灯座10具有第一热传导率，散热部件20具有比第一热传导率高的第二热传导率。灯座10是由树脂材料构成的注射成型品。也可以在该树脂材料中混合有玻璃填料、金属粉。作为形成散热部件20的材料的例子，可举出铝等的金属。

[0089] 散热部件20具备基板支承部21(第一部分的一个例子)。基板支承部21配置于灯座10的第一面11上。即，基板支承部21配置于光源组件1的第一侧。基板支承部21与灯座10的第一面11平行(第一方向的一个例子)地延伸。

[0090] 散热部件20具备第一散热板22(第二部分的一个例子)和第二散热板23(第二部分的一个例子)。第一散热板22和第二散热板23通过弯曲加工而具有向与基板支承部21延伸的方向交叉的方向(第二方向的一个例子)延伸的部分。第一散热板22具有第一突出部22a(第二部分的局部的一个例子)。第一突出部22a从灯座10的第二面12突出。即，第一突出部22a配置于光源组件1的第二侧。第二散热板23具有第二突出部23a(第二部分的局部的一个例子)。第二突出部23a从灯座10的第二面12突出。即，第二突出部23a配置于光源组件1的第二侧。

[0091] 光源组件1具备基板30。基板30支承于散热部件20的基板支承部21。即，基板30配置于光源组件1的第一侧。

[0092] 光源组件1具备半导体发光元件40。半导体发光元件40作为光源组件1的光源而使用。半导体发光元件例如为发出规定色的光的发光二极管(LED)。也可以使用激光二极管或有机EL元件代替LED。半导体发光元件40支承于基板30。即，半导体发光元件40配置于光源组件1的第一侧。

[0093] 半导体发光元件40随着发光而发许多热量。为了高效地散发该热量，优选由金属形成灯座10。另一方面，从易成型性、轻量化、成本抑制等观点出发，有希望由可注射成型的树脂材料等形成灯座10这种需求。但是，那种材料通常热传导性比金属差。发明者们得到通过将具有第一热传导率的注射成型品即灯座10和由具有比第一热传导率高的第二热传导率的材料构成的散热部件20组合，能够满足易成型性、轻量化、成本抑制等需求，同时能够提高散热性这种想法。

[0094] 具体而言，以第一散热板22和第二散热板23具有向与基板支承部21延伸的方向交叉的方向延伸的部分的方式形成散热部件20。基板支承部21配置于由灯座10的局部区划的光源组件1的第一侧，且支承基板30，该基板30支承半导体发光元件40。第一散热板22的第一突出部22a和第二散热板23的第二突出部23a配置于由灯座10的局部区划的光源组件1的第二侧。由半导体发光元件40发生的热量经由基板支承部21而向第一散热板22和第二散热板23传导，在光源组件1的第二侧高效地散发。

[0095] 另外，发明者们发现，如果将板材进行弯曲加工而形成散热部件20，则与散热部件通过切削加工等而以呈块状的方式形成的情况(也希望参照图9(b)所示的比较例)相比，能够以更小的体积确保更大的表面积。即，散热部件20的第一散热板22和第二散热板23通过弯曲加工，形成为具有向与基板支承部21延伸的方向交叉的方向延伸的部分。由此，能够兼得散热部件20的轻量化和确保散热性这两者。因为通过散热部件20的存在，加大灯座10的体积的必要性下降，所以也能够实现光源组件1整体的轻量化及小型化。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件1的小型化、轻量化的要求，又能够确保充分的散热性。

[0096] 如图2(a)所示，光源组件1具备第一导电端子51和第二导电端子52。第一导电端子51和第二导电端子52支承于基板30。第一导电端子51和第二导电端子52经由形成于基板30的未图示的电路配线而与半导体发光元件40电连接。第一导电端子51例如为供电端子。第二导电端子52例如为接地端子。

[0097] 如图1(b)和图2(a)所示，灯座10具备连接器部13。连接器部13收纳有第一导电端子51的前端51a和第二导电端子52的前端52a。连接器部13具有开口部13a。开口部13a在灯座10的第二面12开口。即，开口部13a配置于光源组件1的第二侧。

[0098] 因为灯座10为注射成型品，所以能够容易将具有比较复杂的形状的连接器部13一体成型。根据这种结构，向半导体发光元件40的供电路径配置于灯座10的内部。但是，因为散热部件20通过弯曲加工而形成，所以既能够确保散热性，也能够实现小型化。利用由此产生的空间，可配置向半导体发光元件40的供电路径。因此，虽然向半导体发光元件40的供电路径配置于灯座10的内部，也能够抑制灯座10的大型化，进而抑制光源组件1的大型化。

[0099] 如图2(a)所示，关于与基板支承部21延伸的方向交叉的方向，第一散热板22的前端22b和第二散热板23的前端23b比第一导电端子51的前端51a和第二导电端子52的前端52a更远离基板支承部21。

[0100] 为了进一步提高散热部件20的散热性，优选加大配置于光源组件1的第二侧的第一散热板22的第一突出部22a和第二散热板23的第二突出部23a的表面积。根据上述的结构，容易响应这种要求。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件1的小型化、轻量化的要求，又能够更容易确保充分的散热性。

[0101] 接着，对具有上述那种结构的光源组件1的装配方法进行说明。图3是表示光源组件1的结构的分解立体图。

[0102] 如上所述，灯座10通过注射成型而形成。灯座10具有第一贯通孔14、第二贯通孔15及第三贯通孔16。第一贯通孔14、第二贯通孔15及第三贯通孔16分别以连通第一面11和第二面12的方式延伸。灯座10具有第一定位突起17和第二定位突起18。第一定位突起17和第二定位突起18设置于第一面11。

[0103] 如上所述，散热部件20通过将板材进行弯曲加而形成，以使第一散热板22和第二散热板23具有向与基板支承部21延伸的方向交叉的方向延伸的部分。基板支承部21具有凹部24、第一定位孔25及第二定位孔26。

[0104] 基板30具有第一定位孔31、第二定位孔32、第三定位孔33及第四定位孔34。

[0105] 第一导电端子51的上端部51b插入基板30的第一定位孔31。如图1(a)和图2(a)所示，第一导电部51c通过焊接等而形成于上端部51b。第一导电部51c通过形成于基板30上的未图示的电路配线，而与半导体发光元件40电连接。

[0106] 第二导电端子52的上端部52b插入基板30的第二定位孔32。如图1(a)和图2(a)所示，第二导电部52c通过焊接等而形成于上端部52b。第二导电部52c通过形成于基板30上的未图示的电路配线，而与半导体发光元件40电连接。

[0107] 灯座10和散热部件20的一体化通过将第一散热板22和第二散热板23分别插入第一贯通孔14和第二贯通孔15而进行。

[0108] 在这种情况下，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求又可确保充分的散热性的光源组件1时，都能够提高装配作业性。

[0109] 此时，灯座10的第一定位突起17和第二定位突起18插入形成于散热部件20的基板支承部21的第一定位孔25和第二定位孔26。由此，形成于基板支承部21的凹部24定位在形成于灯座10的第三贯通孔16的上方。

[0110] 接着，支承半导体发光元件40的基板30与散热部件20结合。具体而言，灯座10的第一定位突起17和第二定位突起18插入形成于基板30的第三定位孔33和第四定位孔34，定位于基板支承部21上。此时，支承于基板30的第一导电端子51和第二导电端子52穿过形成于基板支承部21的凹部24，进入形成于灯座10的第三贯通孔16内。

[0111] 通过在第一定位突起17和第二定位突起18的上端部实施铆接等，如图1(a)、图2(a)及图2(b)所示，形成第一固定部17a和第二固定部18a，基板30相对于散热部件20而固定。也可以在基板30和基板支承部21之间使用散热性粘接剂等。

[0112] 图4表示的是第一变形例的光源组件1A。在具有与光源组件1的情况相同或同等的结构或功能的要素上附带同一参照符号。关于该要素，省略重复的说明。图4(a)是对应于图2(a)的剖面图。图4(b)表示的是从灯座10的第二面12侧看光源组件1A的外观。

[0113] 光源组件1A具备第一密封部件19a和第二密封部件19b。第一密封部件19a和第二密封部件19b由垫片、O型密封圈、防水性粘接剂等构成。第一贯通孔14具有在灯座10的第二面12开口的第一扩开部14a。第二贯通孔15具有在灯座10的第二面12开口的第二扩开部15a。第一密封部件19a在第一扩开部14a包围第一散热板22。即，第一密封部件19a配置于第一贯通孔14的内壁和第一散热板22之间。第二密封部件19b在第二扩开部15a包围第二散热板23。即，第二密封部件19b配置于第二贯通孔15的内壁和第二散热板23之间。

[0114] 根据这种结构，即使在通过将第一散热板22和第二散热板23分别插入第一贯通孔14和第二贯通孔15而将灯座10和散热部件20一体化的情况下，也能够防止从在第一散热板
22和第一贯通孔14之间及第二散热板23和第二贯通孔15之间产生的微小间隙侵入水分、灰尘。因此，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求又可确保充分的散热性的光源组件1时，都能够提高装配作业性，而且还能够从水分、灰尘方面保护半导体发光元件40。

[0115] 将灯座10和散热部件20一体化的方法不局限于上述的例子。例如，灯座10和散热部件20也可以通过利用嵌件成形等进行一体成型而一体化。

[0116] 在这种情况下，因为不需要在灯座10形成第一贯通孔14和第二贯通孔15，所以能够简化灯座10的成型模具。另外，因为灯座10和散热部件20以密合的状态而固定，所以不仅能够提高散热部件20的散热性，而且还能够防止通过灯座10和散热部件20的结合部的水分、灰尘的侵入。进而，因为不需要将第一散热板22和第二散热板23插入孔的工序，所以就第一散热板22中的配置于灯座10的内部的部分(从基板支承部21到第一突出部22a的部分)和第二散热板23中的配置于灯座10的内部的部分(从基板支承部21到第二突出部23a的部分)的形状而言，选择自由度升高。例如，如果在灯座10的内部以具有进一步的弯曲部的方式形成第一散热板22和第二散热板23，则不会带来灯座10的大型化，能够进一步提高散热性。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件1的小型化、轻量化的要求，又能够更容易地确保充分的散热性，而且还能够从水分、灰尘方面保护半导体发光元件40。

[0117] 每当将灯座10和散热部件20一体化时，都不需要使散热部件20的整体与灯座一体成型。作为一个例子，图5表示的是第二变形例的光源组件1B。在具有与光源组件1的情况相同或同等的结构或功能的要素上附带同一参照符号。关于该要素，省略重复的说明。

[0118] 光源组件1B具备散热部件20B。散热部件20B具备分体的基板支承部21B、第一散热板22B及第二散热板23B。如图5(a)所示，基板支承部21B为板状部件。图5(b)是对应于图2(a)的剖面图。

[0119] 如图5(b)所示，基板支承部21B配置于灯座10的第一面11上。即，基板支承部21B配置于光源组件1B的第一侧。基板支承部21B与灯座10的第一面11平行(第一方向的一个例子)地延伸。

[0120] 第一散热板22B和第二散热板23B通过弯曲加工，而具有向与基板支承部21B延伸的方向交叉的方向(第二方向的一个例子)延伸的部分。第一散热板22B和第二散热板23B通过嵌件成形等，与灯座10一体成型。一体成型以第一散热板22B和第二散热板23B的各上端部在灯座10的第一面11露出的方式进行。基板支承部21B相对于第一散热板22B和第二散热板23B的各上端部，通过熔接或粘接而固定。

[0121] 根据这种结构，也可得到与散热部件20的整体与灯座10一体成型时同样的效果。

[0122] 图6是表示在搭载于车辆的照明装置60上安装有本实施方式的光源组件1的状态的剖面图。照明装置60具备外壳61和透光罩62。外壳61向前方开口。透光罩62以闭塞该开口的方式安装于外壳61。外壳61和透光罩62区划灯室63。

[0123] 照明装置60具备光学组件64。光学组件64配置于灯室63内。光学组件64具备透镜64a和反射镜64b。

[0124] 照明装置60具备光源组件安装部65。光源组件安装部65例如形成于外壳61的局部。光源组件安装部65含有连通灯室63的内部和外部的贯通孔65a。在这种情况下，光源组件1相对于光源组件安装部65而从外壳61的外部即灯室63的外部进行安装。在该状态下，半导体发光元件40配置于与光学组件64的透镜64a对向的位置。

[0125] 此时，连接器部13配置于外壳61的外部，即，灯室63的外部。第一导电端子51和第二导电端子52可与供电连接器70连接，该供电连接器70与未图示的外部电源电连接。通过将供电连接器70与连接器部13连接，未图示的外部电源和半导体发光元件40经由第一导电端子51和第二导电端子52而电连接。光源组件1的第一侧可以被定义为：在光源组件1被安装在照明装置60的状态下，位于灯室63之中的一侧。光源组件1的第二侧可以被定义为：在该状态下位于灯室63的外侧的一侧。

[0126] 通过由外部电源供给的电力而从半导体发光元件40出射的光通过透镜64a及反射镜64b，受规定的取向控制，且穿过透光罩62将照明装置60的前方照明。

[0127] 在此，光源组件1也可以采用相对于光源组件安装部65而可拆卸地安装的结构。在这种情况下，例如，如图7(a)所示，在灯座10的外周面设置多个突起10a。另一方面，在光源组件安装部65的贯通孔65a的局部形成多个槽65b。通过将各突起10a插入相对应的槽65b，且向图7(b)所示的箭头方向扭转光源组件1，各突起10a通过外壳61的内面而卡止。由此，能够防止光源组件1从贯通孔65a脱落。

[0128] 上述的各突起10a和光源组件安装部65的卡合设为可解除。在半导体发光元件40产生了更换等需求的情况下，通过将光源组件1向与安装时相反的方向扭转，各突起10a可在相对应的槽65b内移动，可将光源组件1从光源组件安装部65拔出。其后，可进行向半导体发光元件40的存取。

[0129] 在上述的例子中，一对突起10a形成于光源组件1，一对槽65b形成于光源组件安装部65。但是，也可以采用槽形成于光源组件1，且突起形成于光源组件安装部65的结构。另外，突起和槽的数量可适当设定。如果两者能够可解除地卡合，则卡合的形态不局限于上述的卡口方式。可适当采用凹凸卡合或螺旋夹等卡合构造。

[0130] 在上述的例子中，光源组件安装部65设置于外壳61。但是，只要光源组件1可安装，则光源组件安装部65只要设置于光学组件64的局部等灯室63内的适当部位即可。也可以采用光源组件1的整体配置于灯室63的内部的结构。

[0131] 参照图6和图7进行说明的结构也可应用于参照图4进行说明的光源组件1A及参照图5进行说明的光源组件1B。

[0132] 接着，参照图8和图9对第二实施方式的光源组件101进行说明。在具有与第一实施方式的光源组件1的情况相同或同等的结构或功能的要素上附带同一参照符号。关于该要素，省略重复的说明。图8(a)是从灯座10的第一面11侧看光源组件101的外观所得的立体图。图8(b)是从灯座10的第二面12侧看光源组件101的外观所得的立体图。图9(a)表示的是沿箭头方向看沿着图8(b)的含有线IXA-IXA且与灯座10的第一面11和第二面12正交的平面的剖面所得的结构。

[0133] 灯座10具备散热板收纳部10b。散热板收纳部10b从灯座10的第二面12突出。即，散热板收纳部10b配置于光源组件101的第二侧。如图9(a)所示，在散热板收纳部10b形成有有底孔10b1。有底孔10b1在灯座10的第一面11开口。

[0134] 灯座10具备多个散热翅片10c。多个散热翅片10c以从灯座10的第二面12突出的方式排列。即，多个散热翅片10c排列于光源组件101的第二侧。

[0135] 光源组件101具备散热部件120。形成散热部件120的材料的热传导率比形成灯座10的材料的热传导率高。即，灯座10具有第一热传导率，散热部件120具有比第一热传导率高的第二热传导率。灯座10为由树脂材料构成的注射成型品。也可以在该树脂材料中混合有玻璃填料、金属粉。作为形成散热部件120的材料的例子，可举出铝等金属。

[0136] 散热部件120具备基板支承部121(第一部分的一个例子)。基板支承部121配置于光源组件101的第一侧。基板支承部121与灯座10的第一面11平行(第一方向的一个例子)地延伸。

[0137] 散热部件120具备散热板122。散热板122通过弯曲加工，而具有沿与基板支承部121延伸的方向交叉的方向(第二方向的一个例子)延伸的部分。散热板122具有突出部122a(第二部分的局部的一个例子)。突出部122a从灯座10的第二面12突出。即，突出部122a配置于光源组件101的第二侧。

[0138] 基板30支承于散热部件120的基板支承部121。半导体发光元件40支承于基板30。即，基板30和半导体发光元件40配置于光源组件101的第一侧。

[0139] 根据这种结构，以散热板122具有沿与基板支承部121延伸的方向交叉的方向延伸的部分的方式形成散热部件120。基板支承部121配置于由灯座10的局部区划的光源组件101的第一侧，且支承基板30，该基板30支承半导体发光元件40。散热板122的突出部122a配置于由灯座10的局部区划的光源组件101的第二侧。由半导体发光元件40产生的热量经由基板支承部121向散热板122传导，在光源组件101的第二侧，高效地散发。

[0140] 另外，如果将板材进行弯曲加工而形成散热部件120，则与如图9(b)所示的比较例的光源组件101C那样散热部件20C通过切削加工等而以呈块状的方式形成的情况相比，能够以更小的体积确保更大的表面积。即，散热部件120的散热板122通过弯曲加工，形成为具有沿与基板支承部121延伸的方向交叉的方向延伸的部分。由此，能够兼得散热部件120的轻量化和确保散热性这两者。因为通过散热部件120的存在而加大灯座10的体积的必要性下降，所以也能够实现光源组件101整体的轻量化及小型化。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置安装的光源组件101的小型化、轻量化的要求，又能够确保充分的散热性。

[0141] 如图8(a)所示，光源组件101具备多个导电端子50。多个导电端子50支承于基板30。多个导电端子50经由形成于基板30的未图示的电路配线而与半导体发光元件40电连接。多个导电端子例如包含供电端子和接地端子。

[0142] 如图9(a)所示，灯座10具备连接器部13。连接器部13收纳有各导电端子50的前端50a。连接器部13从灯座10的第二面12突出。连接器部13具有开口部13a。开口部13a在从第二面12突出的连接器部13的前端开口。即，开口部13a配置于光源组件101的第二侧。

[0143] 因为灯座10为注射成型品，所以能够容易将具有比较复杂的形状的连接器部13一体成型。根据这种结构，向半导体发光元件40的供电路径配置于灯座10的内部。但是，因为散热部件120通过弯曲加工而形成，所以既能够确保散热性，也能够实现小型化。可利用由此产生的空间而配置向半导体发光元件40的供电路径。因此，虽然向半导体发光元件40的供电路径配置于灯座10的内部，也能够抑制灯座10的大型化，进而能够抑制光源组件101的大型化。

[0144] 如图9(a)所示，关于与基板支承部121延伸的方向交叉的方向，散热板122的前端122b比各导电端子50的前端50a更远离基板支承部121。

[0145] 为了进一步提高散热部件120的散热性，优选加大配置于光源组件101的第二侧的散热板122的突出部122a的表面积。根据上述结构，容易响应这种要求。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件101的小型化、轻量化的要求，又能够更容易地确保充分的散热性。

[0146] 灯座10和散热部件120的一体化通过将散热部件120的散热板122插入在灯座10的第一面11开口的散热板收纳部10b的有底孔10b1而进行。根据这种结构，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求又可确保充分的散热性的光源组件101时，都能够提高装配作业性。

[0147] 另外，因为收纳有散热板122的有底孔10b1未在光源组件101的第二侧开口，所以能够防止从灯座10和散热部件120的结合部分侵入水分、灰尘。因此，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求又可确保充分的散热性的光源组件101时，都能够提高装配作业性，而且还能够从水分、灰尘方面保护半导体发光元件40。

[0148] 如图9(a)所示，在本实施方式中，在散热板122和有底孔10b1的内壁之间存在有间隙。但是，为了进一步提高散热性，也可以采用使散热板122与有底孔10b1的内壁密合的结构。

[0149] 参照图6和图7说明的结构也可应用于本实施方式的光源组件101。

[0150] 接着，参照图10和图11对第三实施方式的光源组件201进行说明。在具有与第二实施方式的光源组件101的情况相同或同等的结构或功能的要素上附带同一参照符号。关于该要素，省略重复的说明。图10(a)是从灯座10的第一面11侧看光源组件201的外观所得的立体图。图10(b)是从灯座10的第二面12侧看光源组件201的外观所得的立体图。图11(a)表示的是沿箭头方向看沿着图10(b)的含有线XIA-XIA且与灯座10的第一面11和第二面12正交的平面的剖面所得的结构。图11(b)表示的是沿箭头方向看沿着图10(b)的含有线XIB-XIB且与灯座10的第一面11和第二面12正交的平面的剖面所得的结构。

[0151] 光源组件201具备散热部件220。形成散热部件220的材料的热传导率比形成灯座10的材料的热传导率高。即，灯座10具有第一热传导率，散热部件220具有比第一热传导率高的第二热传导率。灯座10为由树脂材料构成的注射成型品。也可以在该树脂材料中混合玻璃填料或金属粉。作为形成散热部件220的材料的例子，可举出铝等金属。

[0152] 散热部件220具备基板支承部221(第一部分的一个例子)。基板支承部221配置于光源组件201的第一侧。基板支承部221与灯座10的第一面11平行(第一方向的一个例子)地延伸。

[0153] 散热部件220具备第一散热板222(第二部分的一个例子)和第二散热板223(第二部分的一个例子)。第一散热板222和第二散热板223通过弯曲加工，而具有沿与基板支承部221延伸的方向交叉的方向(第二方向的一个例子)延伸的部分。第一散热板222具有第一突出部222a(第二部分的局部的一个例子)。第一突出部222a从灯座10的第二面12突出。即，第一突出部222a配置于光源组件1的第二侧。第二散热板223具有第二突出部223a(第二部分的局部的一个例子)。第二突出部223a从灯座10的第二面12突出。即，第二突出部223a配置于光源组件1的第二侧。

[0154] 基板30支承于散热部件220的基板支承部221。半导体发光元件40支承于基板30。即，基板30和半导体发光元件40配置于光源组件201的第一侧。

[0155] 根据这种结构，以第一散热板222和第二散热板223具有沿与基板支承部221延伸的方向交叉的方向延伸的部分的方式形成散热部件220。基板支承部221配置于由灯座10的局部区划的光源组件201的第一侧，且支承基板30，该基板30支承半导体发光元件40。第一散热板222的第一突出部222a和第二散热板223的第二突出部223a配置于由灯座10的局部区划的光源组件201的第二侧。由半导体发光元件40发生的热量经由基板支承部221而向第一散热板222和第二散热板223传导，在光源组件201的第二侧，高效地散发。

[0156] 另外，如果将板材进行弯曲加工而形成散热部件220，则与如图9(b)所示的比较例那样散热部件20C通过切削加工等而以呈块状的方式形成的情况相比，能够以更小的体积确保更大的表面积。即，如图11(b)所示，散热部件220的第一散热板222和第二散热板223通过弯曲加工，而形成为具有沿与基板支承部221延伸的方向交叉的方向延伸的部分。由此，能够兼得散热部件220的轻量化和确保散热性这两者。因为通过散热部件220的存在，加大灯座10的体积的必要性下降，所以也能够实现光源组件201整体的轻量化及小型化。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件201的小型化、轻量化的要求，又能够确保充分的散热性。

[0157] 如图10(a)所示，光源组件201具备多个导电端子50。多个导电端子50支承于基板30。多个导电端子50经由形成于基板30的未图示的电路配线而与半导体发光元件40电连接。多个导电端子例如包含供电端子和接地端子。

[0158] 如图11(a)所示，灯座10具备连接器部13。连接器部13收纳有各导电端子50的前端50a。连接器部13从灯座10的第二面12突出。连接器部13具有开口部13a。开口部13a在从第二面12突出的连接器部13的前端开口。即，开口部13a配置于光源组件201的第二侧。

[0159] 因为灯座10是注射成型品，所以能够容易将具有比较复杂的形状的连接器部13一体成型。根据这种结构，向半导体发光元件40的供电路径配置于灯座10的内部。但是，因为散热部件220通过弯曲加工而形成，所以既能够确保散热性，也能够实现小型化。可利用由此产生的空间来配置向半导体发光元件40的供电路径。因此，虽然向半导体发光元件40的供电路径配置于灯座10的内部，也能够抑制灯座10的大型化，进而能够抑制光源组件201的大型化。

[0160] 如图11(a)所示，在与基板支承部221延伸的方向交叉的方向，第一散热板222的前端222b比各导电端子50的前端50a更远离基板支承部221。如图11(b)所示，关于第二散热板223的前端223b也同样。

[0161] 为了进一步提高散热部件220的散热性，优选加大配置于光源组件201的第二侧的第一散热板222的第一突出部222a和第二散热板223的第二突出部223a的表面积。根据上述结构，容易响应这种要求。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件201的小型化、轻量化的要求，又能够更容易地确保充分的散热性。

[0162] 如图10(b)和图11(b)所示，灯座10具备排列于光源组件201的第二侧的多个散热翅片10c。第一散热板222的第一突出部222a和第二散热板223的第二突出部223a配置于灯座10的排列有多个散热翅片10c的区域的外侧。

[0163] 因为灯座10为注射成型品，所以能够容易将具有比较复杂的形状的多个散热翅片10c一体成型。由此，能够进一步提高光源组件201的散热性。另外，由金属等构成的第一散热板222和第二散热板223具有比为加大表面积而薄薄地注射成型的各散热翅片10c高的刚性(相对于相同厚度而得到的刚性较高)。通过在灯座10的排列有多个散热翅片10c的区域的外侧配置第一突出部222a和第二突出部223a，能够从外力方面保护刚性相对较低的散热翅片10c。

[0164] 在本实施方式的情况下，因为第一散热板222的第一突出部222a和第二散热板223的第二突出部223a以将多个散热翅片10c夹在其间的方式进行配置，所以用户可把持第一突出部222a和第二突出部223a而将光源组件201安装于照明装置。由此，能够防止用户的把持力导致的多个散热翅片10c的变形、损坏。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件201的小型化、轻量化的要求，又能够更容易地确保充分的散热性。

[0165] 灯座10和散热部件220通过利用嵌件成形等进行一体成型而一体化。

[0166] 在这种情况下，因为灯座10和散热部件220以密合的状态而固定，所以不仅能够提高散热部件220的散热性，而且还能够防止通过灯座10和散热部件220的结合部的水分、灰尘的侵入。进而，关于第一散热板222中的配置于灯座10的内部的部分(从基板支承部221到第一突出部222a的部分)和第二散热板23中的配置于灯座10的内部的部分(从基板支承部221到第二突出部223a的部分)的形状，选择自由度升高。例如，如果在灯座10的内部以具有进一步的弯曲部的方式形成第一散热板222和第二散热板223，则不会带来灯座10的大型化，能够进一步提高散热性。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件
1的小型化、轻量化的要求，又能够更容易地确保充分的散热性，而且还能够从水分、灰尘方面保护半导体发光元件40。

[0167] 参照图6和图7说明的结构也可应用于本实施方式的光源组件201。

[0168] 上述的实施方式只不过是用于使本发明的理解变得容易的例示。上述实施方式的结构如果不脱离本发明的精神，则可适当变更·改进。另外，等效物包含在本发明的技术范围内，这是很明确的。

[0169] 第一实施方式的散热部件20的尺寸和形状可根据光源组件1的散热规格而适当设定。例如，如图3的双点划线所示，第一散热板22和第二散热板23也可以分别通过至少一个槽22c、23c而区划为多个部分。另外，散热板的数量也可适当设定。关于第二实施方式的散热部件120及第三实施方式的散热部件220也同样。

[0170] 在上述各实施方式中，连接器部13的形状设定为开口部13a向与散热部件20的基板支承部21延伸的方向(第一方向的一个例子)交叉的方向(第二方向的一个例子)开口。但是，如果开口部13a配置于光源组件的第二侧，则连接器部13的形状也可以设定为开口部13a向基板支承部21延伸的方向开口。

[0171] 在上述实施例中，灯座10具有对光源组件1(1A、1B、101、201)的第一侧和第二侧进行区划的部分。例如，第一侧是第一面11存在的一侧。第二侧是第二面12存在的一侧。第一侧和第二侧也可以由另外的方法定义。例如，第一侧可以被定义为半导体发光元件40位于的一侧。另外，第二侧可以被定义为导电端子50的前端50a位于的一侧。

标题	发布/更新时间	阅读量
反光LED光源-专利编号CN104406071A	2020-05-12	881
LEDCOB封装光源-专利编号CN102881685B	2020-05-12	779
一种白光LED光源-专利编号CN105428513B	2020-05-13	443
LEDCOB封装光源-专利编号CN102881685A	2020-05-12	115
光源装置-专利编号CN1625668A	2020-05-11	152
光源装置-专利编号CN1366714A	2020-05-11	489
聚光LED光源-专利编号CN104390163A	2020-05-13	653
光源装置-专利编号CN100552286C	2020-05-11	272
一种白光LED光源-专利编号CN105428513A	2020-05-13	867
光源装置-专利编号CN1225801C	2020-05-11	340

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