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电极用金属板及电极

阅读：599发布：2021-02-22

IPRDB可以提供电极用金属板及电极专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及含有钛作为主成分，用于在水溶液或有机溶剂溶液中的电解的电极用金属板及电极。具备算数平均粗糙度Ra[μm]之比(Ra/Pc)为0.8以上的微细凹凸面。优选所述微细凹凸面的最大高度粗糙度Rz为50μm以下，算数平均粗糙度Ra为3.6μm以上且10μm以下，峰值数量Pc为0.5个/mm以上且5个/mm以下。另外，优选所述微细凹凸面具有通过轧制而形成的周期性的几何学图案的凹凸形状。，下面是电极用金属板及电极专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电极用金属板，其特征在于，用于水溶液或有机溶剂溶液中的电解，所述电极用金属板具备算数平均粗糙度Ra相对于峰值数量Pc之比即Ra/Pc为0.8以上的微细凹凸面，其中，Ra的单位是μm，Pc的单位是个/mm。

2.根据权利要求1所述的电极用金属板，其中，所述微细凹凸面的最大高度粗糙度Rz为50μm以下。

3.根据权利要求1所述的电极用金属板，其中，所述微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra为3.6μm以上且10μm以下。

4.根据权利要求2所述的电极用金属板，其中，所述微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra为3.6μm以上且10μm以下。

5.根据权利要求1所述的电极用金属板，其中，所述微细凹凸面的峰值数量Pc为0.5个/mm以上且5个/mm以下。

6.根据权利要求1所述的电极用金属板，其中，所述微细凹凸面具有周期性的几何学图案的凹凸形状。

7.根据权利要求2所述的电极用金属板，其中，所述微细凹凸面具有周期性的几何学图案的凹凸形状。

8.根据权利要求3所述的电极用金属板，其中，所述微细凹凸面具有周期性的几何学图案的凹凸形状。

9.根据权利要求4所述的电极用金属板，其中，所述微细凹凸面具有周期性的几何学图案的凹凸形状。

10.一种电极，其使用权利要求1至9中任一项所述的电极用金属板制作而成。

说明书全文

电极用金属板及电极

技术领域

[0001] 本发明涉及电解所使用的电极用金属板及电极。

背景技术

[0002] 在电解领域中，鉴于低过电压性、低溶出性、成本等，而使用实施了镀铂的钛板作为通常的电极材料。为了提高这种实施了镀铂的钛板的电极寿命，提出了在电解用电极的放电面上形成了高度0.5mm以上的凹凸部的构成(日本专利第3467954号公报)。

[0003] 而且，在电解领域中，要求高的能量效率、即高的电解效率。在电极表面形成0.5mm以上的凹凸部的上述现有技术可实现表面积的增大，应该有助于电解效率的提高。

[0004] 但是，现状是在上述现有的电解用电极中，虽然随着表面积的增大而电解效率稍有提高，但表面积与电导(电解效率)之间无相关性，相对于表面积的增大，电导并未直线地增加。

[0005] 现有技术文献

[0006] 专利文献

[0007] 专利文献1：日本专利第3467954号公报

发明内容

[0008] 发明所要解决的课题

[0009] 本发明是基于上述这样的情况而完成的，其目的在于，提供电解效率高的电解所使用的电极用金属板及电极。

[0010] 用于解决课题的方法

[0011] 用于解决上述课题而完成的发明是在水溶液或有机溶剂溶液中进行电解时所使用的电极用金属板，所述金属板具备算数平均粗糙度Ra[μm]相对于峰值数量Pc[个/mm]之比(Ra/Pc)为0.8以上的微细凹凸面。

[0012] 通过电极而得的电导根据有助于电极的电解的面的形状而不同，因此本发明人对电极的表面形状与电导的关系进行了研究。结果发现，钛板表面的算数平均粗糙度Ra[μm]相对于峰值数量Pc[个/mm]之比(Ra/Pc)与电导相关，具体而言，通过使该比(Ra/Pc)为0.8以上，可以得到高的电导。上述比(Ra/Pc)与电导相关的理由并不确定，但推测如下。

[0013] 电极表面的凹凸形状阻碍电极附近的电解液的流动，妨碍参与反应的离子的输送。根据电极表面的凹凸形状，该电极附近的电解液的流动发生变化而妨碍离子输送的程度不同，电导发生变化。与表面形状相关的参数中，认为上述比(Ra/Pc)与因电极附近的电解液的流动的阻碍而输送受到妨碍的离子量、即电导相关。

[0014] 因此，该电极用金属板通过具备上述比(Ra/Pc)为0.8以上的微细凹凸面，从而得到高的电导，使用了该电极用金属板的电解的电解效率提高。

[0015] 作为上述微细凹凸面的最大高度粗糙度Rz，优选为50μm以下。若上述微细凹凸面的最大高度粗糙度Rz超过上述上限值，则变得难以使进一步减小了邻接的峰间或谷间的间隔的凹凸形状形成为微细凹凸面。通过将上述微细凹凸面的最大高度粗糙度Rz设为上述上限值以下，从而使用了该电极用金属板的电解的电解效率进一步提高。

[0016] 作为上述微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra，优选为3.6μm以上且10μm以下。若上述微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra低于上述下限，则变得难以使上述比(Ra/Pc)增大。另外，若上述微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra超过上述上限，则微细凹凸面的峰值数量Pc容易变大，变得难以使上述比(Ra/Pc)增大。通过使上述微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra在上述范围内，从而能够可靠地得到高的电导，使用了该电极用金属板的电解的电解效率进一步提高。

[0017] 上述微细凹凸面的峰值数量Pc优选为0.5个/mm以上且5个/mm以下。若上述微细凹凸面的峰值数量Pc超过上述上限，则变得难以使上述比(Ra/Pc)增大。另外，若上述微细凹凸面的峰值数量Pc低于上述下限，则微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra容易变小，因此变得难以使上述比(Ra/Pc)增大。通过使上述微细凹凸面的峰值数量Pc在上述范围内，从而能够可靠地得到高的电导，使用了该电极用金属板的电解的电解效率进一步提高。

[0018] 该电极用金属板的上述微细凹凸面具有周期性的几何学图案的凹凸形状。通过使上述微细凹凸面的凹凸形状为周期性的几何学图案，从而与呈随机的凹凸形状的情况相比，能够得到高的电导，使用了该电极用金属板的电解的电解效率可靠地提高。

[0019] 该电极用金属板的上述凹凸形状可通过轧制来形成。由此，能够容易地制造获得高电导的该电极用金属板，可降低电解用电极的制造成本。

[0020] 该电极用金属板优选含有钛作为主成分。钛是耐化学试剂性优异且不易发生腐蚀的金属，由于含有钛作为该电极用金属板的主成分，因此在对钛实施了贵金属镀敷的电极上，即使反应性高的电解液从贵金属镀敷的针孔发生浸透，也可进行稳定的电解处理。

[0021] 该电极优选使用上述电极用金属板来制作。对于使用上述电极用金属板制作的该电极而言，按照上述那样电解的电解效率与以往相比提高。

[0022] 需要说明的是，上述算数平均粗糙度Ra及最大高度粗糙度Rz是按照JIS B 0601：2001以0.8mm的截断值λc测定而得的值。另外，上述峰值数量Pc是按照ISO 4288-1998，将截断值设为0.8mm、将截断比(日文：カツトオフ比)设为300、将峰值数量水平2H设为
1μm测定而得的值。

[0023] 发明效果

[0024] 如以上说明的那样，使用本发明的电极用金属板所制作的电极具有高的电导。因此，通过使用本发明的电极用金属板从而电解效率提高。

附图说明

[0025] 图1是表示电极用钛板的Ra/Pc的值与在该钛板上镀铂制作而成的电极的电导的关系的图表。

[0026] 图2是说明电极反应的示意图。

[0027] 图3使表示钛板电极及镀铂电极的I-V特性的图表。

[0028] 图4(A)是表示电极用钛板的算数平均粗糙度Ra(截断值为λc800μm时)与在该钛板上镀铂制作而成的电极的电导的关系的图表，图4(B)是表示峰值数量Pc(截断值λc为800μm时)与电导的关系的图表。

[0029] 图5是表示算数平均粗糙度Ra及峰值数量Pc与电导间的确定系数R2和截断值λc的关系的图表。

具体实施方式

[0030] 以下，对本发明的电极用金属板的实施方式进行详细说明。

[0031] <电极用金属板>

[0032] 本实施方式的电解所使用的电极用金属板是在水溶液或有机溶剂溶液中进行电解时使用的电极用金属板，具备算数平均粗糙度Ra[μm]相对于峰值数量Pc[个/mm]之比(Ra/Pc)为0.8以上的微细凹凸面。

[0033] 本发明人发现：通过使用电极用金属板制作的电极而得到的电导根据上述电极用金属板的有助于电解的面的形状而不同，此外算数平均粗糙度Ra[μm]相对于电极表面的峰值数量Pc[个/mm]之比(Ra/Pc)如图1所示，与电导相关。

[0034] 对表面的凹凸形状不同的多个电极用金属板测定表面形状，并且电镀铂而制成电极，测定电解时的I-V特性并求出电导，对这些测定结果进行多元回归分析，将由此求出的多元回归直线示于图1中。

[0035] 对于上述测而言，具体来说，首先对于表面具有不同凹凸形状的多个钛板(未实施镀铂的钛板)，测定各自的算数平均粗糙度Ra[μm]及峰值数量Pc[个/mm]。对于算数平均粗糙度Ra及峰值数量Pc而言，在截断值λc800μm、截断比300、测定长度4mm、测定速度0.6mm/秒的条件下，将峰值数量水平2H设为1μm来进行测定。另外，对上述多个钛板进行电镀而制成电极，使用镀铂电极作为对置电极并进行电解，测定此时的施加电压及电流，由其I-V特性求出电导。然后，使用这些测定结果，将比(Ra/Pc)设为解释变量，将电导作为设为反应变量，进行多元回归分析，得到图1所示的多元回归直线。

[0036] 需要说明的是，峰值数量是指：相对于钛板表面的粗糙度曲线的中心线，按照峰值数量水平(2H)而隔开1μm，在中心线的上方设置了平行于中心线的上侧峰值数量标准时，将上侧峰值数量标准与粗糙度曲线交差的点存在2次时各作为1个峰来计数时的合计数量。

[0037] 在此，可知由于使用镜面的铂板作为电极时的电导为0.030G/cm2左右，因此根据2
图1所示的多元回归直线，将上述比(Ra/Pc)设为0.8以上时，电导达到0.035G/cm 以上，可以得到高于平滑电极(镜面的铂板电极)的电导。即，通过使表面形成为上述比(Ra/Pc)达到0.8以上的凹凸形状，可制成获得高电导的电极用金属板。

[0038] 对钛板实施了镀铂的电极板在表面具有凹凸结构，表面积大于表观的电极面积。但是，本发明人发现，对于使用这种实施了镀铂的电极板时的电导而言，根据凹凸结构的形状，其有时与使用了表面积大致等于表观面积的平滑电极(镜面的铂电极)时的电导相比变小。由此，本发明人发现，电极表面的凹凸结构所致的表面积的增加未必有助于电导的增大。

[0039] 由此，本发明人认为：使用表面具有凹凸结构的镀铂电极得到大于平滑电极(镜面的铂电极)的电导的电极，通常为具有最优的凹凸结构的高效率的电极板。而且，以使用平滑电极得到的电导为基准，如上所述发现与电导相关的凹凸结构的参数。

[0040] 以下，对推定通过电极用金属板得到的电导与上述比(Ra/Pc)相关的理由进行说明。

[0041] 通常，在电解中，离子在电解溶液中移动，在电极表面的附近离子成为活性，通过在电极上交换电荷，而引起电极反应。

[0042] 图2(A)及图2(B)示出了电极反应的示意图。图2(A)表示电极界面附近的电位E的状态，图2(B)表示将图2(A)的电极1附近的双电层3的部分放大后的示意图。

[0043] 在电极1附近，被电极1的电位所吸引而形成有离子所形成的偶极子5，因此在电极1的近前的Helmholtz层6中，电极的电位E呈直线地发生变化。在Helmholtz层6的外侧，整列的偶极子5逐渐混乱，其电位E在Gouy-Chapman层7中缓慢降低。在Gouy-Chapman层7的外侧，具有正电荷和负电荷的离子将彼此的电荷抵消而保持电中性的状态。通常，在大于德拜长度所表示的长度的区域，正电荷和负电荷抵消而整体上成为中性，电极1的电位的影响消失。

[0044] 双电层3大致为原子或分子的数倍至50倍左右的厚度的层，有助于反应的离子在-3到达双电层3为止不受电引力的影响。另外，在双电层3的外侧存在10 cm以下的扩散层
4。该扩散层4中的离子的扩散主要受无规的运动所支配，符合Stokes-Einstein的关系。
因此，表示扩散的扩散系数成为电解质粘性、溶液温度及离子直径的函数，若考虑到通常电解在一定的温度下进行，则仅成为电解质粘性的函数。

[0045] 如图2(A)所示，对于有助于电极反应(基本反应A)的离子而言，由于扩散层4的更外侧的对流及来自扩散区域2的移动，因此在溶液中的离子的扩散的基础上，还将受到电解溶液的对流或强制的气泡等所致的自发性搅拌的影响。在无搅拌的情况下，扩散层4的离子浓度因电极反应而发生变化，形成离子的浓度梯度，扩散得到促进。这样，为了促进电极反应，包括离子向电极的扩散在内，在进行反应的全部路径中需要加快反应。

[0046] 但是，若电极表面具有凹凸形状，则电极附近的电解溶液的流动受到阻碍，妨碍与反应相关的离子的输送。即，认为若电极表面的峰值数量Pc大，则凸部及凹部变多，因此妨碍离子输送。但是，另一方面，若算数平均粗糙度Ra大、即形成某种程度的凹凸，则电极的面积因该影响而增加，电极上的电荷的交换得到促进。因此，推定通过将Ra/Pc设为一定值以上，可以得到高的电导。

[0047] 作为算数平均粗糙度Ra(μm)相对于峰值数量Pc(个/mm)之比(Ra/Pc)的值的下限，进一步优选为1.2。另外，作为上述比(Ra/Pc)的值的上限，优选为4。若上述比(Ra/2
Pc)的值为上述下限以上，则通过钛板可以得到0.37G/cm 以上的高电导，在镀铂后，可以得到更高的电导。另外，若上述比(Ra/Pc)的值超过上述上限，则变得难以形成可得到这种高电导的形状的微细凹凸面，制造成本可能增大。

[0048] 作为上述微细凹凸面的最大高度粗糙度Rz的上限，优选为50μm，进一步优选为40μm。若上述微细凹凸面的最大高度粗糙度Rz超过上述上限，则变得难以形成进一步缩小了邻接的峰间或谷间间隔的凹凸形状。其结果是，无法进一步提高通过电极用金属板而得的电导。

[0049] 作为上述微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra的下限，优选为3.6μm，进一步优选为4μm。另外，作为上述微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra的上限，优选为10μm，进一步优选为7μm。若上述微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra小于上述下限，则变得难以增大上述比(Ra/Pc)，无法提高通过电极用金属板而得的电导。另外，若上述微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra超过上述上限，则微细凹凸面的峰值数量Pc容易变大，因此变得难以增大上述比(Ra/Pc)，变得无法提高通过电极用金属板而得的电导。

[0050] 作为上述微细凹凸面的峰值数量Pc的下限，优选为0.5个/mm，进一步优选为1.5个/mm。另外，作为上述微细凹凸面的峰值数量Pc的上限，优选为5个/mm，进一步优选为4.5个/mm。若上述微细凹凸面的峰值数量Pc超过上述上限，则变得难以增大上述比(Ra/Pc)，变得无法增大通过电极用金属板而得的电导。另外，若上述微细凹凸面的峰值数量Pc小于上述下限，则微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra容易变小，因此变得难以增大上述比(Ra/Pc)，变得无法提高通过电极用金属板而得的电导。

[0051] 另外，作为形成于微细凹凸面的凹凸形状，与形成了随机的凹凸形状的情况相比而优选形成周期性的几何学图案的凹凸形状。通过形成周期性的几何学图案的凹凸形状，从而电极表面附近的溶液的流动变得规则，电极表面附近的离子的输送妨碍变小，其结果是，在电极表面附近离子成为活性，电导可靠地提高。

[0052] <其他实施方式>

[0053] 在上述实施方式中，关于对钛板实施了镀铂的电极用金属板进行了说明，作为电极材料可以使用钛以外的材料，例如可以使用钽、铌、锆、铪、钒、钼、钨、它们的合金作为电极材料。另外，作为对电极材料实施的镀覆，也可以使用铂以外的贵金属，例如可以使用金、铑等的镀覆。

[0054] 实施例

[0055] 以下，列举实施例对本发明更具体地进行说明。

[0056] [实施例1]

[0057] 作为实施例1的试样电极，使用了对钛板实施了镀铂的电极，所述钛板在表面形成了凹凸的最大高度粗糙度Rz为15μm的周期性结构的凹凸形状。

[0058] [实施例2、实施例3、比较例1]

[0059] 作为实施例2、实施例3及比较例1的试样电极，使用在辊表面带有凸凹的轧制辊通过轧制加工而形成高度差，使用对表面形成了随机的凹凸形状的钛板进行了镀铂的电极。在实施例2、实施例3及比较例1中，使用了钛板的表面的凹凸形状的高度差大小不同的电极。

[0060] [表面形状及电导的测定]

[0061] 对于实施例1～实施例3及比较例1的各试样电极，测量表面的凹凸形状，并且进行电解实验来测定电导。

[0062] 各试样电极的表面的凹凸形状利用表面粗糙度计(株式会社东京精密的Surfcom130A)进行测定。在截断值λc800μm、截断比300、测定长度4mm、测定速度0.6mm/秒的条件下，将峰值数量水平2H设为1μm，测定各试样电极的表面的算数平均粗糙度Ra(μm)及峰值数量Pc(个/mm)。

[0063] 在电解实验中，以露出10mm×10mm的表面的方式使用聚酰亚胺胶带对各试样电极进行掩蔽。对于来自试样电极的配线而言，将φ0.5mm的SUS304金属丝牢固地卷绕于试样电极并压接、固定。与铜线的接合部使用环氧树脂(Henkel Japan株式会社的“Stycast2057”及“Catalyst 11”)进行密封。在3L烧杯中充满将日本药典NaCl制备成3.5质量％的电解液，在电解液中，使试样电极和对置电极(镀铂)以10mm间距对置配置。对于电解液的制备而言，将105.0g的NaCl放入3L烧杯后，加入纯水至烧杯的目标刻度来进行溶解。
需要说明的是，在使用搅拌器和隔膜泵向电极面吹送电解液的同时进行搅拌。

[0064] 在I-V特性的测定中，对电源进行编程，使其以约13秒从0V扫描至5V，使用数据记录器测定此时的电极电压和电流。电流利用连接于电路的分流电阻的电压进行测定。在测定的前后，测定电解液的电导，确认电解液没有因电解而明显变化。

[0065] 将实施例1～实施例3及比较例1的各试样电极的表面形状的测定结果及电解实验的测定结果示于表1中。表1中还记载了各实施例及比较例的比(Ra/Pc)的值。

[0066] 【表1】

[0067]试样名 Ra[μm] Pc[个/mm] Ra/Pc 电导[G/cm2]
实施例1 4.0 1.75 2.29 0.043
实施例2 5.4 3.75 1.44 0.040
实施例3 3.7 4.50 0.82 0.038
比较例1 3.5 6.00 0.58 0.031

[0068] 实施例1～实施例3的试样电极均得到高的电导。另外，具有周期性的结构的凹凸形状的实施例1的电极，与具有随机的凹凸形状的实施例2及实施例3的电极相比得到了较高的电导。

[0069] 对表1所示的各实施例及比较例的测定结果和图1的图表进行比较，可知各测定结果均位于图1所示的多元回归线附近。

[0070] <其他试验>

[0071] 需要说明的是，本发明人在求出图1所示的关系前，进行了以下的试验。

[0072] 本发明人以上述的电解模型为基础，制作表面具备不同的凹凸结构的多个钛板，对该钛板实施镀铂而制成试样电极，在NaCl溶液中进行了电解。由此时测定的电解特性求出电极的电导，调查电极的凹凸结构与电导的依存性。

[0073] 具体而言，对表面形成了不同凹凸形状的电极用金属板的表面积及电导进行了测定。使用对钛板实施了无针孔镀铂的电极，制作在其表面形成了不同凹凸形状的多个电极用金属板，对各电极用金属板测定表面积及电导。对于电极表面形成的上述凹凸形状而言，有如下4种情形：形成了凹凸的最大高度粗糙度Rz为15μm及30μm的周期性的结构的凹凸形状；以及，使用通过放电加工制作辊表面而成的轧制辊，利用机械加工形成高、低的两种高度差；形成了随机的凹凸形状。需要说明的是，以下有时将在此形成的周期性的凹凸形状称为浮雕(日文：エンボス)结构。

[0074] 关于各电极用金属板，使用编程电源，测定以13秒钟使施加电压从0V变化至5V时的I-V特性，求出电导。另外，使用共聚焦激光显微镜(Olympus株式会社的“OLS31-SU”)，测定各电极用金属板的表面积，并对与电导的关系进行了评价。

[0075] 在电解领域中，为了提高电解效率，使电极用金属板的表面积增加。其原因在于，认为通过使电极用金属板的表面积增加，可以提供大量的供与反应的电荷。但是，对于测定具备上述4种微细凹凸面的电极用金属板的表面积及电导的结果而言，有时虽然表面积增加但是电导降低。认为其原因在于，用于表面积增大的凹凸结构阻碍电极的表面附近的活性种的扩散。由此可知，电极表面积并非决定电导的唯一的参数。

[0076] 在希望对电极表面的凹凸结构所致的阻碍离子扩散的影响进行详细地解析时，需要基于表面形状使用计算机模拟来解析流动进而将凹凸形状最优化，为了实施上述解析，存在需要计算的成本的问题。在此，本发明人基于上述预想，作为可用表面粗糙度计来测定的参数而使用了算数平均粗糙度Ra及峰值数量Pc，简单地把握了表面流动的倾向。

[0077] 首先，将未实施镀铂的纯钛板及实施了镀铂的钛板作为电极而测定各自的I-V特性，对钛板电极及镀铂电极的各特性的关系进行了调查。

[0078] 将作为试样电极使用的纯钛板及实施了镀铂的钛板制成1cm×1cm，作为对置电极而使用2cm×2cm的实施了镀铂的钛板。

[0079] 将1cm×1cm的平板的纯钛板及实施了镀铂的钛板作为试样电极来使用，作为对置电极而使用2cm×2cm的实施了镀铂的钛板，在3.5质量％的NaCl溶液中对电极间施加电压并测定电流。在使用镀铂电极作为试样电极的情况下，将试样电极设为阳极且将对置电极设为阴极，但若将纯钛板用于阳极则电导随着阳极氧化的进行而降低，因此在将钛板电极用作试样电极的情况下，将试样电极设为阴极且将对置电极设为阳极。

[0080] 关于各试样电极，重复进行3次以13秒钟使施加电压从0V变化至5V时的I-V特性的测定。在重复进行3次的测定中，将电解稳定后的第3次测定而得的I-V特性示于图3中。在图3中，圆形的点表示钛板电极的I-V特性，四方形的点表示镀铂电极的I-V特性。

[0081] 如图3所示，对于镀铂电极而言，从1.1V附近开始电解电流稍有流动，之后从2.1V附近开始电流急剧增加。与此相对，对于钛板电极而言，从1.7V左右起电解电流流动，之后从3.5V附近起电流急剧上升。其原因在于，在钛板电极的情况下，若无法提供与切断氢和钛的键相当的电位(过电压)则电解不会开始。

[0082] 由图3可知，相对于钛板电极的电解开始后的电压变化的电流变化量，与相对于镀铂电极的电压变化的电流变化量大致一致。由此，可以说钛板电极的电解开始后的电导的变化与镀铂电极的电导的变化相关。

[0083] 接下来，在图4(a)中示出上述实施例1～实施例3及比较例1的各试样电极的微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra与电导的关系，在图4(b)中示出峰值数量Pc与电导的关系。这些图表中，分别记载有利用多元回归分析而求出的回归直线。

[0084] 接下来，变更截断值λc，测定上述实施例1～实施例3及比较例1的各电极的算数平均粗糙度Ra及峰值数量Pc，确认了算数平均粗糙度Ra及峰值数量Pc与电导的相关程度根据截断值λc而变化。图5中示出了截断值λc与利用多元回归分析求出的确定系数2
R 之间的关系。在图5中，四方形的点表示电导与算数平均粗糙度Ra的关系，圆形的点表示电导与峰值数量Pc的关系。

[0085] 由图5的结果可知，若截断值λc变小，则确定系数R2偏离理想的1，算数平均粗糙度Ra及峰值数量Pc与电导的相关消失。另外可知，将截断值λc设为250μm以上且800μm以下左右进行测定而得的算数平均粗糙度Ra及峰值数量Pc，与支配电导的物理现象相关。

[0086] 由以上可知，实施镀铂及喷磨处理前的钛板的微细凹凸面的算数平均粗糙度Ra及峰值数量Pc、与镀铂后的电极的电导之间相关。

[0087] 以上，对本发明进行了说明，但本发明并不限于上述的实施例，可以在符合本发明主旨的范围内广泛变更、改变来实施，它们均包含在本发明的技术范围内。

[0088] 本申请基于2013年9月18日申请的日本国专利申请第2013-193463号主张优先权利益。上述说明书的全部内容均援引至本申请并作为参考。

[0089] 产业上的可利用性

[0090] 如以上所说明的那样，该电极用金属板及使用该电极用金属板制作的电极可以得到更高的电导，因此，可优选适用于在水溶液或有机溶剂溶液中进行电解的电解装置等。

[0091] 符号说明

[0092] 1 电极

[0093] 2 对流及扩散区域

[0094] 3 双电层

[0095] 4 扩散层

[0096] 5 偶极子

[0097] 6 Helmholtz层

[0098] 7 Gouy-Chapman层

[0099] E 电位

[0100] A 基本反应

标题	发布/更新时间	阅读量
电极的制造方法-专利编号CN107925053A	2020-05-11	453
气体扩散电极-专利编号CN1831196A	2020-05-11	698
电芬顿电极组-专利编号CN208166642U	2020-05-11	782
方石墨电极-专利编号CN201007612Y	2020-05-11	576
一种电极螺纹-专利编号CN200983404Y	2020-05-13	864
抗氧化炭电极-专利编号CN201878362U	2020-05-13	73
一种电极挤压机-专利编号CN210257388U	2020-05-12	177
电极取样装置-专利编号CN202166548U	2020-05-12	336
电解水电极组-专利编号CN208104565U	2020-05-12	881
一种增强型复合石墨电极壳及电极-专利编号CN203399332U	2020-05-13	760

电极用金属板及电极

电极用金属板及电极

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