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微型半导体桥式整流器的制作方法

阅读：862发布：2021-02-24

IPRDB可以提供微型半导体桥式整流器的制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种微型半导体桥式整流器制作方法，采用如下步骤：将具有整流功能的芯片P面预焊→将锡膏点在单排式下脚架平焊区→将第一层芯片以P面朝上方向装填在下脚架平焊区→用网印方式将锡膏刷在双排式中脚架向下呈凹形区→将第二层芯片以P面朝上方向装填在双排式中脚架向下凹形区→将装填好第二层芯片的双排式中脚架叠放在装填好第一层芯片的两个单排式下脚架上，凹形点正对下脚架晶粒P面，→将两个向下呈凹形点的单排式上脚架叠放在双排式中脚架上→进高温焊接炉焊接→用环氧树脂成型胶塑封成型→无铅电镀→测试印字→输入输出端引脚弯脚。因为采用双排式中脚架进行组装，可一次性组装生产60个产品，已有技术为一次性组装生产24个产品，提升生产效率50％以上，降低产品成本，便于提升产品竞争力。，下面是微型半导体桥式整流器的制作方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种微型半导体桥式整流器制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将具有整流功能的芯片P面预焊；

(2)将锡膏点在单排式下脚架平焊区；

(3)将第一层芯片以P面朝上方向装填在下脚架平焊区；

(4)用网印方式将锡膏刷在双排式中脚架向下呈凹形区；

(5)将第二层芯片以P面朝上方向装填在双排式中脚架向下凹形区；

(6)将装填好第二层芯片的双排式中脚架叠放在装填好第一层芯片的两个单排式下脚架上，凹形点正对下脚架晶粒P面；

(7)将两个向下呈凹形点的单排式上脚架叠放在双排式中脚架上，凹形点正对下脚架晶粒P面，用来进行第二层芯片P面与上脚架的连接；

(8)进高温焊接炉焊接；

(9)用环氧树脂成型胶塑封成型；

(10)无铅电镀；

(11)测试印字，输入输出端引脚弯脚。

说明书全文

技术领域：

本发明涉及一种微型半导体桥式整流器制作方法。

背景技术：

半导体桥式整流器是利用二极管的单向导通性进行整流的最常用的电子元器件，常用来将交流电转变为直流电。半波整流利用二极管单向导通特性，在输入为标准正弦波的情况下，输出获得正弦波的正半部分，负半部分则损失掉。桥式整流器利用四个二极管，两两对接，输入正弦波的正半部分是两只管导通，得到正的输出；输入正弦波的负半部分时，另两只管导通，由于这两只管是反接的，所以输出还是得到正弦波的正半部分。而桥式整流是对二极管半波整流的一种改进。桥式整流器对输入正弦波的利用效率比半波整流高一倍。

已有微型半导体桥式整流器制作方法，通常采用工艺方法如下：

芯片P面预焊→将锡膏点在下脚架焊接区→将第一层芯片以P面朝上方向装填在下脚架焊接区→将锡膏点在中脚架焊接区→将第二层芯片以P面朝上方向装填在中脚架焊接区→将装填好第二层芯片的中脚架叠放在装填好第一层芯片的下脚架上→将上脚架叠放在中脚架上→进高温焊接炉焊接→塑封成型→电镀→测试印字→弯脚。

此生产工艺采用上中下三个脚架叠放进行组装作业，但因其一次只可进行单条产品生产，生产效率低下、生产成本高。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是提供一种能提升生产效率、降低生产成本的微型半导体桥式整流器制作工艺方法。

本发明采用如下技术方案：

1、将具有整流功能的芯片P面预焊→2、将锡膏点在单排式下脚架平焊区→3、将第一层芯片以P面朝上方向装填在下脚架平焊区→4、用网印方式将锡膏刷在双排式中脚架向下呈凹形区→5、将第二层芯片以P面朝上方向装填在双排式中脚架向下凹形区→6、将装填好第二层芯片的双排式中脚架叠放在装填好第一层芯片的两个单排式下脚架上，凹形点正对下脚架晶粒P面，→7、将两个向下呈凹形点的单排式上脚架叠放在双排式中脚架上→8、进高温焊接炉焊接→9、用环氧树脂成型胶塑封成型→10、无铅电镀→11、测试印字、输入输出端引脚弯脚。

有益效果：因为采用双排式中脚架进行组装，可一次性组装生产60个产品，已有技术为一次性组装生产24个产品，提升生产效率50％以上，降低产品成本，便于提升产品竞争力。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施方式加以详细描述，
其制作方法是：
第一步，将具有整流功能的芯片P面预焊。采用晶片整片进行刷锡膏方式进行P面网印，进炉焊接后用切割机切成单颗芯片，芯片电性能测试分类；
第二步，将锡膏点在单排式下脚架平焊区。采用高速点胶机将锡膏点在下脚架平焊区，用来进行脚架与芯片N面的连接；
第三步，将第一层芯片以P面朝上方向装填在下脚架平焊区。使用精密晶粒摇盘、吸笔将第一层芯片以P面朝上方向装填在下脚架平焊区；
第四步，用网印方式将锡膏刷在双排式中脚架向下呈凹形区。采用高速锡膏网印机将锡膏刷在双排式中脚架向下呈凹形区，用来进行中脚架与芯片N面的连接。
第五步，将第二层芯片以P面朝上方向装填在双排式中脚架向下凹形区。使用精密晶粒摇盘、吸笔将第二层芯片以P面朝上方向装填在双排式中脚架向下呈凹形区；
第六步，在组装工具中，放置两个已装填好第一层芯片的单排式下脚架，将装填好第二层芯片的双排式中脚架叠放在装填好第一层芯片的两个单排式下脚架上，凹形点正对下脚架晶粒P面，用来进行第一层芯片P面与中脚架的连接；
第七步，将两个向下呈凹形点的单排式上脚架叠放在双排式中脚架上，凹形点正对下脚架晶粒P面，用来进行第二层芯片P面与上脚架的连接；
第八步，组装后之半成品进高温焊接炉焊接。锡膏在焊接炉中，经高温熔接固化，将下脚架、第一层芯片、中脚架、第二层芯片、上脚架焊接结合成一个整体，可使之具有桥式整流的功能；
第九步，用环氧树脂成型胶塑封成型。焊接后用环氧树脂成型胶将组合成一个整体的下脚架、第一层芯片、中脚架、第二层芯片、上脚架塑封成型，使之具有一定机械强度；
第十步，无铅电镀。将塑封成型后的产品引脚，进行无铅电镀，方便客户端进行焊接使用；
第十一步，测试印字和输入输出端引脚弯脚。测试整流器电性能，在塑封本体上镭射印字，输入输出引脚弯脚。

标题	发布/更新时间	阅读量
整流器-专利编号CN106208754A	2020-05-13	557
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