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翅片板式换热器无间隙装配结构

阅读：743发布：2021-02-27

IPRDB可以提供翅片板式换热器无间隙装配结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种翅片板式换热器无间隙装配结构，包括板式芯片、上焊片、下焊片和翅片，所述板式芯片之间设有翅片，翅片的上面设有上焊片，翅片的下面设有下焊片，所述下焊片为平面形状，所述两层板式芯片装配倒角处完全贴合。本发明的下焊片改为了平面形状。通过改变板式芯片的倒角尺寸，可以使得两层板式芯片，装配倒角处完全贴合，从而满足无间隙装配的需要。使用该结构，在焊料熔化状态时，会受到毛细作用的，自动流淌到焊缝处，形成理想的焊接效果。，下面是翅片板式换热器无间隙装配结构专利的具体信息内容。

1.一种翅片板式换热器无间隙装配结构，其特征在于：包括板式芯片(1)、上焊片(2)、下焊片(3)和翅片(4)，所述板式芯片(1)之间设有翅片(4)，翅片(4)的上面设有上焊片(2)，翅片(4)的下面设有下焊片(3)，所述下焊片(3)为平面形状，所述两层板式芯片(1)装配倒角处完全贴合。

说明书全文

翅片板式换热器无间隙装配结构

技术领域

[0001] 本发明涉及机械制造领域，，具体涉及一种换热器制造领域。

背景技术

[0002] 目前翅片板式换热器，结合了板式换热器叠层式结构简单，承载压力高的特点；和板翅式换热器热传导性能高的特点，是当前比较新颖的一种换热器。其原有装配结构如附图一所示，每一个换热单元，由板式芯片1，上焊片2，下焊片3和翅片4组成。然后重复叠加，直到规定的层数。其中的下焊片，使用的是拉伸结构的焊片，希望通过在焊缝处预设焊料的方法，提高焊接合格率，保证产品不泄漏。但由于焊料自身有一定的厚度，形成板式芯片之间的装配间隙，加之零部件制造的误差，使得钎焊间隙超出了合理的范围(＜0.08mm)，因此，焊接合格率反而不高。且焊片需要拉伸，增加了材料消耗。

发明内容

[0003] 本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种翅片板式换热器无间隙装配结构。
[0004] 本发明采用的技术方案是：一种翅片板式换热器无间隙装配结构，包括板式芯片、上焊片、下焊片和翅片，所述板式芯片之间设有翅片，翅片的上面设有上焊片，翅片的下面设有下焊片，所述下焊片为平面形状，所述两层板式芯片装配倒角处完全贴合。
[0005] 本发明翅片板式换热器的主要密封面是拉伸倒角面，要做到板式芯片叠加后是面密封，倒角尺寸至关重要，它与板式芯片材料厚度，翅片高度等尺寸紧密相关，可以通过理论计算得到。为了防止制造误差的产生，在芯片拉伸成型时，需要同时做出标记，装配时，按照标记装配，可消除制造误差。下焊使用板式芯片的三维成型面，构成下焊片的落料尺寸，以保证焊片与板式芯片之间的贴合紧密，焊料流动距离短，利于焊料导入焊缝处。通过翅片板式换热器无间隙装配结构，可以提高焊接合格率，节约铜材料。最终提高产品质量。
[0006] 有益效果：本发明的下焊片改为了平面形状。通过改变板式芯片的倒角尺寸，可以使得两层板式芯片，装配倒角处完全贴合，从而满足无间隙装配的需要。使用该结构，在焊料熔化状态时，会受到毛细作用的，自动流淌到焊缝处，形成理想的焊接效果。

附图说明

[0007] 图1为原有翅片板式换热器装配结构示意图；
[0008] 图2为本发明无间隙装配结构示意图。

具体实施方式

[0009] 下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明：
[0010] 如图2所示：一种翅片板式换热器无间隙装配结构，包括板式芯片1、上焊片2、下焊片3和翅片4，所述板式芯片1之间设有翅片4，翅片4的上面设有上焊片2，翅片4的下面设有下焊片3，所述下焊片3为平面形状，所述两层板式芯片1装配倒角处完全贴合。
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