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一种硅片硬度测试机

阅读:1019发布:2020-12-06

IPRDB可以提供一种硅片硬度测试机专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本发明公开一种硅片硬度测试机,所述底座,所述底座上端面的中间处设置有用于承载硅片的底板,且底座上设置有门字形结构的框架,所述框架可前后移动的设置于底座上,所述框架的横梁上可上下移动的设置有装夹机构,所述装夹机构由驱动装置驱动,所述装夹机构上可拆卸的安装有铅笔。所述一种硅片硬度测试机通过装夹机构固定铅笔,拆装方便,且通过框架带动铅笔前后移动,进而可使得铅笔在硅片表面划动,从而可测试出硅片的硬度,结构简单、易于实现。,下面是一种硅片硬度测试机专利的具体信息内容。

1.一种硅片硬度测试机,其特征在于:所述底座,所述底座上端面的中间处设置有用于承载硅片的底板,且底座上设置有门字形结构的框架,所述框架可前后移动的设置于底座上,所述框架的横梁上可上下移动的设置有装夹机构,所述装夹机构由驱动装置驱动,所述装夹机构上可拆卸的安装有铅笔。

2.根据权利要求1所述的一种硅片硬度测试机,其特征在于:所述框架的横梁上设置有带动装夹机构移动的第一气缸。

3.根据权利要求1所述的一种硅片硬度测试机,其特征在于:所述底座上沿前后方向布置有滑轨,所述框架上设置有与滑轨相配合的滑块,底座上设置有用于带动框架滑移的第二气缸。

4.根据权利要求1所述的一种硅片硬度测试机,其特征在于:所述装夹机构包括固定筒,所述固定筒的轴向开有与铅笔相配合的固定孔,且固定筒的侧壁上开有锁紧螺纹孔,所述锁紧螺纹孔上螺纹连接有用于顶紧铅笔的锁紧螺栓。

说明书全文

一种硅片硬度测试机

技术领域

[0001] 本发明涉及光伏领域,尤其涉及一种硅片硬度测试机。

背景技术

[0002] 目前,现有的硅片等脆性材料的硬度测试方法,包括三点弯法、高温拉伸法等,这些方法需要设备复杂、制样困难、实验数据分散。由此,急需解决。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于针对上述问题,提供一种硅片硬度测试机,以解决现有测试硅片硬度的设备复杂,制样困难,实验数据分散的问题。
[0004] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现:
[0005] 一种硅片硬度测试机,所述底座,所述底座上端面的中间处设置有用于承载硅片的底板,且底座上设置有门字形结构的框架,所述框架可前后移动的设置于底座上,所述框架的横梁上可上下移动的设置有装夹机构,所述装夹机构由驱动装置驱动,所述装夹机构上可拆卸的安装有铅笔。
[0006] 作为本发明的一种优选方案,所述框架的横梁上设置有带动装夹机构移动的第一气缸。
[0007] 作为本发明的一种优选方案,所述底座上沿前后方向布置有滑轨,所述框架上设置有与滑轨相配合的滑块,底座上设置有用于带动框架滑移的第二气缸。
[0008] 作为本发明的一种优选方案,所述装夹机构包括固定筒,所述固定筒的轴向开有与铅笔相配合的固定孔,且固定筒的侧壁上开有锁紧螺纹孔,所述锁紧螺纹孔上螺纹连接有用于顶紧铅笔的锁紧螺栓。
[0009] 本发明的有益效果为,所述一种硅片硬度测试机通过装夹机构固定铅笔,拆装方便,且通过框架带动铅笔前后移动,进而可使得铅笔在硅片表面划动,从而可测试出硅片的硬度,结构简单、易于实现。

附图说明

[0010] 图1为本发明一种硅片硬度测试机的结构示意图。
[0011] 图中:
[0012] 1、底座;2、底板;3、框架;4、滑轨;5、横梁;6、第一气缸;7、固定筒;8、锁紧螺栓。

具体实施方式

[0013] 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是,此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。
[0014] 请参照图1所示,图1为本发明一种硅片硬度测试机的结构示意图。
[0015] 于本实施例中,一种硅片硬度测试机,所述底座1,所述底座1上端面的中间处设置有用于承载硅片的底板2,且底座1上设置有门字形结构的框架3,底座1上沿前后方向布置有滑轨4,所述框架3上设置有与滑轨4相配合的滑块,底座1上设置有用于带动框架3前后移动的第二气缸,所述框架3的横梁5上可上下移动的设置有装夹机构,所述框架3的横梁5上设置有带动装夹机构移动的第一气缸6,所述装夹机构包括固定筒7,所述固定筒7的轴向开有与铅笔相配合的固定孔,且固定筒7的侧壁上开有锁紧螺纹孔,所述锁紧螺纹孔上螺纹连接有用于顶紧铅笔的锁紧螺栓8。
[0016] 所述一种硅片硬度测试机通过装夹机构固定铅笔,拆装方便,且通过框架3带动铅笔前后移动,进而可使得铅笔在硅片表面划动,能够划出划痕的铅笔硬度即为硅片的硬度,从而可方便测试出硅片的硬度,结构简单、易于实现。
[0017] 以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述实施例限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书界定。
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