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微波器件非金属腔体

阅读：47发布：2021-02-23

IPRDB可以提供微波器件非金属腔体专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且微波器件非金属腔体，其特征是是设置非金属壳体，在所述非金属壳体的内侧壁上设置金属薄壁，以所述金属薄壁构成屏蔽腔、谐振腔或波导结构，以所述非金属超壳体作为腔体的机械强度支撑件。本实用新型在实现屏蔽、谐振或波导功能的同时，可以有效减轻腔体重量、降低成本、美化外观，同时更有利于解决腔体防水问题。，下面是微波器件非金属腔体专利的具体信息内容。

1、微波器件非金属腔体，其特征是设置非金属壳体，在所述非金属壳体的内侧壁上设置金属薄壁，以所述金属薄壁构成屏蔽腔、谐振腔或波导结构，以所述非金属壳体作为腔体的机械强度支撑件。

说明书全文

微波器件非金属腔体 技术领域

本实用新型涉及应用在微波通讯、电子对抗和雷达等领域中的微波器件，更具体地说是 微波器件腔体。

背景技术

随着微波技术的迅猛发展，微波器件在微波通讯、电子对抗和雷达等技术领域中大量应 用，市场对于微波器件要求也在不断提高，不仅要求其电性能合格，同时对其成本、重量、 外观、防水性能等提出了更高的要求。
现有技术中，对于要求作为器件的屏蔽腔、谐振腔或波导的微波器件来说，其腔体主要 是采用铝或铜合金加工而成，图1所示的微波器件腔体是由铝合金盖板1和铝合金壳体2构 成，腔体两端设置同轴连接器3。这种铝合金金属合金腔体具有易加工、机械性能较好、电 性能良好等特点。但是金属合金腔体重量较大、消耗大量不可再生金属资源、材料及加工成 本较高，表面处理复杂，不利于防水处理。
实用新型内容
本实用新型是为避免上述现有技术所存在的不足之处，提供一种微波器件非金属腔体， 在能够实现屏蔽、谐振或波导功能的同时，可以减轻腔体重量、降低成本、美化外观，同时 更有利于解决腔体防水问题。
本实用新型解决技术问题采用如下技术方案：
本实用新型微波器件非金属腔体的结构特点是设置非金属壳体，在所述非金属壳体的内 侧壁上设置金属薄壁，以所述金属薄壁构成屏蔽腔、谐振腔或波导结构，以所述非金属壳体 作为腔体的机械强度支撑件。
与已有技术相比，本实用新型有益效果体现在：
1、 本实用新型是以非金属材质部分替代金属合金材质，形成屏蔽腔、谐振腔或波导结构, 从而达到减少金属材料消耗，减轻产品重量，降低产品成本的目的。
2、 本实用新型采用金属薄壁结构，有效地保证了微波器件腔体作为屏蔽腔、谐振腔或用 于波导的电性能要求，解决了非金属腔体不导电的难题。
3、 本实用新型中非金属材质的腔体在防水结构上更为简洁方便。

附图说明

图1为己有技术结构示意图。
图2为本实用新型微波器件腔体作为屏蔽盒的结构示意图。 图3为本实用新型微波器件腔体作为谐振腔的结构示意图。图4为本实用新型微波器件腔体应用于波导的结构示意图。
图中标号：l铝合金盖板、2铝合金壳体、3同轴连接器、4非金属层、51薄壁金属上盖 板、52薄壁金属下壳体、6金属内导体、7谐振腔。
以下通过具体实施方式，并结合附图对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

本实施例中，设置非金属壳体，在非金属壳体的内侧壁上设置金属薄壁，以金属薄壁构 成屏蔽腔、谐振腔或波导结构，以非金属壳体作为腔体的机械强度支撑件。
图2所示为本实用新型微波器件腔体作为屏蔽盒的结构形式，以腔体外部的非金属层4 来作为保证机械强度的支撑体，以腔体内侧壁上的薄壁金属层构成屏蔽盒，屏蔽盒分体设置 为薄壁金属上盖板51和薄壁金属下壳体52。
图3所示为本实用新型微波器件腔体作为谐振腔的结构形式，与图2所示结构相同的是 以腔体外部的非金属层4来作为保证机械强度的支撑体，以腔体内侧壁上的薄壁金属层构成 谐振腔，谐振腔分体设置为薄壁金属上盖板51和薄壁金属下壳体52，按谐振腔的结构要求， 在腔体内设置金属内导体6，谐振腔7可以是方腔、圆腔或异型腔，谐振腔7的腔内为空气 介质或非空气介质。
图4所示为本实用新型微波器件腔体应用于波导的结构形式，与图2所示结构相同的是 以腔体外部的非金属层4来作为保证机械强度的支撑体，以腔体内侧壁上的薄壁金属层5构 成波导结构。
具体实施中，包括非金属层4和薄壁金属层5在内，可整体设置为上盖和下壳，并且在 上盖和下壳之间设置防水橡胶圈，使用螺钉压接完成上盖与下壳的装配，并保证其防水功能， 这一防水结构的设置相对于铝合金腔体更为简洁。
本实用新型经过高低温和防水测试后，检测其电性能达到铝合金腔体的指标，同时满足 IP65的防水等级。
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