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分段式金手指制作工艺

阅读：1041发布：2020-11-11

IPRDB可以提供分段式金手指制作工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种分段式金手指制作工艺。所述分段式金手指制作工艺按顺序包括以下步骤：提供板材：提供经过前处理后的印刷电路板基板，所述印刷电路板基板形成有钻孔；外层图转：对所述印刷电路板基板进行压膜、曝光和显影，形成外层线路；图形电镀：电镀所述印刷电路板基板，以加厚外层线路及孔内铜厚；二次干膜：对印刷电路板基板清洁烘干后，再次进行压膜、曝光和显影，将金手指位置开窗。电硬金：在铜层表面电镀硬金；以及退膜蚀刻：除去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来，再将非线路部位的铜层蚀刻去除。本发明的所述分段式金手指制作工艺具有提高金手指对外连接稳定性的优点。，下面是分段式金手指制作工艺专利的具体信息内容。

1.一种分段式金手指制作工艺，其按顺序包括以下步骤：提供板材：提供经过前处理后的印刷电路板基板，所述印刷电路板基板形成有钻孔；

外层图转：对所述印刷电路板基板进行压膜、曝光和显影，形成外层线路；

图形电镀：电镀所述印刷电路板基板，以加厚外层线路及孔内铜厚；

二次干膜：对印刷电路板基板清洁烘干后，再次进行压膜、曝光和显影，将金手指位置开窗。

电硬金：在铜层表面电镀硬金；以及

退膜蚀刻：除去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来，再将非线路部位的铜层蚀刻去除。

2.根据权利要求1所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于：所述印刷电路板基板的前期处理包括在所述印刷电路板基板钻孔，形成孔壁，并在孔壁内沉积薄铜层。

3.根据权利要求2所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于：在孔壁内沉积薄铜层后，进一步再对所述印刷电路板基板进行全板电镀。

4.根据权利要求3所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于：在全板电镀后，进一步包括对所述印刷电路板基板进行棕化处理，使其表面形成棕色的氧化层。

5.根据权利要求1所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于：退膜蚀刻后，进一步包括曝光阻焊处理，将预设图形转移到所述印刷电路板基板。

说明书全文

技术领域

本发明涉及一种制作工艺，尤其涉及一种形成分段式金手指的印刷电路板(PCB)制造工艺。

背景技术

随着其成本低、集成度高、便携性和通用性等众多优点，印刷电路板目前占据了工业化时代的众多产品高地。
金手指在印刷电路板中占据重要位置，因为金手指通常是印刷电路板与外部电子元件电性连接的前端，所以其导电性能和连接稳定性都关系着印刷电路板的质量。
常见的金手指是连续延伸的，这在使用过程中可能存在着金手指对外连接时，其连接稳定性不够好，比如容易脱落等，从而影响对应产品的电气性能。

发明内容

针对现有印刷电路板的金手指可能造成连接不稳定的问题，本发明提供一种能形成稳定连接的分段式金手指制作工艺。
一种分段式金手指制作工艺，按顺序包括以下步骤：提供板材：提供经过前处理后的印刷电路板基板，所述印刷电路板基板形成有钻孔；外层图转：对所述印刷电路板基板进行压膜、曝光和显影，形成外层线路；图形电镀：电镀所述印刷电路板基板，以加厚外层线路及孔内铜厚；二次干膜：对印刷电路板基板清洁烘干后，再次进行压膜、曝光和显影，将金手指位置开窗。电硬金：在铜层表面电镀硬金；以及退膜蚀刻：除去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来，再将非线路部位的铜层蚀刻去除。
作为上述分段式金手指制作工艺的进一步改进，所述印刷电路板基板的前期处理包括在所述印刷电路板基板钻孔，形成孔壁，并在孔壁内沉积薄铜层。
作为上述分段式金手指制作工艺的进一步改进，在孔壁内沉积薄铜层后，进一步再对所述印刷电路板基板进行全板电镀。
作为上述分段式金手指制作工艺的进一步改进，在全板电镀后，进一步包括对所述印刷电路板基板进行棕化处理，使其表面形成棕色的氧化层。
作为上述分段式金手指制作工艺的进一步改进，退膜蚀刻后，进一步包括曝光阻焊处理，将预设图形转移到所述印刷电路板基板。
本发明的分段式金手指制作工艺，可以在印刷电路板基板上形成部分分段式的金手指结构，从而印刷电路板在对外连接时，所述分段式金手指结构可以在连接处形成适当的卡合关系，使得连接不易脱落，从而增强对外连接的稳定性，提高对应产品的稳定性。因此，本发明的所述分段式金手指制作工艺具有提高金手指对外连接稳定性的优点。

附图说明

附图是本发明所涉及的分段式金手指的结构示意图。

具体实施方式

本发明的分段式金手指制作工艺是在印刷电路板基板上，形成如附图所示的分段式金手指结构，所形成的分段式金手指结构可以在与对应电子元件连接时，形成适当的卡合结构，从而改善金手指连接的稳定性。
所述分段式金手指制作工艺主要包括的步骤有：提供板材→钻孔→沉铜板电→棕化→外层图转→图形电镀→二次干膜→电硬金→退膜蚀刻→曝光阻焊→文字→锣板→形成V-CUT→金手指斜边。其中，各步骤的简单描述如下：
步骤一，提供板材：提供一待制作金手指的PCB基板，所述PCB基板经过开料、内层图转、酸性蚀刻和棕化层压等工序处理后，将用来在其上制作金手指。
步骤二，钻孔：在钻孔前，需要对基板进行检验，例如其规格尺寸等，再检查其外观，是否有刮伤、弯曲、变形等缺陷，接下来在预设的位置钻孔，例如通过钻孔机进行钻孔，然后对钻孔后的板材进行检查，是否存在钻偏、堵孔等缺陷。
步骤三，沉铜板电：在已钻孔的基材上，用化学方法的孔壁内沉积薄铜层，然后对沉铜的基板进行全板电镀，使电镀铜厚达到预设标准。
步骤四，棕化：在进行外层图转前，对基板进行棕化处理，以使其表面形成棕色的氧化层，棕化后需要检查芯板棕化膜有无露铜现象。
步骤五，外层图转：经钻孔及电镀后，内外层已连通，将铜面清洁处理，然后进行压膜，再继续曝光和显影，从而形成外层线路，以达电性的完整。其中，压膜可以手工压膜或者机器压膜。
步骤六，图形电镀：加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求，包括镀铜、镀镍和镀金，这其中还包括常规的水洗和酸浸过程。
步骤七，二次干膜：清洁基板，并用洗板机将基板烘干，再次进行压膜，其中，压膜后要改变方向进行空压一次，以增加干膜的结合力；然后曝光和显影，曝光能量为7级，从而将金手指位置开窗。
步骤八，电硬金：电镀金，使铜层表面镀上耐磨性好的硬金。其中在电硬金工序中，只电金不电镍，使得金厚为0.8微米(um)。
步骤九，退膜蚀刻：用退膜溶液除去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来，其中退膜溶液可以选用含氢氧化钠(NaOH)的碱性溶液。退膜完成后，进入蚀刻工序，利用化学反应将非线路部位的铜层腐蚀去掉。
步骤十，曝光阻焊：将绿油菲林的图形转移到基板，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。其中，基板需要经洗板机烘干，印油后过隧道预烤，曝光能量为11级。
步骤十一，文字：使用油墨在基板上形成便于辩认的标记。
步骤十二，锣板：由于一块PCB基板上可能包括多个目标电路板，所以需要将目标电路板从基板上切割下来，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型，常见的方法有机锣、手锣和手切等。
步骤十三，形成V-CUT：使用手动V-CUT机在基板上形成需要的V-CUT结构。
步骤十四，金手指斜边：应用金手指斜边机，对金手指作出预设要求的斜边。
采用本发明的分段式金手指制作工艺，可以在印刷电路板基板上形成部分分段式的金手指结构，从而印刷电路板在对外连接时，所述分段式金手指结构可以在连接处形成适当的卡合关系，使得连接不易脱落，从而增强对外连接的稳定性，提高对应产品的稳定性。
综上所述，本发明的所述分段式金手指制作工艺具有提高金手指对外连接稳定性的优点。
以上仅为本发明的优选实施案例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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