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模仁制造方法

阅读：322发布：2021-02-22

IPRDB可以提供模仁制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及一种模仁制造方法，其包括以下步骤：提供一金属基板；在该金属基板上涂覆一均匀光阻层；利用一具有预定图案的光罩对该光阻层进行曝光显影步骤，形成模仁。，下面是模仁制造方法专利的具体信息内容。

1.一种模仁制造方法，其包括以下步骤：提供金属基板；于该 金属基板上涂覆一均匀光阻层；利用一具有预定图案的光罩对该光 阻层进行曝光显影步骤，形成一模仁。

2.根据权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于：该制造 方法进一步包括一去水烘烤步骤，其是在涂覆光阻步骤之前进行。

3.根据权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于：该制造 方法进一步包括一软烤步骤，其是在涂覆光阻步骤之后进行。

4.根据权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于：该金属 基板的材料为镍。

5.根据权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于：该金属 基板的材料为铜。

6.根据权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于：该光阻 层的涂覆方法是采用喷涂方法。

7.根据权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于：该光阻 层的涂覆方法是采用旋涂方法。

8.根据权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于：涂覆的 光阻是正光阻材料。

9.根据权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于：涂覆的 光阻是负光阻材料。

说明书全文

【技术领域】

本发明涉及一种模仁制造方法，特别是涉及一种用于热压印制 程的模仁制造方法。

【背景技术】

目前，模仁的应用范围愈趋广泛，许多产品的制程中均需用到 模仁。传统的模仁制造方法所需时间长，完成一个模仁的制造至少 需要经过一个月的时间。虽然，模仁的制造方法在逐步改良，其制 程时间也在不断缩短，但是，仍然无法满足大批量、制程简单、时 间短及成本低的现代化制造要求。

请参阅图1，是2003年7月21日公告的中国台湾专利公告第 543,015号所揭示的一种导光板模仁的制造方法，该导光板模仁制 造方法包括如下步骤：提供一透光基材作为基板(步骤101)；在该基 板一表面涂覆光阻层(步骤102)；曝光显影(步骤103)；蚀刻该基板 形成微结构图案(步骤104)；晶种层金属化(步骤105)；对该基板进 行电铸(步骤106)；脱模并去除晶种层，形成模仁(步骤107)。

然而，这种制造方法中需要经过蚀刻、电铸、脱模等步骤才可 以完成模仁的制造，制程繁琐，生产时间长，造成工作效率低。

【发明内容】

为了克服现有技术模仁制造方法制程繁琐，效率低的缺陷，本 发明提供一种制程简单，效率高的模仁制造方法。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：提供一金属基板； 在该金属基板上涂覆一均匀光阻层；利用一具有预定图案的光罩对 该光阻层进行曝光显影步骤，形成模仁。

与现有技术相比，本发明的模仁制造方法不需要经过蚀刻、电 铸、脱模等步骤即可以完成模仁的制造，而且将显影后的光阻作为 模仁的图案，在热压印成型的制程中用于形成产品的图案，节省制 程，减少生产时间，提高生产效率。

【附图说明】

图1是一种现有技术模仁制造方法流程图。

图2是本发明模仁制造方法流程图。

图3是本发明模仁制造方法的光阻涂覆示意图。

图4是本发明模仁制造方法的曝光示意图。

图5是本发明模仁制造方法的显影示意图。

【具体实施方式】

请参阅图2，是本发明模仁制造方法的流程图。本发明模仁制 造方法包括以下步骤：提供一基板(步骤201)；在该金属基板上涂覆 一均匀光阻层(步骤202)；利用一具预定图案的光罩对该光阻层进行 曝光显影步骤，形成模仁(步骤203)。

请一同参阅图3至图5，是本发明模仁制造方法流程。对本发 明模仁制造方法详细说明如下：

提供一金属基板30，该基板30的材料是镍。将基板30放置在 真空或氮气环境中进行去水烘烤，其烘烤温度为100℃～120℃，时 间为4～6分钟。在该基板30上均匀涂覆覆一光阻层50，如图3所 示。其中，所涂覆的光阻层50厚度可以根据实际所需而设计，涂覆 的光阻为有机光阻剂材料，可以采用正光阻剂，也可以采用负光阻 剂。本实施方式是采用聚甲基丙烯酸甲酯(Poly Methyl Meth Acrylate， PMMA)。涂覆光阻的方法采用旋涂方法，也可以采用喷涂方法。将 涂覆好光阻层50的基板30放置在一垫板上加热烘烤，即软烤。其 中，烘烤温度为90℃～100℃，烘烤时间为20～30分钟。

如图4所示，利用预先设计图案的光罩60进行曝光、显影步骤。 将预先设计好图案的光罩60与基板30对准，进行曝光步骤。其中， 曝光的光源为紫外线，采用投影式曝光技术曝光，即，该光罩60 平行于基板30。光源发出的光线经光学系统(图未示)透过光罩60 照射至光阻层50上，受到光线照射的光阻发生光敏反应，生成易溶 于显影液的成分。曝光后将基板30置于一垫板上加热烘烤，即硬烤， 使光阻进一步硬化，使其未曝光部分52较难溶解。其中，烘烤温度 为100℃～120℃的间，烘烤时间为20～30分钟。

如图5所示，进行显影步骤，得到预先设计的光阻图案。在基 板30上喷洒显影液，其中，显影液是二甲苯，而且基板30处于静 止状态30～60秒，使已曝光部分的光阻充分溶于显影液，光阻层50 的未曝光部分52留在基板30表面，形成光罩60的图案转移。

而且，本发明模仁制造方法并不限于上述实施方式，其中，该 基板也可以为铜基板；模仁的图案可以根据需要设计，如圆柱状结 构、半球状结构、V形槽结构、金字塔型结构或三角锥型结构。

由于本发明的模仁制造方法无须经过蚀刻、电铸、脱模等步骤 即可以制得模仁，而且将显影后的光阻保留，在进行热压印成型时 所保留的光阻用于形成要制作产品的图案，制程简单，节省时间且 提高生产效率。

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