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耳机

阅读：1044发布：2020-07-03

IPRDB可以提供耳机专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及一种耳机，包括音圈、振膜和防尘罩，音圈由音圈导线绕制而成。音圈导线输出端与一导线连接，导线的一端悬空，该导线包括一弯折段，弯折段由同一平面内的折线单元和/或弯线单元组成，弯折段幅度递减。折线单元由直导线呈角度构成，弯线单元由弯导线呈弧度构成，折线单元的直导线间和/或弯线单元的弯导线间的宽度从音圈导线的输出端至包括弯折段的导线悬空端递减。该导线消除了谐波，保证了耳机再生声音的音质。另外，防尘罩在振膜底部的投影位于在振膜上设置的高音区域第一通孔、中音区域的第二通孔、低音区域的第三通孔在振膜底部所在面的投影形成三角形内；克服了高音、中音、低音传输的不同步，保证了耳机声音全频带重放效果。，下面是耳机专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种耳机，包括振膜、音圈导线绕制的音圈和位于振膜底部的防尘罩，其特征在于，包括：所述音圈导线的输出端与一导线连接，所述导线的一端悬空；所述导线包括一弯折段，所述弯折段包括同一平面内的折线单元和/或弯线单元，所述弯折段幅度依次递增或递减；所述折线单元由直导线呈角度连接构成，所述弯线单元由弯导线呈弧度连接构成；

其中，所述折线单元的直导线间和/或所述弯线单元的弯导线间的宽度从所述音圈导线的输出端至所述导线的悬空端依次递减。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述振膜的高音区域设有第一通孔，所述振膜的中音区域设有第二通孔，所述振膜的低音区域设有第三通孔。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔在所述振膜底部所在平面的投影构成三角形；所述防尘罩在所述振膜底部所在平面的投影位于所述三角形区域内。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔均为圆形。

5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的直径相等。

说明书全文

耳机

技术领域

[0001] 本发明涉及音响设备，特别涉及一种能优化再现声音音质的耳机。

背景技术

[0002] 随着科学技术的发展以及人们对高品质生活的追求，耳机在人们生活中已经变得必不可少，诸如应用在MP3、MP4等视听设备，以及手机、掌上电脑等移动通讯设备上的耳机。

[0003] 目前，耳机主要包括音圈和振膜，音圈和振膜固接在一起；振膜底部设有防尘罩。耳机还包括永磁铁，不断变化的音频信号使得音圈在永磁铁形成的磁场中切割磁力线运动，音圈所受的力随音频信号的变化而变化，传递到与音圈固定在一起的振膜，振膜的振动带动腔内空气运动，从而产生声音。

[0004] 现有耳机存在的问题在于，经放大电路处理后的音频信号中含有大量的谐波，经音圈导线传输后重新返回到放大电路中且不断累积，最终导致耳机再生的声音音质不理想的缺陷。

[0005] 另外，当振膜受音圈的推动而振动时，有部分能量由振膜中心向耳机边缘传递，该部分能量受边缘的阻挡向振膜中心返回，导致与随后由振膜中心向耳机边缘传导的能量发生干涉，造成回授失真；并且，由于通过耳机传输的高音、中音、低音频率不同，导致耳机的高音、中音、低音传输不同步，从而破坏耳机的声音全频带重放效果。

发明内容

[0006] 本发明的目的在于提出一种耳机，以优化耳机再现声音的音质。

[0007] 为了实现上述目的，本发明提供了一种耳机，包括振膜、音圈导线绕制的音圈和位于振膜底部的防尘罩，所述音圈导线的输出端与一导线连接，所述导线的一端悬空；所述导线包括一弯折段，所述弯折段包括同一平面内的折线单元和/或弯线单元，所述弯折段幅度依次递增或递减；所述折线单元由直导线呈角度连接构成，所述弯线单元由弯导线呈弧度连接构成。

[0008] 所述折线单元的直导线间和/或所述弯线单元的弯导线间的宽度从所述音圈导线的输出端至所述导线的悬空端依次递减。

[0009] 由以上技术方案可知，本发明通过在音圈输出端连接有包括由同一平面内的折线单元和/或弯线单元组成的弯折段的导线，该导线的弯折段幅度依次递增或递减，折线单元的直导线间和/或弯线单元的弯导线间的宽度从音圈导线的输出端至包括一弯折段的导线的悬空端依次递减，用以及时的滤除音圈导线中的谐波，避免累积的谐波返回到放大电路中，克服了现有技术中谐波无法及时滤除的缺陷，优化了耳机再现声音的音质。

[0010] 所述振膜的高音区域设有第一通孔，所述振膜的中音区域设有第二通孔，所述振膜的低音区域设有第三通孔。

[0011] 所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔在所述振膜底部所在平面的投影构成三角形；所述防尘罩在所述振膜底部所在平面的投影位于所述三角形区域内。

[0012] 所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔均为圆形。

[0013] 所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔的直径相等。

[0014] 由以上技术方案可知，本发明通过分别在振膜的高音区域设置第一通孔，所述振膜的中音区域设置第二通孔，所述振膜的低音区域设置第三通孔，当振膜随音圈的而振动时，部分能量由振膜中心向耳机边缘传递，传递到耳机边缘的能量沿第一通孔、第二通孔和第三通孔传导消失，避免了耳机边缘回授给振膜中心的能量与振膜中心向边缘传导的能量发生的干涉，同时保证了振膜振动时的相对平衡，消除了声音的回授失真，保证了耳机的全频带重放的效果，克服了现有技术中耳机全频带重放较差的缺陷，优化了耳机再现声音的音质。

[0015] 下面通过具体实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

附图说明

[0016] 图1为本发明耳机实施例结构示意图；

[0017] 图2为本发明耳机实施例中音圈的结构示意图；

[0018] 图3为本发明耳机实施例中导线实施例一的结构示意图；

[0019] 图4为本发明耳机实施例中导线实施例二的结构示意图；

[0020] 图5为本发明耳机实施例中导线实施例三的结构示意图；

[0021] 图6为本发明耳机实施例中振膜实施例一的结构示意图；

[0022] 图7为图6的仰视图；

[0023] 图8为本发明耳机实施例中振膜实施例二的结构示意图；

[0024] 图9为图8的仰视图。

具体实施方式

[0025] 图1为本发明耳机实施例结构示意图，如图1所示，包括振膜2和音圈导线绕制而成的音圈1，本实施例中振膜2采用锥形振膜。振膜2与所述音圈1固定在一起。音圈1由音圈导线3构成。进一步的，图2为本发明耳机实施例中音圈的结构示意图，如图2所示，音圈导线3的电信号输出端除了与处理音频信号的放大电路连接，还连接一导线4，导线4一端悬空，该导线4横截面为圆形。

[0026] 进一步的，图3为本发明耳机实施例中导线实施例一的结构示意图，图4为本发明耳机实施例中导线实施例二的结构示意图，图5为本发明耳机实施例中导线实施例三的结构示意图。导线4包括由同一平面内的弯折处呈尖角状的折线单元4a和/或弯折处呈圆弧状的弯线单元4b组成的弯折段，折线单元4a由直导线呈角度连接构成，弯线单元4b由弯导线呈弧度连接构成，折线单元4a的直导线间和/或弯线单元4b的弯导线间的宽度从音圈导线3的输出端至导线4的悬空端依次递减，导线4的弯折段的幅度从音圈导线3的输出端至导线4的悬空端依次递减。当音圈导线3中的音频信号变化时，音圈1在由磁铁5构成的磁场中切割磁力线运动。由于包含音频信息的电信号的不断变化，音圈1在磁场中切割磁力线所受的电磁力不断变化，驱动与音圈1固定在一起的振膜2产生与音频信号变化相对应的振动。在音圈导线3输出端连接的由折线单元4a和/或弯线单元4b组成的导线4能够实时地滤波去噪，且在幅度和宽度方面的逐渐递减，使得流过折线单元4a和/或弯线单元4b的电流速度逐渐加快，将音圈导线3中的谐波及时消除，避免了谐波信号的不断累积对音频信号的破坏，提高了再现声音的音质。

[0027] 振膜2上还可进一步设置通孔，图6为本发明耳机实施例中振膜实施例一的结构示意图，图7为图6的仰视图。如图6和图7所示，在上述本发明耳机实施例的基础上，在振膜2的高音区域203内设置第一通孔213，中音区域202内设置第二通孔212，低音区域201设置第三通孔211。第一通孔213、第二通孔212和第三通孔211均为直径相同的圆形，且第一通孔213、第二通孔212和第三通孔211在振膜2底部所在面的投影形成三角形；防尘罩6在振膜2底部的投影位于上述三角形内，保证了振膜2在振动时的相对平衡。

[0028] 上述实施例中振膜还可为球顶型，图8为本发明耳机实施例中振膜实施例二的结构示意图，图9为图8的仰视图。如图8和图9所示，在振膜2的高音区域203内设置第一通孔213，中音区域202内设置第二通孔212，低音区域201设置第三通孔211，第一通孔213、第二通孔212和第三通孔211均为直径相同的圆形，第一通孔213、第二通孔212和第三通孔211在振膜2底部所在平面的投影构成三角形；防尘罩6在振膜2底部的投影位于上述三角形区域内，保证了振膜2在振动时的相对平衡。

[0029] 由于在振膜2的高音区域203内设置第一通孔213，中音区域202内设置第二通孔212，低音区域201设置第三通孔211，当振膜2随音圈1而振动时，部分能量由振膜中心向耳机边缘传递，传递到耳机边缘的能量沿第一通孔213、第二通孔212和第三通孔211传导消失，避免了耳机边缘回授给振膜中心的能量与振膜中心向边缘传导的能量发生的干涉，消除了声音的回授失真，保证了耳机的全频带重放效果。

[0030] 最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

标题	发布/更新时间	阅读量
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