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一种ACF胶热压工艺

阅读：707发布：2021-03-01

IPRDB可以提供一种ACF胶热压工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种ACF胶热压工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一：使用预贴设备通过加热加压一定时间，将ACF薄膜贴附于PCB基板上；步骤二：将预贴后的PCB基板移动到热压机下利用图像传感器进行预压，之后再将CF薄膜的保护胶带剥离掉；步骤三：将电路板对位到PCB基板上，再通过热压焊接加热加压一定时间将PCB基板与电路板间的ACF胶中的导电颗粒压扁形成导通；步骤四：完成并打包；通过一定的温度、压力在一定的时间下使ACF胶固化。，下面是一种ACF胶热压工艺专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种ACF胶热压工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：步骤一：使用预贴设备通过加热加压一定时间，将ACF薄膜贴附于PCB基板上；

步骤二：将预贴后的PCB基板移动到热压机下利用图像传感器进行预压，之后再将CF薄膜的保护胶带剥离掉；

步骤三：将电路板对位到PCB基板上，再通过热压焊接加热加压一定时间将PCB基板与电路板间的ACF胶中的导电颗粒压扁形成导通；

步骤四：完成并打包。

2.如权利要求1所述的一种ACF胶热压工艺，其特征在于：在步骤一中ACF中的温度保持在60-100℃，贴附时间在2-4S。

3.如权利要求1所述的一种ACF胶热压工艺，其特征在于：在步骤三中PCB和电路板的温度保持在170-200℃，加压时间在12-20S。

说明书全文

一种ACF胶热压工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及一种PCB基板生产领域，尤其涉及一种PCB基板上的ACF胶热压工艺。

背景技术

[0002] ACF —Anisotropic Conductive Film 中文含义为：各向异性导电膜，也称异方向性导电胶膜，随着电子产品朝轻、薄、短、小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板，手机摄像头也已经非常普及，液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号的控制用途，但是现有ACF胶固化效率降低，导致生产质量下降，因此，解决这一类的问题显得尤为重要。

发明内容

[0003] 针对现有技术的不足，本发明提供了一种ACF胶热压工艺，通过一定的温度、压力在一定的时间下使ACF胶固化，以解决现有PCB基板生产质量欠缺的问题。

[0004] 为了解决上述问题，本发明提供了一种ACF胶热压工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一：使用预贴设备通过加热加压一定时间，将ACF薄膜贴附于PCB基板上；
步骤二：将预贴后的PCB基板移动到热压机下利用图像传感器进行预压，之后再将CF薄膜的保护胶带剥离掉；
步骤三：将电路板对位到PCB基板上，再通过热压焊接加热加压一定时间将PCB基板与电路板间的ACF胶中的导电颗粒压扁形成导通；
步骤四：完成并打包。

[0005] 进一步改进在于：在步骤一中ACF中的温度保持在60-100℃，贴附时间在2-4S。

[0006] 进一步改进在于：在步骤三中PCB和电路板的温度保持在170-200℃，加压时间在12-20S。

[0007] 本发明的有益效果是：本发明通过一定的温度、压力在一定的时间下使ACF胶固化，手机摄像头用ACF胶的功能除了耐热及绝缘功能外主要为固定PCB与FPC间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

具体实施方式

[0008] 为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详述，本实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

[0009] 本实施例提供了一种ACF胶热压工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一：使用预贴设备通过加热加压一定时间，将ACF薄膜贴附于PCB基板上；
步骤二：将预贴后的PCB基板移动到热压机下利用图像传感器进行预压，之后再将CF薄膜的保护胶带剥离掉；
步骤三：将电路板对位到PCB基板上，再通过热压焊接加热加压一定时间将PCB基板与电路板间的ACF胶中的导电颗粒压扁形成导通；
步骤四：完成并打包。

[0010] 在步骤一中ACF中的温度保持在60-100℃，贴附时间在2-4S。在步骤三中PCB和电路板的温度保持在170-200℃，加压时间在12-20S。

[0011] 本发明通过一定的温度、压力在一定的时间下使ACF胶固化，手机摄像头用ACF胶的功能除了耐热及绝缘功能外主要为固定PCB与FPC间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

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