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贴片式SOD二极管

阅读：597发布：2021-02-24

IPRDB可以提供贴片式SOD二极管专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开一种贴片式SOD二极管，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，连接片的第二焊接端与二极管芯片上端通过焊锡膏电连接；一环氧体包覆于第一引线条的支撑区、第二引线条的焊接区、连接片和二极管芯片表面；所述第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯条，此第一折弯条裸露出环氧体；所述第二引线条的焊接区与引脚区之间区域设有一第二折弯条，此第二折弯条裸露出环氧体；第一引线条的引脚区和第二引线条的引脚区在垂直方向上低于环氧体的下表面，并与环氧体下表面在垂直方向上留有间隙；环氧体下表面设置有一凹槽，此凹槽的内侧壁和底壁上具有若干个凹点。本发明贴片式SOD二极管在将器件通过红胶与PCB电路板固定时，增强了器件与PCB板的结合力。，下面是贴片式SOD二极管专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种贴片式SOD二极管，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（5），所述二极管芯片（4）下端通过焊锡膏与该支撑区（5）电连接，第一引线条（1）另一端是引脚区（61）；

所述第二引线条（2）一端是与所述连接片（3）的第一焊接端（31）连接的焊接区（7），该第二引线条（2）另一端为引脚区（62），该第一引线条（1）、第二引线条（2）的引脚区（62）作为所述整流器的电流传输端；

所述连接片（3）的第二焊接端（32）与二极管芯片（4）上端通过焊锡膏电连接；

其特征在于：一环氧体（8）包覆于第一引线条（1）的支撑区（5）、第二引线条（2）的焊接区（7）、连接片（3）和二极管芯片（4）表面；

所述第一引线条（1）的支撑区（5）与引脚区（61）之间区域设有一第一折弯条（9），此第一折弯条（9）裸露出环氧体（8）；

所述第二引线条（2）的焊接区（7）与引脚区（62）之间区域设有一第二折弯条（10），此第二折弯条（10）裸露出环氧体；

第一引线条（1）的引脚区（61）和第二引线条（2）的引脚区（62）在垂直方向上低于环氧体（8）的下表面，并与环氧体（8）下表面在垂直方向上留有间隙；

所述环氧体（8）下表面设置有一凹槽（11），此凹槽（11）的内侧壁和底壁上具有若干个凹点（12）。

2.根据权利要求1所述的贴片式SOD二极管，其特征在于：所述第一引线条（1）的支撑区（5）与第一折弯条（9）之间夹角为90°，所述第二引线条（2）的焊接区（7）与第二折弯条（10）之间夹角为90°。

3.根据权利要求1所述的贴片式SOD二极管，其特征在于：所述第一引线条（1）的第一折弯条（9）与引脚区（61）之间夹角为90°，所述第二引线条（2）的第二折弯条（10）与引脚区（62）之间夹角为90°。

说明书全文

贴片式SOD二极管

技术领域

[0001] 本发明涉及一种二极管器件结构，尤其涉及一种贴片式SOD二极管。

背景技术

[0002] 整流器是利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。

[0003] 全世界电子产品如电话、电视机、传真机、电脑周边产品皆宜轻薄短小为研究开发目标，所以要求贴片式二极管的体积尽量地小。

[0004] 但是目前贴片式SOD 二极管生产企业发现一直以来，在晶粒和引线以及封装材料均合格情况下，封装后的品质合格率不是很高，只有90％左右，为了筛选出合格的贴片式SOD二极管，需要投入大量的检测设备和人员，生产效率低下。通过分析原因，发现封装后的品质合格率不是很高是由于晶粒定位不准造成的。

[0005] 因此，如何研发一种贴片式SOD二极管，能解决上述问题，便成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

[0006] 本发明目的是提供一种贴片式SOD二极管，该贴片式SOD二极管在将器件通过红胶与PCB电路板固定时，增强了器件与PCB板的结合力。

[0007] 为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种贴片式SOD二极管，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片下端通过焊锡膏与该支撑区电连接，第一引线条另一端是引脚区；所述第二引线条一端是与所述连接片的第一焊接端连接的焊接区，该第二引线条另一端为引脚区，该第一引线条、第二引线条的引脚区作为所述整流器的电流传输端；
所述连接片的第二焊接端与二极管芯片上端通过焊锡膏电连接；
其特征在于：一环氧体包覆于第一引线条的支撑区、第二引线条的焊接区、连接片和二极管芯片表面；
所述第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯条，此第一折弯条裸露出环氧体；
所述第二引线条的焊接区与引脚区之间区域设有一第二折弯条，此第二折弯条裸露出环氧体；
第一引线条的引脚区和第二引线条的引脚区在垂直方向上低于环氧体的下表面，并与环氧体下表面在垂直方向上留有间隙；
所述环氧体下表面设置有一凹槽，此凹槽的内侧壁和底壁上具有若干个凹点。

[0008] 上述技术方案中进一步改进的方案如下：1. 上述方案中，所述第二引线条的焊接区的面积大于所述第一焊接端的面积。

[0009] 2. 上述方案中，所述第一引线条的第一折弯条与引脚区之间夹角为90°，所述第二引线条的第二折弯条与引脚区之间夹角为90°。

[0010] 由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：本发明贴片式SOD二极管，其环氧体下表面设置有一凹槽，此凹槽的内侧壁和底壁上具有若干个凹点，在将器件通过红胶与PCB电路板固定时，增强了器件与PCB板的结合力；其次，其第一引线条的引脚区和第二引线条的引脚区在垂直方向上低于环氧体的下表面，并与环氧体下表面在垂直方向上留有间隙，环氧体下表面设置有一凹槽，有利于红胶粘接时排气，避免了器件跑偏，大大降低了器件与PCB板的脱焊几率。

附图说明

[0011] 附图1为本发明贴片式SOD二极管结构示意图。

[0012] 以上附图中：1、第一引线条；2、第二引线条；3、连接片；31、第一焊接端；32、第二焊接端；4、二极管芯片；5、支撑区；61、引脚区；62、引脚区；7、焊接区；8、环氧体；9、第一折弯条；10、第二折弯条；11、凹槽；12、凹槽。

具体实施方式

[0013] 下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：实施例1：一种贴片式SOD二极管，包括：第一引线条1、第二引线条2、连接片3和二极管芯片4，该第一引线条1一端是与二极管芯片4连接的支撑区5，所述二极管芯片4下端通过焊锡膏与该支撑区5电连接，第一引线条1另一端是引脚区61；
所述第二引线条2一端是与所述连接片3的第一焊接端31连接的焊接区7，该第二引线条2另一端为引脚区62，该第一引线条1、第二引线条2的引脚区62作为所述整流器的电流传输端；
所述连接片3的第二焊接端32与二极管芯片4上端通过焊锡膏电连接；
一环氧体8包覆于第一引线条1的支撑区5、第二引线条2的焊接区7、连接片3和二极管芯片4表面；
所述第一引线条1的支撑区5与引脚区61之间区域设有一第一折弯条9，此第一折弯条9裸露出环氧体8；
所述第二引线条2的焊接区7与引脚区62之间区域设有一第二折弯条10，此第二折弯条
10裸露出环氧体；
第一引线条1的引脚区61和第二引线条2的引脚区62在垂直方向上低于环氧体8的下表面，并与环氧体8下表面在垂直方向上留有间隙；
所述环氧体8下表面设置有一凹槽11，此凹槽11的内侧壁和底壁上具有若干个凹点12。

[0014] 实施例2：一种贴片式SOD二极管，包括：第一引线条1、第二引线条2、连接片3和二极管芯片4，该第一引线条1一端是与二极管芯片4连接的支撑区5，所述二极管芯片4下端通过焊锡膏与该支撑区5电连接，第一引线条1另一端是引脚区61；所述第二引线条2一端是与所述连接片3的第一焊接端31连接的焊接区7，该第二引线条2另一端为引脚区62，该第一引线条1、第二引线条2的引脚区62作为所述整流器的电流传输端；
所述连接片3的第二焊接端32与二极管芯片4上端通过焊锡膏电连接；
一环氧体8包覆于第一引线条1的支撑区5、第二引线条2的焊接区7、连接片3和二极管芯片4表面；
所述第一引线条1的支撑区5与引脚区61之间区域设有一第一折弯条9，此第一折弯条9裸露出环氧体8；
所述第二引线条2的焊接区7与引脚区62之间区域设有一第二折弯条10，此第二折弯条
10裸露出环氧体；
第一引线条1的引脚区61和第二引线条2的引脚区62在垂直方向上低于环氧体8的下表面，并与环氧体8下表面在垂直方向上留有间隙；
所述环氧体8下表面设置有一凹槽11，此凹槽11的内侧壁和底壁上具有若干个凹点12。

[0015] 上述第一引线条1的支撑区5与第一折弯条9之间夹角为90°，所述第二引线条2的焊接区7与第二折弯条10之间夹角为90°。

[0016] 上述第一引线条1的第一折弯条9与引脚区61之间夹角为90°，所述第二引线条2的第二折弯条10与引脚区62之间夹角为90°。

[0017] 采用上述贴片式SOD二极管时，其环氧体下表面设置有一凹槽，此凹槽的内侧壁和底壁上具有若干个凹点，在将器件通过红胶与PCB电路板固定时，增强了器件与PCB板的结合力；其次，其第一引线条的引脚区和第二引线条的引脚区在垂直方向上低于环氧体的下表面，并与环氧体下表面在垂直方向上留有间隙，环氧体下表面设置有一凹槽，有利于红胶粘接时排气，避免了器件跑偏，大大降低了器件与PCB板的脱焊几率。

[0018] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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