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一种带有石墨烯导热硅脂散热层的CPU散热装置

阅读：769发布：2021-02-24

IPRDB可以提供一种带有石墨烯导热硅脂散热层的CPU散热装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种带有石墨烯导热硅脂散热层的CPU散热装置，包括风扇、散热器、CPU，其中，所述CPU及散热器之间设有石墨烯导热硅脂散热层；所述散热器的两侧安装有风扇。应用该装置，可实现CPU的快速散热。，下面是一种带有石墨烯导热硅脂散热层的CPU散热装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种带有石墨烯导热硅脂散热层的CPU散热装置，包括风扇、散热器、CPU，其特征在于，所述CPU及散热器之间设有石墨烯导热硅脂散热层；所述散热器的两侧安装有风扇。

2.如权利要求1所述的一种带有石墨烯导热硅脂散热层的CPU散热装置，其特征在于，所述散热器及风扇的整个结构通过固定结构扣固定在散热结构固定板上。

说明书全文

一种带有石墨烯导热硅脂散热层的CPU散热装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种带有石墨烯导热硅脂散热层的CPU散热装置。

背景技术

[0002] 电子产品迎来薄、轻、小、智能化、信息化等应用要求，与此相伴的是高集成化、超速、大功率转换器等应用越来越密集，造成电子部件的发热量成规模化的迅速增长，由此产生的结果就是电子芯片的温度或结温迅速升高，特别是集成电路元件，如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等小、轻、薄的电子产品，其CPU产生的热量也快速增加。如何将CPU产生的多余热量快速传导并扩散到周围环境或冷却系统中，是这类电子产品快速发展的所面临的重要问题。

[0003] 现有电子厂商的热解决方案是使用传统的导热硅脂来辅助CPU散热器对CPU的热量进行传导及扩散，然而由于传统的导热硅脂其导热性能较低（≤3W/mK），相对的界面热阻也不够低（≥0.05℃·cm2/W），使得对CPU热量的传导非常有限，从而导致散热效果也不佳。

发明内容

[0004] 针对上述技术中的不足，本发明提供了一种CPU散热装置，通过应用高导热、低热阻的石墨烯导热硅脂散热层，来辅助CPU快速散热。

[0005] 为了实现上述目的，本发明通过如下技术方案来实现：

[0006] 一种带有石墨烯导热硅脂散热层的CPU散热装置，包括风扇、散热器、CPU，其中，所述CPU及散热器之间设有石墨烯导热硅脂散热层；所述散热器的两侧安装有风扇。

[0007] 进一步的，所述散热器及风扇的整个结构通过固定结构扣固定在散热结构固定板上。

[0008] 本发明产生的有益效果是：

[0009] 1. 在CPU和散热器之间设置石墨烯导热硅脂层，能够将CPU产生的热量快速有效的传导至散热器；

[0010] 2. 石墨烯导热硅脂层能有效地降低CPU与石墨烯导热硅脂、石墨烯导热硅脂与散热器之间的界面热阻；

[0011] 3. 散热器中扩散到周围环境的热量被风扇有效的对流至低温环境中，从而有效地提高了CPU热量向环境传导、扩散的效率。

附图说明

[0012] 图1为本发明实施例的结构示意图。

[0013] 图中：

[0014] 1、CPU 2、石墨烯导热硅脂层

[0015] 3、散热器 4、风扇

[0016] 5、固定结构扣 6、散热结构固定板。

具体实施方式

[0017] 下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

[0018] 如图1所示：

[0019] 一种带有石墨烯导热硅脂散热层的CPU散热装置，包括CPU 1、散热器3及风扇4。

[0020] 为实现CPU 1的热量向散热器3的快速传导，在 CPU 1及散热器3之间涂有石墨烯导热硅脂散热层2。

[0021] 同样，为将散热器3的热量快速散发到环境中，在散热器3的两侧安装有风扇4，通过风扇4产生的强制对流将散热器3的热量散发到环境中。

[0022] 上述的CPU 1、散热器3及风扇4构成的整个结构通过固定结构扣5固定在散热结构固定板6上。

[0023] 当上述的CPU 开始工作时，CPU 产生的热量通过石墨烯导热硅脂层传送到散热器，在风扇的作用下，将散热器的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，从而起到对CPU快速散热降温的作用。

[0024] 需要强调的是，以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

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