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一种倒角工装及倒角机

阅读：271发布：2021-02-24

IPRDB可以提供一种倒角工装及倒角机专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及机械领域，具体而言，涉及一种倒角工装及倒角机。一种倒角工装，倒角工装包括：第一接头，第一接头包括第一连接接头；第二接头，第二接头包括第二连接接头；第二连接接头与第一连接接头通过调节件连接，调节件能调节第一接头与第二接头的位置使第一接头与第二接头同轴；晶片治具，晶片治具与第二接头连接。本发明提供的倒角工装，磨盘修复简单，用平面磨盘修复即可；磨盘不需要更换，通用性好。能够提高晶片的倒角效率，增加晶片的合格率。对晶片精准定位，精度可以调整到0.01mm。使倒角后的晶片一致、均匀。，下面是一种倒角工装及倒角机专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种倒角工装，其特征在于，所述倒角工装包括：

第一接头，所述第一接头包括第一连接接头；

第二接头，所述第二接头包括第二连接接头；所述第二连接接头与所述第一连接接头通过调节件连接，所述调节件能调节所述第一接头与所述第二接头的位置使所述第一接头与所述第二接头同轴；

晶片治具，所述晶片治具与所述第二接头连接。

2.根据权利要求1所述的倒角工装，其特征在于，所述第二连接接头与所述第一连接接头通过三个所述过调节件连接；三个所述调节件周向阵列。

3.根据权利要求1或2所述的倒角工装，其特征在于，所述调节件为螺栓。

4.根据权利要求3所述的倒角工装，其特征在于，所述第一接头与所述第二接头均设置与所述螺栓匹配的固定孔，所述固定孔的孔径小于0.5mm。

5.根据权利要求1所述的倒角工装，其特征在于，所述第一连接接头为圆盘形，所述第二连接接头为圆盘形；所述第一连接接头与所述第二连接接头的直径相同。

6.根据权利要求1所述的倒角工装，其特征在于，所述第一接头远离所述第一连接接头的一端设置有螺纹。

7.根据权利要求1所述的倒角工装，其特征在于，所述第一接头远离所述第一连接接头的一端设置有安装孔。

8.根据权利要求1所述的倒角工装，其特征在于，所述第二接头沿长度方向设置有通孔。

9.根据权利要求1所述的倒角工装，其特征在于，所述晶片治具远离所述第一接头的一端设置有用于夹持晶片的夹持空间。

10.一种倒角机，其特征在于，所述倒角机包括权利要求1-9任一项所述的倒角工装、驱动结构、倒角磨盘，所述驱动结构与所述倒角工装的第一接头连接，使所述倒角工装与所述倒角磨盘配合。

说明书全文

一种倒角工装及倒角机

技术领域

[0001] 本发明涉及机械领域，具体而言，涉及一种倒角工装及倒角机。

背景技术

[0002] 晶片倒角加工的目的是消除晶片的棱角、毛刺、崩边、裂缝或其他的缺陷和各种边缘表面污染。

[0003] 现有的对晶片倒角的工具中，对晶片的倒角不精准，精度凭经验控制，对操作员技术能力要求高。

[0004] 因此，发明人发明了一种倒角工装及倒角机，能提高晶片倒角的精准性能。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种倒角工装及倒角机，其旨在改善现有的倒角设备对晶片控制性能低的问题。

[0006] 本发明提供一种技术方案：

[0007] 一种倒角工装，倒角工装包括：

[0008] 第一接头，第一接头包括第一连接接头；

[0009] 第二接头，第二接头包括第二连接接头；第二连接接头与第一连接接头通过调节件连接，调节件能调节第一接头与第二接头的位置使第一接头与第二接头同轴；

[0010] 晶片治具，晶片治具与第二接头连接。

[0011] 在本发明的其他实施例中，上述第二连接接头与第一连接接头通过三个过调节件连接；三个调节件周向阵列。

[0012] 在本发明的其他实施例中，上述调节件为螺栓。

[0013] 在本发明的其他实施例中，上述第一接头与第二接头均设置与螺栓匹配的固定孔，固定孔的孔径小于0.5mm。

[0014] 在本发明的其他实施例中，上述第一连接接头为圆盘形，第二连接接头为圆盘形；第一连接接头与第二连接接头的直径相同。

[0015] 在本发明的其他实施例中，上述第一接头远离第一连接接头的一端设置有螺纹。

[0016] 在本发明的其他实施例中，上述第一接头远离第一连接接头的一端设置有安装孔。

[0017] 在本发明的其他实施例中，上述第二接头沿长度方向设置有通孔。

[0018] 在本发明的其他实施例中，上述晶片治具远离第一接头的一端设置有用于夹持晶片的夹持空间。

[0019] 本发明还提供一种技术方案：

[0020] 一种倒角机，倒角机包括上述的倒角工装、驱动结构、倒角磨盘，驱动结构与倒角工装的第一接头连接，使倒角工装与倒角磨盘配合。

[0021] 本发明实施例提供的倒角工装及倒角机的有益效果是：

[0022] 倒角工装包括第一接头、第二接头、晶片治具；调节调节件，使第一接头与第二接头同轴。对晶片精准定位，精度可以调整到0.01mm。使倒角后的晶片一致、均匀。倒角工装包括三个调节件，三个调节件能较好地调节第二连接接头与第一连接接头的位置关系，对晶片准确定位。

[0023] 使用本发明提供的倒角工装，磨盘修复简单，用平面磨盘修复即可；磨盘不需要更换，通用性好。能够提高晶片的倒角效率，增加晶片的合格率。

附图说明

[0024] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

[0025] 图1示出本发明实施例提供的倒角工装第一状态的结构示意图；

[0026] 图2示出本发明实施例提供的倒角工装第二状态的结构示意图；

[0027] 图3示出本发明实施例提供的第一接头的两个视图；

[0028] 图4示出本发明实施例提供的第二接头的两个视图；

[0029] 图5示出本发明实施例提供的晶片治具的结构示意图。

[0030] 图标：100-倒角工装；101-晶片；102-调节件；103-夹持空间；110-第一接头；111-第一连接接头；112-安装孔；120-第二接头；121-第二连接接头；130-晶片治具。

具体实施方式

[0031] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

[0032] 因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0033] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

[0034] 在本发明实施例的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0035] 此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

[0036] 在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0037] 实施例

[0038] 图1示出本发明实施例提供的倒角工装100第一状态的结构示意图；图2示出本发明实施例提供的倒角工装100第二状态的结构示意图；请参阅图1、图2，本实施例提供了一种倒角工装100，倒角工装100主要用于夹持晶片101，对晶片101进行倒角。

[0039] 详细地，在本实施例中，倒角工装100包括第一接头110、第二接头120、晶片治具130；第一接头110与第二接头120连接，晶片治具130与第二接头120连接。晶片治具130远离第一接头110的一端夹持晶片101。

[0040] 进一步地，第一接头110包括第一连接接头111；第二接头120包括第二连接接头121；第二连接接头121与第一连接接头111通过调节件102连接，调节件102能调节第一接头
110、第二接头120的位置使第一接头110与第二接头120同轴。

[0041] 第一接头110与倒角机(图中未示出)的转轴连接，第一接头110与转轴能同步转动；第一接头110与第一接头110连接，晶片治具130与第二接头120连接，晶片治具130夹持晶片101。第二连接接头121与第一连接接头111通过调节件102连接。

[0042] 在使用倒角工装100时，倒角机的转轴与第一接头110连接；第一接头110、第二接头120、晶片治具130以及晶片101连接；调节调节件102，利用千分表确定第一接头110与第二接头120的位置，使第一接头110与第二接头120同轴。对晶片101精准定位，精度可以调整到0.01mm。对晶片101进行倒角，使倒角后的晶片101一致、均匀。

[0043] 现有技术中，晶片治具130直接与倒角机的转轴连接，在安装和倒角机的转轴转动过程中，晶片101的位置会偏移，导致倒角不精准。倒角后的晶片101不统一。

[0044] 图3示出本发明实施例提供的第一接头110的两个视图。请参阅图3。

[0045] 承上所述，第一接头110与倒角机的转轴连接，第一接头110包括第一连接接头111；第一接头110的第一连接接头111通过调节件102与第二接头120连接。

[0046] 在本实施例，第一接头110远离第一连接接头111的一端设置有螺纹，第一接头110通过螺纹与倒角机连接。进一步地，第一接头110远离第一连接接头111的一端设置有安装孔112。安装孔112与倒角机的转轴匹配，倒角机的转轴能伸入安装孔112内。

[0047] 在本实施例中，第一接头110远离第一连接接头111的一端为圆柱体，安装孔112设置于圆柱体内，倒角机的转轴转动时，第一接头110同步转动。

[0048] 第一连接接头111为圆盘形，调节件102与第一连接接头111连接。在本实施例中，调节件102为螺栓。第一连接接头111通过螺栓与第二接头120连接。

[0049] 需要说明的是，在本发明的其他实施例中，第一接头110与倒角机的转轴也可以通过其他连接方式进行连接，例如，采用螺栓固定连接。

[0050] 可以理解的是，在本发明的其他实施例中，第一连接接头111也可以为其他形状，例如，第一连接接头111设置为三角板型等。

[0051] 图4示出本发明实施例提供的第二接头120的两个视图。请参阅图4。

[0052] 承上所述，第二接头120包括第二连接接头121；第二连接接头121与第一连接接头111通过调节件102连接。第二接头120与晶片治具130连接。

[0053] 在本实施例中，第二接头120与晶片治具130螺纹连接。在其他实施例中，第二接头120与晶片治具130也可以采用螺栓等其他方式进行连接。

[0054] 第二连接接头121为圆盘形，第二连接接头121与第一连接接头111的直径相同。

[0055] 调节件102与第二连接接头121连接。第二连接接头121通过螺栓与第一连接接头111连接。第一连接接头111设置与螺栓匹配的固定孔，第二连接接头121设置与螺栓匹配的固定孔，在本实施例中，设置于第二连接接头121固定孔的孔径为0.5mm。设置于第一连接接头111固定孔的孔径为0.5mm。在其他实施例中，设置于第二连接接头121固定孔的孔径也可以为0.4mm。经过发明人的多次实验发现，设置于第二连接接头121固定孔的孔径小于0.5mm时，螺栓能够更好地调整第一接头110与第二接头120的位置关系，使晶片101达到精度。

[0056] 在本实施例中，第二接头120远离第二连接接头121的一端为圆柱形。第二接头120沿长度方向设置有通孔。在使用倒角工装100的过程中，第二连接接头121与第一连接接头111连接，设置于第二接头120的通孔与外界隔离，形成微弱的压差，压差使第二连接接头
121与第一连接接头111之间更贴合，在第一接头110与第二接头120转动过程中，第一接头
110与第二接头120始终保持同轴。对晶片101精准定位。

[0057] 可以理解的是，在本发明的其他实施例中，第一连接接头111也可以为其他形状，例如，第一连接接头111设置为三角板型等。

[0058] 在本实施例中，第二连接接头121与第一连接接头111通过三个过调节件102连接；三个调节件102周向阵列。换言之，倒角工装100包括三个调节件102，相邻两个调节件102之间的夹角为120°。

[0059] 三个调节件102形成三个固定点，安装第一接头110与转轴、第一接头110与第二接头120，晶片治具130与第二接头120；调节三个调节件102，三个固定点构成三角形，能较好地调节第二连接接头121与第一连接接头111的位置关系，对晶片101准确定位，精度可以调整到0.01mm。

[0060] 可以理解的是，在本发明的其他实施例中，调节件102的数量也可以为两个、四个等。

[0061] 需要说明的是，在本发明的其他实施例中，调节件102也可以不为螺栓，也可以为其他固定件，例如固定销等。

[0062] 图5示出本发明实施例提供的晶片治具130的结构示意图。请参阅图5。

[0063] 晶片治具130主要用于夹持晶片101，在本实施例中，晶片治具130远离第二接头120的一侧设置有用于固定晶片101的夹持空间103，夹持空间103与固定晶片101匹配。晶片治具130与第二接头120通过螺纹连接。

[0064] 本实施例采用的晶片治具130为现有技术，本实施例将不再对晶片治具130的结构、构造做进一步阐述。

[0065] 本发明实施例提供的倒角工装100的主要优点在于：

[0066] 倒角工装100包括第一接头110、第二接头120、晶片治具130；调节调节件102，使第一接头110与第二接头120同轴。对晶片101精准定位，精度可以调整到0.01mm。使倒角后的晶片101一致、均匀。倒角工装100包括三个调节件102，三个调节件102能较好地调节第二连接接头121与第一连接接头111的位置关系，对晶片101准确定位。

[0067] 使用本发明提供的倒角工装100，磨盘修复简单，用平面磨盘修复即可，磨盘不需要更换，通用性好。能够提高晶片101的倒角效率，增加晶片101的合格率。

[0068] 本发明还提供一种技术方案：

[0069] 一种倒角机，倒角机包括上述的倒角工装100、驱动结构、倒角磨盘，驱动结构与倒角工装100的第一接头110连接，使倒角工装100与倒角磨盘配合。驱动结构包括转轴，转轴与倒角工装100的第一接头110连接，转轴转动带动第一接头110转动，被倒角工装100夹持的晶片101被倒角磨盘配合。

[0070] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

标题	发布/更新时间	阅读量
倒角机-专利编号CN104526066A	2020-05-11	275
双攻位倒角机-专利编号CN103658867A	2020-05-13	339
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一种倒角工装及倒角机

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