专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

21. 发明专利

JP2018082142A 複合磁性封止材料及びこれをモールド材として用いた電子回路パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2018082142A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2017109242
申请日：2017-06-01
申请人： TDK株式会社
发明人：川畑賢一
IPC分类号： H01F1/26 , H01F1/147 , H01F1/33 , H05K9/00 , C22C38/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L101/00 , C08K3/00 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/552 , H01F1/14708 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012
摘要：【課題】熱膨張係数の低い複合磁性封止材料を提供する。【解決手段】本明細書に開示する複合磁性封止材料2は、樹脂材料4と、樹脂材料4に配合され、配合比が50〜85体積%であるフィラー5,6とを備える。フィラー5,6は、Feに、Niを主成分とする金属材料を32〜39重量%含有し、第1の粒度分布を有する第1の磁性フィラー5と、第1の粒度分布とは異なる第2の粒度分布を有する第2の磁性フィラー6とを含む。熱膨張係数が低い第1の磁性フィラー5を用いていることから、複合磁性封止材料2の熱膨張係数を小さくすることが可能となる。しかも、第1の磁性フィラー5とは粒度分布の異なる第2の磁性フィラー6をさらに有していることから、磁性材料がより高密度に充填される。【選択図】図6

22. 发明专利

JP6325142B2 ホールセンサ有权
公开(公告)号：JP6325142B2
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：JP2017044576
申请日：2017-03-09
申请人：旭化成エレクトロニクス株式会社
发明人：福中敏昭 , 笠松新
IPC分类号： H01L43/06 , G01R33/02 , G01R33/07 , H01L43/04
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/97 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014

23. 发明专利

JP2018074051A 電子部品およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018074051A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2016214085
申请日：2016-11-01
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：山内基 , 川内治 , 栗原倫之
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/02
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/97
摘要：【課題】低背化すること。【解決手段】基板10と、下面に機能部22が設けられ、側面に第1金属膜26が設けられ、上面に前記第1金属膜が設けられておらず、前記機能部と前記基板の上面とが空隙38を介し対向するように、前記基板の上面に実装されたデバイスチップ20と、前記デバイスチップを囲み、前記第1金属膜および前記基板の上面に接合し前記空隙を封止するように設けられたろう材からなる金属封止部30と、前記金属封止部の側面および上面に設けられ、前記デバイスチップの上面のうち少なくとも平面視において前記機能部と重なる領域に設けられていない第2金属膜34と、を具備する電子部品。【選択図】図1

24. 发明专利

JP6321477B2 電子部品収納用パッケージ、パッケージ集合体および電子部品収納用パッケージの製造方法有权
公开(公告)号：JP6321477B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2014144347
申请日：2014-07-14
申请人：京セラ株式会社
发明人：鬼塚善友
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/08 , H03H9/02 , H03H3/02 , H03B5/32 , H05K1/11 , H01L23/00
CPC分类号： H01L2224/97

25. 发明专利

JP6315014B2 半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6315014B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2016058870
申请日：2016-03-23
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：市川将嗣 , 井上芳樹 , 粟飯原善之 , 島津武仁
IPC分类号： B23K20/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/0079 , H01L33/44 , H01L2224/16225 , H01L2224/8192 , H01L2224/97 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066

26. 发明专利

JP2018056571A 半導体パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2018056571A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2017210620
申请日：2017-10-31
申请人：三菱電機株式会社
发明人：水谷浩之 , 石橋秀則 , 吉岡秀浩 , 石田清
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/50 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/00
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：【課題】小型及び低価格で放熱性がよく、且つ電磁波を遮蔽する半導体パッケージ技術を提供する。【解決手段】半導体パッケージは、電子部品1と、前記電子部品を固定するダイパッド2及び内部配線である複数の端子3を有する金属薄板と、前記電子部品及びワイヤ5を封止するモールド樹脂6とを備える。金属薄板3は、パッケージ面において前記端子を囲むように離散的に配置され、接地可能な複数の第2の端子4を有し、前記モールド樹脂を覆い、前記第2の端子に当接して電気的に接続された導体膜7を備える。【選択図】図1

27. 发明专利

JP2018505558A 半導体構造体审中-公开
公开(公告)号：JP2018505558A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2017539283
申请日：2016-02-15
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：コルガン、エヴァン、ジョージ , デノー、モンティ、モンタギュー , ニッカーボッカー、ジョン
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： G06F1/185 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/04026 , H01L2224/05583 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/13109 , H01L2224/13116 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/29116 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81805 , H01L2224/92125 , H01L2224/92242 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2224/81
摘要：【課題】半導体構造体を提供する。【解決手段】半導体構造体は、冷却層と、冷却チャネルと、冷却チャネルと流体連通関係にある冷却剤インレットおよび冷却剤アウトレットと、冷却層上にあり1つまたは複数の接続点を有するデバイス層と、デバイス層領域とを有する基板を含む。デバイス層の熱膨張率は、冷却層の熱膨張率と実質的に等しい。複数の積層基板が、デバイス層上に配置され、デバイス層に電気的に取り付けられている。積層基板の熱膨張率は、デバイス層の熱膨張率と異なり、各積層基板は、それが取り付けられているデバイス層の部分よりも小さく、各積層基板は、隣接する積層基板の側部の間にギャップを含む。積層基板は、それらの間のギャップに亘って電気的にも機械的にも相互に接続されておらず、積層基板は、熱膨張に起因するデバイスと相互接続と冷却層とのワーピングを防止するのに十分であるほど小さい。【選択図】図1

28. 发明专利

JP2018504788A ダイとクリップの接着方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018504788A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017551568
申请日：2015-12-16
申请人：アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC. , アドバンストパッケージングセンタービーヴィ
发明人：オスカー・カセレフ , エーフ・ボッシュマン
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/4825 , H01L23/49524 , H01L23/49582 , H01L24/97 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8384 , H01L2224/83986 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2224/83
摘要：ダイ及びクリップの接着方法であって、クリップ、ダイ、及び基板を準備することと、前記クリップ及び前記ダイの上に焼結可能な銀膜を積層することと、前記基板の上に粘着剤を堆積することと、前記ダイを前記基板の上に載置することと、前記ダイ及び前記基板の上に前記クリップを載置して、基板/ダイ/クリップパッケージを形成することと、前記基板/ダイ/クリップパッケージを焼結することと、を含むダイとクリップの接着方法。【選択図】図5

29. 发明专利

JP2018026534A 複合基板および発光装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018026534A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017114589
申请日：2017-06-09
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：任介秀彰
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/97
摘要：【課題】パッケージの破損を抑制可能な複合基板と発光装置を提供する。【解決手段】一対の支持リードを有するリードフレームと一対の支持リードに支持されるパッケージとを有する複合基板であって、パッケージは樹脂成形体を有し、樹脂成形体は、第1外側面と、第1外側面の反対側に位置する第2外側面と、第1外側面と第2外側面との間に位置する第3外側面と、第3外側面の反対側に位置する第4外側面と、第1外側面、第2外側面、第3外側面および第4外側面に隣接する正面を有し、第1外側面と第3外側面に開放し、第4外側面に開放しない第1凹部と、第2外側面と第3外側面に開放し、第4外側面に開放しない第2凹部と、第1凹部内の第1外側面側の底面に配置された第3凹部と、第2凹部内の第2外側面側の底面に配置された第4凹部と、を有し、第1支持リードは第1凹部および第3凹部に嵌合し、第2支持リードは第2凹部および第4凹部に嵌合する。【選択図】図3A

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式