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71. 发明专利

JP2017063075A 樹脂封止装置及び樹脂封止方法並びに電子部品の製造方法並びにリードフレーム有权
公开(公告)号：JP2017063075A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015186404
申请日：2015-09-24
申请人： TOWA株式会社
发明人：山本雅之 , 石橋幹司
IPC分类号： H01L23/50 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/50 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181
摘要：【課題】リードフレームの補強枠を設けず面積を維持して、電子部品の取れ数を増やす。【解決手段】樹脂封止装置に、キャビティ25に含まれる複数の主キャビティ25aと複数の副キャビティ25bとを備える。リードフレーム12の複数の領域17に装着された複数のチップ23がそれぞれ収容される複数の主キャビティ25aにおいて主硬化樹脂26aが、リードフレーム12のフレーム枠13aに重なるようにして形成された複数の副キャビティ25bにおいて副硬化樹脂26bが、それぞれ形成される。樹脂封止されたリードフレーム12の強度を、副硬化樹脂26bによって増大させる。チップ23と主硬化樹脂26aとを含む1個の領域17が1個の電子部品に相当し、リードフレーム12において格子状に形成された複数の領域17からなる1個の製品集合領域が形成される。リードフレーム12の補強枠を設けないことにより、電子部品の取れ数を増やす。【選択図】図4

72. 发明专利

JP6104787B2 樹脂成形装置及び樹脂成形方法有权
公开(公告)号：JP6104787B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2013261179
申请日：2013-12-18
申请人： TOWA株式会社
发明人：山田哲也 , 後藤智行 , 高田準子 , 藤原直己 , 岩田康弘
IPC分类号： B29C45/14 , B29C33/10 , B29C43/36 , B29C45/03 , B29C43/18 , B29K105/20 , B29L31/34 , B29C43/34
CPC分类号： H01L2224/97 , H01L2924/181

74. 发明专利

JPWO2015105149A1 半導体装置の実装方法および実装装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015105149A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015556832
申请日：2015-01-08
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：昇朝日 , 昇朝日 , 芳範宮本 , 芳範宮本 , 敏史竹上 , 敏史竹上
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7598 , H01L2224/75988 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/97 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要：ヒータによって熱硬化性樹脂の硬化温度以上に保持ステージを加熱する。当該保持ステージ上に熱伝導遅延用のプレートを介して熱硬化性樹脂によって半導体装置を仮圧着した基板を載置保持する。その後、加熱されている半導体装置を圧着ヘッドによって加圧しながら、バンプを基板の電極と接触させるとともに、熱硬化性樹脂を硬化させることにより基板に半導体装置を本圧着する。

75. 发明专利

JPWO2015045997A1 実装装置および実装方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015045997A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015539144
申请日：2014-09-18
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：幸治西村 , 幸治西村 , 寺田　勝美 , 勝美寺田 , 祐樹真下 , 祐樹真下 , 幹夫川上 , 幹夫川上
IPC分类号： H01L21/60 , B23K1/00 , B23K3/04
CPC分类号： H01L24/75 , B23K20/026 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2224/92143 , H01L2224/97 , H01L2924/381 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要：接合時に、所望の接合温度プロファイルを得るための、加熱手段の設定温度プロファイルを比較的容易に求めることが出来て、接合品質に機差のない実装装置および実装方法を提供する。具体的には、半導体チップを配線基板に加熱圧着して接合する実装で、配線基板を保持するステージと、半導体チップを配線基板に押圧する熱圧着ツールと、熱圧着ツールを加熱する加熱手段と、前記加熱手段を任意の設定温度プロファイルで稼働させる機能を有した制御手段とを備え、前記制御手段が、前記加熱手段の設定温度と、接合部温度の関係を表す伝達関数を得ることで、接合部温度を所望のプロファイルとするための、前記加熱手段の設定温度プロファイルを求める機能を有している、実装装置および実装方法を提供する。選択図図1

76. 发明专利

JPWO2015029907A1 電子部品収納用パッケージおよび電子装置有权
标题翻译：电子部件收容用封装件和电子装置
公开(公告)号：JPWO2015029907A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015534180
申请日：2014-08-22
申请人：京セラ株式会社
发明人：範高新納
IPC分类号： H01L23/08 , H03H9/02
CPC分类号： H05K5/0095 , H01L21/50 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/15156 , H01L2924/15159 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/16747 , H01L2924/1676 , H01L2924/3025 , H05K5/0213 , H05K5/066 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2924/00
摘要：【課題】赤外線による加熱効率の高い電子部品収納用パッケージ等を提供すること。【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層を含んでおり、電子部品の搭載部を含む上面を有する絶縁基板を含む電子部品収納用パッケージである。複数の絶縁層がそれぞれに第1材料を主成分として含有しており、複数の絶縁層同士の層間、および複数の絶縁層のうち最上層の絶縁層の上面の少なくとも一方に赤外線の吸収層が設けられている。吸収層は、第1材料よりも赤外線吸収率が高い第2材料を含有している。【選択図】図1
摘要翻译：以提供由红外电子部件收容用封装等的高加热效率。 A包括多个绝缘层的层叠在一起，电子部件收容用封装，其包括具有包括的电子部件的安装部分的上表面的绝缘衬底。并且包含的第一材料的多个绝缘层中的两个各自为主要成分，多个层间绝缘层，并且在绝缘层的最上面的绝缘层的上表面中的至少一个的多个红外线吸收层的它提供。吸收层，红外线吸收包含比所述第一材料高的第二材料。点域1

77. 发明专利

JP2017045932A 電子部品モジュールの製造方法有权
标题翻译：一种制造电子部件模块的制造方法
公开(公告)号：JP2017045932A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015169052
申请日：2015-08-28
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社
发明人：早坂努 , 松戸和規
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/02 , H05K3/28 , H01L23/00 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/1815
摘要：【課題】電磁波シールド構造を簡易に形成できる電子部品モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】基板10(11)上に電子部品25を実装する工程と、電子部品25を実装した基板上方に、熱により軟化するバインダー樹脂および導電性フィラーを含有する導電性接着層と、放熱層とを少なくとも有する導電性シート51を配置する工程と、電子部品25および露出する基板10(11)の表面に追随するように導電性シート51を熱圧着して電磁波シールド層50を形成する工程と、を具備し、電磁波シールド層50を、基板10(11)に接続されたグラウンドパターン32にアースコンタクトさせる電子部品モジュールの製造方法により解決される。【選択図】図2
摘要翻译：本发明提供了用于电磁屏蔽结构的制造电子部件模块可以容易地形成的方法。安装基片10（11）上的电子部件25中，安装有电子部件25的基板的上方的步骤，将含有粘结剂树脂和导电性填料的导电性粘接剂层通过热，散热软化形成设置通过热压接合具有至少一个层，该导电片51的电磁波屏蔽层50的导电片51，在基板10（11）的表面，以跟随到电子部件25和露出如果包括，电磁波屏蔽层50由一种制造电子部件模块的制造方法解决了接地接触到连接到到接地图案32的基板10（11）。 .The

78. 发明专利

JPWO2014188768A1 電子部品実装装置および電子部品の製造方法有权
标题翻译：一种制造电子部件安装装置的方法和电子部件
公开(公告)号：JPWO2014188768A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015518129
申请日：2014-03-18
申请人：株式会社新川
发明人：耕平瀬山
IPC分类号： H01L21/60 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/04 , H01L21/67144 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27318 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75501 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75734 , H01L2224/75744 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/81 , H01L2224/81048 , H01L2224/81815 , H01L2224/83048 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/83948 , H01L2224/83986 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H05K3/30 , H05K2203/1105 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/83
摘要：基板(200)に半導体チップ(400)の実装を行うフリップチップ実装装置において、その表面に固定した基板(200)を加熱する加熱領域(452)と、その表面に固定した基板(200)を加熱しない非加熱領域(456)と、に区分された少なくとも1つの区分実装ステージ(45)を有する。これにより、簡便な装置で基板に多数の電子部品を効率的に実装することができる電子部品実装装置を提供する。
摘要翻译：加热执行用于加热固定在表面（452）在基板（200）安装在基板（200）半导体在加热区域芯片（400）的倒装片安装装置中，基板（200）固定到所述表面具有非加热区（456），至少一个段安装阶段被划分（45）成不是。这提供了一种能够通过简单的装置有效地实现在基底上的多个电子部件的电子部件安装设备。

79. 发明专利

JP2017041549A 半導体装置およびその製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2017041549A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015162843
申请日：2015-08-20
申请人：ローム株式会社
发明人：竹田裕史 , 木本智士
IPC分类号： H01L23/14 , H01L43/04 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/76873 , G01R33/0005 , G01R33/0076 , G01R33/0206 , H01L29/045 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/15156
摘要：【課題】信頼性の向上を図った半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体素子31と、主面11を有し、かつ半導体素子31を搭載する、半導体材料からなる基板1と、基板1に形成された導電層20と、半導体素子31を覆う封止樹脂4と、を備え、基板1には、底面151と、基板1の厚さ方向Zに対して直角である第1方向Xに離間した一対の傾斜面152と、を有し、かつ主面11から窪む凹部15が形成され、一対の傾斜面152はそれぞれ、主面11および底面151につながり、導電層20は、一対の傾斜面152に形成された複数の第1導電経路21を含み、一方の傾斜面152における第1導電経路21が形成された領域と、基板1の厚さ方向Zおよび第1方向Xのいずれに対して直角である第2方向Yに平行な軸Nに関して線対称である他方の傾斜面152における領域に、第1導電経路21が形成されていない。【選択図】図2
摘要翻译：为了提供具有改善的可靠性的半导体器件。和半导体器件31具有主表面11，和安装半导体元件31，由半导体材料制成的基板1，形成于基板1，覆盖半导体元件31的密封上的导电层20 树脂4点包括，在基板1上具有底表面151，一对在第一方向X间隔开的倾斜表面152的是垂直于基片1中，a，和在主表面的厚度方向Z 11的凹部15形成从每对倾斜面152的凹，导致主表面11和底表面151，在导电层20包括形成在一对倾斜面152的多个第一导电路径21 ，其中在倾斜表面152中的一个被形成在第一导电路径21的区域中，相对于轴线平行为N的在第二方向上的线Y是垂直于厚度方向Z和基板1的第一方向X 在另一个倾斜面的区域152是对称的，不形成第一导电路径21。 .The

80. 发明专利

JPWO2014167693A1 半導体装置の製造方法有权
标题翻译：一种制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JPWO2014167693A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015511033
申请日：2013-04-11
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：稔二石井 , 稔二石井 , 尚宏槇平 , 尚宏槇平 , 岩崎　秀和 , 秀和岩崎 , 潤松橋 , 潤松橋
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/067 , H01R33/76
CPC分类号： H01L22/14 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06738 , G01R31/2874 , G01R31/40 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要：半導体装置の歩留り向上を図る。また、ソケット端子の長寿命化を図る。ソケット端子STE1の先端部PUに、突起部PJ1および突起部PJ2を設ける。これにより、例えば、大電流を流すリードとソケット端子STE1との接触を、突起部PJ1による接触と、突起部PJ2による接触との2点で行なうことができる。この結果、ソケット端子STE1からリードへ流れる電流は、突起部PJ1を流れる経路と、突起部PJ2を流れる経路に分散して流れることになる。したがって、ソケット端子STE1とリードとの間に大電流を流す場合であっても、ソケット端子STE1とリードとの間の接触部の温度上昇を抑制することができる。
摘要翻译：提高半导体器件的成品率提高。此外，延长插座端子的使用寿命。远端PU插座端子STE1，提供突起PJ1和突起PJ2。因此，例如，引线和插座端子之间的接触STE1大电流，由突起PJ1的接触，可以在通过突起PJ2的两个接触点进行。其结果是，从插座终端STE1中流动的电流导致穿过突起PJ1的路径，将流过突起PJ2分发到的路径。因此，即使当插座端子STE1和引线之间流过大电流，能够抑制在插座端子STE1引线之间的接触部分的温度上升。

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